JPS6164011A - テ−プ電線の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、テープ電線の製造方法に関し、特に基体プラ
スチックフィルムに強固に金属を蒸着させた可撓性を有
するテープ状またはシート状の電線を製造する方法に関
するものである。

従来の技術 従来、この種のテープ電線、つまりテープ状電線または
シート状の電気回路としては（１）テープに薄い銅箔を
張り付けてエツチングにより電気回路を形成して得られ
ている。（２）フラットな金属導体をシート等に整列さ
せて張りつけて得られていた。

（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、この場合に用いられる導体の厚さは１８
μ以上となりそれよりも薄い導体をフィルムやシートに
張り付けてエツチングすることは取扱上限界があった。

最近、エレクトロニツクスの分野において、極めて厚さ
の薄いテープ状又はシート状の電気回路が要望されてお
り、発明者らはこの要望に答えるぺぐ鋭意研究の結果、
本発明の製造方法を確立したものである。

すなわち、本発明の方法は（１）接着剤を用いてプラス
チックフィルムに金属を張り付ける必要がない。（２）
極薄なテープ電線が容易に得られる。（３）特別な前処
理によって基材と金属の密着力が優れている。（ＩＩ）
エツチングによる回路形成が不要なため回路の寸法精度
が高い。（５）連続生産が可能である。

つまシ取扱上限界があった諸問題とエツチングの工程を
省略すると同時に寸法精度の優れた回路が得られるテー
プ電線の製造方法を提供しようとするもっである。

（問題を解決するための手段） 本発明によるテープ電線の製造方法は、プラスチックフ
ィルム表面に、回路に不必要な部分にレジストをコート
した地蒸発粒子エネルギーが１ｅＶ以上の物理的蒸着手
段により、前記フィルム表面に金属を３００Ｘ〜５０．
　ＯＯＯＸの厚さに付着せしめ、レジストを剥離するこ
とにより回路に必要な導体部を形成することを特徴とす
る。

本発明における基体となる前記プラスチックは例えば、
ポリエステル、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイ
ミド、ポリカーボネート、フッ素系樹脂、ポリオレフィ
／その他等の熱可塑性や熱硬化性の樹脂などが使用でき
るが、特にフッ素系樹脂が好ましい。

基体フィルムの厚さは２〜１００μで、通常は５〜５０
μ程度のものが用いられている。

本発明では、上記プラスチックフィルム上に用いるレジ
ストとしてフォトレジストやレジストインキ等により、
回路に不必要な部分にレジス、・をコーｐ）勺も−）ゆ
−っ コートするレジストとして、フォトレジストはポジタイ
プ、ネガタイプでフェノール系、ゴム系、ポリビニルア
ルコール等で、レジストインキとしてはエツチングレジ
スト、メツキレシスト、ノルダーレジスト等でレジスト
の厚さは０５〜５０μで蒸発する導体厚さによりレジス
ト膜厚が決定される。

本発明における物理的蒸着手段とは、通常の真空蒸着、
スパッタリング、イオンブレーティング等の化学変化を
伴なわない各種の金属蒸気によるコーティング方法を指
すもので、通常、１σ“Ｔｏｒｒ以下の真空圧力下で何
等かの手段により金属を原子状態あるいは集合状態でイ
オン化しつつあるいは、原子のままで飛ばすことにより
基体フィルム上にコーティングするものである。

蒸発粒子エネルギーは方法により異なるが、１ｅＶ　　
以上とすると、スパッタリング法、イオンブレーティン
グ法等が相当する方法である。

これらの蒸着方法において、本発明では、プラスチック
フィルム上に金属を強い付着力をもって付着させるため
、粒子の有するエネルギーが大きいことが望ましいのは
そのためである。しかし、さらに基体の清浄化が極めて
重要である。物理的蒸着手段に先立ち基体に金属を密着
性よく付着させるには、先ず１σ’Ｔｏｒｒ以下の真空
の圧力下で基体フィルムを加熱することにより、基体フ
ィルム中の水分、ガス、モノマー等の脱ガス処理を行な
う。この時の基体フィルム温度は６０℃以上にすること
が望ましく、基体フィルムにできるだけ影響を与えない
程度に温度を高くすることが望ましい。又、加熱時間は
１５秒〜３００秒程度で基体フィルムの特性より最適条
件を設定するものである。

次に、ボンバードによりフィルム表面にミクロエツチン
グ処理を行なうが、加熱脱ガス処理同様１０−“Ｔ　ｏ
ｒｒ以下の真空圧力下で基体フィルムを、ヘリウム、ア
ルゴン、ネオン、チッソ、酸素等のＲＦプラズマ、ＤＣ
グロー放電等の１種又は２種以上にて処理する。基体フ
ィルムをプラズマ中に入れると基体フィルムの表面は電
子やイオンによりボンバードされて、ミクロエツチング
される。

これらにより、この基体表面に金属を蒸着せしめ時に高
い付着力を発揮できるものである。

ボンバード時間は５〜３００秒程度で、僅な時間でも処
理することにより付着力は極めて高くなるものである。

特にフッ素樹脂４列えばＦＥＰ等を用いた場合の付着力
を高める手段として最適である。

次に蒸発粒子エネルギーが１　ｅＶ以上の物理的蒸着手
段により金属を３００Ａ〜５０．　ＯＯＯＡ付着せしめ
て、回路に不必要な部分のレジストを剥離することによ
り導体部を作成しテープ状あるいは７−ト状の電線が得
られるものである。レジストの剥離方法は、アルカリ水
溶液、有機溶剤等に浸〉賛させることにより、容易にレ
ジストを剥離できるものである。

本発明の物理的蒸着手段により形成する金属層の厚みは
３００Ａ〜５０．　ＯＯＯＡであるが、５０ＯＡ以上で
ある必要性は導体の眠気特性上必要である。Ｆ−５：、
０４　ＯＡ以工蒸看すると、ひずみを生コた９、１曲性
が悪くなるからであるっ次、て実施例について説明する
。

（実施例） 実施例１ ポリイミドフィルム（厚さ５ｏμ）に回路として１ピツ
チ１５１１ｍｍとして導体中を１咽としたアルカリ剥離
タイプのメツキレシストを１μコートした。（メンキレ
ジストコートＬ５４＋ｎ＋ｎ巾、コートなし１閉巾）、
次に、真空槽で１００℃２分の加熱を行ない、さらにＤ
Ｏグロー放電を１分処理した後、スパッタリングにより
銅を１０．　ＯＱ　Ｑ　Ａの厚さにコートも４した。こ
れを真空槽から取り出してアルカリ水溶液中に浸漬しな
がら超音波処理したところ、レジスト膜が剥離して、ポ
リイミドフィルム上に、１ピッチ２．５　ｎ　ｍｍ、導
体中１輔の導体回路が形成された。

実施例２ フッ素系フィルム〔四フッ化エチレンー六フッ化プロピ
レン共重合体（以下ＦＥＰと略称）〕の〕フィルム５″
ＪｐｒｎＦ−１実力例と旦様〒メツ謳レジストを用いて
回路として１ピツチ２５４〒、導体中１咽としてレジス
トを１０μｍコートした。

（メツキレシストコートＬ５’４＋ｍ巾、コートなし１
咽巾）、次に、真空槽中で９０℃１分の加熱を行ない、
さらに、ＤＣグロー放電で１分処理した後、スパッタリ
ングにより銅を１０．　ＯＯＯＡの厚さにコートした。

これを真空槽から取り出してアルカリ水溶液中に浸漬し
ながら超音波処理を行なったところ、レジスト膜が剥離
して、ＦＥＰフィルム上に１ピッチ２．５４　ｔｒｒｍ
、導体中１間の導体回路が形成された。

比較例１ 実施例２のＦＥＰフィルムを用いて、耐メツキレシスト
により回路を形成した後、真空槽中での前処理をせず、
スパッタリングにより銅を１０．００ＯＡの厚さにコー
トした。これを真空槽から取り出しアルカリ水溶液中に
浸漬しながら超音波処理を行なったところ、レジスト膜
と銅が剥離してしまいＦＥＰフィルム上には回路が形成
されなかった。

実施例５ ポリエステルフィルム（厚さ５０μｍ）Ｋフルカリ剥離
タイプのエツチングレジストを１ピッチメジ４間として
導体中をＬ　２７　ｒｍｎ　（エツチングレジストコー
ト１２７ｍｍ巾コートなしＬ　２７　ｔｍａ　）で厚さ
５μｍにコートした９次に、真空槽中で９０℃で２分加
熱し、さらに、ＤＣグロー放電を１分処理した後、スパ
ッタリングにより銅を５．　ＯＯＯＡの厚さにコートし
た。これを真空槽から取シ出してアルカリ水溶液中に浸
漬しながら超音波処理したところレジスト膜が剥離して
ポリイミドフィルム上に、１ピッチ２．５４ｍｍ導体巾
Ｌ２７＋ｍｎの導体回路が形成された。

（発明の効果） 本発明方法によれば寸法精度に優れた導体回路をもった
極薄のテープ電線が連続的に製造できるものでありその
工業的価値は極めて大きいものである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. プラスチックのフィルム表面に、回路に不必要な部分に
   レジストをコートした後、蒸発粒子エネルギーが１ｅＶ
   以上の物理的蒸着手段により前記フィルム表面に金属を
   ３００Å〜５０，０００Åの厚さに付着せしめ、ついで
   レジストを剥離することにより回路に必要な導体部を形
   成することを特徴とするテープ電線の製造方法