JPS6360561A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
- Publication number
- JPS6360561A JPS6360561A JP61206188A JP20618886A JPS6360561A JP S6360561 A JPS6360561 A JP S6360561A JP 61206188 A JP61206188 A JP 61206188A JP 20618886 A JP20618886 A JP 20618886A JP S6360561 A JPS6360561 A JP S6360561A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solid
- image sensor
- state image
- resin
- color filter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F77/00—Constructional details of devices covered by this subclass
- H10F77/30—Coatings
- H10F77/306—Coatings for devices having potential barriers
- H10F77/331—Coatings for devices having potential barriers for filtering or shielding light, e.g. multicolour filters for photodetectors
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Color Television Image Signal Generators (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野〕
この発明は固体ｍ像装置に関し、特に固体ｍｅ素子など
をモールド樹脂で封止した固体ｍ像装置に関するもので
ある。
をモールド樹脂で封止した固体ｍ像装置に関するもので
ある。
〔従来の技術ｌ
第３図は、従来の固体ｍｓ装置を示す断面図である。
図において、固体！Ｉｓ像素子１０は、ウェハ基板１１
と、このウェハ基板１１表面に形成される受光ｆＪ域１
２とから構成されている。パッケージ３０は、セラミッ
クからなるパッケージ本体３１と、コバール、４２７０
イなどからなる底板３２と、固体撮像素子１０の電気信
号を外部に取出すための４２７Ｏイなどからなる外部リ
ード３３とから構成されている。固体撮像素子１０はエ
ポキシ系樹脂４０により底板３２に、固体撮像素子１０
の位Ｗおよび傾きを精度良く調整してダイボンディング
されている。このダイボンディングは、底板３２とウェ
ハ基板１１間にエポキシ系樹脂４０を塗布してこのエポ
キシ系樹脂４ｏを低温で加熱することによって行なわれ
る。固体ｖａｎｓ子１０は金属線Ｊ１１５により外部リ
ード３３にワイヤボンディングされている。カラーフィ
ルタ２０は、光学ガラス２］と、この光学ガラス２１表
面に形成されるフィルタ層２２とから構成されている。
と、このウェハ基板１１表面に形成される受光ｆＪ域１
２とから構成されている。パッケージ３０は、セラミッ
クからなるパッケージ本体３１と、コバール、４２７０
イなどからなる底板３２と、固体撮像素子１０の電気信
号を外部に取出すための４２７Ｏイなどからなる外部リ
ード３３とから構成されている。固体撮像素子１０はエ
ポキシ系樹脂４０により底板３２に、固体撮像素子１０
の位Ｗおよび傾きを精度良く調整してダイボンディング
されている。このダイボンディングは、底板３２とウェ
ハ基板１１間にエポキシ系樹脂４０を塗布してこのエポ
キシ系樹脂４ｏを低温で加熱することによって行なわれ
る。固体ｖａｎｓ子１０は金属線Ｊ１１５により外部リ
ード３３にワイヤボンディングされている。カラーフィ
ルタ２０は、光学ガラス２］と、この光学ガラス２１表
面に形成されるフィルタ層２２とから構成されている。
カラーフィルタ２０は、フィルタ層２２を受光領域１２
上に精度良く位置するように配置し、固体撮像素子１０
とカラーフィルタ２０間に接着剤４１を塗布してこの接
着剤４１を紫外線で照射しかつ加熱することによって固
体Ｉｆｉ像素子１０表面に貼り合わせて固定されている
。メタル付ガラス蓋６０は、コバール、４２アロイなど
からなる金属枠６１と光学ガラス６２とから構成されて
いる。パッケージ本体３１の上部にメタル付ガラス蓋６
０が設けられており、このメタル付ガラスＭ６０によっ
てパッケージ３ｏに収納された固体撮像素子１０、カラ
ーフィルタ２０．金属線Ｐａ５を封止（）てこれらの部
品を外気から保護している。
上に精度良く位置するように配置し、固体撮像素子１０
とカラーフィルタ２０間に接着剤４１を塗布してこの接
着剤４１を紫外線で照射しかつ加熱することによって固
体Ｉｆｉ像素子１０表面に貼り合わせて固定されている
。メタル付ガラス蓋６０は、コバール、４２アロイなど
からなる金属枠６１と光学ガラス６２とから構成されて
いる。パッケージ本体３１の上部にメタル付ガラス蓋６
０が設けられており、このメタル付ガラスＭ６０によっ
てパッケージ３ｏに収納された固体撮像素子１０、カラ
ーフィルタ２０．金属線Ｐａ５を封止（）てこれらの部
品を外気から保護している。
［発明が解決しようとする問題点］
従来の固体撮像装置においては、パッケージ本体３１は
セラミックからなっているので、セラミックの割れ、カ
ケが発生してセラミックのカケラなどの異物が生じ、こ
の異物が固体！Ｉ像毒素子０の受光領域１２に入って固
体撮像素子１０の画像欠陥を生じさせるという問題点が
あった。
セラミックからなっているので、セラミックの割れ、カ
ケが発生してセラミックのカケラなどの異物が生じ、こ
の異物が固体！Ｉ像毒素子０の受光領域１２に入って固
体撮像素子１０の画像欠陥を生じさせるという問題点が
あった。
また、パッケージ本体３１．メタル付ガラス蓋６０の価
格が高いという問題点かあった。
格が高いという問題点かあった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、画像欠陥がなく信頼性の高い、かつ安価な固
体Ｗｌ！ＩＳ置を得ることを目的とする。
たもので、画像欠陥がなく信頼性の高い、かつ安価な固
体Ｗｌ！ＩＳ置を得ることを目的とする。
Ｅ問題点を解決するための手段〕
この発明にかかる固体両像装置は、固体撮像素子の受光
領域を囲むようにこの固体撮像素子表面に樹脂を設け、
固体撮像素子をリードフレームのマウント部にダイボン
ディングし、固体撮像素子とリードフレームの外部リー
ドとを金属細線で接続し、固体撮像素子上に樹脂を介し
てカラーフィルタを設け、モールド樹脂により、マウン
ト部と、外部リードの一部と、固体撮像素子と、金属細
線と、樹脂と、カラーフィルタとを一体的に封止したも
のである。
領域を囲むようにこの固体撮像素子表面に樹脂を設け、
固体撮像素子をリードフレームのマウント部にダイボン
ディングし、固体撮像素子とリードフレームの外部リー
ドとを金属細線で接続し、固体撮像素子上に樹脂を介し
てカラーフィルタを設け、モールド樹脂により、マウン
ト部と、外部リードの一部と、固体撮像素子と、金属細
線と、樹脂と、カラーフィルタとを一体的に封止したも
のである。
［作用〕
この発明においては、高価な、セラミックからなるパッ
ケージ本体およびメタル付ガラス蓋を用いずに、カラー
フィルタを封止用ガラス蓋のように用い、固体撮像素子
、カラーフィルタなどを安価なモールド樹脂で封止する
ので、セラミックのカケラなどの異物による固体撮像素
子のｖＭｅ欠陥は生じず、また固体ｍｅ装置が安価なも
のになる。
ケージ本体およびメタル付ガラス蓋を用いずに、カラー
フィルタを封止用ガラス蓋のように用い、固体撮像素子
、カラーフィルタなどを安価なモールド樹脂で封止する
ので、セラミックのカケラなどの異物による固体撮像素
子のｖＭｅ欠陥は生じず、また固体ｍｅ装置が安価なも
のになる。
〔実施例］
以下、この発明の実り例を図について説明する。
なお、この実施例の説明において、従来の技術の説明と
重複する部分については適宜その説明を省略する。
重複する部分については適宜その説明を省略する。
第１Ａ図は、この発明の実施例である固体撮像装置の固
体撮像素子などが作られたウェハの平面図であり、第１
Ｂ図は、第１Ａ図のＡ−Ａ線断面図である。
体撮像素子などが作られたウェハの平面図であり、第１
Ｂ図は、第１Ａ図のＡ−Ａ線断面図である。
図において、ウェハ１表面に複数個の受光領域１２が形
成されており、ウェハ１表面に各受光領域１２を囲むよ
うに額縁状のスクリーン樹脂７が印刷されている。この
ようにパターンが形成されたウェハ１は、ダイシングラ
イン２に沿ってダイシングされて、ウェハ基板１１と受
光領域１２とから構成される各固体撮像素子１ｏに分＄
ｌｌされる。
成されており、ウェハ１表面に各受光領域１２を囲むよ
うに額縁状のスクリーン樹脂７が印刷されている。この
ようにパターンが形成されたウェハ１は、ダイシングラ
イン２に沿ってダイシングされて、ウェハ基板１１と受
光領域１２とから構成される各固体撮像素子１ｏに分＄
ｌｌされる。
第２図は、この発明の実施例である固体（至）像装置を
示す断面図である。
示す断面図である。
図において、リードフレーム９０は、４２アロイなどか
らなる、マウント部９１と外部リード９２とから構成さ
れている。ウェハ１がらダイシングにより分離された固
体ヌ像素子１０はエポキシ系樹脂４０によりマウント部
９１に、固体撮像素子１０の位置および傾きを精度良く
調整してダイボンディングされている。このグイポンデ
ィングは、マウント部９１とウェハ基板１１間にエポキ
シ系樹脂４０を塗布してこのエポキシ系ｔｉ１１詣４０
を低温で加熱することによって行なわれる。固体撮像素
子１０は金属ｙＪ浪５により、固体ｍ検素子１０の電気
信号を外部に取出すための外部リード９２にワイヤボン
ディングされている。固体撮像素子１ｏ上に、ウェハ基
板１１表面に設けられたスクリーン樹脂７を介してカラ
ーフィルタ２ｏが設けられており、フィルタ製２２が受
光領域１２上に精度良く位置するように！ｉ！置されて
いる。マウント部９１と、外部リード９２の一部と、固
体撮像素子１０と、金属１１［１１Ｓ５と、スクリーン
樹脂７と、カラーフィルタ２０とは、安価なモールド１
１脂８により一体的に封止されており、これによって外
気からこれらの部品を保護している。このモールド樹脂
８の成形時、スクリーン樹脂７は、モールド超１脂８が
固体撮像装置１ｏの受光領域１２に侵入するのを防止す
る。
らなる、マウント部９１と外部リード９２とから構成さ
れている。ウェハ１がらダイシングにより分離された固
体ヌ像素子１０はエポキシ系樹脂４０によりマウント部
９１に、固体撮像素子１０の位置および傾きを精度良く
調整してダイボンディングされている。このグイポンデ
ィングは、マウント部９１とウェハ基板１１間にエポキ
シ系樹脂４０を塗布してこのエポキシ系ｔｉ１１詣４０
を低温で加熱することによって行なわれる。固体撮像素
子１０は金属ｙＪ浪５により、固体ｍ検素子１０の電気
信号を外部に取出すための外部リード９２にワイヤボン
ディングされている。固体撮像素子１ｏ上に、ウェハ基
板１１表面に設けられたスクリーン樹脂７を介してカラ
ーフィルタ２ｏが設けられており、フィルタ製２２が受
光領域１２上に精度良く位置するように！ｉ！置されて
いる。マウント部９１と、外部リード９２の一部と、固
体撮像素子１０と、金属１１［１１Ｓ５と、スクリーン
樹脂７と、カラーフィルタ２０とは、安価なモールド１
１脂８により一体的に封止されており、これによって外
気からこれらの部品を保護している。このモールド樹脂
８の成形時、スクリーン樹脂７は、モールド超１脂８が
固体撮像装置１ｏの受光領域１２に侵入するのを防止す
る。
このように、高価な、セラミックからなるパッケージ本
体３１およびメタル付ガラス蓋６０を用いずに、カラー
フィルタ２ｏを封止用ガラス蓋のように用い、固体ｍｌ
５ｉ素子１０、カラーフィルタ２０などを安価なモール
ド樹脂８で封止するので、セラミックのカケラなどの異
物による固体Ｍ検素子１０の画像欠陥は生じず、また固
体撮像装置が安価なものになる。
体３１およびメタル付ガラス蓋６０を用いずに、カラー
フィルタ２ｏを封止用ガラス蓋のように用い、固体ｍｌ
５ｉ素子１０、カラーフィルタ２０などを安価なモール
ド樹脂８で封止するので、セラミックのカケラなどの異
物による固体Ｍ検素子１０の画像欠陥は生じず、また固
体撮像装置が安価なものになる。
［発明の効果］
以上のようにこの発明によれば、高価な、セラミックか
らなるバッ々−ジ友体およびメタル付ガラス蓋を用いず
に、カラーフィルタを封止用ガラス蓋のように用い、固
体撮像素子、カラーフィルタなど安価なモールド樹脂で
封止するので、画像欠陥がなく信頼性の高い、かつ安価
な固体！１１１ｍ装置を得ることができる。
らなるバッ々−ジ友体およびメタル付ガラス蓋を用いず
に、カラーフィルタを封止用ガラス蓋のように用い、固
体撮像素子、カラーフィルタなど安価なモールド樹脂で
封止するので、画像欠陥がなく信頼性の高い、かつ安価
な固体！１１１ｍ装置を得ることができる。
第１Ａ図は、この発明の実施例である固体撮像装置の固
体撮像素子などが作られたウェハの平面図であり、第１
Ｂ図は、第１Ａ図のＡ−Ａ線断面図である。 第２図は、この発明の実施例である固体撮像装置を示す
断面図である。 第３図は、従来の固体撮像装置を示す断面図である。 図において、１はウェハ、２はダイシングライン、５は
金属細線、７はスクリーン樹脂、８はモールド樹脂、１
０は固体撮像素子、１１はウェハ基板、１２は受光領域
、２０はカラーフィルタ、２１は光学ガラス、２２はフ
ィルタ層、４０はエポキシ系樹脂、９０はリードフレー
ム、９１はマウント部、９２は外部リードである。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄 第１Ａ図 萬ＩＢ図
体撮像素子などが作られたウェハの平面図であり、第１
Ｂ図は、第１Ａ図のＡ−Ａ線断面図である。 第２図は、この発明の実施例である固体撮像装置を示す
断面図である。 第３図は、従来の固体撮像装置を示す断面図である。 図において、１はウェハ、２はダイシングライン、５は
金属細線、７はスクリーン樹脂、８はモールド樹脂、１
０は固体撮像素子、１１はウェハ基板、１２は受光領域
、２０はカラーフィルタ、２１は光学ガラス、２２はフ
ィルタ層、４０はエポキシ系樹脂、９０はリードフレー
ム、９１はマウント部、９２は外部リードである。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄 第１Ａ図 萬ＩＢ図
Claims (2)
- （１）固体撮像素子と、 前記固体撮像素子の受光領域を囲むように該固体撮像素
子表面に設けられる樹脂と、 前記固体撮像素子をダイボンディングするためのマウン
ト部と、前記固体撮像素子の電気信号を外部に取出すた
めの外部リードとを含むリードフレームと、 前記固体撮像素子と前記外部リードとを接続するための
金属細線と、 前記固体撮像素子上に前記樹脂を介して設けられるカラ
ーフィルタと、 前記マウント部と、前記外部リードの一部と、前記固体
撮像素子と、前記金属細線と、前記樹脂と、前記カラー
フィルタとを一体的に封止するモールド樹脂とを備えた
固体撮像装置。 - （２）前記カラーフィルタは、光学ガラスと、該光学ガ
ラス表面に形成されるフィルタ層とから構成され、 前記フィルタ層は前記受光領域上に位置するように配置
される特許請求の範囲第１項記載の固体撮像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61206188A JPH067587B2 (ja) | 1986-09-01 | 1986-09-01 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61206188A JPH067587B2 (ja) | 1986-09-01 | 1986-09-01 | 固体撮像装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6360561A true JPS6360561A (ja) | 1988-03-16 |
| JPH067587B2 JPH067587B2 (ja) | 1994-01-26 |
Family
ID=16519267
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61206188A Expired - Lifetime JPH067587B2 (ja) | 1986-09-01 | 1986-09-01 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH067587B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5863810A (en) * | 1994-05-09 | 1999-01-26 | Euratec B.V. | Method for encapsulating an integrated circuit having a window |
| KR20010007997A (ko) * | 2000-11-01 | 2001-02-05 | 김영선 | 촬상소자용 플라스틱 패캐지 |
| JP2004148495A (ja) * | 2002-10-29 | 2004-05-27 | Guehring Joerg | 精密加工工具の刃の位置を調整する装置 |
| US7008311B2 (en) | 2001-01-25 | 2006-03-07 | Senjo Seiki Corporation | Lapping tool |
| JP2007069292A (ja) * | 2005-09-06 | 2007-03-22 | Yamaha Motor Co Ltd | ラッピング治具およびラッピング装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100438572C (zh) | 2003-09-30 | 2008-11-26 | 富士通株式会社 | 相机模块 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6128281A (ja) * | 1984-07-18 | 1986-02-07 | Nec Corp | 固体撮像装置 |
-
1986
- 1986-09-01 JP JP61206188A patent/JPH067587B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6128281A (ja) * | 1984-07-18 | 1986-02-07 | Nec Corp | 固体撮像装置 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5863810A (en) * | 1994-05-09 | 1999-01-26 | Euratec B.V. | Method for encapsulating an integrated circuit having a window |
| KR20010007997A (ko) * | 2000-11-01 | 2001-02-05 | 김영선 | 촬상소자용 플라스틱 패캐지 |
| US7008311B2 (en) | 2001-01-25 | 2006-03-07 | Senjo Seiki Corporation | Lapping tool |
| JP2004148495A (ja) * | 2002-10-29 | 2004-05-27 | Guehring Joerg | 精密加工工具の刃の位置を調整する装置 |
| JP2007069292A (ja) * | 2005-09-06 | 2007-03-22 | Yamaha Motor Co Ltd | ラッピング治具およびラッピング装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH067587B2 (ja) | 1994-01-26 |
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