JPS6169449A - 金属ベ−ス印刷回路用積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野１ 本発明は、金属体をベースとした印刷回路用積層板に関
する。

［従来技術］ 従来、金属体をベースとする印刷回路用積層板は、第２
図及び第３図に示す如く、鉄、アルミニウム、真ちゅう
等の金属体（１）に、銅、アルミニウム等の回路用金属
箔（４）をプリプレグ（２）又は樹脂フィルム（３）を
介して一体化したものである。更に詳しく見れば、金属
体は接着力を得るために、その表面を研磨等の物理的方
法により粗化したもの、あるいは化学的に処理したもの
を用い、絶縁層としてはエポキシ樹脂、フェノール樹脂
、シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂を〃ラス織布等の基
材に含浸したプリプレグあるいは熱可塑性樹脂フィルム
を用いて金属ベース印刷回路用積層板を得ていた。

しかるに、これらの金属ベース印刷回路用積層板は金属
体と絶縁層との接着力が弱く、切断や打抜き加工時には
金属体と絶縁層との剥離を防止するため加工を金層体側
からのみ行う必要がある。更には前記金属ベース印刷回
路用積層板を異形加工（曲げ加工、絞り加工等）して使
用することも提案されているが、この場合金属体と絶縁
層との開で剥離が生じる欠点がある。

一方、本発明者らは、架橋型ポリオレフィン系樹脂層を
絶縁層とした金属ベース印刷回路用積層板を先に出願し
ている（ｖｆ願昭５８−３３７８８）。この積層板は、
架橋型ポリオレフィン系樹脂層と金属体及び回路用金属
箔との接着力がすぐれているが、加熱時に絶縁層が軟化
し、電子部品の取付けや交換時など高温の半田ごてによ
る作業を行うと、金属体と金属箔回路間で絶縁不良が生
じやすい欠点を有していることがわかった。

［発明の目的１ 本発明は、金属ベース印刷回路用積層板において、上記
の欠点を改良すると共に、金属体と絶ＵＩＩ）との接着
力及び異形加工性等を改良することを目的として完ｒ＃
、されたものである。

［発明の構成］ 本発明は、第１図に示すように、金属体（１）に絶縁層
を介して回路用金属箔（４）を貼り合わせてなる金属ベ
ース印刷回路用積層板において、金属体（１）、架橋型
ポリオレフィン系樹脂層（５）、〃ラスｌｌｉ維布層（
６）、架橋型ポリオレフィン系樹脂層（７）及び回路用
金属箔（４）がこの順序で積層一体化されていることを
特徴とする異形加工性に優れ、強固な接着力を有する金
属ベース印刷回路用積層板に関するものである。

本発明において、絶縁層に用いる架橋型ポリオレフィン
系樹脂は、例えばエチレン−酢酸ビニル系共重合体・イ
ソシアネート系架橋助剤組成物などであるが、金属板、
金属箔及びガラス繊維布と強固な接着力を有し、電気特
性及び耐熱性もすぐれている。

従って、ベースになる金属体、例えば鉄、アルミニウム
、真！、、ｌ ちゅう、亜鉛、トタン等は、使用前に化学的な表面処理
、粗化、あるいは物理的な粗化を行うことなく、そのま
ま又は脱脂を行うだけで用いても架橋型ポリオレフィン
系樹脂層と強固に接着するため、金属体のｔ旧ヒによる
微細な凹凸に起因する絶縁層の厚みの不均一がなく、絶
縁層の特性が安定しており、且つ取り扱いか簡単である
。また、化学的、物理的処理・粗化を行う従来法では、
金属体の厚みに制限が生じ、あまり薄いものは取り扱い
か困難であったが、本発明では何ら制限されることがな
く、金属箔のような薄い金属体を使用することが可能で
、全体としてフレキシブルな積層板か得られるなど取り
扱いが非常に有利である。

回路用金属箔も例えば銅箔では電解銅箔ばかりでなく、
裏面に接着性向上のだめの処理、粗化等を施していない
圧延胴箔をも使用できる。

なお、均一な絶縁層の厚みを得るために架橋型ポリオレ
フィン系樹脂は予めフィルム化したちのを用いるのが好
ましく、その厚みは３０〜１５０μ、特に５（）〜１０
０μのちのが好ましい。この場合、前記厚みを得るため
に２枚以上のフィルムを重ね合わせて使用することもで
外る。

本発明において、池の絶縁層としてプラス繊維布を用い
るが、この理由は半田ごて作業時に金属体と金属箔回路
間の絶縁性が保持されるためである。このガラス繊維布
としては、電気用のＥガラスから成るガラス繊維不織布
又はガラスＮ１１ｍ識布が好ましく、これをそのまま用
いても良く、又シラン処理して用いても良い。更にガラ
ス繊維布はエポキシ樹脂を１０〜３０％（重量％、以下
同じ）含浸してプリプレグとしたちのは高温高湿条件下
における電気絶縁性を高く保つ点で効果的である。また
、プラス繊維布は薄手のものが打抜き加工性及び曲げ加
工性がよいので好ましく、特に１１０ｇ／ｍ２以下のも
のが好ましい。

なお、前記の如き構成を金属体の片側だけでなく両側に
形成させた場合も本発明に含まれる。

本発明の金属ベース印刷回路用積層板を積層成形するに
おいては、架橋型ポリオレフィン系樹脂は架橋前には融
点が低いことを利用することができる。この場合、短時
間接着が可能なため、通常め加熱加圧成形法の池に、ロ
ール成形法、ダブルベルト成形法などが実施可能であり
、貼り合わせ一体化後更にアフターベーキングを行い架
橋反応を終了させることも可能である６また、加熱方法
では、蒸気加熱、電気加熱に加え、高周波加熱も可能で
ある。

［発明の効果１ 本発明の金属ベース印刷回路用積層板は、架橋型ポリオ
レフィン系樹脂を用いているので、金属体、回路用金属
箔及びガラス繊維布と強固な接着力を有している。従っ
て、金属体は表面を前処理することなく用いることがで
きるため、前記の如く絶縁層の特性が安定しており、金
属体の取り扱いも簡単である。また金属体として金属箔
を使用することができることか呟より７レキシブルな積
層板も得られる。

金属ベース印刷回路用積層板は、磁気シールド効果、更
には熱放散性、寸法安定性が優れているため、混成集積
回路用基板や一般回路用基板として利用価値の大きいも
のであるが、本発明では金属体は前処理が不要であるた
め、その種類も幅広く選ぶことができ、安価に容易に供
給可能となる。回路用金属箔も圧延箔が使用できるので
、金属体及び回路用金属箔の使用範囲を拡大するもので
ある。

更に、本発明では絶縁層としてガラス繊維布を挿入する
ことにより、加熱時の回路側からの押付は圧力に対する
バリヤ効果が得られる。特に電子部品の取付けや交換を
半田ごてで行う場合には絶縁不良の防止効果が犬となり
、実用上の信頼性を増すものである。

［実　施　例１ 実施例−１ 脱脂した厚さ０．５ｍｍの鉄板の上に、架橋型ポリオレ
フィン系樹脂（武田薬品５！［タケメル日Ｃ−２５１、
以下の例においても同じ）の１００μフイルム、ガラス
繊維織布（１０６ｇ／ＩＩ＋’）、前記架橋型ポリオレ
フィン系樹脂の１００μフィルム及び３５μの電解銅箔
を、この１頃に重ね合わせ、１７０℃、２０ｋｇ／ｃｍ
２で６０分間プレス成形を行い金属ベース印刷回路用積
層板を得た。

実施例−２ 脱脂した厚さ０．８＋＋＋ｍの亜鉛鋼板の上に、架橋型
ポリオレフィン系樹脂の５０μフイルム、ガラスＮｉｉ
！ｆＪｊ布＜　１０６　ｇ／…２）にエポキシ樹脂を２
０％含浸したプリプレグ、架橋型ポリオレフィン系樹脂
の５０μフイルム及び３５μの電解銅箔を、この順に重
ね合わせ、１７０°Ｃ１３０ｋｇ／ｃ＋＋＋：で６０分
間プレス成形を行い、金属ベース印刷回路用積層板を得
た。

実施例−３ 脱脂した厚さ１．Ｏｍｍの亜鉛鋼板の上に、架橋型ポリ
オレフィン系樹脂の５０μフイルム、ガラス繊維不織布
（５０ｇ；ｍ’）にエポキシ樹脂を３０％含浸したプリ
プレグ、架橋型ポリオレフィン系樹脂の５０μフイルム
及び５０μの圧延銅箔を、この順に重ね合わせ、１７０
°Ｃ，３０ｋｇ／ｃ＋ｎ２で６０分間プレス成形を行い
、金属ベース印刷回路用積層板を得た。

イ　　　　比較例−１ 脱脂した厚さ０，８ｎ＋ｍの亜鉛鋼板の上に架橋型ポリ
オレフィン系樹脂の５０μフイルムを３枚積層し、更に
３５μの電解銅箔を重ね合わせ、１７０°Ｃ１２０ｋｇ
／ｃｍ２で６０分間プレス成形を行い、金属ベース印刷
回路用積層板を得た。

比較例−２ 脱脂した厚さ０　、５　ｎ＋ｍの鉄板の上にガラス繊維
織布（１０６ｇ／ｍ２）にエポキシ（ｊ（脂を４０％含
浸したプリプレグを１枚配置し、更に３５μの電解銅箔
を重ね合わせ、１７０’Ｃ１７０ｋｇ／ｃｍ２で１２０
分間プレス成形を行い、金属ベース印刷回路用積層板を
得た。

各側により得られた金属ベース印刷回路用積層板の特性
を次表に示す。

［測定方法１ 曲げ加工性：銅箔をエツチング除去後、室温で９０°に
９Ｒの曲げ加工を行い、絶縁層の剥離、クラック等の外
観変化により良否をｔり足した。

半田ごて耐熱性二半田ごて（先端径３■φ）の先端温度
を２８０°Ｃとし、３ｋｇ及び５ｋｇの圧力で銅箔側か
ら押し付け、銅箔と金属板が導通するまでの時間（秒）
を測定した。

池の特性はＪＩＳ　　Ｃ６４８１による。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の金属べ一人印刷回路用積層板の一実施
例を示す断面図、第２図及び第３図は従来の金属ベース
印刷回路用積層板の断面図である。 １、金属体、　　２．プリプレグ、　　３．樹脂フィル
ム、４、金属箔、　　　５．架橋型ポリエチレン系樹脂
層６、ガラス繊維布層、　　　７．架橋型ポリオしフィ
ン系Ｕ（脂層

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 金属体に絶縁層を介して回路用金属箔を接合一体化して
   なる金属ベース印刷回路用積層板において、金属体、架
   橋型ポリオレフィン系樹脂層、ガラス繊維布層、架橋型
   ポリオレフィン系樹脂層及び回路用金属箔がこの順序で
   積層一体化されていることを特徴とする金属ベース印刷
   回路用積層板。