JPS6169872U - - Google Patents

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JPS6169872U
JPS6169872U JP15454484U JP15454484U JPS6169872U JP S6169872 U JPS6169872 U JP S6169872U JP 15454484 U JP15454484 U JP 15454484U JP 15454484 U JP15454484 U JP 15454484U JP S6169872 U JPS6169872 U JP S6169872U
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JP
Japan
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twin
chips
bonding
wire
bonding pads
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JP15454484U
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  • Wire Bonding (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案によるワイヤボンデイング装置
の一実施例を示す斜視図、第２図は本考案による
ワイヤボンデイング装置の動作を説明するための
側面図であつて、ａは正常時、ｂは異常時、第３
図は従来のワイヤボンデイング装置の構成を示す
要部斜視図、第４図は従来の装置における上述の
トラブルを説明するための側面図であつて、ａは
正常時、ｂは異常時をそれぞれ示す。 図中、２はプリント基板、３はボンデイングパ
ツド、４はツインワイヤ、５はチツプ、６はチツ
プ台、７はブラケツト、８はコマ、９は昇降ガイ
ド、１０は昇降シリンダ、１１は前後方向シリン
ダ、１２は昇降台、１３は前進後退台、１４は前
進後退ガイド、１５はブラケツト台、１６はチツ
プガイドをそれぞれ示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. プリント基板に設けられたボンデイングパツド
    にツインワイヤのボンデイングを行う装置であつ
    て、該装置は互いに異なる前記ボンデイングパツ
    ド上に位置決めされた前記ツインワイヤに接触し
    てこれを加熱する一対のチツプを具備し、該チツ
    プはそれぞれ自重によつて前記ツインワイヤとの
    接触圧力を維持するよう構成されてなることを特
    徴とするワイヤボンデイング装置。
JP15454484U 1984-10-13 1984-10-13 Pending JPS6169872U (ja)

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JP15454484U JPS6169872U (ja) 1984-10-13 1984-10-13

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JP15454484U JPS6169872U (ja) 1984-10-13 1984-10-13

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JPS6169872U true JPS6169872U (ja) 1986-05-13

Family

ID=30712535

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JP15454484U Pending JPS6169872U (ja) 1984-10-13 1984-10-13

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