JPS616802A - 被膜抵抗体及びその製造法 - Google Patents
被膜抵抗体及びその製造法Info
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- JPS616802A JPS616802A JP60091324A JP9132485A JPS616802A JP S616802 A JPS616802 A JP S616802A JP 60091324 A JP60091324 A JP 60091324A JP 9132485 A JP9132485 A JP 9132485A JP S616802 A JPS616802 A JP S616802A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/351—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for trimming or tuning of electrical components
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野:
本発明は、イ気的抵抗体、詳細には、予め定められた抵
抗を呈するためにトリミングすることができる電気的被
膜抵抗体に関する。
抗を呈するためにトリミングすることができる電気的被
膜抵抗体に関する。
従来技術:
構、酸部分の接続をより簡単に得るだめに電子製品のサ
イズを減少させる目的で、電子素子は、屡々板、又は基
板上に形成され、この場合には、むしろ個々の構成部分
として構成されかつ板に配置される。抵抗体は、屡々こ
のような方法で第1に非導電性基板を製造することによ
って形成される。電気的抵抗材料のtm及び少なくとも
2つの導電性端子は、基板に配置される。
イズを減少させる目的で、電子素子は、屡々板、又は基
板上に形成され、この場合には、むしろ個々の構成部分
として構成されかつ板に配置される。抵抗体は、屡々こ
のような方法で第1に非導電性基板を製造することによ
って形成される。電気的抵抗材料のtm及び少なくとも
2つの導電性端子は、基板に配置される。
電流は、端子間で電気的抵抗被膜を涌じて流れることが
できる。端子間の抵抗水準は、端子間の被膜の物理的形
状寸法によって決定される。
できる。端子間の抵抗水準は、端子間の被膜の物理的形
状寸法によって決定される。
2つの端子の間の被膜の形状寸法は、被膜の選択された
部分を基板から” トリミング°′又は除去することに
よって屡々変えられる。レーず−は、例えば被膜に”切
り溝”を作るか又は被膜を切り込むために使用すること
ができ、必要に応じて電流のパターンを基板上の被1関
によって変えることができる。
部分を基板から” トリミング°′又は除去することに
よって屡々変えられる。レーず−は、例えば被膜に”切
り溝”を作るか又は被膜を切り込むために使用すること
ができ、必要に応じて電流のパターンを基板上の被1関
によって変えることができる。
多数の用途、例えば補聴器の場合、抵抗体の製造業者に
は、被膜を基板に塗布した後に端子間の抵抗を連続的に
変えることが要求されている。しかし、この−ような被
膜抵抗体をトリミングするだめの現在有用とされている
多数の方法は、理想的に広範な抵抗範囲にわたってトリ
ミングするのには不適当である、従って、基板及び被膜
のサイズは、どちらかといえば必要以上に大きい。
は、被膜を基板に塗布した後に端子間の抵抗を連続的に
変えることが要求されている。しかし、この−ような被
膜抵抗体をトリミングするだめの現在有用とされている
多数の方法は、理想的に広範な抵抗範囲にわたってトリ
ミングするのには不適当である、従って、基板及び被膜
のサイズは、どちらかといえば必要以上に大きい。
咀に、一般に入手しうる多数の被膜抵抗体は、抵抗の“
変動”を呈する。従って、被膜抵抗体をトリミングした
後にこの被膜抵抗体が呈する電気抵抗は、例えば常に変
動するか又は種々の周囲温度に4露した結果として変動
しうる。抵抗のこのような不安定性は、被膜抵抗体が組
み込んである′4気的装置の性能を損ないうる。また、
電気的装置の設計は、被膜抵抗体が呈する変動を補償す
るためにどちらかといえば必要以上に大きく複雑でなけ
ればならないかもしれない。
変動”を呈する。従って、被膜抵抗体をトリミングした
後にこの被膜抵抗体が呈する電気抵抗は、例えば常に変
動するか又は種々の周囲温度に4露した結果として変動
しうる。抵抗のこのような不安定性は、被膜抵抗体が組
み込んである′4気的装置の性能を損ないうる。また、
電気的装置の設計は、被膜抵抗体が呈する変動を補償す
るためにどちらかといえば必要以上に大きく複雑でなけ
ればならないかもしれない。
作用;
原理的に見て本発明の目的は、第1端子及び第2端子な
らびに非導電性基板を有する被膜抵抗体である。更に、
この抵抗体は、端子と接触して基板に1布された電気的
抵抗被膜を包含する。
らびに非導電性基板を有する被膜抵抗体である。更に、
この抵抗体は、端子と接触して基板に1布された電気的
抵抗被膜を包含する。
この被膜は、基板上の領域のそれぞれの単位方形に対し
て実質的に予、め定められた抵抗を生じる。また、この
被膜は、予め定められたパターン(例えば、レーデ−に
よって作られた切り溝)で基板から除去することができ
る。
て実質的に予、め定められた抵抗を生じる。また、この
被膜は、予め定められたパターン(例えば、レーデ−に
よって作られた切り溝)で基板から除去することができ
る。
第1端子は、第1電極を包含する。第21端子は、第2
電極及び第3電極を包含する。p42′准極は、第1電
極からの第1に予め定められた距離をもって置かれてい
る。
電極及び第3電極を包含する。p42′准極は、第1電
極からの第1に予め定められた距離をもって置かれてい
る。
第3電極は、第1心極からの第2に予め定められた距離
をもって置かれ、この第2に予め定められた距離は、第
1に予め定められた距離よりも大きい。それにも拘らず
、・客2電極と第3電極は電気的に相互接続されている
。
をもって置かれ、この第2に予め定められた距離は、第
1に予め定められた距離よりも大きい。それにも拘らず
、・客2電極と第3電極は電気的に相互接続されている
。
従って、端子間の抵抗は、第211!極が超質的に第1
電極から電気絶縁されるまで第11に極と第2電極との
間の4′膜を選択的に除去することによって増大させる
ことができる。その後に、必要に応じて、端子間の抵抗
は、第1電極と第3(極との間の抵抗被膜を選択的に除
去することによってさらに増大させることができる。
電極から電気絶縁されるまで第11に極と第2電極との
間の4′膜を選択的に除去することによって増大させる
ことができる。その後に、必要に応じて、端子間の抵抗
は、第1電極と第3(極との間の抵抗被膜を選択的に除
去することによってさらに増大させることができる。
他の原理的見地から、本発明の目的は、非導(5)性塙
板に配置されている第1及び第2の端子を有する被膜抵
抗体の製造法である。第1端子は、第1成極を包含する
。第2端子は、電気的に相互接続されている第2電極と
第3′#L極を包含する。
板に配置されている第1及び第2の端子を有する被膜抵
抗体の製造法である。第1端子は、第1成極を包含する
。第2端子は、電気的に相互接続されている第2電極と
第3′#L極を包含する。
成気的抵抗被膜は、6つの開極と妾触するように周板に
塗布される。更に、この被膜は、第1端子と第2端子と
の間の抵抗が連続的に増大しうる桿[にに第1電極と第
2電極との間で基板から除去することができる。
塗布される。更に、この被膜は、第1端子と第2端子と
の間の抵抗が連続的に増大しうる桿[にに第1電極と第
2電極との間で基板から除去することができる。
抵抗体に付加的な抵抗を呈することが要求される場合に
は、第2電極が実′ぼ的に第1成極から電気絶縁される
まで被膜の除去は連続される。
は、第2電極が実′ぼ的に第1成極から電気絶縁される
まで被膜の除去は連続される。
その後に、被膜は、第1電極と第3電極との間から除去
される。こうして、第1端子と第2端子との間の抵抗は
、なおさらに増大させることができる。
される。こうして、第1端子と第2端子との間の抵抗は
、なおさらに増大させることができる。
従って、本発明の対象は、改善された電気的被)莫抵抗
体である。他の対象は、抵抗値の広範な範囲を呈するた
めに連続的にトリミングすることができる小型の被膜抵
抗体である。なお他の対象は、トリミング後に特別の抵
抗値を正確に維持する改善された変動安定性を有する被
膜抵抗体である。
体である。他の対象は、抵抗値の広範な範囲を呈するた
めに連続的にトリミングすることができる小型の被膜抵
抗体である。なお他の対象は、トリミング後に特別の抵
抗値を正確に維持する改善された変動安定性を有する被
膜抵抗体である。
本発明のもう1つの対象は、被11位低抗体を型造する
だめの改善された方法である。なお他の対象は、抵抗値
の広範な範囲を呈するために連続的にトリミングするこ
とができる小型の彼1摸抵抗体の製造法である。付加的
な対象は、大きい変動安定性を呈する被膜抵抗体の製t
1法である。本発明のとれらの対象、特徴及び利点は、
次の詳細な記載で論じられ、明示されている。
だめの改善された方法である。なお他の対象は、抵抗値
の広範な範囲を呈するために連続的にトリミングするこ
とができる小型の彼1摸抵抗体の製造法である。付加的
な対象は、大きい変動安定性を呈する被膜抵抗体の製t
1法である。本発明のとれらの対象、特徴及び利点は、
次の詳細な記載で論じられ、明示されている。
実施例:
次に、本発明の好ましい実施態様を添付図面につき詳説
する。
する。
第1図−第4図によれば、本発明の好ましい実施態様は
、改善された眠気的被膜抵抗体1゜として示される。被
膜抵抗体10は、厚・漢又は薄膜抵抗体が必要とされる
全ての用途に使用することができる。しかし、本発明に
よる被膜抵抗体10は、この抵抗体が抵抗値の広範な変
動を示すことができ、物理的に小型であり、かつ優れた
ドリフト特性を提供しなければならない点で大いに有利
であるように使用することができる。従って、例えば被
膜抵抗体1oは、補聴器(図示してない)を構成する場
合に太いに有利であるように使用することができる。
、改善された眠気的被膜抵抗体1゜として示される。被
膜抵抗体10は、厚・漢又は薄膜抵抗体が必要とされる
全ての用途に使用することができる。しかし、本発明に
よる被膜抵抗体10は、この抵抗体が抵抗値の広範な変
動を示すことができ、物理的に小型であり、かつ優れた
ドリフト特性を提供しなければならない点で大いに有利
であるように使用することができる。従って、例えば被
膜抵抗体1oは、補聴器(図示してない)を構成する場
合に太いに有利であるように使用することができる。
第1図は、公知の被膜抵抗体12を示す。被膜抵抗体1
2は、非導電性基板14、この非導電性基板に塗布され
た抵抗被膜16、ならびに第1端子18及び第2端子2
oを包含する。
2は、非導電性基板14、この非導電性基板に塗布され
た抵抗被膜16、ならびに第1端子18及び第2端子2
oを包含する。
基板14は、実質的にそれぞれ22. 24゜26及び
28で示された、第1、第2、第3及び第4の端縁を有
する矩形を定める6第1図に示した実確例の場合、第1
端縁22及び第3端縁26は、それぞれ約3−05cm
(約1.2インチ)の長さであり、第2端縁及び第4喘
縁は、それぞれ約2−41 ryn (約0.95イン
チ)の長さである。
28で示された、第1、第2、第3及び第4の端縁を有
する矩形を定める6第1図に示した実確例の場合、第1
端縁22及び第3端縁26は、それぞれ約3−05cm
(約1.2インチ)の長さであり、第2端縁及び第4喘
縁は、それぞれ約2−41 ryn (約0.95イン
チ)の長さである。
抵抗被膜1Gは、実質的に一定の厚さで基板14上に塗
布されている。更に、破膜抵抗体10上での2つの大区
域、すなわちIt、極の間の電気抵抗は、2つの電極の
間の抵抗被膜16の形状寸法による1つの関数である。
布されている。更に、破膜抵抗体10上での2つの大区
域、すなわちIt、極の間の電気抵抗は、2つの電極の
間の抵抗被膜16の形状寸法による1つの関数である。
より正確には、抵抗は、実質的に2つの区域の間での抵
抗被膜16の領域の洟さ及び幅からのみの1つの関数で
ある。従って、例えば2つの電極(図示してない)の間
の抵抗w1.膜16U、約0,25 crrL(0−1
インチ)の(吏さと、約0.251(0,1インチ)の
幅との積によって定められる領域、すなわち方形である
。l抗は、2つの電極の間の領域が約2.54cm (
1−0インチ)の長さと、約2=54CTL(1,0イ
ンチ)の幅との積によって定められた場合には同じであ
ろう。しかし、特に2つの電極の間の抵抗は、2つの電
極の間の領域が約0−76儂(0,3インチ)の長さと
、約0.25CrIL(0,1インチ)の幅との債によ
って定められた場合には6倍になるであろう。
抗被膜16の領域の洟さ及び幅からのみの1つの関数で
ある。従って、例えば2つの電極(図示してない)の間
の抵抗w1.膜16U、約0,25 crrL(0−1
インチ)の(吏さと、約0.251(0,1インチ)の
幅との積によって定められる領域、すなわち方形である
。l抗は、2つの電極の間の領域が約2.54cm (
1−0インチ)の長さと、約2=54CTL(1,0イ
ンチ)の幅との積によって定められた場合には同じであ
ろう。しかし、特に2つの電極の間の抵抗は、2つの電
極の間の領域が約0−76儂(0,3インチ)の長さと
、約0.25CrIL(0,1インチ)の幅との債によ
って定められた場合には6倍になるであろう。
従って、当業者には、2つの電極の間の抵抗は2つの電
極の間の“抵抗被膜の単位方形”又は”方形”′の紋に
よって決定されることが認められる。方形の大きさは、
准極間の抵抗に対して処質的に直接には全く影響を及ぼ
さない。
極の間の“抵抗被膜の単位方形”又は”方形”′の紋に
よって決定されることが認められる。方形の大きさは、
准極間の抵抗に対して処質的に直接には全く影響を及ぼ
さない。
代数学的用語において、2つの電極の間での抵抗は、1
つの簡単な、場合に次式によって表わすことができる: 但し、R=Ωで表わされる、2つの14極の間の抵抗: PB−Ω傭で表わされる、抵抗液rgの体漬抵抗率: t=鑞で表わされる、裾板上での抵抗被膜の厚さ; L”/mで表わされる、2つの電極の間の領域の長さ: W=1で表わされる、2つの電・水の闇の幅;及び N=2つの成極の間での抵抗被膜の6方形”の数(寸法
なし)。
つの簡単な、場合に次式によって表わすことができる: 但し、R=Ωで表わされる、2つの14極の間の抵抗: PB−Ω傭で表わされる、抵抗液rgの体漬抵抗率: t=鑞で表わされる、裾板上での抵抗被膜の厚さ; L”/mで表わされる、2つの電極の間の領域の長さ: W=1で表わされる、2つの電・水の闇の幅;及び N=2つの成極の間での抵抗被膜の6方形”の数(寸法
なし)。
従って、2つの電極の間の+ftft抗抵抗2つの電極
の間の(抵抗材料の)方形の数を増すことによって増大
させることができる。
の間の(抵抗材料の)方形の数を増すことによって増大
させることができる。
被膜抵抗体12の第1#a子18と第2端子20は、約
2.54儂(約1インチ)離れている(第1図)。抵抗
被膜16の任意1固所を基板14から選択的に除去する
前に、1.tiu、抵抗材料を直接に第1端子18と、
第2端子20との間で質流することができる。
2.54儂(約1インチ)離れている(第1図)。抵抗
被膜16の任意1固所を基板14から選択的に除去する
前に、1.tiu、抵抗材料を直接に第1端子18と、
第2端子20との間で質流することができる。
第1端子18と、第2端子20との間の方形の数、すな
わち電気抵抗は、1ル抗被暎16を基板14から予め定
められたパターンで選択的に除去しかつ1つの端子から
他方の−「■子への間暗的なルートをとって電流を“強
剃的に流す”ことによって次第に増大させることができ
る。
わち電気抵抗は、1ル抗被暎16を基板14から予め定
められたパターンで選択的に除去しかつ1つの端子から
他方の−「■子への間暗的なルートをとって電流を“強
剃的に流す”ことによって次第に増大させることができ
る。
従って、例えば抵抗体素子ノトトリミンゲするために特
別に設計された、コンピューター制御されるイツトリウ
ムアルミニウムが−ネット(YAG )又は二酸化炭素
レーデー(図示してない)は、抵抗被膜16中に切り溝
を作るために使用することができる。しかし、腐蝕トリ
ミングのような他の公知技術も切り溝を作るために使用
することができる。
別に設計された、コンピューター制御されるイツトリウ
ムアルミニウムが−ネット(YAG )又は二酸化炭素
レーデー(図示してない)は、抵抗被膜16中に切り溝
を作るために使用することができる。しかし、腐蝕トリ
ミングのような他の公知技術も切り溝を作るために使用
することができる。
トリミングは、実質的に基板に影響を及ぼさないが、抵
抗被膜16の細いストリップを除去する。第1図に示し
たように、第1の切り溝30は、作ると抵抗被膜16を
左右の部分32゜34に区分することができる− 第1の切り#30を作る前には、電流は、実質的に直線
で第1端子18と、第2端子20との間を流れることが
できる。しかし、第1の切り溝30は、電流を41端子
18から第2端子20への移動前に左部分32に貫流さ
せる。
抗被膜16の細いストリップを除去する。第1図に示し
たように、第1の切り溝30は、作ると抵抗被膜16を
左右の部分32゜34に区分することができる− 第1の切り#30を作る前には、電流は、実質的に直線
で第1端子18と、第2端子20との間を流れることが
できる。しかし、第1の切り溝30は、電流を41端子
18から第2端子20への移動前に左部分32に貫流さ
せる。
$1の切り溝30を第14縁22から第3端縁26に向
って引くと、第1端子18と、第2端子20との間の抵
抗は、次第に増大する。第1図に示したように、第1の
切り溝30は、被膜抵抗体12の抵抗を2つの方形(こ
れは、第1図中で点線で拝承しかつ36及び38で示し
た。)にわたって増大させる。
って引くと、第1端子18と、第2端子20との間の抵
抗は、次第に増大する。第1図に示したように、第1の
切り溝30は、被膜抵抗体12の抵抗を2つの方形(こ
れは、第1図中で点線で拝承しかつ36及び38で示し
た。)にわたって増大させる。
前記のように、第1端子18と、第2端子20との間の
抵抗は、監視することができ、第1の切り溝30の切り
込みは、適当な抵抗水準が得られると中断することがで
きる。しかし、被膜抵抗体12によって示される抵抗が
p41の切り溝30を作った後にもなお低すぎる場合に
は1.第2の切り溝40は、第1の切り溝30と平行に
作ることができる。第2の切り溝40は、被膜抵抗体1
2の第3端縁26から出発することができかつ第1端縁
22に向って切り込むことができ、したがって電流が第
1端子18と、第2端子20との間での移動の際に貫流
するに相違ない抵抗被膜16の方形の数を増大させる。
抵抗は、監視することができ、第1の切り溝30の切り
込みは、適当な抵抗水準が得られると中断することがで
きる。しかし、被膜抵抗体12によって示される抵抗が
p41の切り溝30を作った後にもなお低すぎる場合に
は1.第2の切り溝40は、第1の切り溝30と平行に
作ることができる。第2の切り溝40は、被膜抵抗体1
2の第3端縁26から出発することができかつ第1端縁
22に向って切り込むことができ、したがって電流が第
1端子18と、第2端子20との間での移動の際に貫流
するに相違ない抵抗被膜16の方形の数を増大させる。
第2の切り溝40を完成させた後に第1端子18と、第
2端子20との間で付加的な抵抗がなお必要とされる場
合には、付加的な切り溝42は、第1及び第2の切り溝
30.40に対して前記したのと同じ方法で作ることが
でき・る。
2端子20との間で付加的な抵抗がなお必要とされる場
合には、付加的な切り溝42は、第1及び第2の切り溝
30.40に対して前記したのと同じ方法で作ることが
でき・る。
第1図に示した、切り溝の“ジグザグパターンは、当業
界内で公知であり、屡々1サーペンタイン・カット(5
erpentine Cut )″と呼ばれる。
界内で公知であり、屡々1サーペンタイン・カット(5
erpentine Cut )″と呼ばれる。
被膜抵抗体が示す(切り溝を切り込んだ後)最大抵抗を
、被膜抵抗体12が示すC全ての切り溝を切り込む前)
最小抵抗で割った比は、屡々6 トリミング比°′と呼
ばれる。従って、トリミング比は、被膜抵抗体が如何に
可変するかの1つの尺度である。使用される特殊な抵抗
被膜の方形当りの抵抗によって増倍されるトリミング比
により、被膜抵抗体によって達成することができる抵抗
値の範囲が得られる。
、被膜抵抗体12が示すC全ての切り溝を切り込む前)
最小抵抗で割った比は、屡々6 トリミング比°′と呼
ばれる。従って、トリミング比は、被膜抵抗体が如何に
可変するかの1つの尺度である。使用される特殊な抵抗
被膜の方形当りの抵抗によって増倍されるトリミング比
により、被膜抵抗体によって達成することができる抵抗
値の範囲が得られる。
抵抗材料の方形は約0.06CrIL(0,01インチ
)×約0−05 cm (0,01インチ)未満であっ
てはならないことが観察されるとともに、基板の大きさ
は、第1図に示した“サーペンタイン・カット(5en
pentine Cut ) ”により75:1未満
のトリミング比が得られるということを示唆する。
)×約0−05 cm (0,01インチ)未満であっ
てはならないことが観察されるとともに、基板の大きさ
は、第1図に示した“サーペンタイン・カット(5en
pentine Cut ) ”により75:1未満
のトリミング比が得られるということを示唆する。
基板14を拡大すべき場合には、第1端子18と第2端
子20は、さらに距離をおいて置くことができ、付加的
な切り溝は、第1端子18と、第2端子20との間に切
ね込むことができた。第1端子18と第2端子20をさ
らに距離をおいて置く場合には、全部の切り溝を切り込
む前に第1・端子18と、第2端子20との間の抵抗も
増大する。従って、トリミング比(これは、予想される
最大抵抗を予想される最小抵抗で割った比に等しい。)
は、被膜抵抗体12を長めに配置しかつ第1端子18と
第2端子20をさらに距離をおいて置<1扇合には、比
較的僅かな程度にのみ増大する。
子20は、さらに距離をおいて置くことができ、付加的
な切り溝は、第1端子18と、第2端子20との間に切
ね込むことができた。第1端子18と第2端子20をさ
らに距離をおいて置く場合には、全部の切り溝を切り込
む前に第1・端子18と、第2端子20との間の抵抗も
増大する。従って、トリミング比(これは、予想される
最大抵抗を予想される最小抵抗で割った比に等しい。)
は、被膜抵抗体12を長めに配置しかつ第1端子18と
第2端子20をさらに距離をおいて置<1扇合には、比
較的僅かな程度にのみ増大する。
しかし、本発明によれば、被膜抵抗体のトリミング比を
第2図に示した被膜、低杭体10を使用することによっ
て顕Zに増大させることができることを見い出された。
第2図に示した被膜、低杭体10を使用することによっ
て顕Zに増大させることができることを見い出された。
被膜抵抗体10は、非導電性板、すなわち基板44上に
形成されている。被膜抵抗体10は、第1端子48及び
第2端子50と一緒に、基板44に塗布されている1気
的抵抗被膜46をも包含する。
形成されている。被膜抵抗体10は、第1端子48及び
第2端子50と一緒に、基板44に塗布されている1気
的抵抗被膜46をも包含する。
好ましい実施態様の基板44は、アルミナ(A1203
)からなる。しかし、例えばベリリア(Boo ) 、
すなわちガラスのような他の物質も基板12を構成する
ために使用することができる。基板44は、第1、第2
、第3及び第4の端縁52,54,56..58を有す
る矩形を定める。第1端縁52及び第3端縁56は、そ
れぞれ約3.43cIrL(約1.35インチ)の長さ
であり、第2端縁54及び第4端縁58は、それぞれ約
2.41m(約0.95インチ)の長さである。
)からなる。しかし、例えばベリリア(Boo ) 、
すなわちガラスのような他の物質も基板12を構成する
ために使用することができる。基板44は、第1、第2
、第3及び第4の端縁52,54,56..58を有す
る矩形を定める。第1端縁52及び第3端縁56は、そ
れぞれ約3.43cIrL(約1.35インチ)の長さ
であり、第2端縁54及び第4端縁58は、それぞれ約
2.41m(約0.95インチ)の長さである。
(特に、41図を含めて示された全図面は、説明のため
に描いたもので実際の寸法とは異なる。)本発明による
被膜抵抗体10は、厚膜被膜抵抗体としても薄膜被膜抵
抗体とし、でも使用することができる。しかし、本発明
による好ましい実施態様の場合、抵抗被膜46は、゛薄
膜”の変形である。従って、抵抗被膜46は、例えば酸
化ルテニウムのような材料からなシ、基板44上の抵抗
被膜46のそれぞれの単位方形に対して予め定められた
4t2を抵抗を生じる。抵抗被膜46の1つの層は、少
なくとも10μの厚さで基板44に塗布され、乾燥され
、次に7500C〜1000°Cの温度の空気中で焼成
される。
に描いたもので実際の寸法とは異なる。)本発明による
被膜抵抗体10は、厚膜被膜抵抗体としても薄膜被膜抵
抗体とし、でも使用することができる。しかし、本発明
による好ましい実施態様の場合、抵抗被膜46は、゛薄
膜”の変形である。従って、抵抗被膜46は、例えば酸
化ルテニウムのような材料からなシ、基板44上の抵抗
被膜46のそれぞれの単位方形に対して予め定められた
4t2を抵抗を生じる。抵抗被膜46の1つの層は、少
なくとも10μの厚さで基板44に塗布され、乾燥され
、次に7500C〜1000°Cの温度の空気中で焼成
される。
次に、基板44上の抵抗被膜46は、1つの方形当り約
500Ωの抵抗を生じる。
500Ωの抵抗を生じる。
第1端子48は、第1電極60をIに気的装置(図示し
てない)内の他の構成t111分と相弘接続させる組合
されたハードウェアと一緒に第1′lt極60を包含す
る。第1端子48は、表板44に結合し、かつ抵抗被膜
46と[電気的に接続している。
てない)内の他の構成t111分と相弘接続させる組合
されたハードウェアと一緒に第1′lt極60を包含す
る。第1端子48は、表板44に結合し、かつ抵抗被膜
46と[電気的に接続している。
しかし、第2端子50は、第2?1を極6゛2及び第3
電極64、ならびに第2及び・13の電極62.64を
電気的に相互接続するための導体66を包含する。第2
瑞子50は、勿論、l官2及び第3の電極62,64を
1程気的装置(図示してない)内の他の構成部分と相互
接続させる組合されたハードウェアをも包含する1、第
1電極60及び第2電極62ば、それらの間の抵抗被膜
46の第1領域塗布と一緒に、それぞれ互いに約0=0
5cm(約0.02インチ)の距離を粋いてiiQ板4
板上4上置している8しかし、第3電極64は、第1電
極60と、第3電極64との間の第2領域70と一緒に
、第1電極60から約2.16/−m、(約0.85イ
ンチ)の距離をもっている。
電極64、ならびに第2及び・13の電極62.64を
電気的に相互接続するための導体66を包含する。第2
瑞子50は、勿論、l官2及び第3の電極62,64を
1程気的装置(図示してない)内の他の構成部分と相互
接続させる組合されたハードウェアをも包含する1、第
1電極60及び第2電極62ば、それらの間の抵抗被膜
46の第1領域塗布と一緒に、それぞれ互いに約0=0
5cm(約0.02インチ)の距離を粋いてiiQ板4
板上4上置している8しかし、第3電極64は、第1電
極60と、第3電極64との間の第2領域70と一緒に
、第1電極60から約2.16/−m、(約0.85イ
ンチ)の距離をもっている。
最初に、全部の切り溝を作る前に、第1端子48と、第
2端子50との間の全抵抗は、実質的に第1電極60と
、第2覗極62との間の第1領域塗布中の抵抗被膜46
によって得られる。
2端子50との間の全抵抗は、実質的に第1電極60と
、第2覗極62との間の第1領域塗布中の抵抗被膜46
によって得られる。
前記と同様に、第1瑞子48と、第2端子50との間の
抵抗は監視され、付加的な抵抗を所望する暢今にlは、
切り溝を抵抗被膜46中に切り込むことができる。第1
瑞子48と、第2端子50との間の所望される水準が得
られたら直ちに切り溝のりノり込みは中断する。
抵抗は監視され、付加的な抵抗を所望する暢今にlは、
切り溝を抵抗被膜46中に切り込むことができる。第1
瑞子48と、第2端子50との間の所望される水準が得
られたら直ちに切り溝のりノり込みは中断する。
第1部分74及び第1部分74分有・する第1切り溝7
2は、抵抗被膜46の第1領域塗布中に切り込むことが
できる。第1切り溝72の第1部分74は、実質的に第
1電以60と、第2戒極62との間の中心で切り込まれ
る。第1切り溝72の第1部分74は、切り溝72が第
1及び第2の電極60.62から約0.03−Tn(約
0.01インチ)の距離をもって曲り点78に到達する
と中断される。第1切り溝12の第2部分76は、曲り
点78から出発し、かつ第2端縁54に向って拡がる。
2は、抵抗被膜46の第1領域塗布中に切り込むことが
できる。第1切り溝72の第1部分74は、実質的に第
1電以60と、第2戒極62との間の中心で切り込まれ
る。第1切り溝72の第1部分74は、切り溝72が第
1及び第2の電極60.62から約0.03−Tn(約
0.01インチ)の距離をもって曲り点78に到達する
と中断される。第1切り溝12の第2部分76は、曲り
点78から出発し、かつ第2端縁54に向って拡がる。
前記と同様に、第1端子48と、第2端子50との間の
抵抗は、第1切り溝72を作るにつれて次第に増大する
。第1切り溝72の第2部分76が第2端縁54に接近
すると、第2′眠極62は、第1端子48と電気絶縁さ
れる。しかし、爾1端子48からの電流の大部分は、そ
の代りに第3電極64に流れ込む。
抵抗は、第1切り溝72を作るにつれて次第に増大する
。第1切り溝72の第2部分76が第2端縁54に接近
すると、第2′眠極62は、第1端子48と電気絶縁さ
れる。しかし、爾1端子48からの電流の大部分は、そ
の代りに第3電極64に流れ込む。
第2図に示したように、第1切り溝72の第2、!A分
は、それが第2端縁54に約0.06儒(0,01イン
チ)以上の距離をもって接近するようにして中断される
。更に、第1切り溝72は、実質的に基板を上部領域8
0と下部領域82に分割した。被膜抵抗体10になおさ
らに抵抗を示すことが要求される場合には、第2図に示
したように、付加的な切り溝を上部領域80中に切り込
むことができる。
は、それが第2端縁54に約0.06儒(0,01イン
チ)以上の距離をもって接近するようにして中断される
。更に、第1切り溝72は、実質的に基板を上部領域8
0と下部領域82に分割した。被膜抵抗体10になおさ
らに抵抗を示すことが要求される場合には、第2図に示
したように、付加的な切り溝を上部領域80中に切り込
むことができる。
従って、第2切り溝84は、基板44上の抵抗被膜46
の上部領域80中に切り込むことができる。第2切り溝
84は、曲り点γ8から出発し、かつ第3瑞縁56に向
って拡がる。
の上部領域80中に切り込むことができる。第2切り溝
84は、曲り点γ8から出発し、かつ第3瑞縁56に向
って拡がる。
42切り溝84は、第3端縁56から少なくとも約0.
0511(0,01インチ)の距離をおいて終る。第2
切り溝84が第3端縁56に到達したとすれば、41端
子48は、第2端子50と電気絶縁され、実際に被膜抵
抗体10の有用性が無視されることになるであろう。
0511(0,01インチ)の距離をおいて終る。第2
切り溝84が第3端縁56に到達したとすれば、41端
子48は、第2端子50と電気絶縁され、実際に被膜抵
抗体10の有用性が無視されることになるであろう。
本犠明によれば、第2切り溝84は第3瑞縁56から約
0.03 crrL(0−01インチ)以上の距離をお
いて切り込むべきであることが観察される。そうでなけ
れば、被膜抵抗体10が呈する抵抗は、最初、処理中及
びその後を通じて変化又は変軸しうる。
0.03 crrL(0−01インチ)以上の距離をお
いて切り込むべきであることが観察される。そうでなけ
れば、被膜抵抗体10が呈する抵抗は、最初、処理中及
びその後を通じて変化又は変軸しうる。
レーデ−(図示してない)により任意の切り溝を設ける
場合、マイクロクラック(図示してない)は、切り溝の
周辺で抵抗被膜46中に生じうる。従って、第2切り溝
84が実質的に第3端縁56に約0.03 /ML(0
,01インチ)よゆも接近して拡がる場合には、マイク
ロクラックは、切り溝84と、第3端縁56との間に拡
がりうる。このようなマイクロクラックは、実質的に千
切できない方法で被膜抵抗体10の抵抗を重大にも変え
うる。
場合、マイクロクラック(図示してない)は、切り溝の
周辺で抵抗被膜46中に生じうる。従って、第2切り溝
84が実質的に第3端縁56に約0.03 /ML(0
,01インチ)よゆも接近して拡がる場合には、マイク
ロクラックは、切り溝84と、第3端縁56との間に拡
がりうる。このようなマイクロクラックは、実質的に千
切できない方法で被膜抵抗体10の抵抗を重大にも変え
うる。
必要な場合には、第3の切り溝86は、第2切り溝84
と平行に切り込むことができる。第3切シ溝86は、第
2切り溝84から約0.036rrL(約0.01イン
チ)の距離をもっている。第3切り溝86は、基板44
の第34縁56から出発し、かつ第1端縁52に向って
拡がる、第3切り溝86は、第1切り溝72の第2fA
分から少なくとも約0.03Cr/L(0,01インチ
)の距離をおいて終る。
と平行に切り込むことができる。第3切シ溝86は、第
2切り溝84から約0.036rrL(約0.01イン
チ)の距離をもっている。第3切り溝86は、基板44
の第34縁56から出発し、かつ第1端縁52に向って
拡がる、第3切り溝86は、第1切り溝72の第2fA
分から少なくとも約0.03Cr/L(0,01インチ
)の距離をおいて終る。
本発明によれば、第3切り溝86は第1又は第2切り溝
72.84から約0−03 am (0,01インチ)
以上の距離をもって設けなければならないことが観察さ
れた。そうでなければ、第1切り溝72と、第3切り溝
86との間又は第2切り溝84と、第3切り溝86との
間の抵抗被膜42中のマイクロクラックは、被膜抵抗体
10が呈する抵抗の実質的に予想できない変動を惹起し
うる。
72.84から約0−03 am (0,01インチ)
以上の距離をもって設けなければならないことが観察さ
れた。そうでなければ、第1切り溝72と、第3切り溝
86との間又は第2切り溝84と、第3切り溝86との
間の抵抗被膜42中のマイクロクラックは、被膜抵抗体
10が呈する抵抗の実質的に予想できない変動を惹起し
うる。
付加的な切り溝87は、第2切り溝84及び第3切り溝
8,6に対して前記したのと同様の方法で抵抗被膜46
の上部領域80中に切り込むことができる6第2図に示
した被!漠抵抗体10を1吏用して、170:1を越え
るトリミング比を得た。従って、本発明による被膜抵抗
体10は、顕著に高いトリミング比を示j〜、かつ予想
しうる値の高い範囲を生じる。
8,6に対して前記したのと同様の方法で抵抗被膜46
の上部領域80中に切り込むことができる6第2図に示
した被!漠抵抗体10を1吏用して、170:1を越え
るトリミング比を得た。従って、本発明による被膜抵抗
体10は、顕著に高いトリミング比を示j〜、かつ予想
しうる値の高い範囲を生じる。
更に、切り溝は、基板44の端縁52〜58又は他の切
り溝から約0.03cIrL(約0.01インチ)以上
の距離をおいて切り込まれているので、マイクロクラッ
クは、被膜抵抗体10が呈する抵抗に対して殆んど影響
を及ぼさない。従って、被膜抵抗体10は、それが呈す
る抵抗値の”シフト”に対して改善された安定性を生じ
る。
り溝から約0.03cIrL(約0.01インチ)以上
の距離をおいて切り込まれているので、マイクロクラッ
クは、被膜抵抗体10が呈する抵抗に対して殆んど影響
を及ぼさない。従って、被膜抵抗体10は、それが呈す
る抵抗値の”シフト”に対して改善された安定性を生じ
る。
被膜抵抗体10の第1電極60と第2市極62は比較的
に接近しているので、第1端子48と、第2端子50と
の間で呈する最小抵抗(任意の切り溝を切り込む前)は
、むしろ低い。
に接近しているので、第1端子48と、第2端子50と
の間で呈する最小抵抗(任意の切り溝を切り込む前)は
、むしろ低い。
しかし、切り溝は、第2覗極62が第11に極うな程度
に抵抗被膜46中に切り込むことができる。
に抵抗被膜46中に切り込むことができる。
第2′+4!極62が実質的に電気的に絶縁された後、
第1膚極60からの大部分の1流は、第3電極64に流
れ込む。しかし、12+tt462と第3電1血64は
、電気的に相互接続されているので、第2電極62を次
第に絶縁することは、被膜抵抗体10の心気的性質を利
用又は監視する他のd気的構成部分からははっきり知る
ことができない。
第1膚極60からの大部分の1流は、第3電極64に流
れ込む。しかし、12+tt462と第3電1血64は
、電気的に相互接続されているので、第2電極62を次
第に絶縁することは、被膜抵抗体10の心気的性質を利
用又は監視する他のd気的構成部分からははっきり知る
ことができない。
第3電極64は、第2電極62の場合よりも第1′磯極
60から遥かに;碓れて置かれている。
60から遥かに;碓れて置かれている。
従って、#J1端子48と、第2端子50との間の抵抗
は、第1電極60と、第3電極64との間に切り溝を切
り込むことによってさらに増大させることができる。
は、第1電極60と、第3電極64との間に切り溝を切
り込むことによってさらに増大させることができる。
特に、基板44、抵抗被膜46及び端子48゜50の種
々の配置は、本発明の異なる実砲態様に入れることがで
きる。従って、第3図に示しだ好ましい実線態様の場合
には、基板90、抵抗被膜92、ならびに第1端子94
及び第2端子96を有する被膜抵抗体88が示されてい
る。
々の配置は、本発明の異なる実砲態様に入れることがで
きる。従って、第3図に示しだ好ましい実線態様の場合
には、基板90、抵抗被膜92、ならびに第1端子94
及び第2端子96を有する被膜抵抗体88が示されてい
る。
前記と同様に、基板90は、第1、第2、第3及び第4
の端縁98,100.102.104を有する矩形を定
める。更に、第1端縁98及び@3端縁102は、それ
ぞれ約6.43傭(約1.65インチ)の浸さてあり、
第2端縁100及び第4端縁104は、それぞれ約2.
41crrL(約0.95インチ)の長さである。
の端縁98,100.102.104を有する矩形を定
める。更に、第1端縁98及び@3端縁102は、それ
ぞれ約6.43傭(約1.65インチ)の浸さてあり、
第2端縁100及び第4端縁104は、それぞれ約2.
41crrL(約0.95インチ)の長さである。
第1端子94は、第1電極106を包含し、第2端子9
6は、導体112を介して電気的に相互接続されている
第2及び第3の電極108゜110を包含する。また、
前記と同様に、第3電極110は、第2電極108の嚇
合よりも第1電極106から遥かに離れて置かれている
。
6は、導体112を介して電気的に相互接続されている
第2及び第3の電極108゜110を包含する。また、
前記と同様に、第3電極110は、第2電極108の嚇
合よりも第1電極106から遥かに離れて置かれている
。
しかし、被膜抵抗体88の全電極108〜110は、約
2.54CrfL(約1インチ)の長さである。従って
、第1切り溝114は、第1、第2及び第3の曲り点1
24,126.128によってそれぞれ分けられた第1
、第2、第3及び第4の部分116,118,120.
122を包含する抵抗被膜92中に切り込むことができ
る。
2.54CrfL(約1インチ)の長さである。従って
、第1切り溝114は、第1、第2及び第3の曲り点1
24,126.128によってそれぞれ分けられた第1
、第2、第3及び第4の部分116,118,120.
122を包含する抵抗被膜92中に切り込むことができ
る。
第1切り溝114の第1部分は、基板90の第1端縁9
8から第3端縁102に向って拡がる。第1部分116
は、第1の曲り点124で終り、この第1の曲り点は、
第1端縁98から約0.28cIrL(約0.11イン
チ)の距離をおいて位置している。第1切り溝114の
第2部分118は、それが第2の曲り点126に到達す
るまで第1の曲り点124から第24縁100に向って
拡がる。第3部分120は、第2の曲り点126から第
1端縁98に向って拡がり、かつ第1端縁98から約0
.03cm(約0.01インチ)の距離をもって終る。
8から第3端縁102に向って拡がる。第1部分116
は、第1の曲り点124で終り、この第1の曲り点は、
第1端縁98から約0.28cIrL(約0.11イン
チ)の距離をおいて位置している。第1切り溝114の
第2部分118は、それが第2の曲り点126に到達す
るまで第1の曲り点124から第24縁100に向って
拡がる。第3部分120は、第2の曲り点126から第
1端縁98に向って拡がり、かつ第1端縁98から約0
.03cm(約0.01インチ)の距離をもって終る。
第3の曲り点128は、第1端縁98から約0.036
rIL(約0.01インチ)の距離をもっており、第1
切り溝114の第4部分122は、第3の曲り点から第
2=、[100に向って拡がる。
rIL(約0.01インチ)の距離をもっており、第1
切り溝114の第4部分122は、第3の曲り点から第
2=、[100に向って拡がる。
第4部分122は、第2電極108が実質的に第1電極
106から完全に電気絶縁されるような程度に第3電極
110に接触する。しかしながら、電流は、第1直極1
06と、第3電極110との間をなお流れることができ
る。第1切り溝114は、前記と同様に、被膜抵抗体8
8を上部領域130と下部領域132とに分割し、付加
的な切り溝134は、必要に応じて抵抗被膜92中に切
り込むことができる。第3図、珍魚。
106から完全に電気絶縁されるような程度に第3電極
110に接触する。しかしながら、電流は、第1直極1
06と、第3電極110との間をなお流れることができ
る。第1切り溝114は、前記と同様に、被膜抵抗体8
8を上部領域130と下部領域132とに分割し、付加
的な切り溝134は、必要に応じて抵抗被膜92中に切
り込むことができる。第3図、珍魚。
本発明による形成のなお他の実施態様は、第4図に示さ
れている。基板138、抵抗被膜140、ならびに第1
端子142及び第2端子144を有する被膜抵抗体13
6が示しである。
れている。基板138、抵抗被膜140、ならびに第1
端子142及び第2端子144を有する被膜抵抗体13
6が示しである。
しかし、第2図に示した基板44とは異なり、基板13
8は、不規則な形状を有する。それにも拘らず、第4図
に示した被膜抵抗体136の製造及び使用に関する基本
的な原理は、第2図に示した被膜抵抗体10に関するも
のと同じである。
8は、不規則な形状を有する。それにも拘らず、第4図
に示した被膜抵抗体136の製造及び使用に関する基本
的な原理は、第2図に示した被膜抵抗体10に関するも
のと同じである。
第1端子142は第1′「に極146を包含する。
第2端子144は、−気的に4n互18続している第2
及び第3の成極148,150全包含する。
及び第3の成極148,150全包含する。
第1屈ポ146と第2゛藏極148は、それぞれ互いに
接近しており、第1切り溝152は、増大させる(抵抗
被膜140の方形の数を増大させる)。
接近しており、第1切り溝152は、増大させる(抵抗
被膜140の方形の数を増大させる)。
しかし、第4図の被膜抵抗体136の場合には、第2図
ね被膜抵抗体10とは異なり、渠1切り溝152は、そ
れが実質的に4Z21M、極148を第1電極146か
ら完全に14気絶縁するまで拡がる。更に、第1切り@
152は、被膜抵抗体136を上部領域154と下部領
域156とに分割し、前記と同様に、付加的な切妙溝1
58は、上部領域154中に切り込むことができ、第1
成礪146.!:、第、3電極150との間の抵抗、ひ
いては$J1・端子142と、第2端子144との間の
抵抗を増大させる。
ね被膜抵抗体10とは異なり、渠1切り溝152は、そ
れが実質的に4Z21M、極148を第1電極146か
ら完全に14気絶縁するまで拡がる。更に、第1切り@
152は、被膜抵抗体136を上部領域154と下部領
域156とに分割し、前記と同様に、付加的な切妙溝1
58は、上部領域154中に切り込むことができ、第1
成礪146.!:、第、3電極150との間の抵抗、ひ
いては$J1・端子142と、第2端子144との間の
抵抗を増大させる。
本発明の好ましい実施嘘様は、前記したものである。し
かし、変更及び変更態様は、本発明の真正の範囲及び精
神から逸5況することなしに構成することができる。従
って、例えば本発明は、被膜抵抗体10を製造するため
に使用される工程順序又は材料が先に記載したものと異
なっていてもなお使用することができる。本発明の真正
の範囲及び精神は、先行する明細書に徴して理解するこ
とができる、特許請求の範囲の記載によって限定される
。
かし、変更及び変更態様は、本発明の真正の範囲及び精
神から逸5況することなしに構成することができる。従
って、例えば本発明は、被膜抵抗体10を製造するため
に使用される工程順序又は材料が先に記載したものと異
なっていてもなお使用することができる。本発明の真正
の範囲及び精神は、先行する明細書に徴して理解するこ
とができる、特許請求の範囲の記載によって限定される
。
第1図は、本発明よりも先に一般に使用されている心気
的被膜抵抗体の略示乎面図、第2図は、第1図に示した
電気的被膜抵抗体とは区別される、磁気的波膜砥抗体の
1つの好ましい実施嶺様を示す略示平面図、第3図は、
第2図に示した実施!環様の場合よりも遥かに基板中に
拡がる4を卓を示す、本発明の第2の好ましい実施態様
を示す略示・ト面図、かつ第4図は、第2図に示した実
楕+m様の場合よりも不規則な形状を有する基板を示す
、本発明の第3の好ましい実施態様を示す略示平面図で
ある。 12.10,88,136・・・被膜抵抗体、14.4
4,90.138・・・非導電性基板、16.46.9
2.140・・・電気的抵抗被膜、18.48,94,
142・・・第1端子、20゜50.96.144・・
・第2端子、36.38・・・単位方形、60,106
.146・・・第1′成極、62.108.148・・
・第2電極、64,110゜150・・・第3電極 Zo、 !i o、 ’i6.144− V Z 論)
手続補正、書(自発) 昭和60年6 月13日
的被膜抵抗体の略示乎面図、第2図は、第1図に示した
電気的被膜抵抗体とは区別される、磁気的波膜砥抗体の
1つの好ましい実施嶺様を示す略示平面図、第3図は、
第2図に示した実施!環様の場合よりも遥かに基板中に
拡がる4を卓を示す、本発明の第2の好ましい実施態様
を示す略示・ト面図、かつ第4図は、第2図に示した実
楕+m様の場合よりも不規則な形状を有する基板を示す
、本発明の第3の好ましい実施態様を示す略示平面図で
ある。 12.10,88,136・・・被膜抵抗体、14.4
4,90.138・・・非導電性基板、16.46.9
2.140・・・電気的抵抗被膜、18.48,94,
142・・・第1端子、20゜50.96.144・・
・第2端子、36.38・・・単位方形、60,106
.146・・・第1′成極、62.108.148・・
・第2電極、64,110゜150・・・第3電極 Zo、 !i o、 ’i6.144− V Z 論)
手続補正、書(自発) 昭和60年6 月13日
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、被膜抵抗体において、 非導電性基板; この基板に塗布された、領域のそれぞれの 単位方形に対して実質的に予め定められた電気抵抗を生
じかつ予め定められたパターンで基板から選択的に除去
することができる電気的抵抗被膜; この抵抗被膜と接触して基板に塗布された、第1電極を
包含する第1端子;及び 抵抗被膜と接触して基板に塗布された第2 端子からなり、 この第2端子が 第1電極と、抵抗被膜に接触して基板に塗 布された第2電極との間の電気抵抗が予め定められたパ
ターンで抵抗被膜を基板から選択的に除去することによ
つて増大することができるような、第1電極からの第1
に予め定められた距離をもつて置かれた第2電極及び 第1に予め定められた距離よりも大きい第 1電極からの第2に予め定められた距離をもつて置かれ
た、第2電極と電気的に相互接続している、抵抗材料と
接触して基板に塗布された第3電極を包含し、 その際抵抗被膜は、第2電極が実質的に第 1電極から電気的に絶縁されるまで第1電極と第2電極
との間で基板から選択的に除去することができ、その後
に第1端子と第2端子との間の抵抗は、予め定められた
パターンで第1電極と第3電極との間で基板から抵抗被
膜を選択的に除去することによつてさらに増大させるこ
とができることを特徴とする、被膜抵抗体。 2、第1端子及び第2端子を有する被膜抵抗体の製造法
において、 第1電極を非導電性基板に配置し、その際 第1電極は第1端子を限定し; 第2電極を基板に第1電極からの第1に予 め定められた距離をもつて配置し; 第3電極を基板に第1電極からの第2に予 め定められた距離をもつて配置し、その際第2に予め定
められた距離は、第1に予め定められた距離よりも大き
く、第2電極と第3電極は、電気的に相互接続されかつ
協力し合つて第2端子を形成し; 電気的抵抗被膜を非導電性基板に塗布し、 この場合この抵抗被膜は、第1、第2及び第3の電極と
接触しており; 予め定められたパターンで抵抗被膜を基板 から第1電極と第2電極との間で選択的に除去し、それ
によつて第1端子と第2端子との間の電気抵抗を、第2
電極が実質的に第1電極から電気絶縁されるまで次第に
増大させ;予め定められたパターンで抵抗被膜を基板 から第1電極と第3電極との間で選択的に除去し、それ
によつて第1端子と第2端子との間の電気抵抗をさらに
連続的に増大させることを特徴とする、被膜抵抗体の製
造法。 6、第1端子及び第2端子を有する被膜抵抗体の製造法
において、第1端子と第2端子との間の電気抵抗を監視
し、予め定められたパターンでの基板からの抵抗被膜の
選択的な除去を、第1端子と第2端子との間の電気抵抗
が予め定められた水準に達したときに中断することを特
徴とする、被膜抵抗体の製造法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US605612 | 1984-04-30 | ||
| US06/605,612 US4551607A (en) | 1984-04-30 | 1984-04-30 | Electrical film resistor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS616802A true JPS616802A (ja) | 1986-01-13 |
Family
ID=24424440
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60091324A Pending JPS616802A (ja) | 1984-04-30 | 1985-04-30 | 被膜抵抗体及びその製造法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4551607A (ja) |
| JP (1) | JPS616802A (ja) |
| CA (1) | CA1218125A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6377101A (ja) * | 1986-09-19 | 1988-04-07 | 三洋電機株式会社 | 抵抗体のトリミング方法 |
| US8854736B2 (en) | 2010-06-16 | 2014-10-07 | Dexerials Corporation | Optical body, window member, fitting, solar shading device, and building |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5015989A (en) * | 1989-07-28 | 1991-05-14 | Pacific Hybrid Microelectronics, Inc. | Film resistor with enhanced trimming characteristics |
| US7563695B2 (en) * | 2002-03-27 | 2009-07-21 | Gsi Group Corporation | Method and system for high-speed precise laser trimming and scan lens for use therein |
| US6951995B2 (en) * | 2002-03-27 | 2005-10-04 | Gsi Lumonics Corp. | Method and system for high-speed, precise micromachining an array of devices |
| CN100521835C (zh) * | 2005-12-29 | 2009-07-29 | 梁敏玲 | 电阻膜加热装置的制造方法及所形成的电阻膜加热装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51150660A (en) * | 1975-06-20 | 1976-12-24 | Nissan Motor | Method of producing resisting elements |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3889223A (en) * | 1971-12-02 | 1975-06-10 | Olivetti & Co Spa | Resistor trimming technique |
| GB2064226B (en) * | 1979-11-23 | 1983-05-11 | Ferranti Ltd | Trimming of a circuit element layer |
-
1984
- 1984-04-30 US US06/605,612 patent/US4551607A/en not_active Expired - Fee Related
-
1985
- 1985-02-06 CA CA000473640A patent/CA1218125A/en not_active Expired
- 1985-04-30 JP JP60091324A patent/JPS616802A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51150660A (en) * | 1975-06-20 | 1976-12-24 | Nissan Motor | Method of producing resisting elements |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6377101A (ja) * | 1986-09-19 | 1988-04-07 | 三洋電機株式会社 | 抵抗体のトリミング方法 |
| US8854736B2 (en) | 2010-06-16 | 2014-10-07 | Dexerials Corporation | Optical body, window member, fitting, solar shading device, and building |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CA1218125A (en) | 1987-02-17 |
| US4551607A (en) | 1985-11-05 |
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