JPS6176675A - ドツトプリンタ−用ピン - Google Patents
ドツトプリンタ−用ピンInfo
- Publication number
- JPS6176675A JPS6176675A JP19895584A JP19895584A JPS6176675A JP S6176675 A JPS6176675 A JP S6176675A JP 19895584 A JP19895584 A JP 19895584A JP 19895584 A JP19895584 A JP 19895584A JP S6176675 A JPS6176675 A JP S6176675A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pin
- dot printer
- coating layer
- printer
- volume
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/22—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
- C23C16/30—Deposition of compounds, mixtures or solid solutions, e.g. borides, carbides, nitrides
- C23C16/32—Carbides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/22—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
- C23C16/30—Deposition of compounds, mixtures or solid solutions, e.g. borides, carbides, nitrides
- C23C16/34—Nitrides
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Impact Printers (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はコンピューター出力端末等の印字装置の一種で
あるインパクトドツトプリンター、インパクトラインプ
リンターに使用するドツトプリンター用ピンに関する。
あるインパクトドツトプリンター、インパクトラインプ
リンターに使用するドツトプリンター用ピンに関する。
ドツトプリンター用印字ビン材としてタングステン線が
用いられてきた。印字速度を犬にすると共に、印字をよ
り鮮明なものとするという要望に対し、耐摩耗性に優れ
たＷｅ−Ｃｏ系超硬合金ビン材の使用が増加している。
用いられてきた。印字速度を犬にすると共に、印字をよ
り鮮明なものとするという要望に対し、耐摩耗性に優れ
たＷｅ−Ｃｏ系超硬合金ビン材の使用が増加している。
しかし超硬合金ビンは重いため、印字速度及び印字の鮮
明度を更に向上させることは困難である。軽量なビンを
得るためにサーメットピン材等の開発も行なわれている
が・耐摩耗性に問題があり、実用に至っていない。
明度を更に向上させることは困難である。軽量なビンを
得るためにサーメットピン材等の開発も行なわれている
が・耐摩耗性に問題があり、実用に至っていない。
本発明は軽く印字速度を上げることができ、耐摩耗性に
優れ印字の鮮明度を向上しうると同時に、加工が容易で
、プリンターヨークへの取付けも従来の超硬合金材と同
様ろう付げにより安価に行なえるドツトプリンター用ピ
ンを提供すること３目的とするものである。
優れ印字の鮮明度を向上しうると同時に、加工が容易で
、プリンターヨークへの取付けも従来の超硬合金材と同
様ろう付げにより安価に行なえるドツトプリンター用ピ
ンを提供すること３目的とするものである。
本発明は上記の目、的を達するために、ｒＶａ ％ Ｖ
ａ、Ｖａ族の全屈の炭化物、窒化物、硼化物及びこれら
の固溶体のうちの少なくとも一種を１０〜２５体積％と
、残部Ａｐ ｏ の組成からなり、表面の少なくとも
一部にＴｉｅ又はＴｉＮの被覆層を有すること分特徴と
するドツトプリンター用ピンを構成したものである。
ａ、Ｖａ族の全屈の炭化物、窒化物、硼化物及びこれら
の固溶体のうちの少なくとも一種を１０〜２５体積％と
、残部Ａｐ ｏ の組成からなり、表面の少なくとも
一部にＴｉｅ又はＴｉＮの被覆層を有すること分特徴と
するドツトプリンター用ピンを構成したものである。
本発明に使用するアルミナは、粒成長抑制剤（たとえば
０．２重量％のＭｇＯなど）を添加した高純度、微粒の
αアルミナを用いることが望ましい。
０．２重量％のＭｇＯなど）を添加した高純度、微粒の
αアルミナを用いることが望ましい。
本発明ピンは、このアルミナ粉末に、■ａ 、、Ｖａ
ｓ。
ｓ。
■ａ族の金属の炭化物、窒化物、硼化物及びこれらの固
溶体のうちの少なくとも一種の粉末を混合して成形し、
非酸化性雰囲気で焼結する。この焼結体に熱間静水圧プ
レスを行なうと更に高強度の材料とすることができる。
溶体のうちの少なくとも一種の粉末を混合して成形し、
非酸化性雰囲気で焼結する。この焼結体に熱間静水圧プ
レスを行なうと更に高強度の材料とすることができる。
かくして得た材料は・放電加工によって所要寸法に仕上
げ、公知のＣＶＤ法、ＰＶＤ法によって被覆層を形成す
る。
げ、公知のＣＶＤ法、ＰＶＤ法によって被覆層を形成す
る。
アルミナ焼結体は硬く耐摩耗性に優れている。
しかし常温では導電性がなく、ピンの最終加工を放電加
工で行なうことができない。放電加工が可能な焼結体の
導電率は１×１０Ω ・偏 以上である。
工で行なうことができない。放電加工が可能な焼結体の
導電率は１×１０Ω ・偏 以上である。
この導電性を与えるためにＩＶ＆、Ｖ、・ＶＩａ族金属
の炭化物、窒化物、硼化物及びこれらの固溶体のうちの
少なくとも一種を添加するものであるが、これらの添加
量が］０体積％未満では、上記導電率に達せず、また２
５体積％を超えると、強度が低下するので、これらの添
加量を１０〜２５体積％とするものである。
の炭化物、窒化物、硼化物及びこれらの固溶体のうちの
少なくとも一種を添加するものであるが、これらの添加
量が］０体積％未満では、上記導電率に達せず、また２
５体積％を超えると、強度が低下するので、これらの添
加量を１０〜２５体積％とするものである。
’ｒｉａ％ ＴｉＮの被覆層を表面の一部又は全部に設
けるのは、ろう材との濡れ性が良好で、上記の導電性を
与える成分との反応性がよく、母材との接着性に優れ、
従来のタングステン材、超硬合金材と同様にろう付けに
よってプリンターヨークへの取付けが容易に行なえるよ
うにするためである。
けるのは、ろう材との濡れ性が良好で、上記の導電性を
与える成分との反応性がよく、母材との接着性に優れ、
従来のタングステン材、超硬合金材と同様にろう付けに
よってプリンターヨークへの取付けが容易に行なえるよ
うにするためである。
この被覆層の厚さは数μｍあれば充分で、１０μｍ未満
がよい。
がよい。
実施例ｌ
ＭｇＯを０．３重Ｍ％含有せしめたＡｔ Ｏ粉末８０体
積％と、Ｔ１Ｃ粉２０体積％とを混合し、押出しによっ
て丸棒状に成形し、１６５０ Ｃで２時間ＣＯガス中で
焼結した。焼結体を更に２０００気圧のアルゴンガス中
で６０分間加熱加圧した後、放電加工によって直径Ｑ、
２ｍｍのピンに仕上げ、表１に示すように各種の被覆層
を形成し、プリンターヨークにろ゛う付けし寿命試験に
供した。試験結果を表１に示す。Ａ１．２．５〜７は本
発明例、Ａ３．４．８〜１１は対比例である。
積％と、Ｔ１Ｃ粉２０体積％とを混合し、押出しによっ
て丸棒状に成形し、１６５０ Ｃで２時間ＣＯガス中で
焼結した。焼結体を更に２０００気圧のアルゴンガス中
で６０分間加熱加圧した後、放電加工によって直径Ｑ、
２ｍｍのピンに仕上げ、表１に示すように各種の被覆層
を形成し、プリンターヨークにろ゛う付けし寿命試験に
供した。試験結果を表１に示す。Ａ１．２．５〜７は本
発明例、Ａ３．４．８〜１１は対比例である。
表 １
※・・対比例
本発明ピンは表１に示すように極めて耐久性に優れ、プ
リンターヨーク部にろう付けで簡単に取付は使用できた
。被覆層を有しないものは、プリンターヨーク部への取
付けに複雑な構造を要し機械的に高価となる。
リンターヨーク部にろう付けで簡単に取付は使用できた
。被覆層を有しないものは、プリンターヨーク部への取
付けに複雑な構造を要し機械的に高価となる。
実施例２
実施例１と同様にして表２に示す組成のピンを作り、ａ
ＶＤ法でそれぞれＴｌＣの５μｍの厚さの被覆層を形成
し、プリンターヨーク部にろう付けし寿命試験に供した
。結果を併せて表２に示す。７り６１．３．４・は対比
例である。本発明例のＡ ２．５．６．７は何れも優れ
た耐久性を有し軽量であるピンが得られている。
ＶＤ法でそれぞれＴｌＣの５μｍの厚さの被覆層を形成
し、プリンターヨーク部にろう付けし寿命試験に供した
。結果を併せて表２に示す。７り６１．３．４・は対比
例である。本発明例のＡ ２．５．６．７は何れも優れ
た耐久性を有し軽量であるピンが得られている。
※・・対比例
〔発明の効果〕
本発明により、軽く、耐久性があり、加工の容易なドツ
トプリンター用ピンを提供しつる。
トプリンター用ピンを提供しつる。
代理人 弁理土中村勝成□″：、。
−Ａ９１：１１−
Claims (2)
- （１）IVａ、Ｖａ、VIａ族金属の炭化物、窒化物、硼化
物及びこれらの固溶体のうちの少なくとも１種を１０〜
２５体積％と、残部Ａｌ＿２Ｏ＿３の組成の焼結体から
なり、表面の少なくとも一部にＴｉＣ又はＴｉＮの被覆
層を有することを特徴とするドットプリンター用ピン。 - （２）ＴｉＣ又はＴｉＮの被覆層の厚さが１０μｍ未満
である特許請求の範囲（１）項記載のドットプリンター
用ピン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19895584A JPS6176675A (ja) | 1984-09-21 | 1984-09-21 | ドツトプリンタ−用ピン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19895584A JPS6176675A (ja) | 1984-09-21 | 1984-09-21 | ドツトプリンタ−用ピン |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6176675A true JPS6176675A (ja) | 1986-04-19 |
Family
ID=16399715
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19895584A Pending JPS6176675A (ja) | 1984-09-21 | 1984-09-21 | ドツトプリンタ−用ピン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6176675A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6381053A (ja) * | 1986-09-25 | 1988-04-11 | Hitachi Tool Eng Ltd | 表面被覆微粒超硬合金製ドツトワイヤ− |
-
1984
- 1984-09-21 JP JP19895584A patent/JPS6176675A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6381053A (ja) * | 1986-09-25 | 1988-04-11 | Hitachi Tool Eng Ltd | 表面被覆微粒超硬合金製ドツトワイヤ− |
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