JPH0434246B2 - - Google Patents
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- JPH0434246B2 JPH0434246B2 JP2114840A JP11484090A JPH0434246B2 JP H0434246 B2 JPH0434246 B2 JP H0434246B2 JP 2114840 A JP2114840 A JP 2114840A JP 11484090 A JP11484090 A JP 11484090A JP H0434246 B2 JPH0434246 B2 JP H0434246B2
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Links
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- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 5
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H11/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches
- H01H2011/0087—Welding switch parts by use of a laser beam
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
- Manufacture Of Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、リレーやスイツチ等の接点ばねや端
子板に多層接点を溶接する方法に関する。
子板に多層接点を溶接する方法に関する。
従来この腫の溶接は、接点を基材に位置ぎめし
たのち、前記接点および基材を電極間に挟持し、
約1000A〜1500A程度の高電流を流すという抵抗
溶接が用いられていた。
たのち、前記接点および基材を電極間に挟持し、
約1000A〜1500A程度の高電流を流すという抵抗
溶接が用いられていた。
従来例で説明した抵抗溶接方法は、接点と基材
間の高い溶接強度が得られるという利点を有して
いる。
間の高い溶接強度が得られるという利点を有して
いる。
しかしながら、通常接点で開閉する数Ａ程度の
負荷電流に比べて、前記溶接時には、数100倍以
上の電流が流れるため、溶接電流値や電極による
接点−基材への加圧力など、溶接諸条件がうまく
設定されていないと、散り（基材等の）が発生
し、基材の材料が接点の接触面に付着したり、基
材そのものが電極に付着することにより、接点の
接触面が荒れてしまい、接触信頼性が悪くなると
いう問題があつた。
負荷電流に比べて、前記溶接時には、数100倍以
上の電流が流れるため、溶接電流値や電極による
接点−基材への加圧力など、溶接諸条件がうまく
設定されていないと、散り（基材等の）が発生
し、基材の材料が接点の接触面に付着したり、基
材そのものが電極に付着することにより、接点の
接触面が荒れてしまい、接触信頼性が悪くなると
いう問題があつた。
また、抵抗溶接は部材間の安定した溶接を得る
ためには、ある程度以上（たとえば、約50msec）
の連続して高電流を流す必要があるが、この溶接
時に発生する熱により、接点接触面が変色する場
合があり、この変色によつても、接触抵抗等が高
くなり接触信頼性が悪くなるという問題があつ
た。
ためには、ある程度以上（たとえば、約50msec）
の連続して高電流を流す必要があるが、この溶接
時に発生する熱により、接点接触面が変色する場
合があり、この変色によつても、接触抵抗等が高
くなり接触信頼性が悪くなるという問題があつ
た。
本発明は前記問題点に着目して改善を図つたも
のであつて、その目的とするところは、接触面の
荒れ等をなくし、接触信頼性の高い多層接点の溶
接方法を提供するにある。
のであつて、その目的とするところは、接触面の
荒れ等をなくし、接触信頼性の高い多層接点の溶
接方法を提供するにある。
前記目的を達成するため、本発明では、前記多
層接点の母材を接点ばねの貫通孔をふさぐ位置に
設けるとともに該貫通孔に係合される突起を設
け、前記貫通孔を中心としてレーザー光を照射さ
せ突起及びその周辺の接点ばねのみを溶融するこ
とにより多層接点を接点ばねに溶接している。
層接点の母材を接点ばねの貫通孔をふさぐ位置に
設けるとともに該貫通孔に係合される突起を設
け、前記貫通孔を中心としてレーザー光を照射さ
せ突起及びその周辺の接点ばねのみを溶融するこ
とにより多層接点を接点ばねに溶接している。
前記多層接点の母材を接点ばねの貫通孔をふさ
ぐ位置に設けるとともに該貫通孔に係合された突
起を設けてなり、貫通孔を中心として照射したレ
ーザー光により前記突起及びその周辺の接点ばね
のみを溶融して多層接点を該接点ばねに溶接して
いるので、低熱伝導度材料からなる接触層にはレ
ーザー光溶接による熱がほとんど伝達されなくな
り、前記接触層の荒れがなくなる。
ぐ位置に設けるとともに該貫通孔に係合された突
起を設けてなり、貫通孔を中心として照射したレ
ーザー光により前記突起及びその周辺の接点ばね
のみを溶融して多層接点を該接点ばねに溶接して
いるので、低熱伝導度材料からなる接触層にはレ
ーザー光溶接による熱がほとんど伝達されなくな
り、前記接触層の荒れがなくなる。
以下本発明をリレーに適応した一実施例を第１
図〜第２図に基づき説明する。
図〜第２図に基づき説明する。
１は基材で、熱の伝導が高い高熱伝導度材料か
らなるリン青銅のフープ材よりなり、所要の長さ
に分断して接点ばね５を構成するものである。ま
た、前記基材１は、約0.3〜0.5mmの直径をした貫
通孔２を有している。
らなるリン青銅のフープ材よりなり、所要の長さ
に分断して接点ばね５を構成するものである。ま
た、前記基材１は、約0.3〜0.5mmの直径をした貫
通孔２を有している。
３は多層接点であり、前記基材１と同等の比較
的高熱伝導度のCuNi等の銅合金（たとえば、Ni
含有率が30％の場合、0.06Cal／cm・Ｓ・℃）か
らなる母材３ａと、該母材３ａに一体に積層され
た母材３ａに比べ、熱伝導度が低く接触抵抗の低
いAgNiからなる接触層３ｂと、該接触層３ｂの
接触安定性をさらに高めるためにその表面にごく
薄く形成されたクラツド層３ｃとより構成されて
いる。
的高熱伝導度のCuNi等の銅合金（たとえば、Ni
含有率が30％の場合、0.06Cal／cm・Ｓ・℃）か
らなる母材３ａと、該母材３ａに一体に積層され
た母材３ａに比べ、熱伝導度が低く接触抵抗の低
いAgNiからなる接触層３ｂと、該接触層３ｂの
接触安定性をさらに高めるためにその表面にごく
薄く形成されたクラツド層３ｃとより構成されて
いる。
なお、前記母材３ａには、基材１の貫通孔２に
嵌合される突起７が一体に形成されており、前記
多層接点３を基材１にレーザー光Ａを照射して溶
接し固着する場合の多層接点３の取付位置決めが
精度よくできるようにしている。
嵌合される突起７が一体に形成されており、前記
多層接点３を基材１にレーザー光Ａを照射して溶
接し固着する場合の多層接点３の取付位置決めが
精度よくできるようにしている。
なお、比較的高容量の負荷を開閉する接点の場
合は、前記クラツド層３ｃを設けなくてもよい。
合は、前記クラツド層３ｃを設けなくてもよい。
前記多層接点３を基材１に溶接する場合は、第
１図ａに示すように、基材１を部材Ｘ，Ｙにて支
持したのち、部材Ｚによつて多層接点３の母材３
ａに設けた突起７を前記基材１の貫通孔２に嵌合
させた状態で加圧力Ｆにより多層接点３を接点ば
ね５に弾接し、貫通孔２の上方よりレーザー光Ａ
を照射し、同図ｂに示されるように基材１の貫通
孔２の周辺と母材３ａの突起７を溶融させる、こ
の時の接合状態は突起７および基材１間の両者が
溶融していればよく、溶融範囲は少なくとも同図
に示すように母材３ａ内に収まるように構成す
る、通常その接合条件に設定するには、各々設定
したレーザー光Ａにより得られる実験試料の多層
接点３内の断面写真から判断して最適レーザー光
照射条件を設定するものである。
１図ａに示すように、基材１を部材Ｘ，Ｙにて支
持したのち、部材Ｚによつて多層接点３の母材３
ａに設けた突起７を前記基材１の貫通孔２に嵌合
させた状態で加圧力Ｆにより多層接点３を接点ば
ね５に弾接し、貫通孔２の上方よりレーザー光Ａ
を照射し、同図ｂに示されるように基材１の貫通
孔２の周辺と母材３ａの突起７を溶融させる、こ
の時の接合状態は突起７および基材１間の両者が
溶融していればよく、溶融範囲は少なくとも同図
に示すように母材３ａ内に収まるように構成す
る、通常その接合条件に設定するには、各々設定
したレーザー光Ａにより得られる実験試料の多層
接点３内の断面写真から判断して最適レーザー光
照射条件を設定するものである。
なお、前記母材３ａは前述のごとく基材１と同
等の高熱伝導度材料からなつているため、レーザ
ー光Ａの熱量により該基材１とともになじみなが
ら両者同じように溶融する。この時に発生する溶
融熱は、接触層３ｂには、該層３ｂが低伝導度材
料からなるため極めて伝達され難く、特に溶融個
所から離れている接触表面には伝達されにくく、
その結果、接触表面の変色発生が殆ど起きないも
のである。
等の高熱伝導度材料からなつているため、レーザ
ー光Ａの熱量により該基材１とともになじみなが
ら両者同じように溶融する。この時に発生する溶
融熱は、接触層３ｂには、該層３ｂが低伝導度材
料からなるため極めて伝達され難く、特に溶融個
所から離れている接触表面には伝達されにくく、
その結果、接触表面の変色発生が殆ど起きないも
のである。
第２図には、前記基材１を所定形状に分断して
形成した接点ばね５を用いているリレーの一実施
例が示されている。同図において、ACは接点部
で、前記接点ばね５および該接点ばね５の多層接
点３により開閉される固定した多層接点３′を有
する固定接点板６とより構成されている。
形成した接点ばね５を用いているリレーの一実施
例が示されている。同図において、ACは接点部
で、前記接点ばね５および該接点ばね５の多層接
点３により開閉される固定した多層接点３′を有
する固定接点板６とより構成されている。
以上説明したように、本発明は、多層接点の母
材を接点ばねの貫通孔をふさぐ位置に設けるとと
もに該母材に貫通孔に係合する突起を設け、貫通
孔を中心に照射したレーザー光により多層接点を
接点ばねに溶接しているので、従来の抵抗溶接の
ように接触層に高電流を流す必要がなくなり、接
触層の荒れがなく、かつ、基材と母材の突起間で
の溶融を行つてるため、溶融個所は殆ど母材内に
収まり、接触層への溶接熱の影響を極力低く抑え
ることができ、接触面の変色を防止することがで
きるので、さらに接触信頼性を高めることができ
るものである。
材を接点ばねの貫通孔をふさぐ位置に設けるとと
もに該母材に貫通孔に係合する突起を設け、貫通
孔を中心に照射したレーザー光により多層接点を
接点ばねに溶接しているので、従来の抵抗溶接の
ように接触層に高電流を流す必要がなくなり、接
触層の荒れがなく、かつ、基材と母材の突起間で
の溶融を行つてるため、溶融個所は殆ど母材内に
収まり、接触層への溶接熱の影響を極力低く抑え
ることができ、接触面の変色を防止することがで
きるので、さらに接触信頼性を高めることができ
るものである。
第１図ａは、本発明の一実施例を示した溶接状
態の縦断面図、同図ｂは、同上の縦断面図、第２
ずは、本発明をリレーに適応した斜視図である。 ２……貫通孔、３……多層接点、３ａ……母
材、３ｂ……接触層、５……接点ばね、７……突
起、Ａ……レーザー光。
態の縦断面図、同図ｂは、同上の縦断面図、第２
ずは、本発明をリレーに適応した斜視図である。 ２……貫通孔、３……多層接点、３ａ……母
材、３ｂ……接触層、５……接点ばね、７……突
起、Ａ……レーザー光。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 貫通孔を有する高熱伝導度材料よりなる接点
ばねと、 熱伝導度が前記接点ばねと近似している高熱伝
導度材料からなる母材と低熱伝導度材料からなる
接触層を積層して形成した多層接点とを有し、 前記多層接点の母材を接点ばねの貫通孔をふさ
ぐ位置に設け、該貫通孔を中心に照射したレーザ
ー光により多層接点を接点ばねに溶接するもので
あつて、 前記母材に接点ばねの貫通孔に係合される突起
を形成し、該突起及びその周辺の接点ばねのみを
溶融することにより多層接点を接点ばねに溶接し
てなることを特徴とする多層接点の溶接方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2114840A JPH03176919A (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | 多層接点の溶接方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2114840A JPH03176919A (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | 多層接点の溶接方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56152626A Division JPS5853118A (ja) | 1981-09-26 | 1981-09-26 | 多層接点の溶接方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03176919A JPH03176919A (ja) | 1991-07-31 |
| JPH0434246B2 true JPH0434246B2 (ja) | 1992-06-05 |
Family
ID=14648021
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2114840A Granted JPH03176919A (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | 多層接点の溶接方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03176919A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104570415B (zh) | 2014-12-05 | 2017-07-18 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 金属线的修复方法及修复设备 |
| CN109986203B (zh) * | 2019-04-23 | 2021-05-25 | 昆山顺天金属制品有限公司 | 一种激光焊接装置 |
-
1990
- 1990-04-27 JP JP2114840A patent/JPH03176919A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03176919A (ja) | 1991-07-31 |
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