JPS6165432A - プリアライメント装置 - Google Patents
プリアライメント装置Info
- Publication number
- JPS6165432A JPS6165432A JP59186468A JP18646884A JPS6165432A JP S6165432 A JPS6165432 A JP S6165432A JP 59186468 A JP59186468 A JP 59186468A JP 18646884 A JP18646884 A JP 18646884A JP S6165432 A JPS6165432 A JP S6165432A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- displacement
- alignment
- image
- amount
- Prior art date
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- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
- G03F7/7075—Handling workpieces outside exposure position, e.g. SMIF box
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（発明の分野）
本発明は、半導体製造装置等に使用され、画像処理を用
いてウェハのプリアライメントを行なうプリアライメン
ト装置に関する。
いてウェハのプリアライメントを行なうプリアライメン
ト装置に関する。
（発明の背景〉
従来、半導体製造装置においでは、パターン露光に先た
ち、半導体ウェハのスクライブラインに設けたプリアラ
イメントマークを用いて画像処理によりプリアライメン
トを行なっていた。ところが、最初にウェハに露光を行
なう第１マスク工程では、ウェハにプリアライメントマ
ークが入っていないため、プリアライメントを用いた画
像処理を行なうことができず、他の何らかの方法でプリ
アライメントを行なう必要があった。
ち、半導体ウェハのスクライブラインに設けたプリアラ
イメントマークを用いて画像処理によりプリアライメン
トを行なっていた。ところが、最初にウェハに露光を行
なう第１マスク工程では、ウェハにプリアライメントマ
ークが入っていないため、プリアライメントを用いた画
像処理を行なうことができず、他の何らかの方法でプリ
アライメントを行なう必要があった。
このため、従来は機械的にウェハの位置を検出してプリ
アライメントを行なうか、あるいはステ−シ上に載置し
たウェハを回中云さぜ該ウェハの−［ッジ部分をＣＣＤ
等の一次７′ｃＬ−ンサで検出することによってウェハ
の変化量を求めプリアライメントを行なっていた。
アライメントを行なうか、あるいはステ−シ上に載置し
たウェハを回中云さぜ該ウェハの−［ッジ部分をＣＣＤ
等の一次７′ｃＬ−ンサで検出することによってウェハ
の変化量を求めプリアライメントを行なっていた。
しかしながら、前者の方法では高精度のアライメントが
不可能であり、また後者の方法てもウェハの回転精度が
充分高くできないためアライメント精度を高くすること
か不可能であるとともに、ウェハを少なくとも１回転さ
せる必要があるためウェハの変化量の検出時間が長くな
り結局プリアライメントに長時間を要するという不都合
があった。
不可能であり、また後者の方法てもウェハの回転精度が
充分高くできないためアライメント精度を高くすること
か不可能であるとともに、ウェハを少なくとも１回転さ
せる必要があるためウェハの変化量の検出時間が長くな
り結局プリアライメントに長時間を要するという不都合
があった。
（発明の目的）
本発明は、上述の従来形における問題点に鑑み、１１ノ
アライメント装置に６いて、ウェハに７ライメントマー
クが形成されていない第１マスク工程等の場合において
も画像処理によりプリアライメントを可能にし、高精度
の露光ができるようにすることを目的とする。
アライメント装置に６いて、ウェハに７ライメントマー
クが形成されていない第１マスク工程等の場合において
も画像処理によりプリアライメントを可能にし、高精度
の露光ができるようにすることを目的とする。
本発明に、よれば、テレビカメラ等の画像検出装置（こ
よってステージ上に載置されたウェハの外径像を求め、
この外（子像を用いて検出したつＪ−ハの基準位置から
の変位量にもとづきウェハのプリアライメントか行なわ
れる。
よってステージ上に載置されたウェハの外径像を求め、
この外（子像を用いて検出したつＪ−ハの基準位置から
の変位量にもとづきウェハのプリアライメントか行なわ
れる。
（発明の実施例）
以下、図面により本発明の詳細な説明する。
第１図は、本発明の１実施例に係るプリアライメント装
買を示す。同図の装置は、ウェハ１に対向する囮影レン
ズ２、テレビカメラ３、△７″Ｄ変（９器４、ウーＦハ
像がデジタル化されＣ２逐されるメモリ５、そしＣテレ
ビカメラ３．Ａ、、／Ｄ変換器４、メモリ５、ステージ
制御部７を制御するプロセラ＋±（以下、ＣＰＵど称す
る〉６を有する。
買を示す。同図の装置は、ウェハ１に対向する囮影レン
ズ２、テレビカメラ３、△７″Ｄ変（９器４、ウーＦハ
像がデジタル化されＣ２逐されるメモリ５、そしＣテレ
ビカメラ３．Ａ、、／Ｄ変換器４、メモリ５、ステージ
制御部７を制御するプロセラ＋±（以下、ＣＰＵど称す
る〉６を有する。
第２図は、本発明に係るプリアライメント装量における
ウェハの位置決めのための処理過程を示す。同図におい
て、２１はメモリ５に記憶されたウェハ画像を示す。２
２は、画像２１のオリエンテーションフラット部２１ａ
を除外して丸形ウェハを理論的に求めた画像を示す。こ
れらの処理はＣＰＵ６によってメモリ５に記憶された画
像データを変更処理することにより行なわれる。２３は
、画像２２のＸ、Ｙ方向の変位量を求めたものである。
ウェハの位置決めのための処理過程を示す。同図におい
て、２１はメモリ５に記憶されたウェハ画像を示す。２
２は、画像２１のオリエンテーションフラット部２１ａ
を除外して丸形ウェハを理論的に求めた画像を示す。こ
れらの処理はＣＰＵ６によってメモリ５に記憶された画
像データを変更処理することにより行なわれる。２３は
、画像２２のＸ、Ｙ方向の変位量を求めたものである。
ＸＯ、Ｙｏはメモリ中の基準軸であり、Ｘ。
ｙは対象とイするウェハの中心の座標である。これによ
り、ウェハのＸ、Ｙ方向の変位量が求められる。２４は
、画像２３と画像２１を合成し、これよりオリエンテー
ションフラット部２１ａの角度θを求めたものであるう
以上のような測定処理によりウェハの変位量×、ｙ、θ
が求められ、これらのＦ！１直はメ七り５に記憶される
。
り、ウェハのＸ、Ｙ方向の変位量が求められる。２４は
、画像２３と画像２１を合成し、これよりオリエンテー
ションフラット部２１ａの角度θを求めたものであるう
以上のような測定処理によりウェハの変位量×、ｙ、θ
が求められ、これらのＦ！１直はメ七り５に記憶される
。
以−ヒのようにして求められたウェハの変位ｆｌＸ。
ｙ、θにもとづきステージ制御回路７がつ丁ハのアライ
メントを行なう。第３図において、３１はウェハ位置測
定場所を示し、３２は最終アライメント場所Ｃある。ウ
ェハは場所３１から場所３２までＸＸ、ＹＹだけ移動す
る。このとき、ステージ１ｔｉＩＩ ６０部７にはＸＸ
、ＹＹと共に前述のウェハ位置の変位（ｄの測定ＩＤｘ
、ｙ、θか与えられＸ方向にＸＸ＋Ｘ Ｙ方向にｙｙ＋−ｙ θ方向にθ だけ移動及び回転する。上記操作はＣＰＵ６の制御によ
り自動的に行なわれ、各々のウェハは常に正しい位置に
プリアライメントされる。
メントを行なう。第３図において、３１はウェハ位置測
定場所を示し、３２は最終アライメント場所Ｃある。ウ
ェハは場所３１から場所３２までＸＸ、ＹＹだけ移動す
る。このとき、ステージ１ｔｉＩＩ ６０部７にはＸＸ
、ＹＹと共に前述のウェハ位置の変位（ｄの測定ＩＤｘ
、ｙ、θか与えられＸ方向にＸＸ＋Ｘ Ｙ方向にｙｙ＋−ｙ θ方向にθ だけ移動及び回転する。上記操作はＣＰＵ６の制御によ
り自動的に行なわれ、各々のウェハは常に正しい位置に
プリアライメントされる。
なお、上述においては、場所３１において測定を行ない
、場所３２へ移動するとき同時にＩＷｊ記Ｘ。
、場所３２へ移動するとき同時にＩＷｊ記Ｘ。
ｙ、θにより補正する方法をｊホべたが、場所３１にお
いてｘ、ｙ、θの補正のための移動を行なってもよいこ
とは明らかである。また、ウェハｌｆｆ１ ’Ｒ測定用
にテレビカメラを用いたが、これに限定されることはな
くレーザスキャン法等の他の手段を用いることも可能で
ある。
いてｘ、ｙ、θの補正のための移動を行なってもよいこ
とは明らかである。また、ウェハｌｆｆ１ ’Ｒ測定用
にテレビカメラを用いたが、これに限定されることはな
くレーザスキャン法等の他の手段を用いることも可能で
ある。
（発明の効果）
以上のように、本発明によれば、ウェハに非接触で精度
良くウェハの位置ｆｆ１ｌｌ定および位置決めを行なう
ことが可能になる。これにより、従来の（大域的な位置
決め方法で問題となっていたフオトレシストイ・」着に
よる位置ずれ等を除去することが可能になる。
良くウェハの位置ｆｆ１ｌｌ定および位置決めを行なう
ことが可能になる。これにより、従来の（大域的な位置
決め方法で問題となっていたフオトレシストイ・」着に
よる位置ずれ等を除去することが可能になる。
第１図（よ本発明の１実施例に係るプリアライメント装
置を示すブロック回路図、第２図は第１図の装置におい
て変位ｆｆ１ｘ、ｙ、θを求める過程を示す説明図、第
３図は測定場所と最終アライメント場所の関係を示す説
明図である。 これらの図において、１はウェハ、２は日影レンズ、３
はテレビカメラ、４はＡ／Ｄ変換器、５はメモリ、６は
ＣＰ ＩＪ、７はステージ制御品、３１はウェハ位貿測
定場所、３２は最終アライメント場所である。
置を示すブロック回路図、第２図は第１図の装置におい
て変位ｆｆ１ｘ、ｙ、θを求める過程を示す説明図、第
３図は測定場所と最終アライメント場所の関係を示す説
明図である。 これらの図において、１はウェハ、２は日影レンズ、３
はテレビカメラ、４はＡ／Ｄ変換器、５はメモリ、６は
ＣＰ ＩＪ、７はステージ制御品、３１はウェハ位貿測
定場所、３２は最終アライメント場所である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、ステージ上に載置されたウェハの外径像を検出する
画像検出装置、アライメント制御部およびアライメント
制御部からの制御信号に基づきステージの移動を行なう
ステージ制御部を具備し、該アライメント制御部は画像
検出装置によって検出された外径像情報に基づきウェハ
の基準位置からの変位量を求め、この変位量に基づきウ
ェハの位置決めを行なうことを特徴とするプリアライメ
ント装置。 ２、前記アライメント制御部は画像検出装置によつて検
出された外径像よりウェハのオリエンテーションフラッ
ト部を除いた画像データを作成し、該画像データに基づ
きウェハの中心位置を求め、かつ該中心位置を用いて前
記変位量を求める特許請求の範囲第１項記載のプリアラ
イメント装置。 ３、前記変位量はウェハの中心位置の基準位置からのず
れおよびオリエンテーションフラット部の基準線からの
変位角である特許請求の範囲第１または２項に記載のプ
リアライメント装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59186468A JPS6165432A (ja) | 1984-09-07 | 1984-09-07 | プリアライメント装置 |
| US06/772,460 US4635373A (en) | 1984-09-07 | 1985-09-04 | Wafer conveying apparatus with alignment mechanism |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59186468A JPS6165432A (ja) | 1984-09-07 | 1984-09-07 | プリアライメント装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6165432A true JPS6165432A (ja) | 1986-04-04 |
Family
ID=16188995
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59186468A Pending JPS6165432A (ja) | 1984-09-07 | 1984-09-07 | プリアライメント装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6165432A (ja) |
-
1984
- 1984-09-07 JP JP59186468A patent/JPS6165432A/ja active Pending
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