JPS6169139A - ペレツトボンデイング装置における認識装置 - Google Patents
ペレツトボンデイング装置における認識装置Info
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- JPS6169139A JPS6169139A JP59190578A JP19057884A JPS6169139A JP S6169139 A JPS6169139 A JP S6169139A JP 59190578 A JP59190578 A JP 59190578A JP 19057884 A JP19057884 A JP 19057884A JP S6169139 A JPS6169139 A JP S6169139A
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- Japan
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- imager
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- bonding
- substrate
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- H10W72/30—Die-attach connectors
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
- H10W72/07331—Connecting techniques
- H10W72/07337—Connecting techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone or epoxy
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- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
に認識装置を有するペレットボンディング装置に関する
。
。
[発明の技術的背景]
半導体製造工程の一つに、ペレット供給位置からペレッ
トを順次コレットと呼ばれる吸着保持具て保持後、リー
ドフレーム等の基板に搬送し、基板の所定位置に固着す
るペレットボンディング工程がある。この工程ではペレ
ットボンディング装置が用いられる。その−例を示した
のが第2図で、一部をブロック図で示しであるう図にお
いて、1はペレット供給位fillに設けられたXYテ
ーブルで、このXYテーブル1土にブラケット2が固歪
配置されている。なおXYテーブル1はそれぞれX軸駆
動モータ1x、Y@駆動モータ1yによりXY方向に移
動させられるようになっている。ブラケット2には多数
のペレット3を有するカセットリング4が水平に保持さ
れている。5はボンディング位置■に搬送されたペレッ
ト3がボンディングされるgl、例えばリードフレーム
で、案内溝6が設けられた搬送ガイド7に沿って図示を
省略した搬送機構により間歇的に搬送される。8はペレ
ット3を適宜吸着、解放ツる]レットで、アーム支持体
9にて支持されたコレット7−ム10の一端に設けられ
、他端はアーム支持体9内に設けられた図示を省略した
駆動装置により、コレット8の吸着ノズル8aがアーム
支1h体9に対してペレット供給位itとボンディング
位置■との間を往復移動するとともに、両ぢ装置1.1
上で上下動するように駆動される。アーム支持体9はま
たXYテーブル11上に設けられており、X@駆動モー
タ’11X、Y軸駆動モータ11yを駆動することによ
り、アーム支持体9、コレットアーム10、コレット8
は一体となってXY方向に移動させられる。
トを順次コレットと呼ばれる吸着保持具て保持後、リー
ドフレーム等の基板に搬送し、基板の所定位置に固着す
るペレットボンディング工程がある。この工程ではペレ
ットボンディング装置が用いられる。その−例を示した
のが第2図で、一部をブロック図で示しであるう図にお
いて、1はペレット供給位fillに設けられたXYテ
ーブルで、このXYテーブル1土にブラケット2が固歪
配置されている。なおXYテーブル1はそれぞれX軸駆
動モータ1x、Y@駆動モータ1yによりXY方向に移
動させられるようになっている。ブラケット2には多数
のペレット3を有するカセットリング4が水平に保持さ
れている。5はボンディング位置■に搬送されたペレッ
ト3がボンディングされるgl、例えばリードフレーム
で、案内溝6が設けられた搬送ガイド7に沿って図示を
省略した搬送機構により間歇的に搬送される。8はペレ
ット3を適宜吸着、解放ツる]レットで、アーム支持体
9にて支持されたコレット7−ム10の一端に設けられ
、他端はアーム支持体9内に設けられた図示を省略した
駆動装置により、コレット8の吸着ノズル8aがアーム
支1h体9に対してペレット供給位itとボンディング
位置■との間を往復移動するとともに、両ぢ装置1.1
上で上下動するように駆動される。アーム支持体9はま
たXYテーブル11上に設けられており、X@駆動モー
タ’11X、Y軸駆動モータ11yを駆動することによ
り、アーム支持体9、コレットアーム10、コレット8
は一体となってXY方向に移動させられる。
ペレット供給位置I並びにボンディング位iHI上には
、各位置■、■を光軸とする第1の撮像器r 1
2.第2のm機器13が各々設けられており、第1の撮
像器12では、XYテーブル1の移動によりペレット供
給位置Iに達したペレット3の像を取り込むともに、第
2の撮像器13では、図示を省略した搬送機構により搬
送ガイド7に沿って搬送され、ボンディング位動■に位
置決めされた基板5の像、特にペレッ]・3のボンディ
ングされるボンディング箇所の像を取り込む。なおVr
Iim器12.13としてホトアレー、■丁Vなどを用
いる。第1の撮像器12で取り込まれた像の信号は、第
1の撮像器制御回路14にて信号変換された後筒1のモ
ニタ15並びに第1の認識装v16に入力され、第1の
認識装置16でペレット3の情報、例えば不良マークの
有無、割れかけの有無、ペレット供給位置(に対する位
置ずれ邑等が検出される。−力筒2のll1l!1器1
3で取り込まれた像の信号も同様に第2の随像器制御回
路17で信号変換された後、第2のモニタ18並びに第
2の認識装置19に入力され、第2の認識装置1つで基
板5の情報、例えばボンディング位置Iに対する位置ず
れ量等が検出される。なおペレット3や基板5の情報の
検出方法についてここでは詳説しないが、公知の方法、
例えばパターンマツチング法等により可能である。この
ようにして1qられたペレット3並びに基板5の情報は
制御装置2oに入力される。制御装置20はペレットボ
ンディング装置の制御を行うものである。
、各位置■、■を光軸とする第1の撮像器r 1
2.第2のm機器13が各々設けられており、第1の撮
像器12では、XYテーブル1の移動によりペレット供
給位置Iに達したペレット3の像を取り込むともに、第
2の撮像器13では、図示を省略した搬送機構により搬
送ガイド7に沿って搬送され、ボンディング位動■に位
置決めされた基板5の像、特にペレッ]・3のボンディ
ングされるボンディング箇所の像を取り込む。なおVr
Iim器12.13としてホトアレー、■丁Vなどを用
いる。第1の撮像器12で取り込まれた像の信号は、第
1の撮像器制御回路14にて信号変換された後筒1のモ
ニタ15並びに第1の認識装v16に入力され、第1の
認識装置16でペレット3の情報、例えば不良マークの
有無、割れかけの有無、ペレット供給位置(に対する位
置ずれ邑等が検出される。−力筒2のll1l!1器1
3で取り込まれた像の信号も同様に第2の随像器制御回
路17で信号変換された後、第2のモニタ18並びに第
2の認識装置19に入力され、第2の認識装置1つで基
板5の情報、例えばボンディング位置Iに対する位置ず
れ量等が検出される。なおペレット3や基板5の情報の
検出方法についてここでは詳説しないが、公知の方法、
例えばパターンマツチング法等により可能である。この
ようにして1qられたペレット3並びに基板5の情報は
制御装置2oに入力される。制御装置20はペレットボ
ンディング装置の制御を行うものである。
さてこのような構成において、まずペレット供給位it
にはXYテーブル1の移動により順次ペレット3が供給
される。第1の躍像器12はペレット供給位置■に達し
たペレット3の像を取り込み、その信号は第1の踊VA
器制御回路14を介して一第1のモニタ15、第1の認
識装置16に入力され、第1の認識装置16でペレット
3が良品が不良品かが判定されるとともに、良品の場合
にはさらにペレット供給位置Iに対するずれ闇を検出す
る。この検出値は制御0装置2oに送られ、不良品の場
合は次のペレットをペレット供給位置1に位置させるよ
うに、また良品ではあるがペレット供給位置■に対して
ずれがある場合にはそのずれをゼロにするように、それ
ぞれX@駆動モータ1×、Y軸駆動モータ1yに信号を
発する。なおブラケット2に対しカセットリング4を回
転調整可能にしておけばペレット供給位IWIに達した
ペレット3の回転方向のずれをも江正することが可能で
ある。この法止が終了後コレット8がペレット3を吸着
保持する。
にはXYテーブル1の移動により順次ペレット3が供給
される。第1の躍像器12はペレット供給位置■に達し
たペレット3の像を取り込み、その信号は第1の踊VA
器制御回路14を介して一第1のモニタ15、第1の認
識装置16に入力され、第1の認識装置16でペレット
3が良品が不良品かが判定されるとともに、良品の場合
にはさらにペレット供給位置Iに対するずれ闇を検出す
る。この検出値は制御0装置2oに送られ、不良品の場
合は次のペレットをペレット供給位置1に位置させるよ
うに、また良品ではあるがペレット供給位置■に対して
ずれがある場合にはそのずれをゼロにするように、それ
ぞれX@駆動モータ1×、Y軸駆動モータ1yに信号を
発する。なおブラケット2に対しカセットリング4を回
転調整可能にしておけばペレット供給位IWIに達した
ペレット3の回転方向のずれをも江正することが可能で
ある。この法止が終了後コレット8がペレット3を吸着
保持する。
一方ボンディング位置■には基板5が搬送される。第2
のIIO像器13はボンディング位fiNl[に達した
基板5の像を取り込み、その信号は第2の躍像器制御回
路17を介して第2のモニタ18、第2の認識装置1つ
に入力され、7J2の認識装置19で基板5のボンディ
ングfrln ![からのずれ半が検出され制怜0装置
20に入力される。そこでペレット3を吸着保持したコ
レット8は、アーム支持体9内に設けた図示を省略した
駆動装置によりボンディング位置■上まで移動させられ
るうここで第2の認識装置19で検出されたずれ■分だ
けXYテーブル11のX軸駆動モータ11X、Y軸駆動
モータ11yがさらに駆動され、コレット8の位置を條
正し、この修正後コレット8は下降し、ペレット3を基
板5のボンディング位置にボンディングする。
のIIO像器13はボンディング位fiNl[に達した
基板5の像を取り込み、その信号は第2の躍像器制御回
路17を介して第2のモニタ18、第2の認識装置1つ
に入力され、7J2の認識装置19で基板5のボンディ
ングfrln ![からのずれ半が検出され制怜0装置
20に入力される。そこでペレット3を吸着保持したコ
レット8は、アーム支持体9内に設けた図示を省略した
駆動装置によりボンディング位置■上まで移動させられ
るうここで第2の認識装置19で検出されたずれ■分だ
けXYテーブル11のX軸駆動モータ11X、Y軸駆動
モータ11yがさらに駆動され、コレット8の位置を條
正し、この修正後コレット8は下降し、ペレット3を基
板5のボンディング位置にボンディングする。
[背景技術の問題点]
上記したペレットボンディング装置においては、ペレッ
ト供給位置■にIt給されるペレット、並びにボンディ
ング位ff1Iに搬送、位置決めされる基板の情報を得
てボンディングする乙のであるため、きわめて正確なボ
ンディング作業を行なうことができる。しかしながらペ
レット供給位置I並びにボンディング位fJI[に設け
られたIffN![12,13には各々に認識装置16
.19が設けられているために、ペレットボンディング
装置にこの2つの認識装置を設置するスペースを大きく
とlうなければならず、装置全体が大型化してしまった
。また認識装置を2つ必要とする点がコスト的に高いも
のとなってしまった。
ト供給位置■にIt給されるペレット、並びにボンディ
ング位ff1Iに搬送、位置決めされる基板の情報を得
てボンディングする乙のであるため、きわめて正確なボ
ンディング作業を行なうことができる。しかしながらペ
レット供給位置I並びにボンディング位fJI[に設け
られたIffN![12,13には各々に認識装置16
.19が設けられているために、ペレットボンディング
装置にこの2つの認識装置を設置するスペースを大きく
とlうなければならず、装置全体が大型化してしまった
。また認識装置を2つ必要とする点がコスト的に高いも
のとなってしまった。
[発明の目的1
本発明は上記した従来の欠点を取り除くために成された
もので、従来と同様きわめて正確なベレ1 ットボ
ンディング作業が行なえるとともに、比較的安価で、し
かも小形化できたペレットボンディング装置における認
識装置を提供することを目的とする。
もので、従来と同様きわめて正確なベレ1 ットボ
ンディング作業が行なえるとともに、比較的安価で、し
かも小形化できたペレットボンディング装置における認
識装置を提供することを目的とする。
[発明の実施例]
以下本発明の一実施例について図面を参照しながら説明
する。第1図は本発明が適用されてなるペレットボンデ
ィング装置で、一部ブロック図で示してあり、また第2
図と同一部品には同一番号を付し、その説明は省略する
。第2図と相違するところは認識装置が1つしか設けら
れていないことである。30がその認識装置である。認
識)ム胃30には第1の題像器12からの信号が第1の
擾像器υJu1回路14を介して入力されるとともに第
2の撮像器13からの信号が第2の庵像器制御回路17
を介して入力される。認識装置i?730内には切替手
段31を有していて、この切替手段31により第1並び
に第2の囮像器ルリ御回路14.17から入力される信
号のどちらかを選択的に認識上ff130内に取り込む
。この切替手段31を作動させる切替信号は制御装置2
0内にプログラムされていて、このi+II tin装
置2oから発信される。切び手段31により第1の擾像
器制御回路14からの信号が認識装置3oに入力された
場合には、第2図で説明した第1の認識装置16と同様
にペレット供給位置Iに供給され1cペレツト3の情報
を検出してその検出値を制御1:PiI220に入力す
る。
する。第1図は本発明が適用されてなるペレットボンデ
ィング装置で、一部ブロック図で示してあり、また第2
図と同一部品には同一番号を付し、その説明は省略する
。第2図と相違するところは認識装置が1つしか設けら
れていないことである。30がその認識装置である。認
識)ム胃30には第1の題像器12からの信号が第1の
擾像器υJu1回路14を介して入力されるとともに第
2の撮像器13からの信号が第2の庵像器制御回路17
を介して入力される。認識装置i?730内には切替手
段31を有していて、この切替手段31により第1並び
に第2の囮像器ルリ御回路14.17から入力される信
号のどちらかを選択的に認識上ff130内に取り込む
。この切替手段31を作動させる切替信号は制御装置2
0内にプログラムされていて、このi+II tin装
置2oから発信される。切び手段31により第1の擾像
器制御回路14からの信号が認識装置3oに入力された
場合には、第2図で説明した第1の認識装置16と同様
にペレット供給位置Iに供給され1cペレツト3の情報
を検出してその検出値を制御1:PiI220に入力す
る。
−力制御装置20からの切替信号による切替手段31の
作動により第2の擾像器制御回路17からの信号が認識
装置30に入力された場合には、第2図で説明した第2
の認識装置1つと同様に、ボンディング位置■に搬送さ
れた基板5の情報を検出して、その検出値を制御装置?
!20に人力する。
作動により第2の擾像器制御回路17からの信号が認識
装置30に入力された場合には、第2図で説明した第2
の認識装置1つと同様に、ボンディング位置■に搬送さ
れた基板5の情報を検出して、その検出値を制御装置?
!20に人力する。
つき゛に上記実施例の作用について説明する。第1の撮
像器12でペレット供給位置Iにjヱしたペレットの像
を取り込み、また第2の撮像器13でボンディング位置
「に搬送された基板5の像を取り込み、それぞれ第1の
撤(9!器副制御路14あるいは第2の曜像器11(制
御回路17を介して信号変換される点は従来と同一であ
る。ここで第1並びに第2の撮像器制御回路からの出力
信号は両名とも認識上vt30に入力され1する。認識
装置30内の切替手段31は制御装置20からの切替信
号に基づき、まず第1の撮像器制御回路14がらの13
号を取り込み、ペレット供給位置(に達したペレット3
の情報を検出するとともに、υl1all装置20に出
力し、この制御装置20では認識装置30の出力に基づ
きペレット供給位置Iに良品がずれなく位置するように
×軸駆動モータ1X、Y軸駆動モータ1yを駆動制御l
lIする。その後コレット8にてペレット3を吸竹保持
する。ペレット供給位置Iにおけるペレット3の情報の
検出が終了すると、制御装置20から切替信号により切
替手段31が切替わり、認識装″rX30内に第2の距
(91芯1.lj罪回路17からの信号を取り込、7メ
、ボンディング位置■に搬送された基板5の情報、例え
ばずれ母を検出するとともに、制tE HH20に入力
される。その後ペレット3を吸着保持したコレット8は
ボンディング位置■上まで移動させられる。そのIII
板5のずれ聞分だけXYデープル11のX@駆動モータ
11X、Y軸駆動モータ11yがさらに駆動され、コレ
ット8の位置を修正し、この修正後コレット8は下降し
、ペレット3を基板5のボンディング位置にボンディン
グη−る。
像器12でペレット供給位置Iにjヱしたペレットの像
を取り込み、また第2の撮像器13でボンディング位置
「に搬送された基板5の像を取り込み、それぞれ第1の
撤(9!器副制御路14あるいは第2の曜像器11(制
御回路17を介して信号変換される点は従来と同一であ
る。ここで第1並びに第2の撮像器制御回路からの出力
信号は両名とも認識上vt30に入力され1する。認識
装置30内の切替手段31は制御装置20からの切替信
号に基づき、まず第1の撮像器制御回路14がらの13
号を取り込み、ペレット供給位置(に達したペレット3
の情報を検出するとともに、υl1all装置20に出
力し、この制御装置20では認識装置30の出力に基づ
きペレット供給位置Iに良品がずれなく位置するように
×軸駆動モータ1X、Y軸駆動モータ1yを駆動制御l
lIする。その後コレット8にてペレット3を吸竹保持
する。ペレット供給位置Iにおけるペレット3の情報の
検出が終了すると、制御装置20から切替信号により切
替手段31が切替わり、認識装″rX30内に第2の距
(91芯1.lj罪回路17からの信号を取り込、7メ
、ボンディング位置■に搬送された基板5の情報、例え
ばずれ母を検出するとともに、制tE HH20に入力
される。その後ペレット3を吸着保持したコレット8は
ボンディング位置■上まで移動させられる。そのIII
板5のずれ聞分だけXYデープル11のX@駆動モータ
11X、Y軸駆動モータ11yがさらに駆動され、コレ
ット8の位置を修正し、この修正後コレット8は下降し
、ペレット3を基板5のボンディング位置にボンディン
グη−る。
[、n明の効果]
本発明は以上一実施例でも説明したように、きわめて正
確にペレットボンディング作業が行なえるとともに、そ
のための装置が従来と比べ小形化でき、しかもコスト的
にも大幅に少なくすることが可能である。
確にペレットボンディング作業が行なえるとともに、そ
のための装置が従来と比べ小形化でき、しかもコスト的
にも大幅に少なくすることが可能である。
第1図は本発明が適用されてなるペレットボンディング
装置で一部ブロック図で示したもの、第2図は従来のペ
レットボンディング装置の一例で一部ブロック図で示し
たものである。 1.1l−−−XYテーブル、1x111×・・・X軸
駆動モータ、1y、11y・・・Y@駆予カモータ、3
・・・ペレット、5・・・基板、8・・・コレット、1
2・・・第1のm像器、13・・・第2の撮像器、14
・・・第1のlfl像器あリド 御回路、16・
・・第1の認識装置、17・・・第2のIIl像器制罪
回路、1つ・・・第2の認識装置、20・・・制御装函
、3o・・・認識装置、31・・・切替手段。
装置で一部ブロック図で示したもの、第2図は従来のペ
レットボンディング装置の一例で一部ブロック図で示し
たものである。 1.1l−−−XYテーブル、1x111×・・・X軸
駆動モータ、1y、11y・・・Y@駆予カモータ、3
・・・ペレット、5・・・基板、8・・・コレット、1
2・・・第1のm像器、13・・・第2の撮像器、14
・・・第1のlfl像器あリド 御回路、16・
・・第1の認識装置、17・・・第2のIIl像器制罪
回路、1つ・・・第2の認識装置、20・・・制御装函
、3o・・・認識装置、31・・・切替手段。
Claims (1)
- ペレット供給位置から順次ペレットを基板の所定位置に
搬送し、ボンディングするペレットボンディング装置で
あつて、少なくとも、供給される前記ペレットの像を取
り込む第1の撮像器と、前記基板の像を取り込む第2の
撮像器と、前記第1の撮像器からの信号より前記ペレッ
トの情報を認識する第1の認識装置と、第2の撮像器か
らの信号より前記基板の情報を認識する第2の認識装置
とを具備するペレットボンディング装置における認識装
置において、前記第1の認識装置及び第2の認識装置を
単一の認識装置を用いて兼用とするとともに、この単一
の認識装置と前記第1の撮像器及び第2の撮像器との間
に切替手段を設けたことを特徴とするペレットボンディ
ング装置における認識装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59190578A JPS6169139A (ja) | 1984-09-13 | 1984-09-13 | ペレツトボンデイング装置における認識装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59190578A JPS6169139A (ja) | 1984-09-13 | 1984-09-13 | ペレツトボンデイング装置における認識装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6169139A true JPS6169139A (ja) | 1986-04-09 |
| JPH0584055B2 JPH0584055B2 (ja) | 1993-11-30 |
Family
ID=16260388
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59190578A Granted JPS6169139A (ja) | 1984-09-13 | 1984-09-13 | ペレツトボンデイング装置における認識装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6169139A (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57147245A (en) * | 1981-03-05 | 1982-09-11 | Shinkawa Ltd | Positioning method and device for chip bonding |
| JPS5919338A (ja) * | 1982-07-23 | 1984-01-31 | Hitachi Ltd | 微小物品検査装置 |
| JPS5968936A (ja) * | 1982-10-14 | 1984-04-19 | Toshiba Seiki Kk | ペレツトボンデイング方法 |
| JPS5972145A (ja) * | 1982-10-19 | 1984-04-24 | Shinkawa Ltd | フリップチップボンディング装置及び方法 |
-
1984
- 1984-09-13 JP JP59190578A patent/JPS6169139A/ja active Granted
Patent Citations (4)
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| JPS5919338A (ja) * | 1982-07-23 | 1984-01-31 | Hitachi Ltd | 微小物品検査装置 |
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| JPS5972145A (ja) * | 1982-10-19 | 1984-04-24 | Shinkawa Ltd | フリップチップボンディング装置及び方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0584055B2 (ja) | 1993-11-30 |
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