JPS6164116A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPS6164116A JPS6164116A JP59186717A JP18671784A JPS6164116A JP S6164116 A JPS6164116 A JP S6164116A JP 59186717 A JP59186717 A JP 59186717A JP 18671784 A JP18671784 A JP 18671784A JP S6164116 A JPS6164116 A JP S6164116A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wire
- electronic component
- hole
- recess
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Surgical Instruments (AREA)
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子部品に関するものであり、さらに詳しく言
えば、有機半導体を固体電解質として有するいわゆるリ
ードレスのアルミ固体電解コンデンサに関するものであ
る。
えば、有機半導体を固体電解質として有するいわゆるリ
ードレスのアルミ固体電解コンデンサに関するものであ
る。
従来例の構成とその問題点
従来のチップ形アルミ電解コンデンサは第１図ａ、ｂに
示すように構成されていた。すなわち、アルミニウム箔
を粗面化しさらに陽極酸化により誘電体酸化皮膜を形成
した陽極箔と、アルミニウム箔を粗面化して形成した陰
極箔とをセパレータを介して巻回し、駆動用電解液を含
浸してコンデンサ素子１を構成し、このコンデンサ素子
１を有底筒状の金属ケース２に収納するとともに、開放
端をゴムなどの弾性を有する封口材３を用いて封口して
アルミ電解コンデンサを構成し、そして前記アルミ電解
コンデンサから引出されているり一ド線４をコム状端子
６に溶接などの方法により電気的９機械的に接続し、さ
らにコム状端子５を除く全体にモールド樹脂外装６を施
して完成品としていた。
示すように構成されていた。すなわち、アルミニウム箔
を粗面化しさらに陽極酸化により誘電体酸化皮膜を形成
した陽極箔と、アルミニウム箔を粗面化して形成した陰
極箔とをセパレータを介して巻回し、駆動用電解液を含
浸してコンデンサ素子１を構成し、このコンデンサ素子
１を有底筒状の金属ケース２に収納するとともに、開放
端をゴムなどの弾性を有する封口材３を用いて封口して
アルミ電解コンデンサを構成し、そして前記アルミ電解
コンデンサから引出されているり一ド線４をコム状端子
６に溶接などの方法により電気的９機械的に接続し、さ
らにコム状端子５を除く全体にモールド樹脂外装６を施
して完成品としていた。
このようなチップ形アルミ電解コンデンサは、プリント
基板への実装に際して、半田耐熱性をもたせるために、
前述したようにモールド樹脂外装６を施しているが、一
般にモールド樹脂外装６で幌、１００℃〜１５０℃の温
度で、５分間程度１ｏＫｇ／ｃａの圧力で加圧しており
、このような過酷な条件下では、電解コンデンサの駆動
用電解液が蒸散して、静電容量の減少やｔａｎδの増大
などの特性劣化をきたし、またモールド樹脂外装６を施
しているため、極めて高価なものになるという問題点を
有していた。さらに、横置きタイプであるため、プリン
ト基板に実装した場合に、プリント基板の面積を多く占
領してしまい、各種の機器の小形化を阻害する要因とな
っていた。
基板への実装に際して、半田耐熱性をもたせるために、
前述したようにモールド樹脂外装６を施しているが、一
般にモールド樹脂外装６で幌、１００℃〜１５０℃の温
度で、５分間程度１ｏＫｇ／ｃａの圧力で加圧しており
、このような過酷な条件下では、電解コンデンサの駆動
用電解液が蒸散して、静電容量の減少やｔａｎδの増大
などの特性劣化をきたし、またモールド樹脂外装６を施
しているため、極めて高価なものになるという問題点を
有していた。さらに、横置きタイプであるため、プリン
ト基板に実装した場合に、プリント基板の面積を多く占
領してしまい、各種の機器の小形化を阻害する要因とな
っていた。
発明の目的
本発明はこのような従来の欠点を除去するもので、電解
液を用いることから発生する特性劣化を無くしてたて形
タイプのリードレスの電子部品を提供することを目的と
するものである。
液を用いることから発生する特性劣化を無くしてたて形
タイプのリードレスの電子部品を提供することを目的と
するものである。
発明の構成
この目的を達成するために本発明は、７，７゜８．８−
テトラシアノキノジメタン化合物を主成分とする固体電
解質を有する部品素子をケース内に収納すると同時に樹
脂もケース内に充填して部品素子が固定されるように構
成されかつ前記部品素子に接続したリード線を同一端面
より引出してなる電子部品本体と、この電子部品本体の
リード線を引出した端面に当接するように配設されかつ
前記リード線が貫通する貫通孔を備えた絶縁板とで構成
し、前記絶縁板の外表面に前記貫通孔につながる凹部を
設け、かつ前記貫通孔を貫通したリード線の先端部を前
記凹部内に収まるように折曲したものである。
テトラシアノキノジメタン化合物を主成分とする固体電
解質を有する部品素子をケース内に収納すると同時に樹
脂もケース内に充填して部品素子が固定されるように構
成されかつ前記部品素子に接続したリード線を同一端面
より引出してなる電子部品本体と、この電子部品本体の
リード線を引出した端面に当接するように配設されかつ
前記リード線が貫通する貫通孔を備えた絶縁板とで構成
し、前記絶縁板の外表面に前記貫通孔につながる凹部を
設け、かつ前記貫通孔を貫通したリード線の先端部を前
記凹部内に収まるように折曲したものである。
この構成によって、電子部品をプリント基板に装着する
場合に、リード線の先端部が絶縁板に設けた凹部内に収
納されるため、絶縁板のプリント基板に当接する面にお
いて凸部が全くない状態。
場合に、リード線の先端部が絶縁板に設けた凹部内に収
納されるため、絶縁板のプリント基板に当接する面にお
いて凸部が全くない状態。
つまり、リード線が絶縁板といわゆるつら位置であるた
め、電子部品の傾きやぐらつきなどが全くなくなり、ま
た安定しているため、実装作業が極めて良好かつ高速化
が可能となる。
め、電子部品の傾きやぐらつきなどが全くなくなり、ま
た安定しているため、実装作業が極めて良好かつ高速化
が可能となる。
実施例の説明
以下、本発明の一実施例をアルミ固体電解コンデンサに
ついて第２図および第３図の図面を用い゛ て説明する
。なお、図中、第１図と同一部品については同一番号を
付している。
ついて第２図および第３図の図面を用い゛ て説明する
。なお、図中、第１図と同一部品については同一番号を
付している。
図において、１は従来と同様なコンデンサ素子であり、
高純度アルミニウム箔を電気化学的忙粗面化し、その後
陽極酸化を行って誘電体酸化皮膜を形成してなる陽極箔
と、粗面化した陰極アルミニウム箔とを間に絶縁紙を介
して巻回し、そしてその巻回物に７．７，８．８−テト
ラシアノキノジメタン化合物を主成分とする有機半導体
を固体電解質として用いて構成されている。このコンデ
ンサ素子１は有底筒状の金属ケース２内に収納されてい
る。また、前記コンデンサ素子１の陽極箔と陰極箔とに
はリード線４が接続されている。
高純度アルミニウム箔を電気化学的忙粗面化し、その後
陽極酸化を行って誘電体酸化皮膜を形成してなる陽極箔
と、粗面化した陰極アルミニウム箔とを間に絶縁紙を介
して巻回し、そしてその巻回物に７．７，８．８−テト
ラシアノキノジメタン化合物を主成分とする有機半導体
を固体電解質として用いて構成されている。このコンデ
ンサ素子１は有底筒状の金属ケース２内に収納されてい
る。また、前記コンデンサ素子１の陽極箔と陰極箔とに
はリード線４が接続されている。
そして、金属ケース２の開放端より酸無水物系硬化剤混
合の熱硬化性樹脂を充填してコンデンサ素子１を固定す
ると共に封口されており、これにより電子部品本体が構
成されている。
合の熱硬化性樹脂を充填してコンデンサ素子１を固定す
ると共に封口されており、これにより電子部品本体が構
成されている。
また、前記コンデンサ素子１に接続したリード線４は、
同一端面より外部に引出されている。
同一端面より外部に引出されている。
８は電子部品本体のリード線４を引出した端面に当接す
るように配設した絶縁板であり、この絶縁板８には、前
記リード線４が貫通する貫通孔８ａが設けられている。
るように配設した絶縁板であり、この絶縁板８には、前
記リード線４が貫通する貫通孔８ａが設けられている。
また、この絶縁板８の外表面には、前記貫通孔８ａにつ
ながる凹部８ｂが設けられ、前記貫通孔８ａを貫通した
リード線４の先端部４ａは前記凹部８ｂ内に収まるよう
に折曲されている。
ながる凹部８ｂが設けられ、前記貫通孔８ａを貫通した
リード線４の先端部４ａは前記凹部８ｂ内に収まるよう
に折曲されている。
この場合、第４図ａ、ｂに示すように丸棒のリード線４
は先端部４ａに偏平加工を施し折曲したものであっても
、丸棒のリード線のままの状態であっても良い。
は先端部４ａに偏平加工を施し折曲したものであっても
、丸棒のリード線のままの状態であっても良い。
発明の効果
以上のように本発明の電子部品によれば、固体電解質を
用いているため、プリント基板へのはんだ付は工程での
熱ストレスによる特性劣化が無くなり、又凹部を有する
絶縁板を用い、この凹部にリード線を収納させるため、
プリント基板に実装する際に傾きやぐらつきがなくなる
ため、実装作業が極めて良好かつ高速化が可能となる。
用いているため、プリント基板へのはんだ付は工程での
熱ストレスによる特性劣化が無くなり、又凹部を有する
絶縁板を用い、この凹部にリード線を収納させるため、
プリント基板に実装する際に傾きやぐらつきがなくなる
ため、実装作業が極めて良好かつ高速化が可能となる。
しかもモールド樹脂外装が不要となシ安価に製造できる
という効果が得られる。
という効果が得られる。
第１図ａ、ｂは従来のチップ形アルミ電解コンデンサを
示す断面図と側面図、第２図は本発明の電子部品の一実
施例によるリードレスアルミ固体電解コンデンサを示す
斜視図、第３図は本発明の一実施例を示す一部分断面図
、第４図ａ 、 ｂｆｉ本発明の一実施例によるリード
形状を示す斜視図である。 １・・・・・・コンデンサ素子、２・・・・・・金属ケ
ース、４・・・・・・リード線、４ａ・・・・・・先端
部、７・・・・・・樹脂充填材、８・・・・・・絶縁板
、８ａ・・・・・・貫通孔、８ｂ・・・・・・凹部。 第１図 （ａ、） （ｂ）
第２図
示す断面図と側面図、第２図は本発明の電子部品の一実
施例によるリードレスアルミ固体電解コンデンサを示す
斜視図、第３図は本発明の一実施例を示す一部分断面図
、第４図ａ 、 ｂｆｉ本発明の一実施例によるリード
形状を示す斜視図である。 １・・・・・・コンデンサ素子、２・・・・・・金属ケ
ース、４・・・・・・リード線、４ａ・・・・・・先端
部、７・・・・・・樹脂充填材、８・・・・・・絶縁板
、８ａ・・・・・・貫通孔、８ｂ・・・・・・凹部。 第１図 （ａ、） （ｂ）
第２図
Claims (3)
- （１）７，７，８，８−テトラシアノキノジメタン化合
物を主成分とする有機半導体電解質を用いた部品素子を
ケース内に収納すると同時に樹脂を充填して部品素子を
固定することにより構成され、かつ前記部品素子に接続
したリード線を同一端面より引出してなる電子部品本体
と、この電子部品本体のリード線を引出した端面に当接
するように配設されかつ前記リード線が貫通する貫通孔
を備えた絶縁板とで構成し、前記絶縁板の外表面に前記
貫通孔につながる凹部を設け、かつ前記貫通孔を貫通し
たリード線の先端部を前記凹部内に収まるように折曲し
たことを特徴とする電子部品。 - （２）凹部に収納されるリード線の先端部が板状である
特許請求の範囲第１項記載の電子部品。 - （３）部品素子を固定する樹脂の硬化剤が酸無水物系硬
化剤であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
の電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59186717A JPS6164116A (ja) | 1984-09-06 | 1984-09-06 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59186717A JPS6164116A (ja) | 1984-09-06 | 1984-09-06 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6164116A true JPS6164116A (ja) | 1986-04-02 |
Family
ID=16193402
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59186717A Pending JPS6164116A (ja) | 1984-09-06 | 1984-09-06 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6164116A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58188125A (ja) * | 1982-04-27 | 1983-11-02 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
| JPS59127831A (ja) * | 1983-01-12 | 1984-07-23 | 松下電器産業株式会社 | チツプ形アルミ電解コンデンサ |
-
1984
- 1984-09-06 JP JP59186717A patent/JPS6164116A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58188125A (ja) * | 1982-04-27 | 1983-11-02 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
| JPS59127831A (ja) * | 1983-01-12 | 1984-07-23 | 松下電器産業株式会社 | チツプ形アルミ電解コンデンサ |
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