JPS616817A - シ−トコイルの製造方法 - Google Patents
シ−トコイルの製造方法Info
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- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
従来、コイルを製造する方法としては、巻き線方式が多
用されてきた。しかしながら、この方法で製造されるコ
イルについては導体の占有率が低いため、小型化、薄型
化することが困難であり、かつ組立て精度に問題がある
ため、このコイルを使用して製造されるモーターの回転
精度を上げるには限界があった。
用されてきた。しかしながら、この方法で製造されるコ
イルについては導体の占有率が低いため、小型化、薄型
化することが困難であり、かつ組立て精度に問題がある
ため、このコイルを使用して製造されるモーターの回転
精度を上げるには限界があった。
また、銅箔を厚料として、フォトエツチング法によりシ
ートコイルを製造する方法も知られているか、この方法
に゛よれば、一般にコイルの導体間の間隔は、コイルの
導体厚の２倍以上となり、導体の占有率が高い精密コイ
ルを製造するＫはやはり限界があった。
ートコイルを製造する方法も知られているか、この方法
に゛よれば、一般にコイルの導体間の間隔は、コイルの
導体厚の２倍以上となり、導体の占有率が高い精密コイ
ルを製造するＫはやはり限界があった。
更にフォトエツチング法を利用した別の方法としては、
エツチングを行ない、次に感光レジストを剥離し、金属
メッキを析出する方法かあるが）この方法では金属の析
出は導体ギャップを狭めると同時に導体厚を厚（してし
まい、積層後シートコイルとしての駆動力が低下する一
方、析出厚が平滑でない為、表面凹凸が増加し、積層後
上下シート間のリークの問題が多発するという問題があ
った。
エツチングを行ない、次に感光レジストを剥離し、金属
メッキを析出する方法かあるが）この方法では金属の析
出は導体ギャップを狭めると同時に導体厚を厚（してし
まい、積層後シートコイルとしての駆動力が低下する一
方、析出厚が平滑でない為、表面凹凸が増加し、積層後
上下シート間のリークの問題が多発するという問題があ
った。
更ニ、フォトエツチング法を応用したフォトエレクトロ
フォーミング法によりシートコイルを製造する方法も知
られて（・る。このフォトエレクトロフオーミング法に
よるシートコイルの製造に於（・ては、絶縁基材上に金
属層を積層したベース材料を使用し、その上に渦巻き状
の凹部を有する感光性＋ｔＪ脂パターンを形成し、この
凹部内にメッキにより金属メッキ層を析出させ、次いで
感光性樹脂パターンを除去し、感光性樹脂パターンで覆
われていた部分の絶縁性基材上の金屑層をエツチング除
去することによりシートコイルを製造するのが一般的で
あった。しかしながら、この方法によれば、エツチング
除去すべき金属層とシートコイルの導体の主体となる金
属メッキ層とが同じ材質であるため、このエツチング工
程で金属層のみならず金属メッキ層もほぼ均等にエツチ
ング除去されることから、導体厚、導体幅の精度を維持
することは難かしく、精密シートコイルを製造するには
やはり限界があった。
フォーミング法によりシートコイルを製造する方法も知
られて（・る。このフォトエレクトロフオーミング法に
よるシートコイルの製造に於（・ては、絶縁基材上に金
属層を積層したベース材料を使用し、その上に渦巻き状
の凹部を有する感光性＋ｔＪ脂パターンを形成し、この
凹部内にメッキにより金属メッキ層を析出させ、次いで
感光性樹脂パターンを除去し、感光性樹脂パターンで覆
われていた部分の絶縁性基材上の金屑層をエツチング除
去することによりシートコイルを製造するのが一般的で
あった。しかしながら、この方法によれば、エツチング
除去すべき金属層とシートコイルの導体の主体となる金
属メッキ層とが同じ材質であるため、このエツチング工
程で金属層のみならず金属メッキ層もほぼ均等にエツチ
ング除去されることから、導体厚、導体幅の精度を維持
することは難かしく、精密シートコイルを製造するには
やはり限界があった。
而して本発明は、導体幅の精度を高めると共に、導体間
隔を狭めて導体占有率の高く、また導体厚精度が良好な
ノートコイルの製造方法を提供することを主たる目的と
する。
隔を狭めて導体占有率の高く、また導体厚精度が良好な
ノートコイルの製造方法を提供することを主たる目的と
する。
本発明によるシートコイルの製造方法は、絶縁性基板上
に金属層を積層してなるベース材上に感光性材料を用い
てパターンを形成後、感光性材料で被覆されていない金
属層をエツチング除去し、次いで感光材料を残した状態
で金屑メッキ処理を施して金属層のエツチング幅を狭め
ることを特徴−とするものである。
に金属層を積層してなるベース材上に感光性材料を用い
てパターンを形成後、感光性材料で被覆されていない金
属層をエツチング除去し、次いで感光材料を残した状態
で金屑メッキ処理を施して金属層のエツチング幅を狭め
ることを特徴−とするものである。
本発明によるシートコイルの製造方法の基本的な構造工
程は第１図〜第６図に示される。
程は第１図〜第６図に示される。
第１図は、パターンの形成工程を示すものであり、絶縁
基材１上に銅箔などの金属層２が形成されているペース
材上に感光性材料を用いて、渦巻き状などの所定パター
ン５を形成した状態のＮｉＣ面を示している。
基材１上に銅箔などの金属層２が形成されているペース
材上に感光性材料を用いて、渦巻き状などの所定パター
ン５を形成した状態のＮｉＣ面を示している。
第２図は、感光性材料で被覆されていない部分の金属層
２をエツチング除去する工程を示すものであり、金属層
がサイドエツチングされている状態の断面を示す。第６
図は金属メッキ処理によりサイドエツチングされた部分
に金属を析出させて補修金属部４を形成させる工程を示
している。このようにして、サイドエツチングにより溶
解された感光性材料下部の金属層を補修析出する事によ
り導体間隙を狭め導体占有率の高くかつ導体厚が精度良
く維持されたシートコイルが製造できるものである。
２をエツチング除去する工程を示すものであり、金属層
がサイドエツチングされている状態の断面を示す。第６
図は金属メッキ処理によりサイドエツチングされた部分
に金属を析出させて補修金属部４を形成させる工程を示
している。このようにして、サイドエツチングにより溶
解された感光性材料下部の金属層を補修析出する事によ
り導体間隙を狭め導体占有率の高くかつ導体厚が精度良
く維持されたシートコイルが製造できるものである。
本発明のシートコイルを構成する絶縁性基拐としては、
例えばアクリル系、ポリアミド系、ポリエステル系等の
熱可塑性樹脂又はフェノール系、エポキシ系、ポリイミ
ド系等の熱硬化性樹脂からなるフィルム若しくは、板を
挙げる事ができ、できるだけ絶縁性の優れたものである
事が好ましい。
例えばアクリル系、ポリアミド系、ポリエステル系等の
熱可塑性樹脂又はフェノール系、エポキシ系、ポリイミ
ド系等の熱硬化性樹脂からなるフィルム若しくは、板を
挙げる事ができ、できるだけ絶縁性の優れたものである
事が好ましい。
また絶縁性基材の厚さはできるだけ薄いものである事が
好ましく２〜１００μｎ］程度のものが望ましい。
好ましく２〜１００μｎ］程度のものが望ましい。
本発明のシートコイルの製造方法に於いては上記絶縁性
基材はその上に金属層を積層し、ベース材料としてシー
トコイルの製造に供される。この金属層の厚さは要求さ
れるシートコイルの特性により決まるものであり、実用
的には５μ以上である。
基材はその上に金属層を積層し、ベース材料としてシー
トコイルの製造に供される。この金属層の厚さは要求さ
れるシートコイルの特性により決まるものであり、実用
的には５μ以上である。
このようなペース材料上にシートコイルとして例えば渦
巻き状導体を形成するには、感光性樹脂の未露光皮膜を
基板上に積層する。感光性樹脂皮膜としては液体レジス
ト、ドライフィルムどちらでも使用できるが、次工程の
エツチング・金属メッキ時に於て薄いと感光性皮膜が割
れ又はクラックが発生し感光性皮膜を乗り越えて銅が析
出してしまい、シートコイル多層積層時にショート、平
面性低下等の不都合が生ずる為、皮膜厚さは２μ以上、
または２．５μ以上が望ましい。
巻き状導体を形成するには、感光性樹脂の未露光皮膜を
基板上に積層する。感光性樹脂皮膜としては液体レジス
ト、ドライフィルムどちらでも使用できるが、次工程の
エツチング・金属メッキ時に於て薄いと感光性皮膜が割
れ又はクラックが発生し感光性皮膜を乗り越えて銅が析
出してしまい、シートコイル多層積層時にショート、平
面性低下等の不都合が生ずる為、皮膜厚さは２μ以上、
または２．５μ以上が望ましい。
使用する感光性材料はドライフィルムではデュポン社製
のＴ１０１０（２５μ厚）、旭化成社與のＤＦＲ２５（
２５μ厚）、液体レジストでは東京応化社製のＯＭＲ−
８３，コダック社製の７４７（いずれも商品名）等を挙
げる事が出来る。
のＴ１０１０（２５μ厚）、旭化成社與のＤＦＲ２５（
２５μ厚）、液体レジストでは東京応化社製のＯＭＲ−
８３，コダック社製の７４７（いずれも商品名）等を挙
げる事が出来る。
次に感光性樹脂皮膜に対してマスクを介在し、露光し、
所定の液にて現像する。その後、金属層をエツチングす
るが、エツチング方式はスプレ一方式がパターン精度を
向上するには望ましく、エツチング液は市販の塩化第二
鉄又はアンモニアアルカリエツチャント、塩化第２銅液
等を用いることが出来る。
所定の液にて現像する。その後、金属層をエツチングす
るが、エツチング方式はスプレ一方式がパターン精度を
向上するには望ましく、エツチング液は市販の塩化第二
鉄又はアンモニアアルカリエツチャント、塩化第２銅液
等を用いることが出来る。
その後上記感光性材料からなるパターンを残したままで
基月をメッキ法を用いて、サイドエツチングにより溶解
除去された金属を、必要厚さ迄析出補修する。この際析
出金属の最大厚さは、サイドエツチングにより溶解され
た厚さ迄が望ましい。
基月をメッキ法を用いて、サイドエツチングにより溶解
除去された金属を、必要厚さ迄析出補修する。この際析
出金属の最大厚さは、サイドエツチングにより溶解され
た厚さ迄が望ましい。
もつとも、析出金属表面の平滑さを損なわない程度であ
れば、ギヤラグが接触する直前まで可能である。
れば、ギヤラグが接触する直前まで可能である。
しかし、感光性材料よりはみ出して盛り上って析出を始
めた場合、シートコイル層を多層に積層して使用すると
き、層間のショート等の問題を生ずる原因になる場合も
ある。金属メッキ液としては、硫酸鋼、ビロリン酸銅、
シアン化銅等が使用できる。金属メッキ１１１ メッキ
液に浸漬して行ってもよいが、メッキ液を噴流させて行
うのが、金属の析出速度の点で有効である。噴流状態を
得るに（１、ポンプ、モーターＵｔ拌、エヤー超音波等
が使用されるが、噴流状態が強力である程析出を高速で
行う事が出来経済性の点からいって望ましい。
めた場合、シートコイル層を多層に積層して使用すると
き、層間のショート等の問題を生ずる原因になる場合も
ある。金属メッキ液としては、硫酸鋼、ビロリン酸銅、
シアン化銅等が使用できる。金属メッキ１１１ メッキ
液に浸漬して行ってもよいが、メッキ液を噴流させて行
うのが、金属の析出速度の点で有効である。噴流状態を
得るに（１、ポンプ、モーターＵｔ拌、エヤー超音波等
が使用されるが、噴流状態が強力である程析出を高速で
行う事が出来経済性の点からいって望ましい。
以上本発明のシートコイル製造方法により簡便な手段に
より従来技術に比して渦巻き状導体厚、導体幅の精度を
精密に維持した高い信頼性を有するシートコイルを製造
する事が可能である。
より従来技術に比して渦巻き状導体厚、導体幅の精度を
精密に維持した高い信頼性を有するシートコイルを製造
する事が可能である。
また、金属層および金属メッキの金属としては、銅、ア
ルミ、ニッケル、銀、金など、任意の金属を用いること
ができる。
ルミ、ニッケル、銀、金など、任意の金属を用いること
ができる。
以下本発明を実施例に従ってより具体的に説明する。
実施例−１
厚さ２０μｍの接着剤付きポリエステルフィルム上に７
０μの銅箔を加熱圧着により接着してペース材料となし
、この上に東京応化社製の液体レジストＯＭＲ−８３（
商品名）粘度４５０ＣＰをスピンナーを用いて５μの感
光層を′形成し、次いで渦巻き状のパターンを有するマ
スクを用いて露光し、現像液（東京応化社製ＯＭＩ’ｔ
・現像液）にてスプレー現像し、銅露出部５０μ、感光
層被覆部４００μのパターンが作成された。次にスプレ
一方式によす什］エツチング液（上相工業社製、商品名
：アルファイン）を用いてエツチング処理をした。この
エツチングによるサイドエツチングの為Ｉ感光層下片（
１ｉ’１１００μ鋼が溶解した。
０μの銅箔を加熱圧着により接着してペース材料となし
、この上に東京応化社製の液体レジストＯＭＲ−８３（
商品名）粘度４５０ＣＰをスピンナーを用いて５μの感
光層を′形成し、次いで渦巻き状のパターンを有するマ
スクを用いて露光し、現像液（東京応化社製ＯＭＩ’ｔ
・現像液）にてスプレー現像し、銅露出部５０μ、感光
層被覆部４００μのパターンが作成された。次にスプレ
一方式によす什］エツチング液（上相工業社製、商品名
：アルファイン）を用いてエツチング処理をした。この
エツチングによるサイドエツチングの為Ｉ感光層下片（
１ｉ’１１００μ鋼が溶解した。
次にポンプ１て強制用（Ａｆ、をしている銅メッキ液（
■ｉ↓ｊｌｌ・°１η」桑丁￥Ｅ′ｆ］！１１ハ商品名
：ルチナ８１）で２（） Ａ／ｄｍ、５分間メッキを行
ないＷ）光層下片側９０μの銅を析出さしす、７０μの
銅厚、７ｏギヤツプのシートコイルを形成することがで
きた。
■ｉ↓ｊｌｌ・°１η」桑丁￥Ｅ′ｆ］！１１ハ商品名
：ルチナ８１）で２（） Ａ／ｄｍ、５分間メッキを行
ないＷ）光層下片側９０μの銅を析出さしす、７０μの
銅厚、７ｏギヤツプのシートコイルを形成することがで
きた。
実施例−２
厚さ１０ノ＋ｍの接着剤付きポリアミドフィルム上に厚
さ１４０μの銅箔を加熱圧着により接着してペース材料
となし、この上にデュポン社製のドライフィルムＴ１０
１０（商品名）をラミネーターにより感光層形成し、次
いで渦巻き状のパターンを治するマスクを用いて露光し
、現像液（トリクレン）にてスプレー現像し、銅露出部
５０μ、感光層下片側５００μのパターンが作成された
。
さ１４０μの銅箔を加熱圧着により接着してペース材料
となし、この上にデュポン社製のドライフィルムＴ１０
１０（商品名）をラミネーターにより感光層形成し、次
いで渦巻き状のパターンを治するマスクを用いて露光し
、現像液（トリクレン）にてスプレー現像し、銅露出部
５０μ、感光層下片側５００μのパターンが作成された
。
次にスプレ一方式によシ銅エツチング（塩化第２゜銅の
エツチング液）を行った。エツチングにょるサイドエツ
チングの為、感光層Ｆ片側１５０μ銅が溶解した。次に
超音波で強制噴流をしている銅メッキ液（上材工業社製
、商品名：スルカッグＡＣ）で１［ＩＡ／ｄｍ で２
０分間メッキを行ない感光層下片側１２０μの銅を析出
させ、１４０μの銅厚、１１０μギヤツプのシートコイ
ルを形成することができた。
エツチング液）を行った。エツチングにょるサイドエツ
チングの為、感光層Ｆ片側１５０μ銅が溶解した。次に
超音波で強制噴流をしている銅メッキ液（上材工業社製
、商品名：スルカッグＡＣ）で１［ＩＡ／ｄｍ で２
０分間メッキを行ない感光層下片側１２０μの銅を析出
させ、１４０μの銅厚、１１０μギヤツプのシートコイ
ルを形成することができた。
第１図は金属上に感光性相料からなるパターンを形成さ
せたものの断面図である。 嬉２図はエツチングにより金属層がサイドエツチングさ
れた状態の断面図である。 第６図は金属メッキによりサイドエツチング部分が補修
された状態の断面図である。 １・・・絶縁基材 ２・・・金属層 ６・・・パターン ４・・・金属部
せたものの断面図である。 嬉２図はエツチングにより金属層がサイドエツチングさ
れた状態の断面図である。 第６図は金属メッキによりサイドエツチング部分が補修
された状態の断面図である。 １・・・絶縁基材 ２・・・金属層 ６・・・パターン ４・・・金属部
Claims (2)
- （１）絶縁性基板上に金属層を積層してなるベース材上
に感光性材料を用いてパターンを形成後、感光性材料で
被覆されていない金属層をエッチング除去し、次いで感
光材料を残した状態で金属メッキ処理を施して金属層の
エッチング幅を狭めることを特徴とするシートコイルの
製造方法。 - （２）金属メッキ処理をメッキ液を噴流させて行う特許
請求の範囲第１項記載のシートコイルの製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59126974A JPS616817A (ja) | 1984-06-20 | 1984-06-20 | シ−トコイルの製造方法 |
| US06/745,625 US4709221A (en) | 1984-06-20 | 1985-06-17 | Sheet coil |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59126974A JPS616817A (ja) | 1984-06-20 | 1984-06-20 | シ−トコイルの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS616817A true JPS616817A (ja) | 1986-01-13 |
Family
ID=14948501
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59126974A Pending JPS616817A (ja) | 1984-06-20 | 1984-06-20 | シ−トコイルの製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4709221A (ja) |
| JP (1) | JPS616817A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE68925171T2 (de) | 1988-09-30 | 1996-06-05 | Toshiba Kawasaki Kk | Planar-Induktivität |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54155473A (en) * | 1978-05-29 | 1979-12-07 | Hitachi Electronics | Method of plating printed circuit board |
| JPS58137908A (ja) * | 1982-02-09 | 1983-08-16 | 富士通株式会社 | 透明電極の形成方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
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|---|---|
| US4709221A (en) | 1987-11-24 |
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