JPS60148105A - チップ型アルミ電解コンデンサ - Google Patents
チップ型アルミ電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPS60148105A JPS60148105A JP59003922A JP392284A JPS60148105A JP S60148105 A JPS60148105 A JP S60148105A JP 59003922 A JP59003922 A JP 59003922A JP 392284 A JP392284 A JP 392284A JP S60148105 A JPS60148105 A JP S60148105A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wire
- solder
- hole
- electronic component
- tip
- Prior art date
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- Granted
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は各種電子機器に利用される電子部品に関するも
のであり、さらに詳しく言えば、いわゆルリードレスの
電子部品に関するものである。以下の説明においてはア
ルミ電解コンデンサについて詳細に説明するが、本発明
はアルミ電解コンデンサに限定されるものではなく他の
電子部品についても全く同様である。
のであり、さらに詳しく言えば、いわゆルリードレスの
電子部品に関するものである。以下の説明においてはア
ルミ電解コンデンサについて詳細に説明するが、本発明
はアルミ電解コンデンサに限定されるものではなく他の
電子部品についても全く同様である。
従来例の構成とその問題点
′従来のこの種のいわゆるリードレス電子部品、例えば
チップ形アルミ電解コンデンサは第１図ａ。
チップ形アルミ電解コンデンサは第１図ａ。
ｂに示すように構成されている。すなわち、アルミニウ
ム箔を粗面化しさらに陽極酸化により誘電体酸イ′ヒ皮
膜を形成した陽極箔と、アルミニウム箔を粗面化して形
成した陰極箔とをセパレータを介して巻回し、駆動用電
解液を含浸してコンデンサ素子１を構成し、このコンデ
ンサ素子１を有底筒状の金属ケース２に収納するとと′
もに、開放端をゴムなどの弾性を有する封口材３を用い
て封口してアルミ電解コンデンサを構成し、そして前記
アルミ電解コンデンサから引出されているリード線４を
ゴム状端子６に溶接などの方法により電気的。
ム箔を粗面化しさらに陽極酸化により誘電体酸イ′ヒ皮
膜を形成した陽極箔と、アルミニウム箔を粗面化して形
成した陰極箔とをセパレータを介して巻回し、駆動用電
解液を含浸してコンデンサ素子１を構成し、このコンデ
ンサ素子１を有底筒状の金属ケース２に収納するとと′
もに、開放端をゴムなどの弾性を有する封口材３を用い
て封口してアルミ電解コンデンサを構成し、そして前記
アルミ電解コンデンサから引出されているリード線４を
ゴム状端子６に溶接などの方法により電気的。
機械的に接続し、さらにコム状端子５を除く全体にモー
ルド樹脂外装６を施して完成品としていた。
ルド樹脂外装６を施して完成品としていた。
このようなチップ形アルミ電解コンデンサは、プリント
幕板への実装に際して、半田耐熱性をもたせるために、
前述したようにモールド樹脂外装６を施しているが、一
般にモールド樹脂外装では、１ｏｏ″Ｃ〜１５０″Ｃの
温度で、６分間程１ｉ １０ ｋｇ／ ｃｔＪの圧力で
加圧しており、このような過酷な条件下では、電解コン
デンサの駆動用電解液が蒸散して、静電容量の減少やｔ
ａｎδの増大などの特性劣化をきたし、またモールド樹
脂外装６を施しているため、極めて高価なものになると
いう問題点を有していた。さらに、横置きタイプである
。ｔめ、プリント基板に実装した場合に、プリント基板
の面積を多く占領してしまい、各種の機器の小形化を阻
害する要因となっていた。
幕板への実装に際して、半田耐熱性をもたせるために、
前述したようにモールド樹脂外装６を施しているが、一
般にモールド樹脂外装では、１ｏｏ″Ｃ〜１５０″Ｃの
温度で、６分間程１ｉ １０ ｋｇ／ ｃｔＪの圧力で
加圧しており、このような過酷な条件下では、電解コン
デンサの駆動用電解液が蒸散して、静電容量の減少やｔ
ａｎδの増大などの特性劣化をきたし、またモールド樹
脂外装６を施しているため、極めて高価なものになると
いう問題点を有していた。さらに、横置きタイプである
。ｔめ、プリント基板に実装した場合に、プリント基板
の面積を多く占領してしまい、各種の機器の小形化を阻
害する要因となっていた。
また、前記構成において、プリント１１！：板に実装す
る場合には、第２図に示すようにコム状端子５の接続面
に半田ぬｉをよくするための予備半田７を施し、プリン
ト基板８の導電パターン９部に接着剤１０で仮固定し、
ディップ半田により半田接続するが、予備半田７の高さ
が左右で異なり、そのためにディップ半田処理をした場
合においても、第３図に示すように傾斜したま＼接続さ
れ、一方のコム状端子６と導電パターン９間にディップ
による半田１１が十分に施されず空隙が発生し、外力が
加えられることによりその半田刺部が破壊されてしまう
おそれがあった。
る場合には、第２図に示すようにコム状端子５の接続面
に半田ぬｉをよくするための予備半田７を施し、プリン
ト基板８の導電パターン９部に接着剤１０で仮固定し、
ディップ半田により半田接続するが、予備半田７の高さ
が左右で異なり、そのためにディップ半田処理をした場
合においても、第３図に示すように傾斜したま＼接続さ
れ、一方のコム状端子６と導電パターン９間にディップ
による半田１１が十分に施されず空隙が発生し、外力が
加えられることによりその半田刺部が破壊されてしまう
おそれがあった。
このように実装時において傾斜し、半田接続による接続
強度に大きな問題を残すものとなっていた。
強度に大きな問題を残すものとなっていた。
発明の目的
本発明は以上のような従来の欠点を除去し、特性劣化の
ない、安価で、しかも実装時の半田接続が強固にかつ安
定して行えるたて形タイプのり一ドレスの電子部品を提
供することを目的としたものである。
ない、安価で、しかも実装時の半田接続が強固にかつ安
定して行えるたて形タイプのり一ドレスの電子部品を提
供することを目的としたものである。
発明の構成
この目的を達成するために本発明は、同一端面よりリー
ド線を引出した部品素子をケース内に封入した電子部品
本体の前記リード線を弓１出した端面に、前記リード線
を貫通させる貫通孔と外表面に前記貫通孔につながる凹
部を形成した絶縁板を配置し、前記凹部にリボン半田ま
たはクリーム半田をはさみこんで貫通孔全貫通したリー
ド線の先端部をはめこんだ構成とし、この構成とするこ
とによりプリン）！板に実装する際に傾斜した取イ」け
や不十分な半田接続を防止しようとするものである。
ド線を引出した部品素子をケース内に封入した電子部品
本体の前記リード線を弓１出した端面に、前記リード線
を貫通させる貫通孔と外表面に前記貫通孔につながる凹
部を形成した絶縁板を配置し、前記凹部にリボン半田ま
たはクリーム半田をはさみこんで貫通孔全貫通したリー
ド線の先端部をはめこんだ構成とし、この構成とするこ
とによりプリン）！板に実装する際に傾斜した取イ」け
や不十分な半田接続を防止しようとするものである。
実施例の説明
以下、本発明の一実施例をアルミ電解コンデンサについ
て第４図および第６図の図面を用いて説明する。
て第４図および第６図の図面を用いて説明する。
図において、１２は従来と同様なコンデンサ素子であり
、高純度アルミニウム箔を電気化学的に粗面化し、その
後陽極酸化を行って誘電体酸化皮膜を形成してなる陽極
箔と、粗面化した陰極アルミニウム箔とを間に絶縁紙を
介して巻回し、そしてその巻回物に駆動用電解液を含浸
することにより構成されている。このコンデンサ素子１
２は有底筒状の金属ケース１３内に収納されている。捷
た、前記コンデンサ素子１２の陽極箔と陰極箔とにはリ
ード線１４が接続されている。
、高純度アルミニウム箔を電気化学的に粗面化し、その
後陽極酸化を行って誘電体酸化皮膜を形成してなる陽極
箔と、粗面化した陰極アルミニウム箔とを間に絶縁紙を
介して巻回し、そしてその巻回物に駆動用電解液を含浸
することにより構成されている。このコンデンサ素子１
２は有底筒状の金属ケース１３内に収納されている。捷
た、前記コンデンサ素子１２の陽極箔と陰極箔とにはリ
ード線１４が接続されている。
そして、金属ケース１３の開放端には、弾性体１５１Ｌ
と非弾性体１５ｂとの二層構造からなる封口部＠１５を
装着し、金属ケース１３の開放端に絞り加工を施こすこ
とにより封口されており、これにより電子部品本体が構
成されている。また、前記コンデンサ素子１２に接続し
たリード線１４は、封口部材１５を貫通して同−一端面
より外部に引出されている。１６は電子部品本体のリー
ド線１４を引出した端面に当接するように配設した絶縁
板であり、この絶縁板１６には、前記リード線１４が貫
通する貫通孔１６１Ｌが設けられている。
と非弾性体１５ｂとの二層構造からなる封口部＠１５を
装着し、金属ケース１３の開放端に絞り加工を施こすこ
とにより封口されており、これにより電子部品本体が構
成されている。また、前記コンデンサ素子１２に接続し
たリード線１４は、封口部材１５を貫通して同−一端面
より外部に引出されている。１６は電子部品本体のリー
ド線１４を引出した端面に当接するように配設した絶縁
板であり、この絶縁板１６には、前記リード線１４が貫
通する貫通孔１６１Ｌが設けられている。
また、この絶縁板１６の外表面には、前記貫通孔１６ａ
につながる凹部１６１）が設けられ、この凹部１６ｂ内
にはリボン半日またはクリーム半田１７を挿入または充
填して、前記貫通孔１６＆を貫通したリード線１４のは
ソ直角に接曲された先端部１４ａを前記凹部１６ｂ内に
はめこんでいる。
につながる凹部１６１）が設けられ、この凹部１６ｂ内
にはリボン半日またはクリーム半田１７を挿入または充
填して、前記貫通孔１６＆を貫通したリード線１４のは
ソ直角に接曲された先端部１４ａを前記凹部１６ｂ内に
はめこんでいる。
この場合、第６図ａ、ｂに示すように丸棒の１１−ド線
１４は先端部１４ａに偏平加工を施し折曲したものであ
っても、丸棒のリード線のままの状態であっても良く、
リード線１４の先端部１４１Ｌにリボンはんだ１７を巻
きつけても良い。
１４は先端部１４ａに偏平加工を施し折曲したものであ
っても、丸棒のリード線のままの状態であっても良く、
リード線１４の先端部１４１Ｌにリボンはんだ１７を巻
きつけても良い。
このような構成とすることにより、プリント基板に実装
する場合には、第７図に示すようにプリント基板１８の
導電パターン１９上に傾くことなく配置し接着剤２０で
仮固定した後、加熱炉を通してリボン半田またはクリー
ム半田１７を溶解して導電パターン１９に半田付けした
り、ディップ半田処理ヲして半田接続する。このディッ
プ半田処理の場合にはリボン半日またはクリーム半田１
７は予備半田としての働きをしてリード線１４の先端部
１４２Ｌの半田ぬれを良くする働きをする。
する場合には、第７図に示すようにプリント基板１８の
導電パターン１９上に傾くことなく配置し接着剤２０で
仮固定した後、加熱炉を通してリボン半田またはクリー
ム半田１７を溶解して導電パターン１９に半田付けした
り、ディップ半田処理ヲして半田接続する。このディッ
プ半田処理の場合にはリボン半日またはクリーム半田１
７は予備半田としての働きをしてリード線１４の先端部
１４２Ｌの半田ぬれを良くする働きをする。
発明の効果
以上のように本発明の電子部品は構成されるため、ケー
スを採用したて形とできるため実装密度を高める上で有
利となり、しかもチップボンディングされるリード線の
先端部にリボン半田またはクリーム半田を施しているた
め、プリント基板へ実装する際に電子部品に傾きやぐら
つきが発生することなく、安定した実装が行なえ、半田
付けも全体的に安定して行えて半田付強度も安定したも
のとなり、外力が加えられても半田接続部が破壊される
こともなく、さらに半田付時のぬれもよく効率的に半田
付処理が行えることになる。
スを採用したて形とできるため実装密度を高める上で有
利となり、しかもチップボンディングされるリード線の
先端部にリボン半田またはクリーム半田を施しているた
め、プリント基板へ実装する際に電子部品に傾きやぐら
つきが発生することなく、安定した実装が行なえ、半田
付けも全体的に安定して行えて半田付強度も安定したも
のとなり、外力が加えられても半田接続部が破壊される
こともなく、さらに半田付時のぬれもよく効率的に半田
付処理が行えることになる。
また、ケース外装のためモールド外装に比較して特性劣
化もなく、安価に製造できるなどの利点をもち、工業的
価値の大なるものである。
化もなく、安価に製造できるなどの利点をもち、工業的
価値の大なるものである。
第１図ａ、ｂは従来のチップ形アルミ電解コンデンサを
示す断面図と側面図、第２図、第３図は反コンデンサの
プリント基板への実装工程を示す正面図、第４図は本発
明の電子部品の一実施例としてのり一ドレスアルミ電解
コンデンサを示す斜視図、第６図は同半断面正面図、第
６図ａ、ｂはリード線の形状例を示す斜視図、第７図は
同コンデンサのプリント基板への実装状態を示す正面図
である。 １２・・・・・・コンデンサ素子、１３・・・・・金属
ケース、１４・・・・・・リード線、１４２Ｌ・・・・
・・先端部、１６・・・・・・封口利、１６・・・・・
・絶縁板、１６ａ・・・・・・貫通孔、１６ｂ・・・・
・・凹部、１７・・・・・・リボン半日またはクリーム
半田。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第
１ （２） （” ’ （＋１ 第 ２ 図 第 ３１１！１ ＩＲ４１！１
示す断面図と側面図、第２図、第３図は反コンデンサの
プリント基板への実装工程を示す正面図、第４図は本発
明の電子部品の一実施例としてのり一ドレスアルミ電解
コンデンサを示す斜視図、第６図は同半断面正面図、第
６図ａ、ｂはリード線の形状例を示す斜視図、第７図は
同コンデンサのプリント基板への実装状態を示す正面図
である。 １２・・・・・・コンデンサ素子、１３・・・・・金属
ケース、１４・・・・・・リード線、１４２Ｌ・・・・
・・先端部、１６・・・・・・封口利、１６・・・・・
・絶縁板、１６ａ・・・・・・貫通孔、１６ｂ・・・・
・・凹部、１７・・・・・・リボン半日またはクリーム
半田。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第
１ （２） （” ’ （＋１ 第 ２ 図 第 ３１１！１ ＩＲ４１！１
Claims (1)
- 同一端面よりリード線を引出した部品素子をケース内に
封入した電子部品本体の前記リード線を引出した端面に
、前記リード線を貫通させる貫通孔と外表面に前記貫通
孔につながる凹部を形成した絶縁板を配置し、前記四部
にリボン半田またはクリーム半田をはさみこんで貫通孔
を貫通したリード線の先端部をはめこんでなる電子部品
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59003922A JPS60148105A (ja) | 1984-01-12 | 1984-01-12 | チップ型アルミ電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59003922A JPS60148105A (ja) | 1984-01-12 | 1984-01-12 | チップ型アルミ電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60148105A true JPS60148105A (ja) | 1985-08-05 |
| JPH0244135B2 JPH0244135B2 (ja) | 1990-10-02 |
Family
ID=11570636
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59003922A Granted JPS60148105A (ja) | 1984-01-12 | 1984-01-12 | チップ型アルミ電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60148105A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5342079A (en) * | 1992-03-27 | 1994-08-30 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Control apparatus for vehicle suspension mechanism |
| WO2001057893A1 (en) * | 2000-02-03 | 2001-08-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Chip capacitor |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08121525A (ja) * | 1994-10-21 | 1996-05-14 | Nippon Mektron Ltd | バンプストッパ−装置 |
-
1984
- 1984-01-12 JP JP59003922A patent/JPS60148105A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5342079A (en) * | 1992-03-27 | 1994-08-30 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Control apparatus for vehicle suspension mechanism |
| WO2001057893A1 (en) * | 2000-02-03 | 2001-08-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Chip capacitor |
| US6735074B2 (en) | 2000-02-03 | 2004-05-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Chip capacitor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0244135B2 (ja) | 1990-10-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |