JPS616860A - カラ−固体撮像装置 - Google Patents
カラ−固体撮像装置Info
- Publication number
- JPS616860A JPS616860A JP59126884A JP12688484A JPS616860A JP S616860 A JPS616860 A JP S616860A JP 59126884 A JP59126884 A JP 59126884A JP 12688484 A JP12688484 A JP 12688484A JP S616860 A JPS616860 A JP S616860A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- color solid
- state imaging
- resin
- transparent
- imaging device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F77/00—Constructional details of devices covered by this subclass
- H10F77/50—Encapsulations or containers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、透明樹脂によって外囲されたカラー固体撮像
装置に関し、特にこの外囲用透明樹脂と接触するカラー
フィルタ上面に耐熱性を有する保護皮膜を設け、さらに
上記外囲用樹脂と屈折率がほぼ等しく、その熱膨脹係数
がシリコンに近似した透明の微小粒体を該外囲樹脂に混
入させたものに関する。
装置に関し、特にこの外囲用透明樹脂と接触するカラー
フィルタ上面に耐熱性を有する保護皮膜を設け、さらに
上記外囲用樹脂と屈折率がほぼ等しく、その熱膨脹係数
がシリコンに近似した透明の微小粒体を該外囲樹脂に混
入させたものに関する。
一般に、従来のカラー固体撮像装置は、セラミックパッ
ケージに実装され、透明ガラスを有するフタにより気密
封止が行なわれており、これによりそのデリケートな半
導体素子を大気の汚染から防止していた。
ケージに実装され、透明ガラスを有するフタにより気密
封止が行なわれており、これによりそのデリケートな半
導体素子を大気の汚染から防止していた。
第１図は従来の代表的な固体撮像装置を示し、１は受光
素子群およびその周辺回路が形成された撮像チップで、
その表面部には有機系のフィルタ部１２を有している。
素子群およびその周辺回路が形成された撮像チップで、
その表面部には有機系のフィルタ部１２を有している。
そしてこの撮像チップ１はセラミンク等からなるパッケ
ージ２．及び一部に透明ガラスが設けられたフタ３によ
り大気から保護されているが、このとき通常は、撮像チ
ップ１への熱の影響を少なくするために、パラレルシー
ム溶接等の手段により極部加熱を行なってロー材４を熔
かし封着している。
ージ２．及び一部に透明ガラスが設けられたフタ３によ
り大気から保護されているが、このとき通常は、撮像チ
ップ１への熱の影響を少なくするために、パラレルシー
ム溶接等の手段により極部加熱を行なってロー材４を熔
かし封着している。
しかるにこめような構成では、組立の自動化が困難で、
生産性が悪く、またパンケージの価格も高価であるとい
う欠点があった。
生産性が悪く、またパンケージの価格も高価であるとい
う欠点があった。
本発明は、上述したカラー固体撮像装置における欠点を
解消するためになされたもので、透明樹脂を用いて撮像
素子群等からなる撮像チップをトランスファモールド法
、液体モールド法等によって外囲することにより、安価
でしかも非常に生産性の良いカラー固体撮像装置を提供
するものであり、さらにはシリコン基板上に形成された
撮像素子群上のフィルタ最上層に耐熱、耐摩耗性を有す
る塗膜を施こし、上記外囲用透明樹脂の内に、その樹脂
と屈折率がほぼ等しく、シリコンと熱膨張率が近似する
透明微小粒体を混合することにより、耐久性及び信頼性
を向上することができるカラー固体撮像装置を提供する
ものである。
解消するためになされたもので、透明樹脂を用いて撮像
素子群等からなる撮像チップをトランスファモールド法
、液体モールド法等によって外囲することにより、安価
でしかも非常に生産性の良いカラー固体撮像装置を提供
するものであり、さらにはシリコン基板上に形成された
撮像素子群上のフィルタ最上層に耐熱、耐摩耗性を有す
る塗膜を施こし、上記外囲用透明樹脂の内に、その樹脂
と屈折率がほぼ等しく、シリコンと熱膨張率が近似する
透明微小粒体を混合することにより、耐久性及び信頼性
を向上することができるカラー固体撮像装置を提供する
ものである。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第２図は本発明の一実施例によるカラー固体撮像装置を
示し、図において、１はシリコン基板上に形成された受
光素子群及びその周辺回路が形成された撮像チップであ
り、該チップ表面部には上記受光素子群の各々に対応し
たカラーフィルタからなるフィルタ部１２を有している
。５はこの撮像チップ１をトランスファモールド法、液
体モールド法等によって外囲する透明樹脂部であり、該
樹脂部５はその要求性能を満足させるべく、光学特性、
信頼性上の配慮がなされている。すなわち該樹脂として
は、少なくとも可視光線の８０％以上を透過するエポキ
シ系の樹脂を用い、またその配合材として、該樹脂と屈
折率の近似したガラス粉末等の透明微小粒体を用い、そ
の熱膨脹係数を可能な限り、撮像チップ１の基材１３に
合致するようにし、透明外囲樹脂部５におけるクランク
の発生若しくは撮像チップ１の破壊を防止するようにし
ている。またこの透明微小粒体を配合することにより、
例えば可視光領域の紫外線側領域の光を所定量透過する
ようにし、その光学特性を向上させている。
示し、図において、１はシリコン基板上に形成された受
光素子群及びその周辺回路が形成された撮像チップであ
り、該チップ表面部には上記受光素子群の各々に対応し
たカラーフィルタからなるフィルタ部１２を有している
。５はこの撮像チップ１をトランスファモールド法、液
体モールド法等によって外囲する透明樹脂部であり、該
樹脂部５はその要求性能を満足させるべく、光学特性、
信頼性上の配慮がなされている。すなわち該樹脂として
は、少なくとも可視光線の８０％以上を透過するエポキ
シ系の樹脂を用い、またその配合材として、該樹脂と屈
折率の近似したガラス粉末等の透明微小粒体を用い、そ
の熱膨脹係数を可能な限り、撮像チップ１の基材１３に
合致するようにし、透明外囲樹脂部５におけるクランク
の発生若しくは撮像チップ１の破壊を防止するようにし
ている。またこの透明微小粒体を配合することにより、
例えば可視光領域の紫外線側領域の光を所定量透過する
ようにし、その光学特性を向上させている。
また、６は撮像チップ１の保持及び電気信号を授受する
ためのリードフレームであり、通常は複数個連結されて
いる。６ａはこのリードフレーム６に形成された撮像チ
ップ１を固着するためのグイボンド部であり、このグイ
ボンド部６ａは撮像チップ１の上下の樹脂部５の厚みが
同一になるよう沈め加工されている。これは上、下層の
厚みの差によって反りの生ずるのを防止したり、また厚
みが薄いことによって起こるモールド時のボイド（気泡
）欠陥等の発生を低減するためである。また上、下層の
一方の厚みが薄い場合、上述のようなボイド欠陥を防止
するために、樹脂を型に流し込む際その圧力を高くする
訳であるが、このためにリードフレーム６を電気的に接
続するための金等の極細線７が断線される恐れがある。
ためのリードフレームであり、通常は複数個連結されて
いる。６ａはこのリードフレーム６に形成された撮像チ
ップ１を固着するためのグイボンド部であり、このグイ
ボンド部６ａは撮像チップ１の上下の樹脂部５の厚みが
同一になるよう沈め加工されている。これは上、下層の
厚みの差によって反りの生ずるのを防止したり、また厚
みが薄いことによって起こるモールド時のボイド（気泡
）欠陥等の発生を低減するためである。また上、下層の
一方の厚みが薄い場合、上述のようなボイド欠陥を防止
するために、樹脂を型に流し込む際その圧力を高くする
訳であるが、このためにリードフレーム６を電気的に接
続するための金等の極細線７が断線される恐れがある。
しかるに上述のようにグイボンド部６ａを沈め加工して
、樹脂部５の上、下層の厚みを均一にしておけば上記圧
力をそれほど高くする必要はなく、上記極細線７の断線
を防止できる。
、樹脂部５の上、下層の厚みを均一にしておけば上記圧
力をそれほど高くする必要はなく、上記極細線７の断線
を防止できる。
また第３図において、１２．１１はそれぞれ撮像チップ
１上に密着して設けた有機系のフィルタ層および耐熱性
と耐摩耗性を有する保護膜である。
１上に密着して設けた有機系のフィルタ層および耐熱性
と耐摩耗性を有する保護膜である。
この保護膜１１はトランスファモールド等の手段によっ
て撮像チップ１を樹脂部５で外囲するときに、フィルタ
層１２に生じるストレス防止、樹脂に添加した無機材料
による偶発性を低減するために、および密着度を向上さ
せるために、エポキシ系の材料（望ましくは外囲樹脂と
同系の材料）を用いるのが望ましい。またこの保護１！
！ｔｌｌｌの耐熱性は、少なくとも組立工程上、および
モールド時に加えられる１８０℃−３０分以上に相当す
る熱り歴に耐え得るものが必要であり、さらに耐摩耗性
は目安としてショア硬度７０以上が必要である。
て撮像チップ１を樹脂部５で外囲するときに、フィルタ
層１２に生じるストレス防止、樹脂に添加した無機材料
による偶発性を低減するために、および密着度を向上さ
せるために、エポキシ系の材料（望ましくは外囲樹脂と
同系の材料）を用いるのが望ましい。またこの保護１！
！ｔｌｌｌの耐熱性は、少なくとも組立工程上、および
モールド時に加えられる１８０℃−３０分以上に相当す
る熱り歴に耐え得るものが必要であり、さらに耐摩耗性
は目安としてショア硬度７０以上が必要である。
また、このような装置においては透明樹脂部５の表面部
（入射光面）の平滑度を確保する必要があるが、その方
法としてはモールド時の金型を鏡面にしたり、あるいは
モールド成形後に研磨により平滑面を得る方法がある。
（入射光面）の平滑度を確保する必要があるが、その方
法としてはモールド時の金型を鏡面にしたり、あるいは
モールド成形後に研磨により平滑面を得る方法がある。
この時、当然平滑面は入射光面のみでよく、望ましくは
、他面には外部光の遮光のため、“なし他処理”等の手
段が有効である。
、他面には外部光の遮光のため、“なし他処理”等の手
段が有効である。
このような本実施例装置では、撮像チップ１を透明樹脂
により外囲するようにしたので、従来のような高価なパ
ッケージが不要となり、低コスト化を達成でき、又生産
性を向上できる。
により外囲するようにしたので、従来のような高価なパ
ッケージが不要となり、低コスト化を達成でき、又生産
性を向上できる。
また本装置ではカラーフィルタの表面部に耐熱性、耐摩
耗性を有する保護皮膜を形成したので、フィルタ層に発
生する傷等を低減でき、装置の信頼性を向上することが
できる。さらに、上記透明樹脂５中に該樹脂と屈折率が
近似し、かつ熱膨脹係数がシリコンと近似した透明粒体
を添加するようにしたので、例えば可視光領域の上限又
は下限付近の光の透過量を増加させることができるとと
もに、透明樹脂５におけるクランクの発生、あるいは撮
像チップ１の破壊を防止することができる。
耗性を有する保護皮膜を形成したので、フィルタ層に発
生する傷等を低減でき、装置の信頼性を向上することが
できる。さらに、上記透明樹脂５中に該樹脂と屈折率が
近似し、かつ熱膨脹係数がシリコンと近似した透明粒体
を添加するようにしたので、例えば可視光領域の上限又
は下限付近の光の透過量を増加させることができるとと
もに、透明樹脂５におけるクランクの発生、あるいは撮
像チップ１の破壊を防止することができる。
またこのような本実施例の構成により装置全体を小形に
することができ、本カラー固体撮像装置の用いられるカ
メラ等の実装を軽く、小形にすることができる。
することができ、本カラー固体撮像装置の用いられるカ
メラ等の実装を軽く、小形にすることができる。
以上のように、この発明に係るカラー固体撮像装置によ
れば、その撮像チップを大気より保護するために透明樹
脂を用いて外囲するようにしたので、その生産性を著し
く向−ヒすることができ、本装置を多量に安価に供給で
きる。またこれを用いたカメラ等の実装を軽く、小形に
することができる効果がある。
れば、その撮像チップを大気より保護するために透明樹
脂を用いて外囲するようにしたので、その生産性を著し
く向−ヒすることができ、本装置を多量に安価に供給で
きる。またこれを用いたカメラ等の実装を軽く、小形に
することができる効果がある。
ｊ８１図は従来のカラー固体撮像装置の内部構造図、第
２図は本発明の一実施例によるカラー固体撮像装置の断
面構造図、第３図は該装置の撮像チップの断面構造図で
ある。 １・・・撮像チップ、５・・・透明樹脂、１１・・・保
護皮膜、Ｊ２・・・フィルタ層、１３・・・シリコン基
板。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
２図は本発明の一実施例によるカラー固体撮像装置の断
面構造図、第３図は該装置の撮像チップの断面構造図で
ある。 １・・・撮像チップ、５・・・透明樹脂、１１・・・保
護皮膜、Ｊ２・・・フィルタ層、１３・・・シリコン基
板。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (3)
- （１）シリコン基板上に形成された受光素子群と、該受
光素子群の各々に対応して密着形成されたカラーフィル
タとを有する撮像チップを備えたカラー固体撮像装置で
あって、上記撮像チップは少なくとも可視光線を８０％
以上透過可能でかつ加熱、加圧により流動状態を呈する
透明樹脂によって外囲されていることを特徴とするカラ
ー固体撮像装置。 - （２）上記カラーフィルタは、その表面部が耐熱性及び
耐摩耗性を有する保護皮膜によって覆われたものである
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のカラー固
体撮像装置。 - （３）上記透明樹脂は、該樹脂と屈折率が近似し、かつ
熱膨脹係数がシリコンと近似した透明の微小粒体を含む
ものであることを特徴とする特許請求の範囲第１項又は
第２項記載のカラー固体撮像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59126884A JPS616860A (ja) | 1984-06-20 | 1984-06-20 | カラ−固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59126884A JPS616860A (ja) | 1984-06-20 | 1984-06-20 | カラ−固体撮像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS616860A true JPS616860A (ja) | 1986-01-13 |
Family
ID=14946227
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59126884A Pending JPS616860A (ja) | 1984-06-20 | 1984-06-20 | カラ−固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS616860A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62196868A (ja) * | 1986-02-24 | 1987-08-31 | Seiko Epson Corp | カラ−固体イメ−ジセンサ− |
| US8845009B2 (en) | 2011-01-26 | 2014-09-30 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Center pillar upper portion joining structure |
-
1984
- 1984-06-20 JP JP59126884A patent/JPS616860A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62196868A (ja) * | 1986-02-24 | 1987-08-31 | Seiko Epson Corp | カラ−固体イメ−ジセンサ− |
| US8845009B2 (en) | 2011-01-26 | 2014-09-30 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Center pillar upper portion joining structure |
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