JPH0645213A - パターン位置検出方法 - Google Patents

パターン位置検出方法

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JPH0645213A
JPH0645213A JP4198066A JP19806692A JPH0645213A JP H0645213 A JPH0645213 A JP H0645213A JP 4198066 A JP4198066 A JP 4198066A JP 19806692 A JP19806692 A JP 19806692A JP H0645213 A JPH0645213 A JP H0645213A
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JP
Japan
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pattern
resist
wafer
detection
patterns
Prior art date
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Pending
Application number
JP4198066A
Other languages
English (en)
Inventor
Akira Inagaki
晃 稲垣
Yasuhiko Nakayama
保彦 中山
Minoru Yoshida
実 吉田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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Publication of JPH0645213A publication Critical patent/JPH0645213A/ja
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  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【構成】本発明のパターン検出方法は、レジスト塗布時
にレジストが流れる方向と同じ方向に長い形状にパター
ン、レジストの流れと直角方向のパターン、及び、
上記2つのパターンの間に形成される一つ以上のパター
ンを含む放射状のパターンをウエハ上に放射状に配置
形成し、パターン位置合わせ時に各放射状のパターンを
2次元的に検出し、のパターンとのパターンの交点
と、のパターンとのパターンの交点から、そのズレ
を求める。 【効果】ウエハ上に塗布されたレジストのムラの影響を
低減し、高精度な検出が可能となり、高集積化及び、高
品質化に寄与できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエハ等に微細
パターンを高精度に位置決めし、露光する場合にウエハ
上に塗布されたレジストのムラの影響を低減し、パター
ン位置を高精度に検出するために好適なパターン検出方
法に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体の高集積化に伴い、ウエハ上に描
かれた回路パターンに次に転写しようとする回路パター
ンを高精度に位置合わせして露光転写する必要がある。
【0003】従来、回路パターン近傍に位置決め用のパ
ターン(アライメントパターン)を設け、その位置決め
用パターンの位置を検出してウエハを次に転写しようと
する回路パターンに位置合わせしていた。
【0004】従来の露光装置の構成と検出パターンの一
例を図6以降に示し説明する。図6において、1は試料
としての半導体ウエハ(以下、単にウエハという)、2
は被投影体としての回路パターン描画レチクル、3は回
路パターン縮小投影するためのレンズ、4はアライメン
トパターン22,23を検出するパターン検出器であ
る。5はウエハ1を載置するステージで、X,Y,Zの
各方向へ移動可能に構成されている。6は露光照明系、
9aはステージ7をXの方向へ駆動するモータ、8aは
モータ9aに対応してステージ7のX方向位置計測を行
うレーザ測長器である。そのほかのY方向のアライメン
トパターンを検出するパターン検出器4'、ステージの
Y,Z方向へ移動制御するためのモータ9b,9c及
び、Y方向の位置測定を行うレーザ測長器8bは省略し
てある。11はレーザ測長器8a,8bの測長データを
基にモータ9a,9bおよび制御するステージ制御系で
ある。
【0005】上記構成からなる露光装置において、露光
を行うには、まず、縮小レンズ3の結像面にウエハ1の
上面を合わせ、ついでウエハ1上のアライメントパター
ン22と回路パターン描画マスク2に設けられたパター
ン23の位置とのズレをパターン検出器4で検出し、検
出したずれ量がゼロになるようにステージ制御系11が
ステージ5を移動して回路パターン描画レチクル2との
位置合わせを行う。つづいて露光照明系6のシャッター
を開いて露光が行われる。
【0006】上記露光に際して行われる縮小レンズ5の
結像面とウエハ1上面との位置合わせは、まず、ステー
ジ制御系11によりステージ7をレチクル2の結像位置
にZ方向へ移動し、ウエハ1の上面位置の高さを保持す
るように制御する。続いて、パターン検出器4でウエハ
上の位置合わせマークを検出し、所定の位置に対するウ
エハのズレを求め、そのズレ量が0になるようにステー
ジ5を移動する。この検出と移動を繰り返し、ズレ量が
許容値以下になったとき露光転写を行う。
【0007】一方、位置検出パターン22,23からそ
のパターンのズレ量を求める方法は、走査した1ライン
上の波形が図7に示すようになり、X方向のレチクルと
ウエハのズレ量は△x=(W1−W2+W4−W5)と
なる。したがって、W1=W5,W2=W4のときズレ
量がゼロとなる。このようなパターン検出方法(例え
ば、特開昭60−140826号公開)が提案されてい
る。しかし、露光を行うウエハ上にはレジストが塗布さ
れており、そのレジストが必ずしも均一に塗布されてい
ない。高精度な検出が要求されると、レジストの塗布ム
ラも無視できなくなるが、それを補正する方法等に付い
ては触れられていない。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】ウエハ上にレジストを
塗布するには、スピナ(ウエハを回転させその上にレジ
ストをたらす事により、ウエハ面に均一にレジストを塗
布する装置)によって、ウエハ面にレジストを均一に塗
布しようとするが、レジストはウエハの回転により、中
心から外側に放射状に流れる。その場合、ウエハ上が平
坦であればレジストも均一になるが、レジストの流れる
方向と直角あるいは斜め方向にパターンがあるとレジス
トは図3に示すように凸状になったり、凹んだりする。
このレジストの凹凸はレンズと同様な効果を示し、パタ
ーンの見える位置がシフトする。これにより、回路パタ
ーン間の高精度な位置決めができないという問題があっ
た。本発明は、上記従来技術の問題点に鑑み、特に、半
導体ウエハ等に微細パターンを露光転写する露光装置に
おいて、位置検出用パターン位置を高精度に求めること
ができ、それにより製品の品質の向上を図ることができ
るパターン検出方法を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明のパターン検出方法は、レジスト塗布時にレ
ジストが流れる方向と同じ方向に長い形状にパターン
、レジストの流れと直角方向のパターン、及び、上
記2つのパターンの間に形成される一つ以上のパターン
を含む放射状のパターンをウエハ上に放射状に配置形
成し、パターン位置合わせ時に各放射状のパターンを2
次元的に検出し、のパターンとのパターンの交点
と、のパターンとのパターンの交点から、そのズレ
を求める事によりレジストの塗布ムラによるパターン検
出位置のシフト量を補正しようとするものである。
【0010】
【作用】上記放射状のパターン位置を検出し、さらにレ
ジストの流れる方向と同方向のパターンを基準として、
他のパターンとのそれぞれの交点から、X/Y方向の位
置を検出することにより、ウエハ上に塗布されたレジス
トのムラの影響を低減し、高精度な検出が可能となり、
高集積化及び、高品質化に寄与できる。
【0011】
【実施例】露光装置は図6に示すように、ステージ5上
にウエハ1を搭載してX方向の位置を測定するレーザ測
長器8a(図には示していないがY軸方向の8bもあ
る)によりステージ5の位置を正確に測長し、その測長
値をステージ制御系11に取り込み、該制御系ではX軸
方向のステージ駆動モータ9a(図には示していないが
Y軸方向の9bもある。)を駆動することによって、ウ
エハを所定の位置に移動する。その状態でウエハ上の位
置検出用パターン1a〜1dを2次元センサを用いて検
出する。そのパターンを以下の述べるパターン位置検出
方法を用いることによりレチクル2とウエハ上のパター
ンを位置合わせし、露光照明系6のシャッターを開け露
光する。この位置合わせを行うときに必要なパターン位
置の検出方法である本発明の一実施例を図1から図5を
参照して以下説明する。
【0012】図1は本発明で使用するウエハ上に設ける
放射状の位置合わせ用パターン及び、放射状パターンの
それぞれの位置でパターンの中心位置を検出し、さらに
検出した各点を一次近似したときの近似直線を示す。図
2はウエハ上に上記放射状のパターンを配置した図、図
3はウエハ上の凸パターンによりレジスト塗布ムラが生
じたときのパターン検出波形、図4はウエハ上に凸パタ
ーンがあってもレジストの流れる方向により塗布ムラが
生じない場合のパターン検出波形、図5はレジストの流
れる方向に対するパターンの角度と検出位置の変化を示
した図である。また、露光装置の構成及び、露光装置内
のパターン検出器の位置関係は図6の従来の装置と同様
である。ただし、放射状パターンを検出するために検出
には2次元センサまたは、1次元センサの集まりによっ
て放射状のパターンを検出できるように構成したものと
する。したがって、以下の説明は2次元センサによって
検出するものとして説明する。
【0013】図1において、ウエハ1上の放射状パター
ン1a,1b,1c,1dは、図2に示すようにウエハ
中心位置から放射状方向のパターンを持っている。図1
のレジストの流れる方向12に対してパターン1aは水
平方向にありレジストの塗布ムラは図4に示すように生
じない。しかし、レジストの流れる方向12に対して垂
直方向のパターン1bは図3に示すようにレジストの塗
布ムラを生じ、パターン検出位置が真値から△xずれた
形で検出される。そこで、2次元センサで取り込んだ図
1(a)の放射状パターンのそれぞれのパターンの中心
位置を波線13で示す範囲において検出すると、図1
(b)に示すパターン1aの中心位置を検出しその検出
した各点の一次近似直線は、ズレが生じていないのでパ
ターンの真の位置を示している。同様にパターン1bの
中心位置を検出しその検出した各点の一次近似直線17
を求めると、図3で示したように真のパターン中心位置
から△xのズレが生じたところになる。さらに、レジス
トの流れ方向と45度方向のパターン1cに付いて同様
の処理を行うと、真の中心位置18に対して△x’のズ
レたところに一次近似直線15が求まる。この図1
(b)に示すパターン検出位置の交点付近を拡大したも
のが図5(a)である。
【0014】レジストの流れ方向12と同じ方向のパタ
ーンを0度とすると、45度方向のパターンの検出位置
15と0度方向パターン検出位置の交点から、90度方
向パターン検出位置の距離を△x90とすると、これは
図5(b)に示すような関係になる。すなわち、レジス
ト膜厚t0の時に90度方向のパターン検出位置のズレ
量は△xであり、45度パターンの交点のズレ量は△x
45であり、その関係は
【0015】
【数1】△x=△x90+△x45 となる。そこで、あらかじめレジストの無いウエハでの
パターン間距離Lxとそのウエハにレジストの厚さt
0,t1,t2、・・・・を塗布したもののパターン間
距離Lx’を測定し、その差から図2に示すようなパタ
ーン位置と塗布ムラがある場合のパターン検出位置(0
度相当位置)を測定しておきレジスト塗布ムラによる見
かけ上の伸びまたは収縮の量から上記シフト量△x,△
x90,△x45度を求め、実ウエハ上の検出値のズレ
量△x90から△xを求める。
【0016】即ち、レジストの塗布ムラにより生ずるパ
ターンの検出位置シフト量を予め求めておいたシフト量
の変化と、レジスト塗布ムラの影響を受けない0度方向
パターン、45度方向パターン及び、90度方向パター
ンを用いて、ウエハ上のレジスト厚が不明でもその相対
ズレ量から90度方向パターンのズレ量を補正すること
ができ、パターン中心値を正確に求めることが可能にな
る。
【0017】尚、上記実施例ではレジストの流れる方向
と同方向(0度方向)、90度方向、45度方向に長い
パターンについて述べたが、0度方向のパターンは必要
とするが他の方向については2つ以上の異なる角度を持
ったパターンを設けておくことにより、上記検出補正が
可能となる。
【0018】
【発明の効果】本発明は、以上説明したような方法によ
り、パターン検出時のレジスト塗布ムラの影響を低減す
ることができ、その結果高精度な位置合わせが可能にな
り、高精密及び、高品質な半導体製品の製作に寄与する
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に用いる放射状位置検出パターンとパタ
ーン検出中心位置の説明図である。
【図2】放射状位置合わせパターンのウエハ上への配置
を示す図である。
【図3】レジスト塗布ムラによりパターン検出中心位置
がパターン中心位置に対して△xズレることを説明する
図である。
【図4】レジスト塗布ムラが無くパターン検出中心位置
とパターン中心位置が一致していることを説明する図で
ある。
【図5】90゜方向パターンと45゜方向パターンの検
出位置から90゜方向パターンの位置を求める方法の説
明図である。
【図6】露光装置の構成を示す図である。
【図7】従来の検出パターンと検出方法を説明する図で
ある。
【符号の説明】
1…ウエハ(試料)、1a…0゜方向パターン、1b…
45゜方向パターン、1c…135゜方向パターン、1
d…90゜方向パターン、2…レチクル(パターン描画
マスク)、3…縮小レンズ、4…パターン検出系、5…
X/Y/Zステージ、6…露光照明系、7…レジスト、
8…レーザ測長器、9…ステージ駆動用モータ、10…
メイン制御部、11…ステージ制御系、12…レジスト
の流れる方向、13…パターン中心検出エリア、14…
0゜方向パターン検出中心、15…45゜方向パターン
検出中心、16…135゜方向パターン検出中心、17
…90゜方向パターン検出中心、18…45゜方向パタ
ーン中心、19…135゜方向パターン中心、20…9
0゜方向パターン中心、21…90゜方向パターン検出
中心、22…ウエハアライメントパターン、23…レチ
クルアライメントパターン。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ウエハ上のパターンを検出し、該パターン
    が特定の位置になるように位置決めし、パターンをウエ
    ハ上に露光転写する装置において、ウエハ上に設けたレ
    ジスト塗布時のレジストの流れる方向と同じ(0度)方
    向、及び、レジストの流れる方向と、同方向から90度
    までの間の内の2方向以上に放射状に延びる直線上のパ
    ターンと、各パターンの直線方向の位置を検出する手
    段、及び、各パターンの直線方向位置の交点を求める手
    段により、各パターンの交点のズレ量を求め、そのズレ
    量からパターン検出位置を補正することを特徴とするパ
    ターン位置検出方法。
JP4198066A 1992-07-24 1992-07-24 パターン位置検出方法 Pending JPH0645213A (ja)

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