JPS6162844A - 半導体樹脂封止成形品の外観表面検査方法 - Google Patents
半導体樹脂封止成形品の外観表面検査方法Info
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- JPS6162844A JPS6162844A JP18437284A JP18437284A JPS6162844A JP S6162844 A JPS6162844 A JP S6162844A JP 18437284 A JP18437284 A JP 18437284A JP 18437284 A JP18437284 A JP 18437284A JP S6162844 A JPS6162844 A JP S6162844A
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- Japan
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- molded product
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- 239000011347 resin Substances 0.000 title abstract description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title abstract description 14
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 23
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 abstract description 22
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/94—Investigating contamination, e.g. dust
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野〕
本発明は、半導体樹脂封止成形品の外観表面状態を、光
の反射量によって評価する事を特徴とする半導体樹脂封
止成形品の外観表面検査方法に関するものである。
の反射量によって評価する事を特徴とする半導体樹脂封
止成形品の外観表面検査方法に関するものである。
その目的とするところは、成形品の表面よごれ状態を、
迅速かつ正確に定量的に測定し、そのよごれ具合を自動
的に判別する方法を提供するにある。
迅速かつ正確に定量的に測定し、そのよごれ具合を自動
的に判別する方法を提供するにある。
従来から半導体樹脂封止成形品の表面よごれ具合の評価
は、各個人の目視によってなされている。
は、各個人の目視によってなされている。
しかしｌ「がら目視判定は主観的であり個人差が大きい
事、又定性的である為同一人の↑４」定でも経時と共に
判定基準が自然に徐々にかわる事、あるいは検査室の電
灯の具合によっても見方がかわる事など非常に不正確で
あり、しかも検査にかなりの人間と時間を要して非能率
であるなど問題が多かった。
事、又定性的である為同一人の↑４」定でも経時と共に
判定基準が自然に徐々にかわる事、あるいは検査室の電
灯の具合によっても見方がかわる事など非常に不正確で
あり、しかも検査にかなりの人間と時間を要して非能率
であるなど問題が多かった。
本発明は、従来客観的・定置的判定が困難であった半導
体樹脂封止成形品の外観表面状態のＩｉｖ！価を迅速か
つ正確に判定する事を目的として研究した結果、光の反
射量を測定する事により半導体樹脂封止成形品の外観表
面状態を数値化できるという知見を得、史にこの知見に
基づき楕々研究を進めて本発明を完成するに至ったもの
である。その目的とするところは半導体相１１ｔ４封■
（−成形品の美醜な夕ｌ観による商品価値の向上のみな
らず、生産工程中で成形品表面がよごれはじめると金型
衣ｍ１も同時によごオじＣ離型性が悪くなり住所性がダ
ウンする問題、あるいは成形品表面がよごれていると捺
印性が悪くなり印刷が不可能になる問題などを解決する
事を目的とする。
体樹脂封止成形品の外観表面状態のＩｉｖ！価を迅速か
つ正確に判定する事を目的として研究した結果、光の反
射量を測定する事により半導体樹脂封止成形品の外観表
面状態を数値化できるという知見を得、史にこの知見に
基づき楕々研究を進めて本発明を完成するに至ったもの
である。その目的とするところは半導体相１１ｔ４封■
（−成形品の美醜な夕ｌ観による商品価値の向上のみな
らず、生産工程中で成形品表面がよごれはじめると金型
衣ｍ１も同時によごオじＣ離型性が悪くなり住所性がダ
ウンする問題、あるいは成形品表面がよごれていると捺
印性が悪くなり印刷が不可能になる問題などを解決する
事を目的とする。
本発明は、半導体樹脂封止成形品の外観表面状態を光の
反射量によって評価する事を特徴とする半導体樹脂封止
成形品の外観表面検査方法である。
反射量によって評価する事を特徴とする半導体樹脂封止
成形品の外観表面検査方法である。
即ち、本発明は半導体樹脂封止成形品の表面に一定前の
光を照射し、その反射光量を測定して成形品表面のよご
れ具合を評価するもので、成形品表面が本来鏡面である
べきものは、反射率が出来るだけ高いものの方が良いし
、本来梨地面であるべきものＩＪ反射率は出来るだけ低
いものの方が良い。
光を照射し、その反射光量を測定して成形品表面のよご
れ具合を評価するもので、成形品表面が本来鏡面である
べきものは、反射率が出来るだけ高いものの方が良いし
、本来梨地面であるべきものＩＪ反射率は出来るだけ低
いものの方が良い。
評価基準あるいは判定基準となる反則率の基準値は各々
製品の特徴や、生産者の目標イ１＾、ユーザーの要求値
などによって定められる。
製品の特徴や、生産者の目標イ１＾、ユーザーの要求値
などによって定められる。
本発明における成形品表面に光を照射し、その反射光を
測定する方法は積々あり、特に限定するものではないが
例えば、いわゆる光沢針にて成形品表面に６０度の角度
で光を照射し、その反射光を６０度の角度で受光してそ
の反射率（反射光量の照射光量に対する割合）を測定す
る方法もその１つである。この場合測定はスポット的で
あり、大きな成形品では多数回の測定が必要となる。そ
こでまた例えば多数の光沢針あるいは多数の光源と受光
器を並べておき、成形品の全表面を１度に測定する方法
もある。あるいは、また例えば連続生産される成形品を
ベルト上で移動させながら複数個の光フアイバー光源よ
り光を照射し、これを複数個の光フアイバー受光器で走
査しながら測定する方法もある。
測定する方法は積々あり、特に限定するものではないが
例えば、いわゆる光沢針にて成形品表面に６０度の角度
で光を照射し、その反射光を６０度の角度で受光してそ
の反射率（反射光量の照射光量に対する割合）を測定す
る方法もその１つである。この場合測定はスポット的で
あり、大きな成形品では多数回の測定が必要となる。そ
こでまた例えば多数の光沢針あるいは多数の光源と受光
器を並べておき、成形品の全表面を１度に測定する方法
もある。あるいは、また例えば連続生産される成形品を
ベルト上で移動させながら複数個の光フアイバー光源よ
り光を照射し、これを複数個の光フアイバー受光器で走
査しながら測定する方法もある。
以Ｆ、本発明を実施例に基ずい゛Ｃ図面を８照しながら
詳述する。
詳述する。
図に示す様に半導体封止樹脂成形品（１）は、保持移動
装置（２）により一定位置に保持されて移動する。
装置（２）により一定位置に保持されて移動する。
この保持＃動装置ｆ （２）は、半導体封止樹脂成形品
（１）のピン部（２０）のみを密接して保煉するように
設ｄ１されており、矢印（１３）方向に移動するように
なっている。上部には光フアイバー支持部（３）が設ｉ
Ｊられている。光フアイバー支持部（３）の下面（１ｏ
）と保持移動装Ｎ（２）に保持された半導体制ＩＦ樹脂
−３＝ 成形品（１）の表面（１１）は、互に平行になるように
設けられている。さらに、光フアイバー支持部（３）に
は複数個の光ファイバー（４）及び（７）が設けられて
おり、これら光ファイバー（４）及び（７）の配列方向
と前記保持移動装置（２）の移動方向（１３）とが互に
直角になる様に固定されている。これら各党ファイバー
（４）及び（７）の保持移動装置（２）側の端面ばすべ
て一定距離だけ離間して半導体樹脂封止成形品（１）の
表面（１１）に対向するように設定されている。光ファ
イバー（４）の他方の端面ば一定の光■をもつ光源（５
）となっており、さらに光ファイバー（７）の他方の端
面は、フォトトランジスタやフメトダイオードなどの受
光素子（８）が設けられている。１本の光ファイバー（
４）と１本の光ファイバー（７）は、それぞれ半導体樹
脂封止成形品（１）の表面（１１）への垂線に対し、あ
る一定角度Ｑ（例えば６０度）をなして１対となってお
り、光ファイバー支時部（３）には、この光ファイバー
（４）及び（７）の対が複数個設けられている。光ファ
イバー（４）及び（７）とともに発光部（６）及び受＝
４− 元部（９）を構成し°Ｃいる上記ファイバー（４）及び
（７）は、測定部（１２）の進退に支障がない程度に十
分な長さを有している。各受光素子（８）は、増巾器（
１４）を介してマルチプレクサ（１５）に電気的に接続
しており、さらにマルチプレクサ（１５）の出力側には
明暗を識別する為の閾値が設定された２値化回路（１６
）が設けられ、この２値化回路（１６）の出力側には、
例えばマイクロコンピュータ−などの演算制御部（１７
）が接続されている。そしてこの演算制御部（１７）に
は、自動選別装置用のドライバー（１９）及び検査結果
表示用の例えばＣＲＴやプリンターなどの表示部（１Ｂ
）が接続されている。
（１）のピン部（２０）のみを密接して保煉するように
設ｄ１されており、矢印（１３）方向に移動するように
なっている。上部には光フアイバー支持部（３）が設ｉ
Ｊられている。光フアイバー支持部（３）の下面（１ｏ
）と保持移動装Ｎ（２）に保持された半導体制ＩＦ樹脂
−３＝ 成形品（１）の表面（１１）は、互に平行になるように
設けられている。さらに、光フアイバー支持部（３）に
は複数個の光ファイバー（４）及び（７）が設けられて
おり、これら光ファイバー（４）及び（７）の配列方向
と前記保持移動装置（２）の移動方向（１３）とが互に
直角になる様に固定されている。これら各党ファイバー
（４）及び（７）の保持移動装置（２）側の端面ばすべ
て一定距離だけ離間して半導体樹脂封止成形品（１）の
表面（１１）に対向するように設定されている。光ファ
イバー（４）の他方の端面ば一定の光■をもつ光源（５
）となっており、さらに光ファイバー（７）の他方の端
面は、フォトトランジスタやフメトダイオードなどの受
光素子（８）が設けられている。１本の光ファイバー（
４）と１本の光ファイバー（７）は、それぞれ半導体樹
脂封止成形品（１）の表面（１１）への垂線に対し、あ
る一定角度Ｑ（例えば６０度）をなして１対となってお
り、光ファイバー支時部（３）には、この光ファイバー
（４）及び（７）の対が複数個設けられている。光ファ
イバー（４）及び（７）とともに発光部（６）及び受＝
４− 元部（９）を構成し°Ｃいる上記ファイバー（４）及び
（７）は、測定部（１２）の進退に支障がない程度に十
分な長さを有している。各受光素子（８）は、増巾器（
１４）を介してマルチプレクサ（１５）に電気的に接続
しており、さらにマルチプレクサ（１５）の出力側には
明暗を識別する為の閾値が設定された２値化回路（１６
）が設けられ、この２値化回路（１６）の出力側には、
例えばマイクロコンピュータ−などの演算制御部（１７
）が接続されている。そしてこの演算制御部（１７）に
は、自動選別装置用のドライバー（１９）及び検査結果
表示用の例えばＣＲＴやプリンターなどの表示部（１Ｂ
）が接続されている。
次に本実施例の半導体樹脂封止成形品の外観表面検査装
置の作動について説明する。
置の作動について説明する。
先ず、半導体樹脂封止成形品（１）を保持移動装置ｔ／
（２）に保持し、光源（５）より光ファイバー（４）
を通し゛Ｃ一定門０光を半導体樹脂封止成形品（１）に
向って照射する。半導体樹脂刺止成形品（１）によって
反射した光は、光ファイバー（７）を通って受光器（８
）に達し、増巾器（１４）によって増巾され、マルチプ
レクサ（１５）に入力し順次に２値化回路（１６）に出
力される。２値化回路（１６）にては、予め設定された
１■値より信号の電圧が犬（成形品表面（１１）がきた
なくて反射光量が少ない場合）であればレベル「１」、
信号の電圧が小（成形品表面（１１）がきれいで反射光
量が多い場合）であれば、レベル「０」の信号が、演算
制御部（１７）には予め基準データが記憶されていて、
２値化回路（１６）より入力したデータと記憶データと
が遂次比較され両者のデータが一致している場合「良」
、不一致の場合「不良」と判別され選別装［（１９）が
作動して不良品ははねのけ表示部（１８）には経過や結
果が表示される。
（２）に保持し、光源（５）より光ファイバー（４）
を通し゛Ｃ一定門０光を半導体樹脂封止成形品（１）に
向って照射する。半導体樹脂刺止成形品（１）によって
反射した光は、光ファイバー（７）を通って受光器（８
）に達し、増巾器（１４）によって増巾され、マルチプ
レクサ（１５）に入力し順次に２値化回路（１６）に出
力される。２値化回路（１６）にては、予め設定された
１■値より信号の電圧が犬（成形品表面（１１）がきた
なくて反射光量が少ない場合）であればレベル「１」、
信号の電圧が小（成形品表面（１１）がきれいで反射光
量が多い場合）であれば、レベル「０」の信号が、演算
制御部（１７）には予め基準データが記憶されていて、
２値化回路（１６）より入力したデータと記憶データと
が遂次比較され両者のデータが一致している場合「良」
、不一致の場合「不良」と判別され選別装［（１９）が
作動して不良品ははねのけ表示部（１８）には経過や結
果が表示される。
本発明は、光の反射量によって半導体樹脂成形品の外観
表面状態のよごれ具合を計価し、自動的に成形品の良、
不良を選別する方法であり、従来より行なわれていた目
視検査が非能率的でありかつ不正確であったのに対し、
本発明の方法によれば能率よく、正確に選別することが
可能となった。
表面状態のよごれ具合を計価し、自動的に成形品の良、
不良を選別する方法であり、従来より行なわれていた目
視検査が非能率的でありかつ不正確であったのに対し、
本発明の方法によれば能率よく、正確に選別することが
可能となった。
第１図は本発明の実施例の半導体樹脂ル１１５ ＪＪＳ
Ｅ形品の外観表面検査装置の要部を示す説明図、第２図
は光ファイノ（−支持部の平面図、第３図は外観表面検
査装置の！気回路系統図である０ （１）半導体樹脂封止成形品 （２）保持移動装置 （３）光フアイバー支持部 （４）光ファイバー（照射用） （５）光源 （７）光ファイバー（受光用） （８）受光器 （１４）増巾装置 （１５）マルチプレクサ （１６） ２値化回路 （１７）演算制御装置 （１８）表示部 （１９）選別装置
Ｅ形品の外観表面検査装置の要部を示す説明図、第２図
は光ファイノ（−支持部の平面図、第３図は外観表面検
査装置の！気回路系統図である０ （１）半導体樹脂封止成形品 （２）保持移動装置 （３）光フアイバー支持部 （４）光ファイバー（照射用） （５）光源 （７）光ファイバー（受光用） （８）受光器 （１４）増巾装置 （１５）マルチプレクサ （１６） ２値化回路 （１７）演算制御装置 （１８）表示部 （１９）選別装置
Claims (1)
- 半導体樹脂封止成形品の外観表面状態を光の反射量に
よって評価する事を特徴とする半導体樹脂封止成形品の
外観表面検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18437284A JPS6162844A (ja) | 1984-09-05 | 1984-09-05 | 半導体樹脂封止成形品の外観表面検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18437284A JPS6162844A (ja) | 1984-09-05 | 1984-09-05 | 半導体樹脂封止成形品の外観表面検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6162844A true JPS6162844A (ja) | 1986-03-31 |
Family
ID=16152061
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18437284A Pending JPS6162844A (ja) | 1984-09-05 | 1984-09-05 | 半導体樹脂封止成形品の外観表面検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6162844A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0333355U (ja) * | 1989-08-09 | 1991-04-02 | ||
| JPH03105238A (ja) * | 1989-09-20 | 1991-05-02 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 成形品不良判別装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS524887A (en) * | 1975-06-30 | 1977-01-14 | Sanyo Kiko Kk | Optical surface scar inspector |
-
1984
- 1984-09-05 JP JP18437284A patent/JPS6162844A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS524887A (en) * | 1975-06-30 | 1977-01-14 | Sanyo Kiko Kk | Optical surface scar inspector |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0333355U (ja) * | 1989-08-09 | 1991-04-02 | ||
| JPH03105238A (ja) * | 1989-09-20 | 1991-05-02 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 成形品不良判別装置 |
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