JPS6173387A - フオトカプラ用リ−ドフレ−ム - Google Patents
フオトカプラ用リ−ドフレ−ムInfo
- Publication number
- JPS6173387A JPS6173387A JP59196155A JP19615584A JPS6173387A JP S6173387 A JPS6173387 A JP S6173387A JP 59196155 A JP59196155 A JP 59196155A JP 19615584 A JP19615584 A JP 19615584A JP S6173387 A JPS6173387 A JP S6173387A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- lead
- lead frame
- emitting element
- receiving element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F55/00—Radiation-sensitive semiconductor devices covered by groups H10F10/00, H10F19/00 or H10F30/00 being structurally associated with electric light sources and electrically or optically coupled thereto
Landscapes
- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体発光素子および半導体受光素子によ
って構成される半導体フォトカプラ（以下、「フォトカ
プラ」と略称する）を製作するための７オトカグラ用リ
ードフレームに関するものである。
って構成される半導体フォトカプラ（以下、「フォトカ
プラ」と略称する）を製作するための７オトカグラ用リ
ードフレームに関するものである。
半導体発光素子（以下、「発光素子」と略称する）およ
び半導体受光素子（以下、「受光素子」と略称する）に
よって構成され、画素子間が電気的に絶縁されており、
発光素子から発せられた光信号を受光素子で受光し電気
信号に変換するフォトカプラは、最近、多方面で利用さ
れている。
び半導体受光素子（以下、「受光素子」と略称する）に
よって構成され、画素子間が電気的に絶縁されており、
発光素子から発せられた光信号を受光素子で受光し電気
信号に変換するフォトカプラは、最近、多方面で利用さ
れている。
第３図は従来から用いられているＤＩＬ形フォトカプラ
の外観を示す斜視図、第４図は第３図の７オトカプラの
発光素子および受光素子の位置における断面図である。
の外観を示す斜視図、第４図は第３図の７オトカプラの
発光素子および受光素子の位置における断面図である。
第４図において、（１）は発光素子、（２）はフォトダ
イオード、フォトサイリスタなどの受光素子、（３）は
発光素子（１）を搭載するリード導体、（４）は受光素
子を搭載するリード導体、（５）は相対向する発光素子
（１）と受光素子（２）との間に埋め込まれて光の経路
を形成する光透過樹脂、（６）は発光素子（１）、受光
素子（２）、リード導体＋３１ 、 （４１の所要部分
および光透過樹脂（５）ヲ取り囲んで封止し外光を遮断
する黒色樹脂である。
イオード、フォトサイリスタなどの受光素子、（３）は
発光素子（１）を搭載するリード導体、（４）は受光素
子を搭載するリード導体、（５）は相対向する発光素子
（１）と受光素子（２）との間に埋め込まれて光の経路
を形成する光透過樹脂、（６）は発光素子（１）、受光
素子（２）、リード導体＋３１ 、 （４１の所要部分
および光透過樹脂（５）ヲ取り囲んで封止し外光を遮断
する黒色樹脂である。
第５図は第４図に示す７オトカプラが複数個組み立てら
れるリードフレームの斜視図である。第５図において、
（３０）は発光素子（１）全搭載するリード導体（３）
が複数個形成されている発光素子搭載リードフレーム、
（４０は受光素子（２）全搭載するリード導体（４）が
プ数個形成されている受光素子搭載リードフレームであ
る。
れるリードフレームの斜視図である。第５図において、
（３０）は発光素子（１）全搭載するリード導体（３）
が複数個形成されている発光素子搭載リードフレーム、
（４０は受光素子（２）全搭載するリード導体（４）が
プ数個形成されている受光素子搭載リードフレームであ
る。
第４図に示すようなフォトカプラを組み立てる場合、複
数個の発光素子（１）を搭載する発光素子搭載リードフ
レーム（（至）と複数個の受光素子搭載する受光素子搭
載リードフレーム（イ）とを、第５図に示すように、発
光素子（１）と受光素子（２）とが１対づつ対向するよ
うに固定しく第５図においては１フオト力ブラ分以外は
詳細の図示を省略した）第４図に示すように光透過樹脂
（５）の塗布、黒色樹脂（６）によるモールディングを
行なった後に、個々の７オトカプラに分割し特性検査を
行なって、組立工程を完了する。
数個の発光素子（１）を搭載する発光素子搭載リードフ
レーム（（至）と複数個の受光素子搭載する受光素子搭
載リードフレーム（イ）とを、第５図に示すように、発
光素子（１）と受光素子（２）とが１対づつ対向するよ
うに固定しく第５図においては１フオト力ブラ分以外は
詳細の図示を省略した）第４図に示すように光透過樹脂
（５）の塗布、黒色樹脂（６）によるモールディングを
行なった後に、個々の７オトカプラに分割し特性検査を
行なって、組立工程を完了する。
しかし、従来のリードフレームを使った組み立てにおい
ては、発光素子搭載リードフレーム（３０）と受光素子
搭載リードフレーム（４１とを、第５図に示すように、
対向・固定させるときに、リードフレーム（鋤、（イ）
が傾いて第６図に発光素子・受光素子搭載部分の断面図
を代表的に示すように発光素子（１）を搭載するリード
導体（３）と受光素子（２）全搭載するリード導体（４
）との間隔が不均一になった場合、または振動によりリ
ードフレーム（淵、四が動揺したりした場合、発光素子
（１）または受光素子（２）が対向するリード導体（４
）またはリード導体＋３１に当ったり、リード導体＋３
１ 、 （４）相互が接触したり、内部配線〔例えば、
第５図に例示する内部配線（７）〕が接触したり断線し
たりすることがしばしばあった。
ては、発光素子搭載リードフレーム（３０）と受光素子
搭載リードフレーム（４１とを、第５図に示すように、
対向・固定させるときに、リードフレーム（鋤、（イ）
が傾いて第６図に発光素子・受光素子搭載部分の断面図
を代表的に示すように発光素子（１）を搭載するリード
導体（３）と受光素子（２）全搭載するリード導体（４
）との間隔が不均一になった場合、または振動によりリ
ードフレーム（淵、四が動揺したりした場合、発光素子
（１）または受光素子（２）が対向するリード導体（４
）またはリード導体＋３１に当ったり、リード導体＋３
１ 、 （４）相互が接触したり、内部配線〔例えば、
第５図に例示する内部配線（７）〕が接触したり断線し
たりすることがしばしばあった。
この発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、発
光素子搭載リードフレームと受光素子搭載リードフレー
ムとを対向・固定したときに、相対向するリード導体の
間が所要の間隔の保持されるよう（でするフォトカプラ
用リードフレームを提供することを目的としたものであ
る。
光素子搭載リードフレームと受光素子搭載リードフレー
ムとを対向・固定したときに、相対向するリード導体の
間が所要の間隔の保持されるよう（でするフォトカプラ
用リードフレームを提供することを目的としたものであ
る。
この発明による７オト力プラ用リードフレーム搭載用リ
ード４体の素子搭載パッド側の；端部の対向するリード
導体側に、対向するリード導体間を所要の間隔に保持す
る電気絶縁性の間隔保持用キャップを設けたものである
。
ード４体の素子搭載パッド側の；端部の対向するリード
導体側に、対向するリード導体間を所要の間隔に保持す
る電気絶縁性の間隔保持用キャップを設けたものである
。
フォトカプラを嗅作するために、複数個の発光素子を搭
載した発光素子搭載リードフレームと複数個の受光素子
を搭載した受光素子搭載リードフレームとを対向・固定
したときに、間隔保持用キャップが画リードフレームの
各リード導体の素子搭載パッド側の端部の対向するリー
ド導体側に間隔保持用キャップが設けられているので、
相対向するリード導体間が所要の間隔に保持される。
載した発光素子搭載リードフレームと複数個の受光素子
を搭載した受光素子搭載リードフレームとを対向・固定
したときに、間隔保持用キャップが画リードフレームの
各リード導体の素子搭載パッド側の端部の対向するリー
ド導体側に間隔保持用キャップが設けられているので、
相対向するリード導体間が所要の間隔に保持される。
第１図はこの発明によるフォトカプラ用リードフレーム
の一実施例を用いて製作されたフォトカプラの断面図で
ある。第１図において、第４図と同一符号は第４図に示
したものと同様のものを表わしている。（３ａ）は素子
搭載パッド側の先端が対向するリード導体の方向にほぼ
直角に曲げられた発光素子搭載リード導体、（”）は素
子搭載パッド側の先端が対向するリード導体の方向にほ
ぼ直角に曲げられた受光素子搭載リード導体、（８）は
両リード導体（３ａ）？ （４ａ）の先端のほぼ直角に
１出げられた部分にそう入ぢれた間隔保持用キャップで
ある、 第２図は第１図に示すフォトカプラの製作に用いられた
この発明による７オトカプラ用リードフレームの一実施
例の受光素子′ＪＳ載り−ドフレームの一部を拡大して
示す斜視図である。第２図に２いて、（４ａ）は受光素
子搭載リード導体、（８）は絶縁材料からなる間隔保持
用キャップ、（４１は受光素子搭載リードフレーム、（
４１）は受光素子搭載Ｉ） −ド導体（４ａ）の素子搭
載パッドであ゛る。
の一実施例を用いて製作されたフォトカプラの断面図で
ある。第１図において、第４図と同一符号は第４図に示
したものと同様のものを表わしている。（３ａ）は素子
搭載パッド側の先端が対向するリード導体の方向にほぼ
直角に曲げられた発光素子搭載リード導体、（”）は素
子搭載パッド側の先端が対向するリード導体の方向にほ
ぼ直角に曲げられた受光素子搭載リード導体、（８）は
両リード導体（３ａ）？ （４ａ）の先端のほぼ直角に
１出げられた部分にそう入ぢれた間隔保持用キャップで
ある、 第２図は第１図に示すフォトカプラの製作に用いられた
この発明による７オトカプラ用リードフレームの一実施
例の受光素子′ＪＳ載り−ドフレームの一部を拡大して
示す斜視図である。第２図に２いて、（４ａ）は受光素
子搭載リード導体、（８）は絶縁材料からなる間隔保持
用キャップ、（４１は受光素子搭載リードフレーム、（
４１）は受光素子搭載Ｉ） −ド導体（４ａ）の素子搭
載パッドであ゛る。
この実施例の７オトカプラ用リードフレームを用いて、
７オトカプラ全組み立てるときは、発光素子搭載リード
フレーム国および受光素子搭載リードフレーム（伯のリ
ード導体（３ａ）ｔ （”）の素子搭載パッド側の先端
のほぼ直角に曲げられた部分にそう人された間隔保持用
キャップ（８）が相対向するリード導体＜３ａ）＊ （
”）間を所要の間隔に保つから、発光素子（１）または
受光素子（２）が対向するリード導体（４ａ）またはリ
ード導体（３ａ）に当ったり、リード導体（３ａ）、
（４７Ｌ）相互が接触したジ、内部配線が接触したり断
線したりすることがない。
７オトカプラ全組み立てるときは、発光素子搭載リード
フレーム国および受光素子搭載リードフレーム（伯のリ
ード導体（３ａ）ｔ （”）の素子搭載パッド側の先端
のほぼ直角に曲げられた部分にそう人された間隔保持用
キャップ（８）が相対向するリード導体＜３ａ）＊ （
”）間を所要の間隔に保つから、発光素子（１）または
受光素子（２）が対向するリード導体（４ａ）またはリ
ード導体（３ａ）に当ったり、リード導体（３ａ）、
（４７Ｌ）相互が接触したジ、内部配線が接触したり断
線したりすることがない。
上記の実施例においては、リード導体の素子搭載パッド
側の先端を対向するリード導体方向にほぼ直角に曲げ、
この曲げた部分に間隔保持用キャップをそう人した場合
について述べたが、直角に曲げることは必ずしも必要で
はなく、曲げない先端の対向するリード導体（！：１の
而に間隔保持用キャンプを固着させてもよい。
側の先端を対向するリード導体方向にほぼ直角に曲げ、
この曲げた部分に間隔保持用キャップをそう人した場合
について述べたが、直角に曲げることは必ずしも必要で
はなく、曲げない先端の対向するリード導体（！：１の
而に間隔保持用キャンプを固着させてもよい。
この発明によりフォトカプラ用リードフレームにおいて
は、発光素子搭載リードフレームおよび受光素子搭載リ
ードフレームの発光素子または受光素子を搭載するリー
ド導体の素子搭載パッド側の先端に、両リードフレーム
を対向・固定させたとき、対向するリード導体との間を
所要の間隔に保持する間隔保持用キャップが装着されて
いるので、相対向するり−ド尋体が所要の間隔に保持さ
れ、発光素子または受光素子が対向するリード導体に当
ったり、リード導体相互が接触したり、内部配線が接触
した！ｌｌ断線したりすることがない。
は、発光素子搭載リードフレームおよび受光素子搭載リ
ードフレームの発光素子または受光素子を搭載するリー
ド導体の素子搭載パッド側の先端に、両リードフレーム
を対向・固定させたとき、対向するリード導体との間を
所要の間隔に保持する間隔保持用キャップが装着されて
いるので、相対向するり−ド尋体が所要の間隔に保持さ
れ、発光素子または受光素子が対向するリード導体に当
ったり、リード導体相互が接触したり、内部配線が接触
した！ｌｌ断線したりすることがない。
第１図はこの発明によるフォトカプラ用リードフレーム
の一実施例を用いて製作されたフォトカプラの断面図、
第２図はこの発明の一実施例の一部を拡大して示す斜視
図、第３図は従来のフォトカプラの斜視図、第４図は従
来のフォトカプラの断面図、抛５図は従来のフォトカプ
ラ用リードフレームの斜視図、第６図；は発光素子搭載
リード導体と受″／を素子搭載リード導体との間隔が一
様でなくなった状態を示す断面図である。 図において、（１）は半導体発光素子、（２）は半一本
体受光素子、（３−）は発光素子搭載リード導体、（４
ａ）は受光素−子搭載リード導体、（８）は間隔保持用
キャップ、（Ｗは発光素子搭載リードフレーム、（イ）
は受光素子搭載リードフレーム、（４１）は素子搭載パ
ッドででンる。 なお・、各図中同一符号は同−ｌたは相当部分を示す。
の一実施例を用いて製作されたフォトカプラの断面図、
第２図はこの発明の一実施例の一部を拡大して示す斜視
図、第３図は従来のフォトカプラの斜視図、第４図は従
来のフォトカプラの断面図、抛５図は従来のフォトカプ
ラ用リードフレームの斜視図、第６図；は発光素子搭載
リード導体と受″／を素子搭載リード導体との間隔が一
様でなくなった状態を示す断面図である。 図において、（１）は半導体発光素子、（２）は半一本
体受光素子、（３−）は発光素子搭載リード導体、（４
ａ）は受光素−子搭載リード導体、（８）は間隔保持用
キャップ、（Ｗは発光素子搭載リードフレーム、（イ）
は受光素子搭載リードフレーム、（４１）は素子搭載パ
ッドででンる。 なお・、各図中同一符号は同−ｌたは相当部分を示す。
Claims (2)
- （１）半導体発光素子と半導体受光素子とが相対向する
ように配置された半導体フォトカプラの製作に使用する
ものにおいて、上記半導体発光素子および上記半導体受
光素子をそれぞれ複数個搭載する発光素子搭載リードフ
レームおよび受光素子搭載リードフレームの個々の上記
半導体発光素子または上記半導体受光素子を搭載するリ
ード導体の素子搭載パッド側の端部に、上記発光素子搭
載リードフレームと上記受光素子搭載リードフレームと
を対向・固定したときに対向するリード導体間を所要の
間隔に保持する電気絶縁性の間隔保持用キャップを設け
たことを特徴とするフォトカプラ用リードフレーム。 - （２）リード導体の素子搭載パッド側の先端をほぼ直角
に曲げこの曲げた部分に間隔保持用キャップをそう入し
たことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のフォト
カプラ用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59196155A JPS6173387A (ja) | 1984-09-17 | 1984-09-17 | フオトカプラ用リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59196155A JPS6173387A (ja) | 1984-09-17 | 1984-09-17 | フオトカプラ用リ−ドフレ−ム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6173387A true JPS6173387A (ja) | 1986-04-15 |
Family
ID=16353119
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59196155A Pending JPS6173387A (ja) | 1984-09-17 | 1984-09-17 | フオトカプラ用リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6173387A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5614759A (en) * | 1994-07-12 | 1997-03-25 | General Instrument Corp. | Automated assembly of semiconductor devices using a pair of lead frames |
| EP1121603A4 (en) * | 1998-10-15 | 2007-10-24 | Handy And Harman | METHOD AND SYSTEM OF THE PRODUCTION OF LAMP BLOCKS |
-
1984
- 1984-09-17 JP JP59196155A patent/JPS6173387A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5614759A (en) * | 1994-07-12 | 1997-03-25 | General Instrument Corp. | Automated assembly of semiconductor devices using a pair of lead frames |
| EP1121603A4 (en) * | 1998-10-15 | 2007-10-24 | Handy And Harman | METHOD AND SYSTEM OF THE PRODUCTION OF LAMP BLOCKS |
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