JPS61208706A - テ−プ状電線の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は可撓性ｔ−ＮＬ、Ｌかも薄厚のテープ状又はシ
ート状の新規なテープ状電線の製造方法に関するもので
ある。

〔従来の技術〕

従来この種のテープ状電線は、基体フィルムに銅箔を接
着剤を用いて貼着したものの銅箔上に回路模様を印刷し
、不要部分をエツチングにより除去して線路或は導体回
路を形成する方法又はフラットな金属導体をシート等に
整列状に貼着して得ているものである。

然しなからこれらの方法によるテープ状電線は、導体の
厚さが必然的に厚くなり、通常１８μｍ以上となるもの
であり、それよりも薄い導体をプラスチックフィルム又
はシートに貼着して回路を形成することは出来ないもの
でありた。

近時エレクトロニクスでの分野においては軽薄短小化の
要望が強く、テープ状′鑞線の導体においても極薄にし
て微細なパターンを有するものが要求されているもので
あった。

〔発明が解決しようとする問題点〕

本発明はかかる現状に鑑み鋭意研究全行った結果、回路
を形成するための導体の厚さを極薄−＆ にして且つ微細なノＪ？ターンｆｔ答易にうるアーグ電
線の製造法を開発したものである。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明方法は基材となるゲラステックフィルムの表面に
、形成せしめんとする回路以外の不要部分に加熱乾燥タ
イプのレノストインキを塗着する第１工程とレジストイ
ンクを塗着せしめた該フィルムの全面に蒸着粒子エネル
ギーが１ｅＶ以上の物理的蒸着手段により導体金属’ｉ
　３００Ｘ〜５０，０００Ｘの厚さに付着せしめる＃ｆ
、２工程と、上記回路以外の部分に設けた導体金属及び
レジストインキを基材フィルムから剥離する第３工程と
よシなるものである。

本発明方法において基体とするプラスチックフィルムは
、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミド
イミド、ポリカーゴネート。

７、素樹脂、ポリエーテルサルホン、ポリエーテルエー
テルケトンその他ポリオレフィンや熱硬化性樹脂を使用
するものであり、その厚さは２〜１００μｍ通常は４〜
５０μｍ程度のものが用いられる。

而して本発明方法は第１工程として上記基体フィルムの
上に予めレノストインキを、回路形成部以外の不必要な
部分に塗着するものであるが、このレノストインキに用
いる主な樹脂はロジン変性マレイン酸樹脂、アルコール
溶性フェノール樹脂、ビニル系塩素化ポリエチレン、ゴ
ム系、スチレン系、共重合体、アクリル系共重合体等の
溶剤揮発タイプ樹脂に体質顔料２着色顔料、溶剤、補助
剤を添加してなるものであり、特に体質顔料２着色顔料
については金属が蒸着されにくい顔料例えばカーゲン、
シリカ、チタン等を添加することが好ましい。

このレノストインキを塗着する方法としては、スクリー
ン印１１　、　！Ｊパースロールコーター、グラビヤ、
オフセット等の印刷手段により回路として不必要な部分
にレジストインキを均一に塗布した後、溶剤ｔ−蒸発せ
しめて硬化するものである。このレノストインキの塗膜
厚は０．５〜５０μｍ程度が好ましく蒸着する導体厚さ
によりてレジストの膜厚が決定されるものである。

次に第２工程として物理的蒸着手段により基体フィルム
の全面に導体金属を付着させるものであり、通常の真空
蒸着、ス・母ツタリング、イオンプレーティング等の化
学変化を伴わない各種の金属蒸気例えば銅、アルミによ
るものである。通常１０　　Ｔｏｒｒ以下の真空圧力下
で金属を原子状態或は集合状態でイオン化するか又は原
子のｉま飛ばすことにより得るものである。

即ち、本発明方法において導体金属を強い付着力によっ
て基体フィルム上に密着させるため、粒子の有するエネ
ルギーが大きいことが望ましく、又、基体フィルムの清
浄化が極めて重要である。物理的蒸着手段を行うに先立
ち基体フィルムに金属を密着性よく付着せしめるには先
づ１０−’　Ｔｏｒｒ以下の真空圧力下で基体フィルム
を加熱することにより水分、ガス、モノマー等を除去す
゛る。この場合の基体フィルムの加熱温度は６０℃以上
とすることが好ましく、基体フィルムにできるだけ影響
をあたえない温度まで高くすることが望ましい。又、加
熱時間は１０〜３００秒程度にして基体フィルムの有す
る特性により最適条件を設定する。更にボンバードによ
り基体フィルムの表面にミクロエッチフグ処理を行うも
のであるが、前記と同様に１０Ｔｏｒｒ　　　　−以下
の真空圧力下で基体フィルムをヘリウム。

アルゴン、ネオン、チ、ソ、酸素等のＲＦ７’ラズマ、
ＤＣグロー放電等の１種又は２種以上にて処理する。基
体フィルムをプラズマ中に入れると該フィルムの表面は
電子やイオンによりｇン・フードされてミクロエツチン
グされる。

このように基体フィルムに前処理を施すことにより該フ
ィルムの表面に金属を密着せしめるにおいて、優れた付
着性を発揮するものである。

特にフッ素樹脂例えば４７フ化エチレン−６７ツ化プロ
ピレン共重合体（以下ＦＥＰという）に付着力を高める
手段として最適である。なお、ボンバードの時間は基体
フィルムの有する特性により決定するものである。

次いで本発明方法は第３工程として回路以外の部分に設
けた導体金属及びレノストインキ金基材フィルムから剥
離する方法としては、レジストインキを膨潤、溶解可能
にするアルカリ溶液、溶剤例えばカセイソーダ、トリク
レーン等に浸漬し超音波等により、レジストインキに浸
透せしめて溶解させると同時に導体金属をも剥離する方
法又は加圧した溶剤、アルカリ水溶液等をノズルから吹
きつけて上記と同様に剥離する方法がある。また必要に
応じてパフ研磨を行うものである。

〔実施例〕

実施例（１） ポリイミドフィルム（厚さ５０μｍ）の表面に回路とし
て、１ピツチ巾を２．５１１．導体中を１ｉ１１の導体
路をもったテープ電線を製造するにおいて、まず該ポリ
イミドフィルムに太陽インキ製造■製エツチングレノス
トＸ−７７Ｋエタノールで１０％希釈（加熱乾燥タイ７
’）ｔ−１゜５４關のピッチ巾にグラビヤ印刷して乾燥
した。このときのレノスト厚さは８μｍであった。次に
真空槽中において１００℃２分間加熱し、更にＤＣＣグ
ロー放電より１分間処理を行った後、この表面にス・母
ツタリングにより銅を１０．０００１の厚さに蒸着した
。次いでこの蒸着銅付きポリイミドフィルムを真空槽内
から取出し、３％ＮａＯＨ溶液を１．６◆６２の圧力に
てノズルにより吹付は該レノストインキを膨潤溶解せし
めると同時に該インキ上に設けた銅箔を剥離して本発明
テープ電線を得た。

実施例（２） 実施例（１）と同様にしてプリイミドフィルムにレジス
トインキを塗布した後、真空加熱処理及びＤＣグロー放
電を行い、スパッタリングに°よシ銅を１５，０００Ｘ
の厚さに蒸着した。次いでこの蒸着錆付Ｉリイミドフイ
ルムを真空槽内から取出し、３％ＮａＯＨ溶液中に浸漬
しながら超音波処理を行ってレジストインキを膨潤せし
めた後これを取出し水中にて回転ブラシをかけたところ
レジストインキ面上の銅箔が容易に剥離し、ポリアミド
フィルム上に１ピｙ　ｆ　、２．５４　Ｉｌｌ　。

導体中ｌＨの導体路を有する本発明テープ電線を得た。

実施例（３） フッ素系フィルム（ＦＥＰ）　、厚さ５０μｍの表面に
コロナ放電によ多処理し、太陽インキ製造■製エツチン
グレノストＸ−８８にエタノールで１０％希釈（加熱乾
燥タイプ）ヲ、実施例（１）と同様にして８μｍの厚さ
に塗着した。次いで真空槽中にて１２０℃、２分加熱し
、更にＤＣＣグロー放電より２分処理を行った後、ス・
々、タリングにより銅１＆：ＩＯ，ｏ００Ｘの厚さにコ
ートした。

次いでこれを真空槽から取出し、３％ＮａＯＨ溶液ｆ：
２ψ讐の圧力でノズルから吹付は該レジストインキを膨
潤、溶解せしめると同時に該インキ上に設けた銅箔を剥
離して本発明テープ電線をえた。

〔効果〕

以上詳述した如く本発明方法によれば基材フィルム上の
回路全構成する導体を蒸着によｐうるため、その厚さを
極薄にすることが出来ると共に浸れた寸法精度を有する
テープ電線を連続的にうろことが出来る。従って本発明
方法によるテープ電線は軽量にして且安価なため工業的
に極めて有用なものである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 基材であるプラスチックフィルムの表面に、形成せしめ
   んとする回路以外の不要部分に加熱乾燥タイプのレジス
   トインキを塗着する第１工程と、レジストインクを塗着
   せしめた該フィルムの全面に蒸着粒子エネルギーが１ｅ
   Ｖ以上の物理的蒸着手段により導体金属を３００Å〜５
   ０，０００Åの厚さに付着せしめる第２工程と、上記回
   路以外の部分に設けた導体金属及びレジストインキを基
   材フィルムから剥離する第３工程とよりなることを特徴
   とするテープ状電線の製造法。