JPS6167971A - Dhd型発光ダイオ−ド - Google Patents
Dhd型発光ダイオ−ドInfo
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- JPS6167971A JPS6167971A JP59189892A JP18989284A JPS6167971A JP S6167971 A JPS6167971 A JP S6167971A JP 59189892 A JP59189892 A JP 59189892A JP 18989284 A JP18989284 A JP 18989284A JP S6167971 A JPS6167971 A JP S6167971A
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- JP
- Japan
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- pellet
- glass
- light emitting
- emitting diode
- glass tube
- Prior art date
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/857—Interconnections, e.g. lead-frames, bond wires or solder balls
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/858—Means for heat extraction or cooling
- H10H20/8585—Means for heat extraction or cooling being an interconnection
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/852—Encapsulations
- H10H20/853—Encapsulations characterised by their shape
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/852—Encapsulations
- H10H20/854—Encapsulations characterised by their material, e.g. epoxy or silicone resins
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、DHD型発光発光ダイオードする。
(従来の技術)
従来、発光ダイオードには多くの構造のものがあるが、
その一つにDHD (Double Heatsink
Diode )型で構成されたものがある。
その一つにDHD (Double Heatsink
Diode )型で構成されたものがある。
第2図は従来のDHD型発光発光ダイオード例の断面図
である。
である。
発光ダイオードのペレット1は一対の外部導出リード2
a、2bにより挟着され、ガラス管3にて気密封上堰れ
るが、このとき、封止雰囲気である窒素を満たし九封止
空間4がペレットとガラスとの間に生じる。ペレットの
屈折率が例えばGaPの場合、Z9と高いため臨界角が
20’と小さくなりそれ以上の内置で結晶表面に入射さ
れる光子は全反射により結晶内部へ反射される。一方、
結晶自身の内部吸収が高い九め、再び光子が結晶外部へ
放出される機会が少なくなる。ま九、活性領域で発生し
た光子は、ガラス外部へ放出されるまでに、ペレット−
窒素雰囲気、窒素雰囲気−ガラス間の2ケ所にて屈折率
による影響を受ける。 ゛(発明が解決しようと
する問題点) 以上説明したように、従来のDHD型発光発光ダイオー
ド外部へ放出される光子が少なくなり、外部量子効率を
低下させるという欠点があった。
a、2bにより挟着され、ガラス管3にて気密封上堰れ
るが、このとき、封止雰囲気である窒素を満たし九封止
空間4がペレットとガラスとの間に生じる。ペレットの
屈折率が例えばGaPの場合、Z9と高いため臨界角が
20’と小さくなりそれ以上の内置で結晶表面に入射さ
れる光子は全反射により結晶内部へ反射される。一方、
結晶自身の内部吸収が高い九め、再び光子が結晶外部へ
放出される機会が少なくなる。ま九、活性領域で発生し
た光子は、ガラス外部へ放出されるまでに、ペレット−
窒素雰囲気、窒素雰囲気−ガラス間の2ケ所にて屈折率
による影響を受ける。 ゛(発明が解決しようと
する問題点) 以上説明したように、従来のDHD型発光発光ダイオー
ド外部へ放出される光子が少なくなり、外部量子効率を
低下させるという欠点があった。
本発明の目的は、上記欠点を除去し、高い外部量子効率
を有するDHDW発光ダイオードを提供することにある
。
を有するDHDW発光ダイオードを提供することにある
。
(問題点を解決する九めの手段)
本発明のDHD型発光発光ダイオード一つの活性領域を
有する■−■族化合物半導体から成るペレットi一対の
外部導出リード間に挟着し、ガラス管にて気密封止して
なるDHD型発光発光ダイオードいて、前記ガラス管に
て前記ペレットの少くとも側面を覆うことを特徴として
構成される。
有する■−■族化合物半導体から成るペレットi一対の
外部導出リード間に挟着し、ガラス管にて気密封止して
なるDHD型発光発光ダイオードいて、前記ガラス管に
て前記ペレットの少くとも側面を覆うことを特徴として
構成される。
(実施例)
次に、本発明の実施例について図面を用いて説明する。
第1図は本発明の一実施例の断面図である。
発光ダイオードのペレット1は一対の外部導出リード2
a、2bにより挟着され、ガラス管5にて気密封止され
る。ガラスを封止する工程において、少なくとも1.5
kg/cff1以上の圧力を加えることでガラス5に
てペレットlの周囲、特に側面を覆うことができ、従来
存在してい友空間4t−小さくすることができる。
a、2bにより挟着され、ガラス管5にて気密封止され
る。ガラスを封止する工程において、少なくとも1.5
kg/cff1以上の圧力を加えることでガラス5に
てペレットlの周囲、特に側面を覆うことができ、従来
存在してい友空間4t−小さくすることができる。
一方、ガラスの屈折率は1.5程度であるので、ペレッ
トとの屈折率の整合を助けることが出来る。
トとの屈折率の整合を助けることが出来る。
また、活性領域で発生した光子は、ガラス外部へ放出さ
れるまでにペレット−ガラス間の1箇所のみ屈折率の違
いによる影響を受けるだけとなり、効率良くガラス外部
へ放出することができる。上記実施例ではGaPベレッ
トの例をあげたが、その他の■−■族化合物半導体、例
えばGaAsPであっても良い。
れるまでにペレット−ガラス間の1箇所のみ屈折率の違
いによる影響を受けるだけとなり、効率良くガラス外部
へ放出することができる。上記実施例ではGaPベレッ
トの例をあげたが、その他の■−■族化合物半導体、例
えばGaAsPであっても良い。
(発明の効果)
以上説明したように、本発明は、発光ダイオードのペレ
ットの周囲、特に側面を覆うようにしたので、屈折率の
整合を助け、臨界角t−31’程度にすることができ、
結晶内部への反射率を下げることができ、外部量子効率
を改善したDHD型発光発光ダイオードることができる
。
ットの周囲、特に側面を覆うようにしたので、屈折率の
整合を助け、臨界角t−31’程度にすることができ、
結晶内部への反射率を下げることができ、外部量子効率
を改善したDHD型発光発光ダイオードることができる
。
第1図は本発明の一実施例の断面図、第2図は従来のD
HD型発光発光ダイオード例の断面図である。 1・・・・・・発光ダイオードのペレット、2m、2b
・・・・・・外部導出リード、3・・・・・・ガラス管
、4・・・・・・封止空間、5・・・・・・ガラス管。
HD型発光発光ダイオード例の断面図である。 1・・・・・・発光ダイオードのペレット、2m、2b
・・・・・・外部導出リード、3・・・・・・ガラス管
、4・・・・・・封止空間、5・・・・・・ガラス管。
Claims (1)
- 一つの活性領域を有するIII−V族化合物半導体から
成るペレットを一対の外部導出リード間に挟着し、ガラ
ス管にて気密封止してなるDHD型発光ダイオードにお
いて、前記ガラス管にて前記ペレットの少くとも側面を
覆うことを特徴とするDHD型発光ダイオード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59189892A JPS6167971A (ja) | 1984-09-11 | 1984-09-11 | Dhd型発光ダイオ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59189892A JPS6167971A (ja) | 1984-09-11 | 1984-09-11 | Dhd型発光ダイオ−ド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6167971A true JPS6167971A (ja) | 1986-04-08 |
Family
ID=16248926
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59189892A Pending JPS6167971A (ja) | 1984-09-11 | 1984-09-11 | Dhd型発光ダイオ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6167971A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6791181B2 (en) * | 2000-11-29 | 2004-09-14 | Mitsubishi Chemical Corporation | Semiconductor light emitting device |
| US6911678B2 (en) * | 2003-05-30 | 2005-06-28 | Stanley Electric Co., Ltd. | Glass-sealed light-emitting diode |
| EP2596948A3 (en) * | 2003-03-10 | 2017-03-15 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Method of making a semiconductor device |
-
1984
- 1984-09-11 JP JP59189892A patent/JPS6167971A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6791181B2 (en) * | 2000-11-29 | 2004-09-14 | Mitsubishi Chemical Corporation | Semiconductor light emitting device |
| EP2596948A3 (en) * | 2003-03-10 | 2017-03-15 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Method of making a semiconductor device |
| US6911678B2 (en) * | 2003-05-30 | 2005-06-28 | Stanley Electric Co., Ltd. | Glass-sealed light-emitting diode |
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