JPS6167592A - 低融点金属の溶接方法 - Google Patents
低融点金属の溶接方法Info
- Publication number
- JPS6167592A JPS6167592A JP59190118A JP19011884A JPS6167592A JP S6167592 A JPS6167592 A JP S6167592A JP 59190118 A JP59190118 A JP 59190118A JP 19011884 A JP19011884 A JP 19011884A JP S6167592 A JPS6167592 A JP S6167592A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- melting point
- low melting
- welding
- transparent plate
- metallic body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/005—Soldering by means of radiant energy
- B23K1/0056—Soldering by means of radiant energy soldering by means of beams, e.g. lasers, electron beams [EB]
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は低融点金属をレーザー光線によって溶接する方
法の改良に関するものである。
法の改良に関するものである。
先行技術と問題点
レーザー溶接においては、集光による高いエネルギー密
度を利用できる。而るに、温度ヒユーズや電流ヒユーズ
においては、ヒユーズ主体である低融点合金体と電極と
を溶接する必要があり、この溶接にレーザー溶接の利用
が考えられる。しかしながら、低融点合金をレーザー光
線によって溶接すると、レーザ一対照点において低融点
合金が飛散し易く、上記ヒユーズ主体である低融点合金
体の場合、本発明者等の実験結果によれば、低融点合金
の飛散のために溶接箇所の低融点合金体が著しく薄くな
り、該合金体と電極との間の電気抵抗が異常に増大する
。
度を利用できる。而るに、温度ヒユーズや電流ヒユーズ
においては、ヒユーズ主体である低融点合金体と電極と
を溶接する必要があり、この溶接にレーザー溶接の利用
が考えられる。しかしながら、低融点合金をレーザー光
線によって溶接すると、レーザ一対照点において低融点
合金が飛散し易く、上記ヒユーズ主体である低融点合金
体の場合、本発明者等の実験結果によれば、低融点合金
の飛散のために溶接箇所の低融点合金体が著しく薄くな
り、該合金体と電極との間の電気抵抗が異常に増大する
。
而して、ヒユーズ主体と電極との溶接にレーザー光線を
使用することには問題がある。
使用することには問題がある。
発明の目的
本発明の目的は、レーザー溶接であっても上記ヒユーズ
主体を電極に秀れた導電度で溶接できる方法を提供する
ことＫある。
主体を電極に秀れた導電度で溶接できる方法を提供する
ことＫある。
発明の構成
本発明に係る低融点金属の溶接方法は、低融点金属体を
透明板で覆い、該透明板を通して上記の低融、金属体を
レーザーにより溶接することを特徴とする方法である。
透明板で覆い、該透明板を通して上記の低融、金属体を
レーザーにより溶接することを特徴とする方法である。
実施例の説明
以下、図面により本発明を説明する。
図はセラミック基板１上に一対の電極２．２を設け、こ
れら電極間に低融点合金箔を連結する基板型温度ヒユー
ズの製作例を示し、本発明を適用するために、低融点合
金箔３は、透明板（例えばガラス板）４の裏面に層状に
設けである。この層状形成には、ディピング（他面はマ
スクする）、溶射等を用いることができる。低融点合金
には鉛、錫、ビスマス、カドミウム、インジウム、銀等
の金属やそれらの合金を用いることができる。
れら電極間に低融点合金箔を連結する基板型温度ヒユー
ズの製作例を示し、本発明を適用するために、低融点合
金箔３は、透明板（例えばガラス板）４の裏面に層状に
設けである。この層状形成には、ディピング（他面はマ
スクする）、溶射等を用いることができる。低融点合金
には鉛、錫、ビスマス、カドミウム、インジウム、銀等
の金属やそれらの合金を用いることができる。
本発明によって、レーザー溶接機Ａにより低融点合金層
３を電極２に溶接するには、集光レンズ５により焦点を
レーザー射照点にあわせ、レーザー光線を透明ガラス板
を通して照射する。
３を電極２に溶接するには、集光レンズ５により焦点を
レーザー射照点にあわせ、レーザー光線を透明ガラス板
を通して照射する。
而して、照射点における高いエネルギー密度のために一
瞬にして溶接ができ、この場合、透明板のために照射点
での低融点合金の飛散を確実に防止できる。
瞬にして溶接ができ、この場合、透明板のために照射点
での低融点合金の飛散を確実に防止できる。
上記実施例においては、透明板と低融点合金層とを一体
化しているが、電極間に低融点合金箔を置き、このうえ
に小ギャップ（０−０，５１１）を隔てて透明板を配設
し、この透明板を介して溶接点にレーザー光線を照射す
るようにしてもよい。
化しているが、電極間に低融点合金箔を置き、このうえ
に小ギャップ（０−０，５１１）を隔てて透明板を配設
し、この透明板を介して溶接点にレーザー光線を照射す
るようにしてもよい。
発明の効果
本発明に係る低融点金属の溶接方法は、上述した通りの
方法であり、低融点合金体を透明板で覆い、この透明板
を通してレーザー溶接しているから、レーザー光線によ
る低融点合金の飛散を透明板によって確実に防止できる
。従って、ヒユーズ主体を電極に秀れた導電度で溶接で
き、温度ヒユーズ、電流ヒユーズの製造にレーザー溶接
を使用して製造能率を向上できる。
方法であり、低融点合金体を透明板で覆い、この透明板
を通してレーザー溶接しているから、レーザー光線によ
る低融点合金の飛散を透明板によって確実に防止できる
。従って、ヒユーズ主体を電極に秀れた導電度で溶接で
き、温度ヒユーズ、電流ヒユーズの製造にレーザー溶接
を使用して製造能率を向上できる。
図面は本発明に係る低融点金属の溶接方法を示す説明図
である。 図において、２，２は電極、３は低融点合金体、４は透
明板、Ａはレーザー溶接機である。 ：魁叫 手続補正書（自発） 昭和５９年１０月 ５日 １、 事件の表示 昭和５９年特許願第１９０１１８号 ２、発明の名称 低融点金属の溶接方法 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 ４、代理人 〒６６２ 住所 兵庫県西宮市門戸荘１５番１１号５、 補正の対
象 １どｌｌ（１）明細書
の発明の詳細な説明の欄 ６、 補正の内容 （１）明細）ｌの第２頁、第１３行目に「低融、金属体
」とあるのを「低融点金属体」と補正します。
である。 図において、２，２は電極、３は低融点合金体、４は透
明板、Ａはレーザー溶接機である。 ：魁叫 手続補正書（自発） 昭和５９年１０月 ５日 １、 事件の表示 昭和５９年特許願第１９０１１８号 ２、発明の名称 低融点金属の溶接方法 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 ４、代理人 〒６６２ 住所 兵庫県西宮市門戸荘１５番１１号５、 補正の対
象 １どｌｌ（１）明細書
の発明の詳細な説明の欄 ６、 補正の内容 （１）明細）ｌの第２頁、第１３行目に「低融、金属体
」とあるのを「低融点金属体」と補正します。
Claims (1)
- 低融点金属体を透明板で覆い、該透明板を通して上記の
低融点合金体をレーザーにより溶接することを特徴とす
る低融点金属の溶接方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59190118A JPS6167592A (ja) | 1984-09-10 | 1984-09-10 | 低融点金属の溶接方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59190118A JPS6167592A (ja) | 1984-09-10 | 1984-09-10 | 低融点金属の溶接方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6167592A true JPS6167592A (ja) | 1986-04-07 |
Family
ID=16252682
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59190118A Pending JPS6167592A (ja) | 1984-09-10 | 1984-09-10 | 低融点金属の溶接方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6167592A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100370330B1 (ko) * | 1998-06-04 | 2003-01-29 | 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼 | 전자 회로 기판의 제조 방법 및 제조 장치 |
-
1984
- 1984-09-10 JP JP59190118A patent/JPS6167592A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100370330B1 (ko) * | 1998-06-04 | 2003-01-29 | 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼 | 전자 회로 기판의 제조 방법 및 제조 장치 |
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