JPS6172045A - 導電性ペ−スト - Google Patents
導電性ペ−ストInfo
- Publication number
- JPS6172045A JPS6172045A JP19267384A JP19267384A JPS6172045A JP S6172045 A JPS6172045 A JP S6172045A JP 19267384 A JP19267384 A JP 19267384A JP 19267384 A JP19267384 A JP 19267384A JP S6172045 A JPS6172045 A JP S6172045A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- powder
- conductive paste
- resin
- poly
- electrically conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は、種々の基板に導電層を形成する導電性ペース
トに関し、特に−膜特性に優れるととちに溶剤で剥離可
能な導電性ペーストに関する。
トに関し、特に−膜特性に優れるととちに溶剤で剥離可
能な導電性ペーストに関する。
［発明の技術的背景とその問題点］
一般に導電性ペーストは、エポキシ樹脂、飽和ポリエス
テル樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂等の結合剤と
導電性粉末とから構成されており、種々の電子部品の導
電層形成のために広く利用されつつある。 形成した導
′ＦＸＷＩは、製品の電子部品に導体として残されるの
が普通であるが、なかには製造工程上の必要から形成し
その導１層が利用された後に溶剤で剥離して製品の電子
部品に残されない場合もある。
テル樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂等の結合剤と
導電性粉末とから構成されており、種々の電子部品の導
電層形成のために広く利用されつつある。 形成した導
′ＦＸＷＩは、製品の電子部品に導体として残されるの
が普通であるが、なかには製造工程上の必要から形成し
その導１層が利用された後に溶剤で剥離して製品の電子
部品に残されない場合もある。
しかしながら、従来のエポキシ樹脂を結合剤とした導電
性ペーストは、熱硬化性で一度硬化させた後は容易に溶
解剥離できないために、一時的用途で導電層を形成した
後に取り除く場合には適さない欠点がある。 また飽和
ポリエステル樹脂やアクリル樹脂を結合剤とした導電性
ペーストは、種類によっては溶剤類で容易に剥離できる
が、形成された導電層は機械的強度（表面硬度）が弱く
、また電子部品の洗浄用として使用されるトリクレン等
に対する耐溶剤性にも弱いという欠点がある。
性ペーストは、熱硬化性で一度硬化させた後は容易に溶
解剥離できないために、一時的用途で導電層を形成した
後に取り除く場合には適さない欠点がある。 また飽和
ポリエステル樹脂やアクリル樹脂を結合剤とした導電性
ペーストは、種類によっては溶剤類で容易に剥離できる
が、形成された導電層は機械的強度（表面硬度）が弱く
、また電子部品の洗浄用として使用されるトリクレン等
に対する耐溶剤性にも弱いという欠点がある。
そしてまた、フェノール樹脂（固形）を結合剤とした導
電性ペーストは、機械的強度、耐溶剤性に良好であるが
アルデヒド等の化合物を多く含んでいるために被着体や
電子部品の特性に悪影響を与えるという欠点がある。
電性ペーストは、機械的強度、耐溶剤性に良好であるが
アルデヒド等の化合物を多く含んでいるために被着体や
電子部品の特性に悪影響を与えるという欠点がある。
［発明の目的］
本発明は、上記の欠点を解消するためになされたもので
、機械的強度、耐溶剤性に優れ、かつ溶剤により容易に
剥離可能な、被着体や電子部品の性能に悪影響を与えな
い導電性ペーストを提供することを目的としている。
、機械的強度、耐溶剤性に優れ、かつ溶剤により容易に
剥離可能な、被着体や電子部品の性能に悪影響を与えな
い導電性ペーストを提供することを目的としている。
［発明の概要］
本発明は、上記の目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結
果、導電性ペーストの結合剤としてポリ−ｐ−ヒドロキ
シスチレン樹脂とエポキシ樹脂を使用すれば、上記の目
的を満たすことができることを見いだしたものである。
果、導電性ペーストの結合剤としてポリ−ｐ−ヒドロキ
シスチレン樹脂とエポキシ樹脂を使用すれば、上記の目
的を満たすことができることを見いだしたものである。
即ち本発明は、ポリ−ｐ−ヒドロキシスチレン樹脂と
エポキシ樹脂と導電性粉末とを必須成分とすることを特
徴とする溶剤剥離可能な導電性ペーストである。
エポキシ樹脂と導電性粉末とを必須成分とすることを特
徴とする溶剤剥離可能な導電性ペーストである。
本発明に用いるポリ−ｐ−ヒドロキシスチレン樹脂とし
ては、次の一般式で示される樹脂を用いる。
ては、次の一般式で示される樹脂を用いる。
（式中、ｎは２５〜９０の整数を表す）このポリ−ｐ−
ヒドロキシスチレン樹脂としては、例えばマルゼンレジ
ンＭ（丸首石油社製商品名）がある。 市販されている
マルゼンレジンＭの分子ｍは３０００〜８０００で水酸
基当量は１２０である。
ヒドロキシスチレン樹脂としては、例えばマルゼンレジ
ンＭ（丸首石油社製商品名）がある。 市販されている
マルゼンレジンＭの分子ｍは３０００〜８０００で水酸
基当量は１２０である。
本発明に用いるエポキシ樹脂としては、例えば次のよう
なビスフェノール類のジエポキシドがある。 シェル化
学社製：エピコート（Ｅ ｐｉｋｏｔｅ）８２７．８２
８，８３４．１００１，１００２゜１００４．１００７
，１００９、タウ・ケミカフ１社ａ 二 ＤＥＲ３３
０，３３１，３３２，３３４゜３３５．３３６，３３７
，６６０，６６１゜６６２．６６７．６６８．’６６９
、チバガイギー社製：アラルダイト（Ａｒａｌｄｉｔｅ
） ＧＹ２５０゜２６０．２８０，６０７１，６０８
４．６０９７゜６０９９、Ｊ ｏｎｅｓＤ ａｂｎｅｙ
社製：ＥＰＩ−ＲＥＺ５１０．５１０１、大日本インキ
化学工業社製：エビクロン８１０．１０００，１０１０
゜３０１０（以上いずれも商品名）。 またノボラック
・エポキシ樹脂としては、分子０５００以上のものが適
しており、例えば次のようなものがある。
なビスフェノール類のジエポキシドがある。 シェル化
学社製：エピコート（Ｅ ｐｉｋｏｔｅ）８２７．８２
８，８３４．１００１，１００２゜１００４．１００７
，１００９、タウ・ケミカフ１社ａ 二 ＤＥＲ３３
０，３３１，３３２，３３４゜３３５．３３６，３３７
，６６０，６６１゜６６２．６６７．６６８．’６６９
、チバガイギー社製：アラルダイト（Ａｒａｌｄｉｔｅ
） ＧＹ２５０゜２６０．２８０，６０７１，６０８
４．６０９７゜６０９９、Ｊ ｏｎｅｓＤ ａｂｎｅｙ
社製：ＥＰＩ−ＲＥＺ５１０．５１０１、大日本インキ
化学工業社製：エビクロン８１０．１０００，１０１０
゜３０１０（以上いずれも商品名）。 またノボラック
・エポキシ樹脂としては、分子０５００以上のものが適
しており、例えば次のようなものがある。
チバガイギー社製：アラルダイト（Ａ ｒａｌｄｉｔｅ
）ＥＰＮ１１３８，１１３９、ＥＣＮ１２７３゜１２
８０．１２９９、ダウケミカル社製：ＥＥＮ４３１、Ｄ
ＥＮ４３８、シェル化学社製：エピコート（Ｅｐｉｋｏ
ｔｅ）１５２，１５４、ユニオン・カーバー１’ト社製
：ＥＲＲ−０１００，ＥＲＬＢ−０４４７、ＥＲＬＢ−
０４４８、東部化成社製：ＹＤＣＮ７０１，７０２，７
０３，７０４゜ＹＤＰＮ６３８．６０１，６０２、日本
生薬社製：ＥＯＣＮ１０３（以上いずれも商品名）等が
挙げられ、これらは単独又は２種以上の混合系として使
用される。
）ＥＰＮ１１３８，１１３９、ＥＣＮ１２７３゜１２
８０．１２９９、ダウケミカル社製：ＥＥＮ４３１、Ｄ
ＥＮ４３８、シェル化学社製：エピコート（Ｅｐｉｋｏ
ｔｅ）１５２，１５４、ユニオン・カーバー１’ト社製
：ＥＲＲ−０１００，ＥＲＬＢ−０４４７、ＥＲＬＢ−
０４４８、東部化成社製：ＹＤＣＮ７０１，７０２，７
０３，７０４゜ＹＤＰＮ６３８．６０１，６０２、日本
生薬社製：ＥＯＣＮ１０３（以上いずれも商品名）等が
挙げられ、これらは単独又は２種以上の混合系として使
用される。
エポキシ樹脂の配合割合は、ポリ−ｐ−ヒドロキシスチ
レン樹脂１００重量部に対して１〜８０重ｆｆ１部で、
好ましくは５〜５０ｍｍ部である。 配合屋が１重置部
未満では十分な機械的強度が得られず、また８０重量部
を超えるとその硬化物は容易に溶剤で溶解剥離ができな
くなり好ましくない。 従って前記範囲に限定される。
レン樹脂１００重量部に対して１〜８０重ｆｆ１部で、
好ましくは５〜５０ｍｍ部である。 配合屋が１重置部
未満では十分な機械的強度が得られず、また８０重量部
を超えるとその硬化物は容易に溶剤で溶解剥離ができな
くなり好ましくない。 従って前記範囲に限定される。
ポリ−ｐ−ヒドロキシスチレン樹脂とエポキシ樹脂の反
応性を高めるためにイミダゾール類と三弗化ホウ素との
錯体を使用することもできる。 更にポリ−ｐ−ヒドロ
キシルスチレン樹脂とエポキシ樹脂を溶剤に溶解させて
使用すれば作業性を高めることができる。 使用される
溶剤類としては、ジオキサン、ヘキサノン、ベンゼン、
トルエン、ソルベントナフサ、工業用ガソリン、酢酸セ
ロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、ブチ
ルセロソルブアセテート、ブチルカルピトールアセテー
ト、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ
−メチルピロリドン等が挙げられ、これらは１種又は２
種以上の混合系として使用される。
応性を高めるためにイミダゾール類と三弗化ホウ素との
錯体を使用することもできる。 更にポリ−ｐ−ヒドロ
キシルスチレン樹脂とエポキシ樹脂を溶剤に溶解させて
使用すれば作業性を高めることができる。 使用される
溶剤類としては、ジオキサン、ヘキサノン、ベンゼン、
トルエン、ソルベントナフサ、工業用ガソリン、酢酸セ
ロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、ブチ
ルセロソルブアセテート、ブチルカルピトールアセテー
ト、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ
−メチルピロリドン等が挙げられ、これらは１種又は２
種以上の混合系として使用される。
本発明に用いる導電性粉末としては、銀粉末、銅粉末、
ニッケル粉末、および表面に金属層を有する粉末が挙げ
られ、これらは単独又は２種以上の混合系として使用さ
れる。 これらの導電性粉末は、いずれも平均粒径３ｏ
μｍ以下であることが好ましい。 平均粒径が３０μｍ
を超えると高密度の充填が不可能となりペースト状にな
らず印刷性が劣り好ましくない。 また、ポリ−ｐ−ヒ
ドロキシスチレン樹脂およびエポキシ樹脂からなる結合
剤と導電性粉末との配合割合は、重の比で３０／ ７０
〜１０／ ９０であることが好ましい。 導電性粉末が
７０重量部未満であると満足な導電性が得られず、また
９０重ω部を超えると作業性や密着性が低下し好ましく
ない。 従って、前記の範囲に限定される。
ニッケル粉末、および表面に金属層を有する粉末が挙げ
られ、これらは単独又は２種以上の混合系として使用さ
れる。 これらの導電性粉末は、いずれも平均粒径３ｏ
μｍ以下であることが好ましい。 平均粒径が３０μｍ
を超えると高密度の充填が不可能となりペースト状にな
らず印刷性が劣り好ましくない。 また、ポリ−ｐ−ヒ
ドロキシスチレン樹脂およびエポキシ樹脂からなる結合
剤と導電性粉末との配合割合は、重の比で３０／ ７０
〜１０／ ９０であることが好ましい。 導電性粉末が
７０重量部未満であると満足な導電性が得られず、また
９０重ω部を超えると作業性や密着性が低下し好ましく
ない。 従って、前記の範囲に限定される。
本発明の導電性ペーストを製造するには、結合剤のポリ
−ｐ−ヒドロキシスチレン樹脂とエポキシ樹脂に溶剤を
少量加え、更に導電性粉末を加え、これをディスパース
ミル又は三本ロールにより均一に混練して導電ペースト
を調製する。 この導電性ペーストは基板や電子部品の
所定の場所にスクリーン印刷又はロールコートして塗布
、加熱乾燥させて導電層を形成する。
−ｐ−ヒドロキシスチレン樹脂とエポキシ樹脂に溶剤を
少量加え、更に導電性粉末を加え、これをディスパース
ミル又は三本ロールにより均一に混練して導電ペースト
を調製する。 この導電性ペーストは基板や電子部品の
所定の場所にスクリーン印刷又はロールコートして塗布
、加熱乾燥させて導電層を形成する。
［発明の実施例］
次に本発明を実施例により具体的に説明する。
本発明は下記の実施例に限定されるものではない。
実施例 １〜３
第１表に示した組成の各成分を三本ロールにより十分混
練して一液型の導電性ペーストを製造した。 得られた
導電性ペーストの導電性、印刷性、密着性、機械的強度
（鉛筆硬度）、耐トリクレン性および溶剤剥離性を試験
した。 得られた結果を第１表に示した。
練して一液型の導電性ペーストを製造した。 得られた
導電性ペーストの導電性、印刷性、密着性、機械的強度
（鉛筆硬度）、耐トリクレン性および溶剤剥離性を試験
した。 得られた結果を第１表に示した。
比較例 １〜２
第１表に示した組成の各成分を実施例と同様に混線し一
液型の導電性ペーストを製造した。 １ｑられたペース
トについても実施例と同一の試験を行い、その結果を第
１表に示した。
液型の導電性ペーストを製造した。 １ｑられたペース
トについても実施例と同一の試験を行い、その結果を第
１表に示した。
［発明の効果］
本発明の導電性ペーストは、機械的強度、耐溶剤性に優
れ、また導電性、印刷性、密着性のよい、しかも溶剤剥
離可能でかつ被着体の性能に悪影響を与えないので、種
々の電子部品等における永久的用途の導電層形成、一時
的用途の導電層形成のいずれにも好適なものである。
れ、また導電性、印刷性、密着性のよい、しかも溶剤剥
離可能でかつ被着体の性能に悪影響を与えないので、種
々の電子部品等における永久的用途の導電層形成、一時
的用途の導電層形成のいずれにも好適なものである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ポリ−ｐ−ヒドロキシスチレン樹脂とエポキシ樹脂
と導電性粉末とを必須成分とすることを特徴とする溶剤
剥離可能な導電性ペースト。 ２ エポキシ樹脂を、ポリ−ｐ−ヒドロキシスチレン樹
脂１００重量部に対して１〜８０重量部配合することを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載の導電性ペースト
。 ３ 導電性粉末が、銀粉末、銅粉末、ニッケル粉末およ
び表面に金属層を有する粉末から選ばれる１種又は２種
以上の混合系であることを特徴とする特許請求の範囲第
１項又は第２項記載の導電性ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19267384A JPH06897B2 (ja) | 1984-09-17 | 1984-09-17 | 導電性ペ−スト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19267384A JPH06897B2 (ja) | 1984-09-17 | 1984-09-17 | 導電性ペ−スト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6172045A true JPS6172045A (ja) | 1986-04-14 |
| JPH06897B2 JPH06897B2 (ja) | 1994-01-05 |
Family
ID=16295135
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19267384A Expired - Lifetime JPH06897B2 (ja) | 1984-09-17 | 1984-09-17 | 導電性ペ−スト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06897B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5156771A (en) * | 1989-05-31 | 1992-10-20 | Kao Corporation | Electrically conductive paste composition |
| US5158708A (en) * | 1989-12-01 | 1992-10-27 | Kao Corporation | Conductive paste and conductive coating film |
-
1984
- 1984-09-17 JP JP19267384A patent/JPH06897B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5156771A (en) * | 1989-05-31 | 1992-10-20 | Kao Corporation | Electrically conductive paste composition |
| US5158708A (en) * | 1989-12-01 | 1992-10-27 | Kao Corporation | Conductive paste and conductive coating film |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06897B2 (ja) | 1994-01-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |