JPS6167216A - 固体電解コンデンサ - Google Patents
固体電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPS6167216A JPS6167216A JP19027584A JP19027584A JPS6167216A JP S6167216 A JPS6167216 A JP S6167216A JP 19027584 A JP19027584 A JP 19027584A JP 19027584 A JP19027584 A JP 19027584A JP S6167216 A JPS6167216 A JP S6167216A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- capacitor element
- nickel plating
- conductive paste
- electroless nickel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims description 7
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 39
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 15
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 15
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 15
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 11
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 11
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 11
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 3
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N manganese dioxide Chemical compound O=[Mn]=O NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Primary Cells (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Fuel Cell (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は固体電解コンデンサに関し、特に樹脂材による
モールド被覆工程でのコンデンサエレメントの損傷を防
止できる外装保護構造に関するものである。
モールド被覆工程でのコンデンサエレメントの損傷を防
止できる外装保護構造に関するものである。
一般にこの種固体電解コンデンサは例えば＠２図に示す
ように、弁作用を有する金属粉末を角形に加圧成形し焼
結してなるコンデンサエレメントＡに予め弁作用を有す
る金属線を陽極リードＢとして植立し、この陽ＦＭリー
ドＢに板状の第１の外部リード部材Ｃを溶接すると共に
、板状の第２の外部リード部材Ｄ？コンデンサエレメン
トＡの周面に酸化層、半導体層を介して形成された導電
性ペースト層（電極引出し層）Ｅに導電性接着剤Ｆヲ用
いて接続し、かつコンデンサエレメントＡの全周面を樹
脂材Ｇにてモールド被覆して構成されている。
ように、弁作用を有する金属粉末を角形に加圧成形し焼
結してなるコンデンサエレメントＡに予め弁作用を有す
る金属線を陽極リードＢとして植立し、この陽ＦＭリー
ドＢに板状の第１の外部リード部材Ｃを溶接すると共に
、板状の第２の外部リード部材Ｄ？コンデンサエレメン
トＡの周面に酸化層、半導体層を介して形成された導電
性ペースト層（電極引出し層）Ｅに導電性接着剤Ｆヲ用
いて接続し、かつコンデンサエレメントＡの全周面を樹
脂材Ｇにてモールド被覆して構成されている。
ところで、樹脂材Ｇによるモールド被覆は例えば特開昭
５９−５１５１９号公報に開示されているように、第１
．第２の外部リード部材Ｃ，Ｄにコンデンサエレメント
Ａをマウントした［［Ｋを上部金型及び下部金型にて構
成されるキャピテイ部に収納すると共に、パーティング
面にて第１゜第２の外部リード部材Ｃ，Ｄなどを挾持し
た上で、キャビティ部に溶融状態の樹脂材（Ｇ）を注入
することによって行われている。
５９−５１５１９号公報に開示されているように、第１
．第２の外部リード部材Ｃ，Ｄにコンデンサエレメント
Ａをマウントした［［Ｋを上部金型及び下部金型にて構
成されるキャピテイ部に収納すると共に、パーティング
面にて第１゜第２の外部リード部材Ｃ，Ｄなどを挾持し
た上で、キャビティ部に溶融状態の樹脂材（Ｇ）を注入
することによって行われている。
しかし乍ら、このような樹脂材（Ｇ）には通常熱伝導性
の改善、熱硬化時の体積収縮率の是正などを目的として
結晶シリカなどの無機質粒子が多量に混入されている。
の改善、熱硬化時の体積収縮率の是正などを目的として
結晶シリカなどの無機質粒子が多量に混入されている。
このために、樹脂材（Ｇ）のキャビティ部への注入時に
コンデンサニレメンｌ−Ａの酸化層、半導体層が損傷さ
れ、漏洩電流特性が損なわれる。
コンデンサニレメンｌ−Ａの酸化層、半導体層が損傷さ
れ、漏洩電流特性が損なわれる。
特にコンデンサエレメントＡはその周面に導電性ペース
ト層Ｅが形成されているものの、それが比較的柔らかい
ために、モールド成形時に樹脂材中の無機質粒子による
機械的ストレスが酸化層。
ト層Ｅが形成されているものの、それが比較的柔らかい
ために、モールド成形時に樹脂材中の無機質粒子による
機械的ストレスが酸化層。
半導体層に作用し易い。このために、例えば４ｖ４７
ｕ Ｆ品では朋洩電流が平均的に０．０４μＡであるも
のの、０１μＡ以上の全体に占める割合が１０％にも達
しており、信頼性上好ましくない。
ｕ Ｆ品では朋洩電流が平均的に０．０４μＡであるも
のの、０１μＡ以上の全体に占める割合が１０％にも達
しており、信頼性上好ましくない。
又、このようなコンデンサは近時の軽薄短小化の時流に
伴ない、例えばＷＸＬＸＴ（が４．５７Ｘ８１ａＸ２．
５４ｍ＋のように小形化されていることもあって、コン
デンサエレメントＡを外装する樹脂材Ｇの厚みは０２〜
０３震程度と極めて薄くなっている。このために、充分
に満足しうる耐湿性が得難い傾向にある。
伴ない、例えばＷＸＬＸＴ（が４．５７Ｘ８１ａＸ２．
５４ｍ＋のように小形化されていることもあって、コン
デンサエレメントＡを外装する樹脂材Ｇの厚みは０２〜
０３震程度と極めて薄くなっている。このために、充分
に満足しうる耐湿性が得難い傾向にある。
それ故に、本発明の目的は簡単な構成によってコンデン
サエレメントの酸化層、半導体層の損傷を極力軽減でき
る固体電解コンデンサを提供することにある。
サエレメントの酸化層、半導体層の損傷を極力軽減でき
る固体電解コンデンサを提供することにある。
従って、本発明は上述の目的を達成するために、弁作用
を有する金属粉末にて構成し、かつそれより弁作用を有
する金属線を陽極リードとして導出してなるコンデンサ
エレメントの周面に酸化層。
を有する金属粉末にて構成し、かつそれより弁作用を有
する金属線を陽極リードとして導出してなるコンデンサ
エレメントの周面に酸化層。
半導体層を介して導電性ペースト層、無電解ニッケルメ
ッキ層を順次に形成し、このコンデンサエレメントの陽
極リード及び無電解ニッケルメッキ層より外部リード部
材を導出すると共に、コンデンサエレメントの全周面を
樹脂材にてモールド被覆したものである。
ッキ層を順次に形成し、このコンデンサエレメントの陽
極リード及び無電解ニッケルメッキ層より外部リード部
材を導出すると共に、コンデンサエレメントの全周面を
樹脂材にてモールド被覆したものである。
この発明によれば、コンデンサエレメントの局面には酸
化層、半導体層を介して導電性ペースト層、無電解二・
、ケルメッキ層が順次に形成されているのであるが、無
電解ニッケルメッキ層が導電性ペースト層に比し格段に
硬いこともあって、樹脂材によるモールド被覆時に、無
機質粒子による機械的ストレスの影響を著しく緩和でき
る。従って、漏洩電流特性を効果的に改善できる。
化層、半導体層を介して導電性ペースト層、無電解二・
、ケルメッキ層が順次に形成されているのであるが、無
電解ニッケルメッキ層が導電性ペースト層に比し格段に
硬いこともあって、樹脂材によるモールド被覆時に、無
機質粒子による機械的ストレスの影響を著しく緩和でき
る。従って、漏洩電流特性を効果的に改善できる。
次に本発明の一実施例について第１図を参照して説明す
る。
る。
図において、ｌは弁作用を有する金属粉末を角柱状に加
圧成形し焼結してなるコンデンサエレメントであって、
それの中心には金属粉末の加圧成形に先立って弁作用を
有する金属線が陽１ｍ ＩＪ−ド２として植立されてい
る。尚、コンデンサエレメント１は角柱状の他、円柱状
など任意の形状に構成できるし、陽極リード２もコンデ
ンサエレメント面に溶接して導出することもできる。そ
して、コンデンサニレメン）１の周面には酸化層、半導
体層、グラファイト層を介して銀ペーストなどによる導
電性ペースト層３．無電解二・ｌケルメ、キ層４が順次
に形成されている。一方、このコンデンサエレメント１
の陽極リード２には板状の第１の外部リード部材５が溶
接されており、無電解ニッケルメッキ層４には板状の第
２の外部リード部け６が銀ベーストなどの導電性接着剤
７を用いて接続されている。そして、コンデンサエレメ
ント１の全周面は樹脂材８にてモールド被覆されている
Ｏ 次に具体的実施例について説明する。まず、４Ｖ４７μ
Ｆ品のコンデンサエレメントに通常の方法にて酸化層、
二酸化マンガン層（半導体層）。
圧成形し焼結してなるコンデンサエレメントであって、
それの中心には金属粉末の加圧成形に先立って弁作用を
有する金属線が陽１ｍ ＩＪ−ド２として植立されてい
る。尚、コンデンサエレメント１は角柱状の他、円柱状
など任意の形状に構成できるし、陽極リード２もコンデ
ンサエレメント面に溶接して導出することもできる。そ
して、コンデンサニレメン）１の周面には酸化層、半導
体層、グラファイト層を介して銀ペーストなどによる導
電性ペースト層３．無電解二・ｌケルメ、キ層４が順次
に形成されている。一方、このコンデンサエレメント１
の陽極リード２には板状の第１の外部リード部材５が溶
接されており、無電解ニッケルメッキ層４には板状の第
２の外部リード部け６が銀ベーストなどの導電性接着剤
７を用いて接続されている。そして、コンデンサエレメ
ント１の全周面は樹脂材８にてモールド被覆されている
Ｏ 次に具体的実施例について説明する。まず、４Ｖ４７μ
Ｆ品のコンデンサエレメントに通常の方法にて酸化層、
二酸化マンガン層（半導体層）。
グラファイト層を形成する。次に、コンデンサエレメン
トを銀粉、樹脂、溶剤を含み、銀粉の全体に占める割合
を７０重量％に設定した銀ペーストに浸漬し引上げ後、
加熱処理する。これにより銀ペースト層（導電性ペース
ト層）が形成される。
トを銀粉、樹脂、溶剤を含み、銀粉の全体に占める割合
を７０重量％に設定した銀ペーストに浸漬し引上げ後、
加熱処理する。これにより銀ペースト層（導電性ペース
ト層）が形成される。
次に、このコンデンサエレメントを０．１ ％のパラジ
ウム浴に１〜２秒間浸漬し、活性化処理する。
ウム浴に１〜２秒間浸漬し、活性化処理する。
引続キ、コンデンサエレメントを９０℃の硫酸ニッケル
浴にａｏｆ）間浸漬し、引上げる。これにより銀ペース
ト層上には無電解二・フケルメノキ層が形成される。以
下、通常の方法にて第１図に示す固体タンタル電解コン
デンサを製作する。
浴にａｏｆ）間浸漬し、引上げる。これにより銀ペース
ト層上には無電解二・フケルメノキ層が形成される。以
下、通常の方法にて第１図に示す固体タンタル電解コン
デンサを製作する。
次にこのコンデンサの初期における漏洩電流及び０．１
μＡ以上の漏洩電流の占める割合を測定した処、平均的
な漏洩電流は本発明量、従来品共に０．０４μＡであっ
た。又、０．１μＡ以上の占める割合は本発明品では３
チであったが、従来品では１０％にも達している。さら
に耐湿性についても本発明品は従来品に比し充分に満足
しうる結果が得られた。
μＡ以上の漏洩電流の占める割合を測定した処、平均的
な漏洩電流は本発明量、従来品共に０．０４μＡであっ
た。又、０．１μＡ以上の占める割合は本発明品では３
チであったが、従来品では１０％にも達している。さら
に耐湿性についても本発明品は従来品に比し充分に満足
しうる結果が得られた。
以上のように本発明によれば、コンデンサエレメントの
周面には導電性ペースト層、無電解二・７ケｌレメｌキ
層が順次にｆｆ４成されているので、樹脂材のモールド
成形時における機械的ストレスの酸化層、半導体層への
影響を著しく緩和できる。このために、１１１ｉ９．電
流のバラツキを縮少化でき、信頼性を改善できる。
周面には導電性ペースト層、無電解二・７ケｌレメｌキ
層が順次にｆｆ４成されているので、樹脂材のモールド
成形時における機械的ストレスの酸化層、半導体層への
影響を著しく緩和できる。このために、１１１ｉ９．電
流のバラツキを縮少化でき、信頼性を改善できる。
又、導電性ペースト層上にはそれより硬い無電解ニッケ
ルメッキ層が形成されているので、外装樹脂材の厚みが
薄くなっても充分の耐湿性を確保できる。
ルメッキ層が形成されているので、外装樹脂材の厚みが
薄くなっても充分の耐湿性を確保できる。
さらには無電解ニッケルメッキ層の下地層として導電性
ペースト層が形成されているので、グラファイト層、半
導体層との間の接触性が良好となって誘電体損失特性を
改善できるのみならず、コンデンサエレメント表面を平
滑化でき、樹脂材によるモーＩレド被複作業をトラブル
なく円滑に遂行できる。
ペースト層が形成されているので、グラファイト層、半
導体層との間の接触性が良好となって誘電体損失特性を
改善できるのみならず、コンデンサエレメント表面を平
滑化でき、樹脂材によるモーＩレド被複作業をトラブル
なく円滑に遂行できる。
尚、本発明において、導電性ペースト層は銀ベーストに
よる他、錫、ニッケル、銅などを含むペーストによって
形成することもできる。又、無電解ニッケルメッキ層は
上記実施例以外の方法によって形成することもできる。
よる他、錫、ニッケル、銅などを含むペーストによって
形成することもできる。又、無電解ニッケルメッキ層は
上記実施例以外の方法によって形成することもできる。
第１図及び第２図は本発明及び従来の一実施例を示す側
断面図である。 図中、１はコンデンサエレメント、２ハＶｔＡＦＭリー
ド、°３は導電性ペースト層、４は無電解ニッケルメッ
キ層、５は第１の外部リード部材、６は第２の外部リー
ド部材、７は導電性接着剤、８は樹月旨材である。 特許出願人 関西日本電気株式会社 第１図 第２図
断面図である。 図中、１はコンデンサエレメント、２ハＶｔＡＦＭリー
ド、°３は導電性ペースト層、４は無電解ニッケルメッ
キ層、５は第１の外部リード部材、６は第２の外部リー
ド部材、７は導電性接着剤、８は樹月旨材である。 特許出願人 関西日本電気株式会社 第１図 第２図
Claims (2)
- （１）弁作用を有する金属粉末にて構成し、かつそれよ
り弁作用を有する金属線を陽極リードとして導出してな
るコンデンサエレメントの周面に酸化層、半導体層を介
して導電性ペースト層、無電解ニッケルメッキ層を順次
に形成し、このコンデンサエレメントの陽極リード及び
無電解ニッケルメッキ層より外部リード部材を導出する
と共に、コンデンサエレメントの全周面を樹脂材にてモ
ールド被覆したことを特徴とする固体電解コンデンサ。 - （２）コンデンサエレメントの陽極リードに第１の外部
リード部材を溶接すると共に、無電解ニッケルメッキ層
に第２の外部リード部材を導電性接着剤を用いて接続し
たことを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の固体
電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19027584A JPS6167216A (ja) | 1984-09-10 | 1984-09-10 | 固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19027584A JPS6167216A (ja) | 1984-09-10 | 1984-09-10 | 固体電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6167216A true JPS6167216A (ja) | 1986-04-07 |
Family
ID=16255443
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19027584A Pending JPS6167216A (ja) | 1984-09-10 | 1984-09-10 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6167216A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01106415A (ja) * | 1987-10-20 | 1989-04-24 | Showa Denko Kk | 固体電解コンデンサ |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58200523A (ja) * | 1982-05-18 | 1983-11-22 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
-
1984
- 1984-09-10 JP JP19027584A patent/JPS6167216A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58200523A (ja) * | 1982-05-18 | 1983-11-22 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01106415A (ja) * | 1987-10-20 | 1989-04-24 | Showa Denko Kk | 固体電解コンデンサ |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4090288A (en) | Solid electrolyte capacitor with metal loaded resin end caps | |
| US4017773A (en) | Solid valve-metal capacitor with buried graphite in the particles in the electrolyte | |
| US20020075634A1 (en) | Solid electrolytic capacitor and method of manufacturing same | |
| JPH0729780A (ja) | 安全ヒューズ付き面実装型電子部品の構造 | |
| JP3158453B2 (ja) | ヒューズ付きチップ型固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPH04246813A (ja) | ヒューズ入り固体電解コンデンサ | |
| JP3080923B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JP4588630B2 (ja) | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPH04216608A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JP3433478B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP2850823B2 (ja) | チップ型固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPH05326341A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JP2002134361A (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
| JP3453999B2 (ja) | チップ状固体電解コンデンサ | |
| JP3433479B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPS6112669Y2 (ja) | ||
| JPH04253314A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP3546451B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPH09167719A (ja) | タンタル固体電解コンデンサ | |
| KR810002375Y1 (ko) | 고체전해 콘덴서 | |
| JPS5915489Y2 (ja) | 電子部品 | |
| JPS6041719Y2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JPH09266136A (ja) | チップ状固体電解コンデンサ | |
| JPS6222249B2 (ja) | ||
| JPH05226198A (ja) | チップ状固体電解コンデンサ |