JPH0621164A - Ｉｃ用ワイヤボンダ - Google Patents

Ｉｃ用ワイヤボンダ

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JPH0621164A
JPH0621164A JP4175139A JP17513992A JPH0621164A JP H0621164 A JPH0621164 A JP H0621164A JP 4175139 A JP4175139 A JP 4175139A JP 17513992 A JP17513992 A JP 17513992A JP H0621164 A JPH0621164 A JP H0621164A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wire
clamper
bonding
case
bonder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP4175139A
Other languages
English (en)
Inventor
Osamu Takasaki
修 高崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Kyushu Ltd
Original Assignee
NEC Kyushu Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Kyushu Ltd filed Critical NEC Kyushu Ltd
Priority to JP4175139A priority Critical patent/JPH0621164A/ja
Publication of JPH0621164A publication Critical patent/JPH0621164A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】 【目的】ワイヤボンディングの際、ワイヤクランパとＰ
ＧＡ型ＩＣケース外部リードとの接触を防ぐ。 【構成】ＩＣ素子９とＩＣケース内部リード１０とをボ
ンディング用ワイヤ３で結線するＩＣ用ワイヤボンダに
おいて、ワイヤクランパ４又はワイヤクランパ先端部
が、垂直に位置するボンディングツール６及びＩＣケー
ス外部リード７に対し平行に設けられている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣ用ワイヤボンダに関
し、特にＡｌワイヤを用いてボンディングする超音波ワ
イヤボンダに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のＩＣ用ワイヤボンダは、
図４の右側面図に示すように、ワイヤクランパ４及びク
ランパ支持部２がボンディングツール６の右側（正面か
ら見た場合は後方）に位置し、かつクランパ４は、垂直
に位置するボンディングツール６及びＩＣケース外部リ
ード７に対し傾斜している。ワイヤクランパ４は、ＩＣ
素子９とＩＣケース内部リード１０をボンディング用ワ
イヤ３にて結線した後、上方のボンディング用ワイヤ３
をクランプして下方に引張り切断する。その後、次のボ
ンディングの為にクランパ支持部２はリニアウェイベア
リングに沿って前方へ動き、ボンディングツール６の先
端へボンディング用ワイヤ３を送り出す機構を有してい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来のＩＣワイヤ
ボンダは、ワイヤクランパ及びクランパ支持部がボンデ
ィングツールの後方に位置し、かつワイヤクランパは垂
直に位置するボンディングツールに対して傾いている
為、ＰＧＡ（ＰＩＮ ＧＲＩＤ ＡＲＲＡＹ）ＦＡＣＥ
ＤＯＷＮ パッケージのワイヤボンディングでは、ワ
イヤクランパが垂直に突出するＩＣケース外部リードと
接触（図４のＡ部）してワイヤボンディングできないと
いう問題点があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣ用ワイヤボ
ンダは、ワイヤクランパ又はワイヤクランパ先端部が、
垂直に位置するボンディングツール及びＩＣケース外部
リードに対し平行に設けられている為、ワイヤクランパ
とＩＣケース外部リードとは接触しなくなる。
【０００５】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の第一実施例のＩＣワイヤボンダの正
面図、図２はその右側面図である。本実施例はリニアウ
ェイベアリング１，クランパ支持部２，ワイヤクランパ
４，超音波振動子５，ボンディングツール６，ボンディ
ング用ワイヤ３より構成される。従来と異なる点は、リ
ニアウェイベアリング１，クランパ支持部２，ワイヤク
ランパ４がボンディングツール６の真上に位置し、かつ
ワイヤクランパ４の先端部に曲りがなく（ストレー
ト）、垂直に位置するボンディングツール６及びＩＣケ
ース外部リード７に対し平行に取付けられている点であ
る。
【０００６】次に図３は本発明の第２実施例のＩＣワイ
ヤボンダの右側面図である。第一実施例との相違点は、
ワイヤクランパ４の本体は傾斜しているが先端部のみが
垂直でボンディングツール６及びＩＣケース外部リード
７に対し平行である点である。
【０００７】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ワイヤク
ランパ又はワイヤクランパ先端部が垂直でボンディング
ツールと平行に取付けられている為、ワイヤクランパと
ＰＧＡ型ＩＣケース外部リードとは接触しないという効
果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第一実施例の正面図である。
【図２】図１の右側面図である。
【図３】本発明の第二実施例の右側面図である。
【図４】従来のＩＣ用ワイヤボンダの右側面図である。
【符号の説明】
１ リニアウェイベアリング ２ クランパ支持部 ３ ボンディング用ワイヤ ４ ワイヤクランパ ５ 超音波振動子 ６ ボンディングツール ７ ＩＣケース外部リード ８ ＩＣケース ９ ＩＣ素子 １０ ＩＣケース内部リード Ａ部 接触部

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ＩＣ素子とＩＣケース内部リードとをボ
    ンディング用ワイヤで結線するＩＣ用ワイヤボンダにお
    いて、ワイヤクランパ又はワイヤクランパ先端部が、垂
    直に位置するボンディングツール及びＩＣケース外部リ
    ードに対し平行に設けられていることを特徴とするＩＣ
    用ワイヤボンダ。
JP4175139A 1992-07-02 1992-07-02 Ｉｃ用ワイヤボンダ Pending JPH0621164A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4175139A JPH0621164A (ja) 1992-07-02 1992-07-02 Ｉｃ用ワイヤボンダ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4175139A JPH0621164A (ja) 1992-07-02 1992-07-02 Ｉｃ用ワイヤボンダ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0621164A true JPH0621164A (ja) 1994-01-28

Family

ID=15990974

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4175139A Pending JPH0621164A (ja) 1992-07-02 1992-07-02 Ｉｃ用ワイヤボンダ

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JP (1) JPH0621164A (ja)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5791533A (en) * 1980-11-29 1982-06-07 Shinkawa Ltd Wire bonding method and apparatus therefor
JPS63127543A (ja) * 1986-11-18 1988-05-31 Toshiba Corp ワイヤボンデイング装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5791533A (en) * 1980-11-29 1982-06-07 Shinkawa Ltd Wire bonding method and apparatus therefor
JPS63127543A (ja) * 1986-11-18 1988-05-31 Toshiba Corp ワイヤボンデイング装置

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Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 19980324