JPH0584055B2 - - Google Patents
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- JPH0584055B2 JPH0584055B2 JP59190578A JP19057884A JPH0584055B2 JP H0584055 B2 JPH0584055 B2 JP H0584055B2 JP 59190578 A JP59190578 A JP 59190578A JP 19057884 A JP19057884 A JP 19057884A JP H0584055 B2 JPH0584055 B2 JP H0584055B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pellet
- imager
- recognition device
- substrate
- bonding
- Prior art date
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/30—Die-attach connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
- H10W72/07331—Connecting techniques
- H10W72/07337—Connecting techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone or epoxy
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- Die Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明はペレツトボンデイング装置に係り、特
に認識装置を有するペレツトボンデイング装置に
関する。
に認識装置を有するペレツトボンデイング装置に
関する。
［発明の技術的背景］
半導体製造工程の一つに、ペレツト供給位置か
らペレツトを順次コレツトと呼ばれる吸着保持具
で保持後、リードフレーム等の基板に搬送し、基
板の所定位置に固着するペレツトボンデイング工
程がある。この工程ではペレツトボンデイング装
置が用いられる。その一例を示したのが第２図
で、一部をブロツク図で示してある。図におい
て、１はペレツト供給位置に設けられたXYテ
ーブルで、このXYテーブル１上にブラケツト２
が固定配置されている。なおXYテーブル１はそ
ぞれＸ軸駆動モータ１ｘ，Ｙ軸駆動モータ１ｙに
よりXY方向に移動させられるようになつてい
る。ブラケツト２には多数のペレツト３を有する
カセツトリング４が水平に保持されている。５は
ボンデイング位置に搬送されたペレツト３がボ
ンデイングされる基板、例えばリードフレーム
で、案内溝６が設けられた搬送ガイド７に沿つて
図示を省略した搬送機構により間歇的に搬送され
る。８はペレツト３を適宜吸着、解放するコレツ
トで、アーム支持体９にて支持されたコレツトア
ーム１０の一端に設けられ、他端はアーム支持体
９内に設けられた図示も省略した駆動装置によ
り、コレツト８の吸着ノズル８ａがアーム支持体
９に対してペレツト供給位置とボンデイング位
置との間を往復移動するとともに、両位置、
上で上下動するように駆動される。アーム支持
体９はまたXYテーブル１１上に設けられてお
り、Ｘ軸駆動モータ１１ｘ、Ｙ軸駆動モータ１１
ｙを駆動することにより、アーム支持体９、コレ
ツトアーム１０、コレツト８は一体となつてXY
方向に移動させられる。
らペレツトを順次コレツトと呼ばれる吸着保持具
で保持後、リードフレーム等の基板に搬送し、基
板の所定位置に固着するペレツトボンデイング工
程がある。この工程ではペレツトボンデイング装
置が用いられる。その一例を示したのが第２図
で、一部をブロツク図で示してある。図におい
て、１はペレツト供給位置に設けられたXYテ
ーブルで、このXYテーブル１上にブラケツト２
が固定配置されている。なおXYテーブル１はそ
ぞれＸ軸駆動モータ１ｘ，Ｙ軸駆動モータ１ｙに
よりXY方向に移動させられるようになつてい
る。ブラケツト２には多数のペレツト３を有する
カセツトリング４が水平に保持されている。５は
ボンデイング位置に搬送されたペレツト３がボ
ンデイングされる基板、例えばリードフレーム
で、案内溝６が設けられた搬送ガイド７に沿つて
図示を省略した搬送機構により間歇的に搬送され
る。８はペレツト３を適宜吸着、解放するコレツ
トで、アーム支持体９にて支持されたコレツトア
ーム１０の一端に設けられ、他端はアーム支持体
９内に設けられた図示も省略した駆動装置によ
り、コレツト８の吸着ノズル８ａがアーム支持体
９に対してペレツト供給位置とボンデイング位
置との間を往復移動するとともに、両位置、
上で上下動するように駆動される。アーム支持
体９はまたXYテーブル１１上に設けられてお
り、Ｘ軸駆動モータ１１ｘ、Ｙ軸駆動モータ１１
ｙを駆動することにより、アーム支持体９、コレ
ツトアーム１０、コレツト８は一体となつてXY
方向に移動させられる。
ペレツト供給位置並びにボンデイング位置
上には、各位置、を光軸とする第１の撮像器
１２、第２の撮像器１３が各々設けられており、
第１の撮像器１２では、XYテーブル１の移動に
よりペレツト供給位置に達したペレツト３の像
を取り込むともに、第２の撮像器１３では、図示
を省略した搬送機構により搬送ガイド７に沿て搬
送され、ボンデイング位置に位置決めされた基
板５の像、特にペレツト３のボンデイングされる
ボンデイング箇所の像を取り込む。なお撮像器１
２，１３としてホトアレー、ITVカメラなどを
用いる。第１の撮像器１２で取り込まれた像の信
号は、第１の撮像器制御回路１４にて信号変換さ
れた後第１のモニタ１５並びに第１の認識装置１
６に入力され、第１の認識装置１６でペレツト３
の情報、例えば不良マークの有無、割れかけの有
無、ペレツト供給位置に対する位置ずれ量等が
自動的に検出される。一方第２の撮像器１３で取
り込まれた像の信号も同様に第２の撮像器制御回
路１７で信号変換された後、第２のモニタ１８並
びに第２の認識装置１９に入力され、第２の認識
装置１９で基板５の情報、例えばボンデイング位
置に対する位置ずれ量等が自動的に検出され
る。なおペレツト３や基板５の情報の検出方法に
ついてここでは詳説しないが、公知の方法、例え
ばパターンマツチング法等により自動検出可能で
ある。このようにして得られたペレツト３並びに
基板５の情報は制御装置２０に入力される制御装
置２０はペレツトボンデイング装置の制御を行う
ものである。
上には、各位置、を光軸とする第１の撮像器
１２、第２の撮像器１３が各々設けられており、
第１の撮像器１２では、XYテーブル１の移動に
よりペレツト供給位置に達したペレツト３の像
を取り込むともに、第２の撮像器１３では、図示
を省略した搬送機構により搬送ガイド７に沿て搬
送され、ボンデイング位置に位置決めされた基
板５の像、特にペレツト３のボンデイングされる
ボンデイング箇所の像を取り込む。なお撮像器１
２，１３としてホトアレー、ITVカメラなどを
用いる。第１の撮像器１２で取り込まれた像の信
号は、第１の撮像器制御回路１４にて信号変換さ
れた後第１のモニタ１５並びに第１の認識装置１
６に入力され、第１の認識装置１６でペレツト３
の情報、例えば不良マークの有無、割れかけの有
無、ペレツト供給位置に対する位置ずれ量等が
自動的に検出される。一方第２の撮像器１３で取
り込まれた像の信号も同様に第２の撮像器制御回
路１７で信号変換された後、第２のモニタ１８並
びに第２の認識装置１９に入力され、第２の認識
装置１９で基板５の情報、例えばボンデイング位
置に対する位置ずれ量等が自動的に検出され
る。なおペレツト３や基板５の情報の検出方法に
ついてここでは詳説しないが、公知の方法、例え
ばパターンマツチング法等により自動検出可能で
ある。このようにして得られたペレツト３並びに
基板５の情報は制御装置２０に入力される制御装
置２０はペレツトボンデイング装置の制御を行う
ものである。
さてこのような構成において、まずペレツト供
給位置にはXYテーブル１の移動により順次ペ
レツト３が供給される。第１の撮像器１２はペレ
ツト供給位置に達したペレツト３の像を取り込
み、その信号は第１の撮像器制御回路１４を介し
て第１のモニタ１５、第１の認識装置１６に入力
され、第１の認識装置１６でペレツト３が良品か
不良品かが判定されるとともに、良品の場合には
さらにペレツト供給位置に対するずれ量を検出
する。この検出値は制御装置２０に送られ、不良
品の場合は次のペレツトをペレツト供給位置に
位置させるように、また良品ではあるがペレツト
供給位置に対してずれがある場合にはそのずれ
をゼロにするように、それぞれＸ軸駆動モータ１
ｘ、Ｙ軸駆動モータ１ｙに信号を発する。なおブ
ラケツト２に対しカセツトリング４を回転調整可
能にしておけばペレツト供給位置に達したペレ
ツト３の回転方向のずれをも修正することが可能
である。この修正が終了後コレツト８がペレツト
３を吸着保持する。
給位置にはXYテーブル１の移動により順次ペ
レツト３が供給される。第１の撮像器１２はペレ
ツト供給位置に達したペレツト３の像を取り込
み、その信号は第１の撮像器制御回路１４を介し
て第１のモニタ１５、第１の認識装置１６に入力
され、第１の認識装置１６でペレツト３が良品か
不良品かが判定されるとともに、良品の場合には
さらにペレツト供給位置に対するずれ量を検出
する。この検出値は制御装置２０に送られ、不良
品の場合は次のペレツトをペレツト供給位置に
位置させるように、また良品ではあるがペレツト
供給位置に対してずれがある場合にはそのずれ
をゼロにするように、それぞれＸ軸駆動モータ１
ｘ、Ｙ軸駆動モータ１ｙに信号を発する。なおブ
ラケツト２に対しカセツトリング４を回転調整可
能にしておけばペレツト供給位置に達したペレ
ツト３の回転方向のずれをも修正することが可能
である。この修正が終了後コレツト８がペレツト
３を吸着保持する。
一方ボンデイング位置には基板５が搬送され
る。第２の撮像器１３はボンデイング位置に達
した基板５の像を取り込み、その信号は第２の撮
像器制御回路１７を介して第２のモニタ１８、第
２の認識装置１９に入力され、第２の認識装置１
９で基板５のボンデイング位置からのずれ量が
検出され制御装置２０に入力される。そこでペレ
ツト３を吸着保持したコレツト８は、アーム支持
体９内に設けた図示を省略した駆動装置によりボ
ンデイング位置上まで移動させられる。ここで
第２の認識装置１９で検出されたずれ量分だけ
XYテーブル１１のＸ軸駆動モータ１１ｘ、Ｙ軸
駆動モータ１１ｙがさらに駆動され、コレツト８
の位置を修正し、この修正後コレツト８は下降
し、ペレツト３を基板５のボンデイング位置にボ
ンデイングする。
る。第２の撮像器１３はボンデイング位置に達
した基板５の像を取り込み、その信号は第２の撮
像器制御回路１７を介して第２のモニタ１８、第
２の認識装置１９に入力され、第２の認識装置１
９で基板５のボンデイング位置からのずれ量が
検出され制御装置２０に入力される。そこでペレ
ツト３を吸着保持したコレツト８は、アーム支持
体９内に設けた図示を省略した駆動装置によりボ
ンデイング位置上まで移動させられる。ここで
第２の認識装置１９で検出されたずれ量分だけ
XYテーブル１１のＸ軸駆動モータ１１ｘ、Ｙ軸
駆動モータ１１ｙがさらに駆動され、コレツト８
の位置を修正し、この修正後コレツト８は下降
し、ペレツト３を基板５のボンデイング位置にボ
ンデイングする。
［背景技術の問題点］
上記したペレツトボンデイング装置において
は、ペレツト供給位置に供給されるペレツト、
並びにボンデイング位置に搬送、位置決めされ
る基板の情報を得てボンデイングするものである
ため、きわめて正確なボンデイング作業を行なう
ことができる。しかしながらペレツト供給位置
並びにボンデイング位置に設けられた撮像器１
２，１３には各々に認識装置１６，１９が設けら
れているために、ペレツトボンデイング装置にこ
の２つの認識装置を設置するスペースを大きくと
らなければならず、装置全体が大型化してしまつ
た。また認識装置を２つ必要とする点がコスト的
に高いものとなつてしまつた。
は、ペレツト供給位置に供給されるペレツト、
並びにボンデイング位置に搬送、位置決めされ
る基板の情報を得てボンデイングするものである
ため、きわめて正確なボンデイング作業を行なう
ことができる。しかしながらペレツト供給位置
並びにボンデイング位置に設けられた撮像器１
２，１３には各々に認識装置１６，１９が設けら
れているために、ペレツトボンデイング装置にこ
の２つの認識装置を設置するスペースを大きくと
らなければならず、装置全体が大型化してしまつ
た。また認識装置を２つ必要とする点がコスト的
に高いものとなつてしまつた。
［発明の目的］
本発明は上記した従来の欠点を取り除くために
成されたもので、従来と同様にきわめて正確なペ
レツトボンデイング作業が行なえるとともに、比
較的安価で、しかも小形化できたペレツトボンデ
イング装置における認識装置を提供することを目
的とする。
成されたもので、従来と同様にきわめて正確なペ
レツトボンデイング作業が行なえるとともに、比
較的安価で、しかも小形化できたペレツトボンデ
イング装置における認識装置を提供することを目
的とする。
［発明の実施例］
以下本発明の一実施例について図面を参照しな
がら説明する。第１図は本発明が適用されてなる
ペレツトボンデイング装置で、一部ブロツク図で
示してあり、また第２図と同一部品には同一番号
を付し、その説明は省略する。第２図と相違する
ところは認識装置が１つしか設けられていないこ
とである。３０がその認識装置である。認識装置
３０には第１の撮像器１２からのペレツト３の画
像信号が第１の撮像器制御回路１４を介して入力
されるとともに第２の撮像器１３からの基板５の
画像信号が第２の撮像器制御回路１７を介して入
力される。認識装置３０内には切替手段３１を有
していて、この切替手段３１により第１並びに第
２の撮像器制御回路１４，１７から入力される信
号のどちらかを選択的に認識装置３０内に取り込
む。この切替手段３１を作動させる切替信号は制
御装置２０内にプログラムされていて、この制御
装置２０から発信される。切替手段３１により第
１の撮像器制御回路１４からの信号が認識装置３
０に入力された場合には、第２図で説明した第１
の認識装置１６と同様にペレツト供給位置に供
給されたペレツト３の情報を自動的に検出してそ
の検出値を制御装置２０に入力する。
がら説明する。第１図は本発明が適用されてなる
ペレツトボンデイング装置で、一部ブロツク図で
示してあり、また第２図と同一部品には同一番号
を付し、その説明は省略する。第２図と相違する
ところは認識装置が１つしか設けられていないこ
とである。３０がその認識装置である。認識装置
３０には第１の撮像器１２からのペレツト３の画
像信号が第１の撮像器制御回路１４を介して入力
されるとともに第２の撮像器１３からの基板５の
画像信号が第２の撮像器制御回路１７を介して入
力される。認識装置３０内には切替手段３１を有
していて、この切替手段３１により第１並びに第
２の撮像器制御回路１４，１７から入力される信
号のどちらかを選択的に認識装置３０内に取り込
む。この切替手段３１を作動させる切替信号は制
御装置２０内にプログラムされていて、この制御
装置２０から発信される。切替手段３１により第
１の撮像器制御回路１４からの信号が認識装置３
０に入力された場合には、第２図で説明した第１
の認識装置１６と同様にペレツト供給位置に供
給されたペレツト３の情報を自動的に検出してそ
の検出値を制御装置２０に入力する。
一方制御装置２０からの切替信号による切替手
段３１の作動により第２の撮像器制御回路１７か
らの信号が認識装置３０に入力された場合には、
第２図で説明した第２の認識装置１９と同様に、
ボンデイング位置に搬送された基板５の情報を
自動的に検出して、その検出値を制御装置２０に
入力する。
段３１の作動により第２の撮像器制御回路１７か
らの信号が認識装置３０に入力された場合には、
第２図で説明した第２の認識装置１９と同様に、
ボンデイング位置に搬送された基板５の情報を
自動的に検出して、その検出値を制御装置２０に
入力する。
つぎに上記実施例の作用について説明する。第
１の撮像器１２でペレツト供給位置に達したペ
レツトの像を取り込み、また第２の撮像器１３で
ボンデイング位置に搬送された基板５の像を取
り込み、それぞれ第１の撮像器制御回路１４ある
いは第２の撮像器制御回路１７を介して信号変換
される点は従来と同一である。ここで第１並びに
第２の撮像器制御回路からの出力信号は両者とも
認識装置３０に入力され得る。認識装置３０内の
切替手段３１は制御装置２０からの切替信号に基
づき、まず第１の撮像器制御回路１４からの信号
を取り込み、ペレツト供給位置に達したペレツ
ト３の情報を検出するとともに、制御装置２０に
出力し、この制御装置２０では認識装置３０の出
力に基づきペレツト供給位置に良品がずれなく
位置するようにＸ軸駆動モータ１ｘ、Ｙ軸駆動モ
ータ１ｙを駆動制御する。その後コレツト８にて
ペレツト３を吸着保持する。ペレツト供給位置
におけるペレツト３の情報の検出が終了すると、
制御装置２０から切替信号により切替手段３１が
切替わり、認識装置３０内に第２の撮像器制御回
路１７からの信号を取り込み、ボンデイング位置
に搬送された基板５の情報、例えばずれ量を検
出するとともに、制御装置２０に入力される。そ
の後ペレツト３を吸着保持したコレツト８はボン
デイング位置上まで移動させられる。その後基
板５のずれ量分だけXYテーブル１１のＸ軸駆動
モータ１１ｘ、Ｙ軸駆動モータ１１ｙがさらに駆
動され、コレツト８の位置を修正し、この修正後
コレツト８は下降し、ペレツト３を基板５のボン
デイング位置にボンデイングする。
１の撮像器１２でペレツト供給位置に達したペ
レツトの像を取り込み、また第２の撮像器１３で
ボンデイング位置に搬送された基板５の像を取
り込み、それぞれ第１の撮像器制御回路１４ある
いは第２の撮像器制御回路１７を介して信号変換
される点は従来と同一である。ここで第１並びに
第２の撮像器制御回路からの出力信号は両者とも
認識装置３０に入力され得る。認識装置３０内の
切替手段３１は制御装置２０からの切替信号に基
づき、まず第１の撮像器制御回路１４からの信号
を取り込み、ペレツト供給位置に達したペレツ
ト３の情報を検出するとともに、制御装置２０に
出力し、この制御装置２０では認識装置３０の出
力に基づきペレツト供給位置に良品がずれなく
位置するようにＸ軸駆動モータ１ｘ、Ｙ軸駆動モ
ータ１ｙを駆動制御する。その後コレツト８にて
ペレツト３を吸着保持する。ペレツト供給位置
におけるペレツト３の情報の検出が終了すると、
制御装置２０から切替信号により切替手段３１が
切替わり、認識装置３０内に第２の撮像器制御回
路１７からの信号を取り込み、ボンデイング位置
に搬送された基板５の情報、例えばずれ量を検
出するとともに、制御装置２０に入力される。そ
の後ペレツト３を吸着保持したコレツト８はボン
デイング位置上まで移動させられる。その後基
板５のずれ量分だけXYテーブル１１のＸ軸駆動
モータ１１ｘ、Ｙ軸駆動モータ１１ｙがさらに駆
動され、コレツト８の位置を修正し、この修正後
コレツト８は下降し、ペレツト３を基板５のボン
デイング位置にボンデイングする。
［発明の効果］
本発明によれば、きわめて正確にペレツトボン
デイング作業が行なえるとともに、そのための装
置が従来と比べ小形化でき、しかもコスト的にも
大幅に少なくすることが可能である。
デイング作業が行なえるとともに、そのための装
置が従来と比べ小形化でき、しかもコスト的にも
大幅に少なくすることが可能である。
第１図は本発明が適用されてなるペレツトボン
デイング装置で一部ブロツク図で示したもの、第
２図は従来のペレツトボンデイング装置の一例で
一部ブロツク図で示したものである。 １，１１……XYテーブル、１ｘ，１１ｘ……
Ｘ軸駆動モータ、１ｙ，１１ｙ……Ｙ軸駆動モー
タ、３……ペレツト、５……基板、８……コレツ
ト、１２……第１の撮像器、１３……第２の撮像
器、１４……第１の撮像器制御回路、１６……第
１の認識装置、１７……第２の撮像器制御回路、
１９……第２の認識装置、２０……制御装置、３
０……認識装置、３１……切替手段。
デイング装置で一部ブロツク図で示したもの、第
２図は従来のペレツトボンデイング装置の一例で
一部ブロツク図で示したものである。 １，１１……XYテーブル、１ｘ，１１ｘ……
Ｘ軸駆動モータ、１ｙ，１１ｙ……Ｙ軸駆動モー
タ、３……ペレツト、５……基板、８……コレツ
ト、１２……第１の撮像器、１３……第２の撮像
器、１４……第１の撮像器制御回路、１６……第
１の認識装置、１７……第２の撮像器制御回路、
１９……第２の認識装置、２０……制御装置、３
０……認識装置、３１……切替手段。
Claims (1)
- １ ペレツト供給位置から順次ペレツトを基板の
所定位置に搬送し、ボンデイングするペレツトボ
ンデイング装置であつて、少なくとも、供給され
る前記ペレツトの像を取り込む第１の撮像器と、
前記基板の像を取り込む第２の撮像器と、前記第
１の撮像器が取り込んだペレツト画像より前記ペ
レツトの情報を自動検出する第１の認識装置と、
第２の撮像器が取り込んだ基板画像より前記基板
の情報を自動検出する第２の認識装置とを具備す
るペレツトボンデイング装置における認識装置に
おいて、前記第１の認識装置及び第２の認識装置
を単一の認識装置を用いて兼用とするとともに、
この単一の確認装置と前記第１の撮像器及び第２
の撮像器との間に切替手段を設け、前記単一の確
認装置は、前記第１の撮像器と接続状態下ではこ
の第１の撮像器が取り込んだペレツト画像よりペ
レツトの情報を自動検出し、前記第２の撮像器と
接続状態下ではこの第２の撮像器が取り込んだ基
板画像より基板の情報を自動検出することを特徴
とするペレツトボンデイング装置における認識装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59190578A JPS6169139A (ja) | 1984-09-13 | 1984-09-13 | ペレツトボンデイング装置における認識装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59190578A JPS6169139A (ja) | 1984-09-13 | 1984-09-13 | ペレツトボンデイング装置における認識装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6169139A JPS6169139A (ja) | 1986-04-09 |
| JPH0584055B2 true JPH0584055B2 (ja) | 1993-11-30 |
Family
ID=16260388
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59190578A Granted JPS6169139A (ja) | 1984-09-13 | 1984-09-13 | ペレツトボンデイング装置における認識装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6169139A (ja) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57147245A (en) * | 1981-03-05 | 1982-09-11 | Shinkawa Ltd | Positioning method and device for chip bonding |
| JPS5919338A (ja) * | 1982-07-23 | 1984-01-31 | Hitachi Ltd | 微小物品検査装置 |
| JPS5968936A (ja) * | 1982-10-14 | 1984-04-19 | Toshiba Seiki Kk | ペレツトボンデイング方法 |
| JPS5972145A (ja) * | 1982-10-19 | 1984-04-24 | Shinkawa Ltd | フリップチップボンディング装置及び方法 |
-
1984
- 1984-09-13 JP JP59190578A patent/JPS6169139A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6169139A (ja) | 1986-04-09 |
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