JPS616346A - 印刷回路基板材料 - Google Patents
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- JPS616346A JPS616346A JP60064028A JP6402885A JPS616346A JP S616346 A JPS616346 A JP S616346A JP 60064028 A JP60064028 A JP 60064028A JP 6402885 A JP6402885 A JP 6402885A JP S616346 A JPS616346 A JP S616346A
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- 239000000463 material Substances 0.000 title claims description 14
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 15
- 238000009954 braiding Methods 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 14
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 11
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 7
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 7
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 241000283973 Oryctolagus cuniculus Species 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 2
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 2
- 239000012763 reinforcing filler Substances 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 2
- 108091093088 Amplicon Proteins 0.000 description 1
- 235000017374 Brosimum rubescens Nutrition 0.000 description 1
- 241000985963 Brosimum rubescens Species 0.000 description 1
- 241000282806 Rhinoceros Species 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 208000002352 blister Diseases 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 230000001050 lubricating effect Effects 0.000 description 1
- 238000001000 micrograph Methods 0.000 description 1
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
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- D—TEXTILES; PAPER
- D03—WEAVING
- D03D—WOVEN FABRICS; METHODS OF WEAVING; LOOMS
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- D03D15/242—Woven fabrics characterised by the material, structure or properties of the fibres, filaments, yarns, threads or other warp or weft elements used characterised by the material of the fibres or filaments constituting the yarns or threads inorganic, e.g. basalt
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- D10B2101/00—Inorganic fibres
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- D—TEXTILES; PAPER
- D10—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBLASSES OF SECTION D, RELATING TO TEXTILES
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- D10B2505/00—Industrial
- D10B2505/02—Reinforcing materials; Prepregs
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- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
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- Y10T442/00—Fabric [woven, knitted, or nonwoven textile or cloth, etc.]
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- Y10T442/3472—Woven fabric including an additional woven fabric layer
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は一般に印刷回路の薄層、特に、そのような薄層
の補強フィラーとして使用するガラス繊維編組物に係る
。
の補強フィラーとして使用するガラス繊維編組物に係る
。
ねじられた(ツイストされた)細いガラスフィラメント
−アンプライドヤーン(プライされないガラス糸)とし
ても知られている−からなるたて糸(ワープヤーン)及
び横糸(フィルヤーン)で編組したクロスは、印刷回路
基板を補強するフィラー(充てん材)として広く使用さ
れている。
−アンプライドヤーン(プライされないガラス糸)とし
ても知られている−からなるたて糸(ワープヤーン)及
び横糸(フィルヤーン)で編組したクロスは、印刷回路
基板を補強するフィラー(充てん材)として広く使用さ
れている。
このクロスは一般に、処理器で、エポキシ樹脂のような
、有機重合体の液状の樹脂に浸漬され、次いで、部分重
合化、すなわち加熱によって半硬化(semi−cur
e)され、ブレプレラグ(prepreg)材として知
られている取扱い容易な材料になる。
、有機重合体の液状の樹脂に浸漬され、次いで、部分重
合化、すなわち加熱によって半硬化(semi−cur
e)され、ブレプレラグ(prepreg)材として知
られている取扱い容易な材料になる。
該クロスは、このように処理された後、他のプレプレラ
グ材シートすなわち金属ホイルでラミネートされ、加熱
と加圧によって完全な重合化、すなわち完全に硬化され
る。該ホイルはエツチングされて回路を形成し、複数の
薄層セットが接合できる。その後、1つの薄層から他の
薄層に回路を接続する穴をあけ、反対側のパネル面また
は多層パネルの中間のパネル面の回路の線路間の接続を
可能にする。
グ材シートすなわち金属ホイルでラミネートされ、加熱
と加圧によって完全な重合化、すなわち完全に硬化され
る。該ホイルはエツチングされて回路を形成し、複数の
薄層セットが接合できる。その後、1つの薄層から他の
薄層に回路を接続する穴をあけ、反対側のパネル面また
は多層パネルの中間のパネル面の回路の線路間の接続を
可能にする。
バイアホールすなわちスルーホールの内壁は、導電性材
料−一般に銅−でめっきされ、電気的接続が可能である
。めっきプロセスでは、新しくあけられた穴は液剤で洗
浄され、浴内でめっき促進剤でシート責5eed) さ
れ、次いで無電解めっき溶剤に浸漬して金属めっきされ
る。このように回路形成された基板は、長期間使用して
いる間にしばしば短絡による故障が生じている。
料−一般に銅−でめっきされ、電気的接続が可能である
。めっきプロセスでは、新しくあけられた穴は液剤で洗
浄され、浴内でめっき促進剤でシート責5eed) さ
れ、次いで無電解めっき溶剤に浸漬して金属めっきされ
る。このように回路形成された基板は、長期間使用して
いる間にしばしば短絡による故障が生じている。
これらの故障の解析により、金属−一般に銅−が、穴壁
から延びるガラス系の内部でフィラメントに沿ってめっ
きされ、近隣の電圧がかかつている面、または接地され
た面、もしくは別の穴壁と接触することが分っている。
から延びるガラス系の内部でフィラメントに沿ってめっ
きされ、近隣の電圧がかかつている面、または接地され
た面、もしくは別の穴壁と接触することが分っている。
自然発生的に行なわれた金属めっきは、ガラスフィシ2
メントのたて糸に沿った空隙に閉じ込められためつき溶
剤に電位差が生じた結果である。溶剤は、穴壁が最初に
めっき溶剤に含浸されたときから空隙に閉じ込められ、
めっきが終った後も、めっき溶剤をフィラメントの空隙
から洗い流すことができなかったのである。この空隙は
一般に細長く、たて糸の中心近くに生じている。これは
、ガラス糸が樹脂に完全に含浸されなかったので、これ
らのガラス糸を形成するフィラメントの束の中に空隙が
存在していたためである。このような空隙は、直交した
フィルヤーンすなわちよこ糸の中ではまれにしか生じな
い。
メントのたて糸に沿った空隙に閉じ込められためつき溶
剤に電位差が生じた結果である。溶剤は、穴壁が最初に
めっき溶剤に含浸されたときから空隙に閉じ込められ、
めっきが終った後も、めっき溶剤をフィラメントの空隙
から洗い流すことができなかったのである。この空隙は
一般に細長く、たて糸の中心近くに生じている。これは
、ガラス糸が樹脂に完全に含浸されなかったので、これ
らのガラス糸を形成するフィラメントの束の中に空隙が
存在していたためである。このような空隙は、直交した
フィルヤーンすなわちよこ糸の中ではまれにしか生じな
い。
クロス製造工程における次の仕上げステップでは、フィ
ラメントの潤滑被覆剤を除去するため、クロスを高温に
さらすと、副次的な効果としてヤーンの断面の寸法が固
定され、後にヤーンがゆるんだり又はふくらむのを防ぐ
。
ラメントの潤滑被覆剤を除去するため、クロスを高温に
さらすと、副次的な効果としてヤーンの断面の寸法が固
定され、後にヤーンがゆるんだり又はふくらむのを防ぐ
。
アンプライドヤーンの完全な含浸を妨げる原因は、たて
糸には%に毛細状の線がある、すなわちフィラメントの
間に空洞部分があり、接着剤の使用と、バックされたヤ
ーンのフィラメントの密度によりガラス糸がゴム状に固
まり、閉じ込められた空気の排出が困難になるからであ
る。
糸には%に毛細状の線がある、すなわちフィラメントの
間に空洞部分があり、接着剤の使用と、バックされたヤ
ーンのフィラメントの密度によりガラス糸がゴム状に固
まり、閉じ込められた空気の排出が困難になるからであ
る。
ねじられたアンプライドヤーンの内部の空隙の問題につ
いて提案された解決方法の1つは、たて糸及び横糸の双
方にプライドヤーン(プライされたガラス糸)を使用す
ることであった。プライドヤーンはロープのように互い
にラッピングされた2つ以上のねじられたストランドか
らなる。ストランドの各々は、複数のガラス繊維すなわ
ちフィラメントを有し、普通のアンプライドヤーンの場
合のように、単位長ごとに所定回数ねじられた後、ロー
プのようにラッピングされている。都合のよいことに、
実際には、あらかじめねじられたヤーンのねじれを解(
方向にラッピングが行なわれ、各々のストランドの並列
フィラメントの束は互いに重なり合う。そのため、フィ
ラメントの束が緩み、より短かい共役軸を有する長円形
の断面を形成し、クロスの樹脂含浸が容易になる・プラ
イドヤーンを横糸として使用して印刷回路基板を補強す
ることにより、有機重合体によるより完全で満足すべき
樹脂含浸が行なわれ、空隙の問題は急激に′$、少する
。しかしながら、プライドヤーンの基板には、寸法が不
安定という固有の問題がある。混成回路パネルにいくつ
かのプレゾッグ層しか含まない基板にプライドヤーンを
使用することは受入れられたけれども、最終的な多層合
成パネルまたはボードに多数の回路層を設るためブレプ
レラグ材の層数が増加するにつれて、プライドヤーンの
ブレプレラグ材の使珀ニより生じる変位と寸法の変化は
受入れできなくなる02つ以上のストランドのラッピン
グにより、フィラメントの束が整然と外差するので、ヤ
ーンごとに通常のフィラメント数を使用した場合、クロ
スの厚さはわずかに増加する。プレグラグ処理の含浸、
加圧および半硬化の間に、応力によるひずみが生じる。
いて提案された解決方法の1つは、たて糸及び横糸の双
方にプライドヤーン(プライされたガラス糸)を使用す
ることであった。プライドヤーンはロープのように互い
にラッピングされた2つ以上のねじられたストランドか
らなる。ストランドの各々は、複数のガラス繊維すなわ
ちフィラメントを有し、普通のアンプライドヤーンの場
合のように、単位長ごとに所定回数ねじられた後、ロー
プのようにラッピングされている。都合のよいことに、
実際には、あらかじめねじられたヤーンのねじれを解(
方向にラッピングが行なわれ、各々のストランドの並列
フィラメントの束は互いに重なり合う。そのため、フィ
ラメントの束が緩み、より短かい共役軸を有する長円形
の断面を形成し、クロスの樹脂含浸が容易になる・プラ
イドヤーンを横糸として使用して印刷回路基板を補強す
ることにより、有機重合体によるより完全で満足すべき
樹脂含浸が行なわれ、空隙の問題は急激に′$、少する
。しかしながら、プライドヤーンの基板には、寸法が不
安定という固有の問題がある。混成回路パネルにいくつ
かのプレゾッグ層しか含まない基板にプライドヤーンを
使用することは受入れられたけれども、最終的な多層合
成パネルまたはボードに多数の回路層を設るためブレプ
レラグ材の層数が増加するにつれて、プライドヤーンの
ブレプレラグ材の使珀ニより生じる変位と寸法の変化は
受入れできなくなる02つ以上のストランドのラッピン
グにより、フィラメントの束が整然と外差するので、ヤ
ーンごとに通常のフィラメント数を使用した場合、クロ
スの厚さはわずかに増加する。プレグラグ処理の含浸、
加圧および半硬化の間に、応力によるひずみが生じる。
次いで回路パネルをラミネートした後、加熱、加圧によ
り硬化させると、回路パネルの寸法は変化し、パネルの
長さまたは幅が不規則に変る。それによって生じた変位
は許容範囲を越え、最終製品に層間短絡が生じるおそれ
がある。
り硬化させると、回路パネルの寸法は変化し、パネルの
長さまたは幅が不規則に変る。それによって生じた変位
は許容範囲を越え、最終製品に層間短絡が生じるおそれ
がある。
寸法の安定性を改善する試みとして、プライドヤーンの
各々のガラスフィラメント数を減じてブライド−ヤーン
の寸法を縮小した結果、各々のヤーンが直交する一ヤー
ンと交差する交差点のクリンプ(Crimp)角が減小
し、従って、プレブリップ材の寸法安定性に改善が見ら
れたが、回路層間1コ一定の誘電率を確保するの(で、
プレブリップ材の層を多くする必要が生じた。層を増す
ことは直ち(で費用の増大をもたらすこと:こなる。層
の増加に伴ない、より高価なフライドヤーンの使用が必
要(こなり、史に、より多層の大葉の編組クロスをイj
yるの(・+7明脂処理が増し、処理時間が長くなる・
二のよう(′こ、所要の誘電率を得ることは費用の増大
を意味する。
各々のガラスフィラメント数を減じてブライド−ヤーン
の寸法を縮小した結果、各々のヤーンが直交する一ヤー
ンと交差する交差点のクリンプ(Crimp)角が減小
し、従って、プレブリップ材の寸法安定性に改善が見ら
れたが、回路層間1コ一定の誘電率を確保するの(で、
プレブリップ材の層を多くする必要が生じた。層を増す
ことは直ち(で費用の増大をもたらすこと:こなる。層
の増加に伴ない、より高価なフライドヤーンの使用が必
要(こなり、史に、より多層の大葉の編組クロスをイj
yるの(・+7明脂処理が増し、処理時間が長くなる・
二のよう(′こ、所要の誘電率を得ることは費用の増大
を意味する。
本発明の目的は、第1に、カラス繊維のフライドヤーン
と一アンプライドヤーンの両者を組合わせて編組クロス
をイ1す、重合可能な樹脂(で確実にか・)完全に含浸
できる印刷回路基板補強材を提供すること、更に、たて
糸にプライドヤーンな用い、横糸(でアンシフイドヤー
ンを用いたカラス繊維編組物の印刷1piJ路基板を提
供すること、ならび(C1重合可能な樹脂(・′コより
一層確実に浸漬が可能で、t<”れた寸法の安定性を有
し、すべてにフライドヤーンで作られた@組物よりd、
製造費用が安い樹脂含浸ガラス横紐編組物ご)印刷回路
基板補強材4・提供することである〇 C問題応を解決rるための手段。
と一アンプライドヤーンの両者を組合わせて編組クロス
をイ1す、重合可能な樹脂(で確実にか・)完全に含浸
できる印刷回路基板補強材を提供すること、更に、たて
糸にプライドヤーンな用い、横糸(でアンシフイドヤー
ンを用いたカラス繊維編組物の印刷1piJ路基板を提
供すること、ならび(C1重合可能な樹脂(・′コより
一層確実に浸漬が可能で、t<”れた寸法の安定性を有
し、すべてにフライドヤーンで作られた@組物よりd、
製造費用が安い樹脂含浸ガラス横紐編組物ご)印刷回路
基板補強材4・提供することである〇 C問題応を解決rるための手段。
Tp記本を明の目的は、編組及び洗浄中(τ比較的大き
い犀、)jを受はイ1を−て糸rな))’+ 1* ’
;\力向部拐と5てプライ]゛・ご−ノを用′9・、処
P(・中訂」)較1′?、/]さなり1つ張り応力しか
受けない楢ご・/、’、 (−で八′;”)才またアン
ブライド入′−ンを用14て斜1強力シス華放維編組物
を編組シイ)ことにより達成さ才14゜〔作用7j 前記組合せの編組物は、1B合体樹;:暑タ、11)1
、Fり確実に含浸できる。プライ(パヤーン(−;、r
lい:″ラソピ/グれたフィラメントの束から成7:、
)が、元のねじれの大部分がプライしている中に取除か
れて開放され、含浸用樹脂の浸透性が増す・アンプライ
ドヤーンは元のねじれを保持するが、より低い応力の横
糸として使用した場合も、十分に緩むので、樹脂に完全
に含浸される。また、この混成編組物は、完全にプライ
ドヤーンで作られたクロスよりもすぐれた寸法安定性を
有し2、該ヤーンのY分しかプライされな(・のでその
製造費用も低減される。
い犀、)jを受はイ1を−て糸rな))’+ 1* ’
;\力向部拐と5てプライ]゛・ご−ノを用′9・、処
P(・中訂」)較1′?、/]さなり1つ張り応力しか
受けない楢ご・/、’、 (−で八′;”)才またアン
ブライド入′−ンを用14て斜1強力シス華放維編組物
を編組シイ)ことにより達成さ才14゜〔作用7j 前記組合せの編組物は、1B合体樹;:暑タ、11)1
、Fり確実に含浸できる。プライ(パヤーン(−;、r
lい:″ラソピ/グれたフィラメントの束から成7:、
)が、元のねじれの大部分がプライしている中に取除か
れて開放され、含浸用樹脂の浸透性が増す・アンプライ
ドヤーンは元のねじれを保持するが、より低い応力の横
糸として使用した場合も、十分に緩むので、樹脂に完全
に含浸される。また、この混成編組物は、完全にプライ
ドヤーンで作られたクロスよりもすぐれた寸法安定性を
有し2、該ヤーンのY分しかプライされな(・のでその
製造費用も低減される。
〔実施例6
本発明は、ガラスフィラメントのブライトヤーンおよび
ねじられたアンプライドヤーンの1両方を使用して前述
の不利点を解消する。プライドヤーンはたて糸として使
用し、アンプライドヤーンは横糸として使用し、混成り
ロスを作る。ブライトヤーンは、プライする動作シてよ
りラッピングさilて元のねじれが減少し、短かい共役
軸を有する長円形の断面が形成されるので、重合体樹脂
:でより容易に含浸できる。樹脂の移動(]、距離も知
かく抵抗も少ないので該ヤーンの中心の2フイラメント
(′二連するの1’、? ’(’:易で。柘4)。
ねじられたアンプライドヤーンの1両方を使用して前述
の不利点を解消する。プライドヤーンはたて糸として使
用し、アンプライドヤーンは横糸として使用し、混成り
ロスを作る。ブライトヤーンは、プライする動作シてよ
りラッピングさilて元のねじれが減少し、短かい共役
軸を有する長円形の断面が形成されるので、重合体樹脂
:でより容易に含浸できる。樹脂の移動(]、距離も知
かく抵抗も少ないので該ヤーンの中心の2フイラメント
(′二連するの1’、? ’(’:易で。柘4)。
第1A、IB、7A、;rp、し:、↑、カシツク【1
ノ断[[’i:lの顕微使′す′貞4・/J’: ”、
;’ O卯?A、 2B ’v:) l、しl・それ
、たて糸+ +、:lこ横糸1′1−−一−/′シ・c
ノ4.ノ°・′イドヤーンでにフる一−−−−ター′/
」ず。卯71.AI XBし;(,1,、:れそれ、本
分!lj(′aる混成りロスに。j、+で、7ノノイさ
れたj、−ゾ糸′、2七ノジイさZ5.ハ、・横才弓る
Ji断面を示す。第2 A Lz1帖第−Aスな/、較
才イ、と、5+。
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ノ4.ノ°・′イドヤーンでにフる一−−−−ター′/
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2Aし、のたて矛1・−2(!、第1A]i (/−1
LH−ζ糸12.′1i: L、平ら!・こ/′、ζす
jこ・′、・L″′、樹)Blグ・・94ヂ 3へ′貢
−離一・’ +jj幻Jr’g::大き・、。、? ?
、、:、テ・菖−Aン;、・・2りXでいろ+M分′で
11じ人へ′つ1ノ、/・で、)乙ノ゛ッ゛パ、クリシ
ブ角が、袋で−・」太3−.) 〃定f1が低、・。卯
2’21う[y、ご−第1Bズの横糸の断(f+’、な
比較ヤ−4−1と、第=Bン4QニノーJ′ノブライに
ヤーン(横糸15)rl第;ノB区コ′)惨糸11より
も拡がっているのて・、より開放さノ1、そのフィラメ
ントのrL41の位j脂の流i1を容易(′、′−すく
2゜第2B図と第1B図のたて糸12および+ +’、
)・:1、処理の間に加えられた応力のだi+でうねり
がy4. 、qく(低く)なっていく)。
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比較ヤ−4−1と、第=Bン4QニノーJ′ノブライに
ヤーン(横糸15)rl第;ノB区コ′)惨糸11より
も拡がっているのて・、より開放さノ1、そのフィラメ
ントのrL41の位j脂の流i1を容易(′、′−すく
2゜第2B図と第1B図のたて糸12および+ +’、
)・:1、処理の間に加えられた応力のだi+でうねり
がy4. 、qく(低く)なっていく)。
アンプライドヤーンは、横糸として用いられると、応力
で保持されないので、それらの断面も長円形となり、共
役軸が短かく、含浸が容易になる。
で保持されないので、それらの断面も長円形となり、共
役軸が短かく、含浸が容易になる。
横糸のアンプライドヤーンの緩みにより、該ヤーンは、
直交たて糸と交差すると平らになるので、その中心のフ
ィラメントは深くは埋まらないので含浸が容易になる。
直交たて糸と交差すると平らになるので、その中心のフ
ィラメントは深くは埋まらないので含浸が容易になる。
混成編組クロスのヤーンの隙間にある空隙は、実際に除
去されるので、樹脂含浸は特別な撓曲または処理をせず
に、より完全に達成できる・ プライドヤーンをたて糸とし、アンプライドヤーンを横
糸として使用することにより、予想外の重要な利点が生
じる・アンプライドヤーンの横糸は緩むので、交差する
たて糸の起伏に容易に追随できる。そのため、固有の応
力を生じるクリンプ角が減少する。半硬化および最終的
な硬化の間は、激しい応力は保持されないので、ブレブ
レツブ材シートおよび最終的な回路パネルは、寸法安定
性が増す。内部の圧縮力と張力は急激に変り、追加の回
路層は多層パネルに包含できる。
去されるので、樹脂含浸は特別な撓曲または処理をせず
に、より完全に達成できる・ プライドヤーンをたて糸とし、アンプライドヤーンを横
糸として使用することにより、予想外の重要な利点が生
じる・アンプライドヤーンの横糸は緩むので、交差する
たて糸の起伏に容易に追随できる。そのため、固有の応
力を生じるクリンプ角が減少する。半硬化および最終的
な硬化の間は、激しい応力は保持されないので、ブレブ
レツブ材シートおよび最終的な回路パネルは、寸法安定
性が増す。内部の圧縮力と張力は急激に変り、追加の回
路層は多層パネルに包含できる。
完全にプライドヤーンで作られたクロスを使用する基板
の最初の寸法の変化は、本発明の混成りロスで作ったパ
ネルではかなり減っている。
の最初の寸法の変化は、本発明の混成りロスで作ったパ
ネルではかなり減っている。
重合体樹脂の完全な含浸とすぐれた寸法安定性が得られ
るため、各々が408本のガラスフィラ、メントを通常
の数として含むヤーンは、プライドヤーンおよびアング
ライドヤーンの両方に使用でき、しかも容易に受入れ可
能な回路基板を維持する・また、最初のヤーン数を補強
クロスに組込みできるため、以前のように、所要の誘電
率を得るのにプレプレラグ材に層を追加する必要はなく
なった0クリンプ角の減少が十分に安定した製品を提供
することは明白であるので、最初に必要とした数のすべ
てアンプライドヤーンまたはねじられたヤーンで作られ
たクロスの混成りロスシートが使用できる・ 〔発明の効果〕 本発明の混成りロスはガラスクロス基板の製造費用を低
減する利点を有する。プライドヤーンの製造はアンプラ
イドヤーンの製造よりも費用がかかる。混成りロスに必
要なり−ンは半分しかプライされないので、ヤーンの製
造費用も低減されるガラスフィラメント数が多いヤーン
を使用する場合、所要の誘電率またはパネル強度を得る
のに必要なプレプレラグ材層数が少なくて済み、製造費
用は更に削減できる。
るため、各々が408本のガラスフィラ、メントを通常
の数として含むヤーンは、プライドヤーンおよびアング
ライドヤーンの両方に使用でき、しかも容易に受入れ可
能な回路基板を維持する・また、最初のヤーン数を補強
クロスに組込みできるため、以前のように、所要の誘電
率を得るのにプレプレラグ材に層を追加する必要はなく
なった0クリンプ角の減少が十分に安定した製品を提供
することは明白であるので、最初に必要とした数のすべ
てアンプライドヤーンまたはねじられたヤーンで作られ
たクロスの混成りロスシートが使用できる・ 〔発明の効果〕 本発明の混成りロスはガラスクロス基板の製造費用を低
減する利点を有する。プライドヤーンの製造はアンプラ
イドヤーンの製造よりも費用がかかる。混成りロスに必
要なり−ンは半分しかプライされないので、ヤーンの製
造費用も低減されるガラスフィラメント数が多いヤーン
を使用する場合、所要の誘電率またはパネル強度を得る
のに必要なプレプレラグ材層数が少なくて済み、製造費
用は更に削減できる。
第1A、18図は本発明に従ってプライドヤーンをたて
糸とし、アンプライドヤーンを横糸として作られたガラ
ス繊維クロスのフィラメントの顕微鏡写真、第2A、2
B図はプライドヤーンをたて糸及び横糸として作られた
従来のガラス繊維クロスのフィラメントの顕微鏡写真で
ある。 10・・・・たて糸、11・・・・横糸、12・・・・
たて糸、15・・・・横糸。 第1A図 第1B図
糸とし、アンプライドヤーンを横糸として作られたガラ
ス繊維クロスのフィラメントの顕微鏡写真、第2A、2
B図はプライドヤーンをたて糸及び横糸として作られた
従来のガラス繊維クロスのフィラメントの顕微鏡写真で
ある。 10・・・・たて糸、11・・・・横糸、12・・・・
たて糸、15・・・・横糸。 第1A図 第1B図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ガラスフィラメントのたて糸及び横糸の編組物を含む印
刷回路基板材料であって、 編組処理中比較的大きい引張り応力を受ける上記たて糸
がプライドヤーンであり、比較的小さい引張り応力しか
受けない上記横糸がアンプライドヤーンであることを特
徴とする印刷回路基板材料。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US622513 | 1984-06-20 | ||
| US06/622,513 US4563385A (en) | 1984-06-20 | 1984-06-20 | Hybrid glass cloth for printed circuit boards |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS616346A true JPS616346A (ja) | 1986-01-13 |
| JPH0341575B2 JPH0341575B2 (ja) | 1991-06-24 |
Family
ID=24494453
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60064028A Granted JPS616346A (ja) | 1984-06-20 | 1985-03-29 | 印刷回路基板材料 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4563385A (ja) |
| EP (1) | EP0165524B1 (ja) |
| JP (1) | JPS616346A (ja) |
| DE (1) | DE3568931D1 (ja) |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4707565A (en) * | 1985-03-19 | 1987-11-17 | Nitto Boseki Co., Ltd. | Substrate for printed circuit |
| US4732636A (en) * | 1986-05-23 | 1988-03-22 | International Business Machines Corporation | Method for producing a prepreg having improved dimensional stability |
| FR2605929B1 (fr) * | 1986-11-05 | 1989-03-31 | Brochier Sa | Materiau textile permettant la realisation d'articles stratifies renforces par moulage par injection |
| DE8708636U1 (de) * | 1987-06-22 | 1987-08-06 | Ammeraal Conveyor Belting B.V., Heerhugowaard | Förderband, insbesondere für Muldenförderer |
| US4937132A (en) * | 1987-12-23 | 1990-06-26 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Laminating material for printed circuit board of low dielectric constant |
| US5085922A (en) * | 1990-05-22 | 1992-02-04 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Printed circuit board |
| US5571608A (en) * | 1994-07-15 | 1996-11-05 | Dell Usa, L.P. | Apparatus and method of making laminate an embedded conductive layer |
| JP3116341B2 (ja) * | 1995-04-26 | 2000-12-11 | 新神戸電機株式会社 | 積層板および積層板基材用ガラス織布、ならびに積層板の使用法 |
| US5806155A (en) * | 1995-06-07 | 1998-09-15 | International Paper Company | Apparatus and method for hydraulic finishing of continuous filament fabrics |
| JP3324916B2 (ja) * | 1995-10-16 | 2002-09-17 | 日東紡績株式会社 | ガラスクロス、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板 |
| US5870807A (en) * | 1995-11-17 | 1999-02-16 | Bba Nonwovens Simpsonville, Inc. | Uniformity and product improvement in lyocell garments with hydraulic fluid treatment |
| US6192599B1 (en) | 1998-09-23 | 2001-02-27 | Bgf Industries, Inc. | Drying process for woven fabric intended for use as a reinforcing laminate in printed circuit boards |
| US6261675B1 (en) | 1999-03-23 | 2001-07-17 | Hexcel Corporation | Core-crush resistant fabric and prepreg for fiber reinforced composite sandwich structures |
| US6682802B2 (en) * | 2000-12-14 | 2004-01-27 | Intel Corporation | Selective PCB stiffening with preferentially oriented fibers |
| US20040194841A1 (en) * | 2003-01-22 | 2004-10-07 | Brandel Lennart J. | Glass textile fabric |
| US20190061324A1 (en) * | 2015-10-30 | 2019-02-28 | Sp Advanced Engineering Materials Pvt. Ltd. | Glass laminates and a process for manufacturing thereof |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3660199A (en) * | 1969-07-24 | 1972-05-02 | Spaulding Fibre Co | Method of preventing measling when making epoxy laminates |
| US4066106A (en) * | 1975-09-02 | 1978-01-03 | Ppg Industries, Inc. | Sized woven glass fabric |
| US4446191A (en) * | 1980-10-27 | 1984-05-01 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Laminates comprising prepregs metal clad |
| US4451527A (en) * | 1981-07-28 | 1984-05-29 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Conformable metal-clad laminate |
| KR860000405B1 (ko) * | 1981-09-30 | 1986-04-17 | 요꼬야마 료오지 | 유리섬유직물 |
| US4414264A (en) * | 1981-12-28 | 1983-11-08 | Uop Inc. | Chip carrier substrates of hybrid woven glass cloths |
-
1984
- 1984-06-20 US US06/622,513 patent/US4563385A/en not_active Expired - Lifetime
-
1985
- 1985-03-29 JP JP60064028A patent/JPS616346A/ja active Granted
- 1985-06-03 EP EP85106818A patent/EP0165524B1/en not_active Expired
- 1985-06-03 DE DE8585106818T patent/DE3568931D1/de not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3568931D1 (en) | 1989-04-20 |
| EP0165524B1 (en) | 1989-03-15 |
| EP0165524A2 (en) | 1985-12-27 |
| US4563385A (en) | 1986-01-07 |
| JPH0341575B2 (ja) | 1991-06-24 |
| EP0165524A3 (en) | 1987-07-29 |
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