JPS6162844A - 半導体樹脂封止成形品の外観表面検査方法 - Google Patents
半導体樹脂封止成形品の外観表面検査方法Info
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- JPS6162844A JPS6162844A JP18437284A JP18437284A JPS6162844A JP S6162844 A JPS6162844 A JP S6162844A JP 18437284 A JP18437284 A JP 18437284A JP 18437284 A JP18437284 A JP 18437284A JP S6162844 A JPS6162844 A JP S6162844A
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- molded product
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- 239000011347 resin Substances 0.000 title abstract description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title abstract description 14
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 23
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 abstract description 22
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/94—Investigating contamination, e.g. dust
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野〕
本発明は、半導体樹脂封止成形品の外観表面状態を、光
の反射量によって評価する事を特徴とする半導体樹脂封
止成形品の外観表面検査方法に関するものである。
の反射量によって評価する事を特徴とする半導体樹脂封
止成形品の外観表面検査方法に関するものである。
その目的とするところは、成形品の表面よごれ状態を、
迅速かつ正確に定量的に測定し、そのよごれ具合を自動
的に判別する方法を提供するにある。
迅速かつ正確に定量的に測定し、そのよごれ具合を自動
的に判別する方法を提供するにある。
従来から半導体樹脂封止成形品の表面よごれ具合の評価
は、各個人の目視によってなされている。
は、各個人の目視によってなされている。
しかしｌ「がら目視判定は主観的であり個人差が大きい
事、又定性的である為同一人の↑４」定でも経時と共に
判定基準が自然に徐々にかわる事、あるいは検査室の電
灯の具合によっても見方がかわる事など非常に不正確で
あり、しかも検査にかなりの人間と時間を要して非能率
であるなど問題が多かった。
事、又定性的である為同一人の↑４」定でも経時と共に
判定基準が自然に徐々にかわる事、あるいは検査室の電
灯の具合によっても見方がかわる事など非常に不正確で
あり、しかも検査にかなりの人間と時間を要して非能率
であるなど問題が多かった。
本発明は、従来客観的・定置的判定が困難であった半導
体樹脂封止成形品の外観表面状態のＩｉｖ！価を迅速か
つ正確に判定する事を目的として研究した結果、光の反
射量を測定する事により半導体樹脂封止成形品の外観表
面状態を数値化できるという知見を得、史にこの知見に
基づき楕々研究を進めて本発明を完成するに至ったもの
である。その目的とするところは半導体相１１ｔ４封■
（−成形品の美醜な夕ｌ観による商品価値の向上のみな
らず、生産工程中で成形品表面がよごれはじめると金型
衣ｍ１も同時によごオじＣ離型性が悪くなり住所性がダ
ウンする問題、あるいは成形品表面がよごれていると捺
印性が悪くなり印刷が不可能になる問題などを解決する
事を目的とする。
体樹脂封止成形品の外観表面状態のＩｉｖ！価を迅速か
つ正確に判定する事を目的として研究した結果、光の反
射量を測定する事により半導体樹脂封止成形品の外観表
面状態を数値化できるという知見を得、史にこの知見に
基づき楕々研究を進めて本発明を完成するに至ったもの
である。その目的とするところは半導体相１１ｔ４封■
（−成形品の美醜な夕ｌ観による商品価値の向上のみな
らず、生産工程中で成形品表面がよごれはじめると金型
衣ｍ１も同時によごオじＣ離型性が悪くなり住所性がダ
ウンする問題、あるいは成形品表面がよごれていると捺
印性が悪くなり印刷が不可能になる問題などを解決する
事を目的とする。
本発明は、半導体樹脂封止成形品の外観表面状態を光の
反射量によって評価する事を特徴とする半導体樹脂封止
成形品の外観表面検査方法である。
反射量によって評価する事を特徴とする半導体樹脂封止
成形品の外観表面検査方法である。
即ち、本発明は半導体樹脂封止成形品の表面に一定前の
光を照射し、その反射光量を測定して成形品表面のよご
れ具合を評価するもので、成形品表面が本来鏡面である
べきものは、反射率が出来るだけ高いものの方が良いし
、本来梨地面であるべきものＩＪ反射率は出来るだけ低
いものの方が良い。
光を照射し、その反射光量を測定して成形品表面のよご
れ具合を評価するもので、成形品表面が本来鏡面である
べきものは、反射率が出来るだけ高いものの方が良いし
、本来梨地面であるべきものＩＪ反射率は出来るだけ低
いものの方が良い。
評価基準あるいは判定基準となる反則率の基準値は各々
製品の特徴や、生産者の目標イ１＾、ユーザーの要求値
などによって定められる。
製品の特徴や、生産者の目標イ１＾、ユーザーの要求値
などによって定められる。
本発明における成形品表面に光を照射し、その反射光を
測定する方法は積々あり、特に限定するものではないが
例えば、いわゆる光沢針にて成形品表面に６０度の角度
で光を照射し、その反射光を６０度の角度で受光してそ
の反射率（反射光量の照射光量に対する割合）を測定す
る方法もその１つである。この場合測定はスポット的で
あり、大きな成形品では多数回の測定が必要となる。そ
こでまた例えば多数の光沢針あるいは多数の光源と受光
器を並べておき、成形品の全表面を１度に測定する方法
もある。あるいは、また例えば連続生産される成形品を
ベルト上で移動させながら複数個の光フアイバー光源よ
り光を照射し、これを複数個の光フアイバー受光器で走
査しながら測定する方法もある。
測定する方法は積々あり、特に限定するものではないが
例えば、いわゆる光沢針にて成形品表面に６０度の角度
で光を照射し、その反射光を６０度の角度で受光してそ
の反射率（反射光量の照射光量に対する割合）を測定す
る方法もその１つである。この場合測定はスポット的で
あり、大きな成形品では多数回の測定が必要となる。そ
こでまた例えば多数の光沢針あるいは多数の光源と受光
器を並べておき、成形品の全表面を１度に測定する方法
もある。あるいは、また例えば連続生産される成形品を
ベルト上で移動させながら複数個の光フアイバー光源よ
り光を照射し、これを複数個の光フアイバー受光器で走
査しながら測定する方法もある。
以Ｆ、本発明を実施例に基ずい゛Ｃ図面を８照しながら
詳述する。
詳述する。
図に示す様に半導体封止樹脂成形品（１）は、保持移動
装置（２）により一定位置に保持されて移動する。
装置（２）により一定位置に保持されて移動する。
この保持＃動装置ｆ （２）は、半導体封止樹脂成形品
（１）のピン部（２０）のみを密接して保煉するように
設ｄ１されており、矢印（１３）方向に移動するように
なっている。上部には光フアイバー支持部（３）が設ｉ
Ｊられている。光フアイバー支持部（３）の下面（１ｏ
）と保持移動装Ｎ（２）に保持された半導体制ＩＦ樹脂
−３＝ 成形品（１）の表面（１１）は、互に平行になるように
設けられている。さらに、光フアイバー支持部（３）に
は複数個の光ファイバー（４）及び（７）が設けられて
おり、これら光ファイバー（４）及び（７）の配列方向
と前記保持移動装置（２）の移動方向（１３）とが互に
直角になる様に固定されている。これら各党ファイバー
（４）及び（７）の保持移動装置（２）側の端面ばすべ
て一定距離だけ離間して半導体樹脂封止成形品（１）の
表面（１１）に対向するように設定されている。光ファ
イバー（４）の他方の端面ば一定の光■をもつ光源（５
）となっており、さらに光ファイバー（７）の他方の端
面は、フォトトランジスタやフメトダイオードなどの受
光素子（８）が設けられている。１本の光ファイバー（
４）と１本の光ファイバー（７）は、それぞれ半導体樹
脂封止成形品（１）の表面（１１）への垂線に対し、あ
る一定角度Ｑ（例えば６０度）をなして１対となってお
り、光ファイバー支時部（３）には、この光ファイバー
（４）及び（７）の対が複数個設けられている。光ファ
イバー（４）及び（７）とともに発光部（６）及び受＝
４− 元部（９）を構成し°Ｃいる上記ファイバー（４）及び
（７）は、測定部（１２）の進退に支障がない程度に十
分な長さを有している。各受光素子（８）は、増巾器（
１４）を介してマルチプレクサ（１５）に電気的に接続
しており、さらにマルチプレクサ（１５）の出力側には
明暗を識別する為の閾値が設定された２値化回路（１６
）が設けられ、この２値化回路（１６）の出力側には、
例えばマイクロコンピュータ−などの演算制御部（１７
）が接続されている。そしてこの演算制御部（１７）に
は、自動選別装置用のドライバー（１９）及び検査結果
表示用の例えばＣＲＴやプリンターなどの表示部（１Ｂ
）が接続されている。
（１）のピン部（２０）のみを密接して保煉するように
設ｄ１されており、矢印（１３）方向に移動するように
なっている。上部には光フアイバー支持部（３）が設ｉ
Ｊられている。光フアイバー支持部（３）の下面（１ｏ
）と保持移動装Ｎ（２）に保持された半導体制ＩＦ樹脂
−３＝ 成形品（１）の表面（１１）は、互に平行になるように
設けられている。さらに、光フアイバー支持部（３）に
は複数個の光ファイバー（４）及び（７）が設けられて
おり、これら光ファイバー（４）及び（７）の配列方向
と前記保持移動装置（２）の移動方向（１３）とが互に
直角になる様に固定されている。これら各党ファイバー
（４）及び（７）の保持移動装置（２）側の端面ばすべ
て一定距離だけ離間して半導体樹脂封止成形品（１）の
表面（１１）に対向するように設定されている。光ファ
イバー（４）の他方の端面ば一定の光■をもつ光源（５
）となっており、さらに光ファイバー（７）の他方の端
面は、フォトトランジスタやフメトダイオードなどの受
光素子（８）が設けられている。１本の光ファイバー（
４）と１本の光ファイバー（７）は、それぞれ半導体樹
脂封止成形品（１）の表面（１１）への垂線に対し、あ
る一定角度Ｑ（例えば６０度）をなして１対となってお
り、光ファイバー支時部（３）には、この光ファイバー
（４）及び（７）の対が複数個設けられている。光ファ
イバー（４）及び（７）とともに発光部（６）及び受＝
４− 元部（９）を構成し°Ｃいる上記ファイバー（４）及び
（７）は、測定部（１２）の進退に支障がない程度に十
分な長さを有している。各受光素子（８）は、増巾器（
１４）を介してマルチプレクサ（１５）に電気的に接続
しており、さらにマルチプレクサ（１５）の出力側には
明暗を識別する為の閾値が設定された２値化回路（１６
）が設けられ、この２値化回路（１６）の出力側には、
例えばマイクロコンピュータ−などの演算制御部（１７
）が接続されている。そしてこの演算制御部（１７）に
は、自動選別装置用のドライバー（１９）及び検査結果
表示用の例えばＣＲＴやプリンターなどの表示部（１Ｂ
）が接続されている。
次に本実施例の半導体樹脂封止成形品の外観表面検査装
置の作動について説明する。
置の作動について説明する。
先ず、半導体樹脂封止成形品（１）を保持移動装置ｔ／
（２）に保持し、光源（５）より光ファイバー（４）
を通し゛Ｃ一定門０光を半導体樹脂封止成形品（１）に
向って照射する。半導体樹脂刺止成形品（１）によって
反射した光は、光ファイバー（７）を通って受光器（８
）に達し、増巾器（１４）によって増巾され、マルチプ
レクサ（１５）に入力し順次に２値化回路（１６）に出
力される。２値化回路（１６）にては、予め設定された
１■値より信号の電圧が犬（成形品表面（１１）がきた
なくて反射光量が少ない場合）であればレベル「１」、
信号の電圧が小（成形品表面（１１）がきれいで反射光
量が多い場合）であれば、レベル「０」の信号が、演算
制御部（１７）には予め基準データが記憶されていて、
２値化回路（１６）より入力したデータと記憶データと
が遂次比較され両者のデータが一致している場合「良」
、不一致の場合「不良」と判別され選別装［（１９）が
作動して不良品ははねのけ表示部（１８）には経過や結
果が表示される。
（２）に保持し、光源（５）より光ファイバー（４）
を通し゛Ｃ一定門０光を半導体樹脂封止成形品（１）に
向って照射する。半導体樹脂刺止成形品（１）によって
反射した光は、光ファイバー（７）を通って受光器（８
）に達し、増巾器（１４）によって増巾され、マルチプ
レクサ（１５）に入力し順次に２値化回路（１６）に出
力される。２値化回路（１６）にては、予め設定された
１■値より信号の電圧が犬（成形品表面（１１）がきた
なくて反射光量が少ない場合）であればレベル「１」、
信号の電圧が小（成形品表面（１１）がきれいで反射光
量が多い場合）であれば、レベル「０」の信号が、演算
制御部（１７）には予め基準データが記憶されていて、
２値化回路（１６）より入力したデータと記憶データと
が遂次比較され両者のデータが一致している場合「良」
、不一致の場合「不良」と判別され選別装［（１９）が
作動して不良品ははねのけ表示部（１８）には経過や結
果が表示される。
本発明は、光の反射量によって半導体樹脂成形品の外観
表面状態のよごれ具合を計価し、自動的に成形品の良、
不良を選別する方法であり、従来より行なわれていた目
視検査が非能率的でありかつ不正確であったのに対し、
本発明の方法によれば能率よく、正確に選別することが
可能となった。
表面状態のよごれ具合を計価し、自動的に成形品の良、
不良を選別する方法であり、従来より行なわれていた目
視検査が非能率的でありかつ不正確であったのに対し、
本発明の方法によれば能率よく、正確に選別することが
可能となった。
第１図は本発明の実施例の半導体樹脂ル１１５ ＪＪＳ
Ｅ形品の外観表面検査装置の要部を示す説明図、第２図
は光ファイノ（−支持部の平面図、第３図は外観表面検
査装置の！気回路系統図である０ （１）半導体樹脂封止成形品 （２）保持移動装置 （３）光フアイバー支持部 （４）光ファイバー（照射用） （５）光源 （７）光ファイバー（受光用） （８）受光器 （１４）増巾装置 （１５）マルチプレクサ （１６） ２値化回路 （１７）演算制御装置 （１８）表示部 （１９）選別装置
Ｅ形品の外観表面検査装置の要部を示す説明図、第２図
は光ファイノ（−支持部の平面図、第３図は外観表面検
査装置の！気回路系統図である０ （１）半導体樹脂封止成形品 （２）保持移動装置 （３）光フアイバー支持部 （４）光ファイバー（照射用） （５）光源 （７）光ファイバー（受光用） （８）受光器 （１４）増巾装置 （１５）マルチプレクサ （１６） ２値化回路 （１７）演算制御装置 （１８）表示部 （１９）選別装置
Claims (1)
- 半導体樹脂封止成形品の外観表面状態を光の反射量に
よって評価する事を特徴とする半導体樹脂封止成形品の
外観表面検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18437284A JPS6162844A (ja) | 1984-09-05 | 1984-09-05 | 半導体樹脂封止成形品の外観表面検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18437284A JPS6162844A (ja) | 1984-09-05 | 1984-09-05 | 半導体樹脂封止成形品の外観表面検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6162844A true JPS6162844A (ja) | 1986-03-31 |
Family
ID=16152061
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18437284A Pending JPS6162844A (ja) | 1984-09-05 | 1984-09-05 | 半導体樹脂封止成形品の外観表面検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6162844A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0333355U (ja) * | 1989-08-09 | 1991-04-02 | ||
| JPH03105238A (ja) * | 1989-09-20 | 1991-05-02 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 成形品不良判別装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS524887A (en) * | 1975-06-30 | 1977-01-14 | Sanyo Kiko Kk | Optical surface scar inspector |
-
1984
- 1984-09-05 JP JP18437284A patent/JPS6162844A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS524887A (en) * | 1975-06-30 | 1977-01-14 | Sanyo Kiko Kk | Optical surface scar inspector |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0333355U (ja) * | 1989-08-09 | 1991-04-02 | ||
| JPH03105238A (ja) * | 1989-09-20 | 1991-05-02 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 成形品不良判別装置 |
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