JPS6174202A - 電磁波遮蔽用樹脂混和物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、電磁波遮蔽用樹脂温オロ物に係り、ベース
ポリマーにエチレン−塩化ビニル共重合体を用いること
により、加工性と遮蔽効果の向上および難燃化を図るよ
うにしたものである。

〔従来の技術〕

電磁波連数用材料として、種々の合成樹脂に金精ファイ
バを配合したものがある。このような金属ファイバ配合
樹脂組成物に、＠燃性を付与するにはベースポリマーに
塩化ビニル樹脂を用いｎば、塩化ビニル轡脂か元来維燃
性であるため、容易に難燃化できるばかりでなく、塩化
ビニル樹脂が比較的安価であるため、安価でかつ難燃性
のｔｍ波遮蔽用材料を提供することが可能になる。

しかしながら、′ｗｔ磁波遮蔽用材料として塩化ビニル
樹脂をベースポリマーとするものは、現実には、はとん
ど市場に表われていない。それは、■　導電性を付与す
るために多量の金属ファイバを充填しているため、加工
性が悪化し、加工が実際不可能である。

◎　加工性を向上させようとして、可塑剤、滑剤等を配
合すると、遮蔽効果や難燃性が悪化する。

特に、可塑剤の配合は混和物の導電性を低下せしめて不
都合となる。図面のグラフは、塩化ビニル樹脂１００！
量部、安定剤１０重量部、導電性金属ファイバ２０体積
チの混和物について、可塑剤配合量と体積抵抗率との関
係を示したもので、可塑剤量増大に伴って指数関数的に
体積抵抗率が増大することがわかる。

θ　塩化ビニル樹脂は加工温度と分解温度が接近してお
り、加工性向上のために加工温度を上げられないなどの
理由があるためである。

〔発明が解決しようとする問題点〕

このように、難燃性が期待できる塩化ビニル樹脂をベー
スポリマーする′１４磁波遮蔽用樹脂混和物にあっては
、加工性と遮蔽効果とが両立しない間績があり、その解
決が望まれていた。

〔問題を解決するための手段〕

そこで、この発明にあっては、ベースポリマーｌこエチ
レン含有吐４〜１０重被チのエチレン−塩化ビニル共重
合体を用いることにより、良好な加工性を維持しつつ多
量の金属ファイバを配合し得、かつ容易に遣燃化ができ
るようにした。

この発明の電磁波遮蔽用樹脂混和物にあっては、そのベ
ースポリマーにエチレン含有量４〜１０７４ｆｔ％のエ
チレン−塩化ビニル共重合体が使用される。この共重合
体は、いわゆる内部可塑化塩化ビニル引揃の一種であっ
て、加工時の浴融流動性がよい、少楡の可塑剤で柔軟性
が侍られる、加工時の熱安定性に優れる、％、磯物との
親和性が良いなどの特長を有するものであり、４心性フ
アイバを多量に配合する樹脂混和物のベースポリマーと
して好適なものである。そして、共重合体のエチレン含
有蓋は４〜１０重量％とされる。４重量チ未瀾では、加
工時の流動性が悪化し、通常の塩化ビニルホモポリマー
と同じ（なり、また１０重量’１６を超えると、耐熱性
や機械的強度が低下し、不都合である。

そして、この共重合体には、４電性を付与するための導
電性ファイバが１０〜２５体ａ％配合される。ここで使
用される導電性ファイバとしては。

鋼、鋼合金、鉄、鉄合金、アルミニウム、アルミニウム
合金などの金属ファイバやカーボンファイバが１ｍもし
くは２′ａｉ以上任意の割合で混合して使用される。フ
ァイバの長さは、２〜１０朋程度のものが導電性付与効
果が大きく、好ましい。特に導電性ファイバとして、径
３〜２０μｍ　、長さ４〜１０１１！のカーボンファイ
バと、径３０〜７０μｍ、長さ２〜５ｍの真鍮ファイバ
との組み合せが共重合体中での分散が均一となり、かつ
ネットワーク構造を取って高い４蔵性を示すので好適で
ある。４’に性ファイバの配合量はベースポリマーに対
して１０〜２５体、潰チとされ、１０体積％未満では十
分な導電性（遮蔽効果）が得られず、２５体積チを超え
ると、加工性が低下して不都合を来す。導電性ファイバ
は、上記配合′坂の範囲内で目的とする遮蔽効果に応じ
て適宜配合することができるが、可塑剤、安定剤、滑剤
などの配合剤によって遮蔽効果に影響が出るので、配合
ごとに決定する必要がある。

４社性ファイバが配合さ几たエチレン−塩化ビニル共重
合体には、必ｋに応じて可塑剤、安定剤。

滑剤等が配合される。可塑剤としては、ＤＯＰ。

ＤＢＰなどのフタル酸エステル系などの塩化ビニル樹脂
用の周知のものが使用できるが、その配合量は少なくて
よく、１００重量部未満とされる。

これは可塑剤が図面のグラフに示すように４電性を低下
せしめるためである。安定剤には、有機錫系、鉛系など
の周知の安定剤が、また滑剤にはステアリン液鉛などの
金桓石けん等が開用される。

この他、紫外線吸収剤、着色剤等も推力σできる。

さらに、この樹脂混和物に難燃性を付与する４合には、
トリクレジルホスフェート（ＴＣＰ　）、トリス（β−
クロロエチル）ホスフェート、トリス（ジクロロプロピ
ル）ホスフェート、ブロモホスフェートなどのリン酸エ
ステルや酸化アンチモン、塩素化パラフィン、ジンクボ
レートなどの難燃化剤が配合される。難燃化剤の配合も
また導電性に影響を与えるので、導電性の検討を行った
うえでその配合量を決める必要がある。

エチレン−塩化ビニル共重合体に所定量の導電性ファイ
バおよび株々の配合剤が刀口えられた混合物は、パンバ
リミキサ、ミキシングロール、単軸押出機などによって
均一に混線され、目的の樹脂混和物とされる。さらに、
この混和物は射出成形加工、押出成形加工などの成形万
ロエが施され、所要の形状のｔｉ波遮蔽材とされる。

〔作　用〕

このような電磁波遮蔽用樹脂混合物にあっては、ベース
ポリマーにエチレン−塩化ビニル共重合体を用いている
ので、無機物との親和性がよく、多駄に導７シ性ファイ
バカ坤ｄ合でさ、高い４１区性、遮蔽効果を示す。また
、浴＠流動性が良いので、導電性ファイバを多量に配合
しても、流動性が高水準に維持され、かつ加工時の熱安
定性がよいので加工性が艮い。さらに？＠燃化剤を添加
することにより容易に難燃性の關い晶オロ物が得られる
。

〔実験例〕

以下、実験例を示してこの・老明の作用効果を明確にす
る。

（央駁例） 第１表に示す配合の樹脂組成物を用意し、これの遮蔽効
果を体積抵抗率で、加工性をスパイラルフロー長さと連
続成形可能温度とで評価した。結果を併せて第１表に示
す。

本発明品は、体積抵抗率、流ｎ性、熱安定性のすべてに
潰れている。一方、比−ｅ品ｌは、塩化ビニルホモポリ
マーを用いて不発明品並みの流ｎ性を得るようにしたも
のであるが、可塑剤を多量に配合しているので、体積抵
抗率が高くなり、遮蔽　４゜効果が低い。比較品２はｕ
Ｊ塑剤量を減らして体積抵抗率を本発明品怪度としたが
、流れ性が非常に悪い。比較品３は塩化ビニルと酢酸ビ
ニルとの共重合体を用いたもので、熱安定性が悪いため
に加工温、度を上げられず、実際の加工性は極めて悪い
。

〔発明の効果〕

以上説明したように、この発明の［株］磁波遮蔽用・樹
脂混和物は、エチレン含有量４〜１ｏ＋Ｈ懐チのエチレ
ン−塩化ビニル共重合体に導電性ファイバをｌＯ〜２５
体積％を配合してなるものであるので、２４醜性フアイ
バを最大２５体楢チき多量に配合することができるとと
もにこのように多量に配合しても加工時の流れ性が良好
であり、よって高い遮蔽効果と艮好な成形加工性とを同
時に具えたものとなる。また、エチレン−塩化ビニル共
重合体は含塩素ポリマーで難燃性であるので、混和物を
容易に難燃化することもできる。よって、この電磁波遮
蔽用樹脂混和物は１種々の形状の高性＃ｆ：電磁波遮蔽
材として広く使用することができる。

【図面の簡単な説明】

図面は、導電性ファイバを含む電磁波遮蔽用樹脂混和物
の可塑剤量と体積抵抗率との関係を示すグラフである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. エチレン含有量４〜１０重量％のエチレン−塩化ビニル
   共重合体に１０〜２５体積％の導電性ファイバを配合し
   てなる電磁波遮蔽用樹脂混和物。