JPS6177213A - 封止型スイツチ素子 - Google Patents
封止型スイツチ素子Info
- Publication number
- JPS6177213A JPS6177213A JP19917684A JP19917684A JPS6177213A JP S6177213 A JPS6177213 A JP S6177213A JP 19917684 A JP19917684 A JP 19917684A JP 19917684 A JP19917684 A JP 19917684A JP S6177213 A JPS6177213 A JP S6177213A
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- JP
- Japan
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- plate
- fixed
- fixed yoke
- yoke plate
- switch element
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 14
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 description 9
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 9
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 9
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 8
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 7
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
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Landscapes
- Switches That Are Operated By Magnetic Or Electric Fields (AREA)
- Contacts (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
11阻塵手!IJ’l19!Ill
この発明は、電磁リレー等に使用される封止型スイッチ
素子の改良に関するものである。
素子の改良に関するものである。
菫米技生
従来、電磁リレーに使用される封止型スイッチ素子とし
ては、例えば第6図、第7図に示すようなものがある。
ては、例えば第6図、第7図に示すようなものがある。
第6図において、符号1で示すのは直方体状に形成され
九封止型スイッチ素子であり、2け封止型スイッチ素子
1の密閉空間で下記のように構成されている。
九封止型スイッチ素子であり、2け封止型スイッチ素子
1の密閉空間で下記のように構成されている。
即ち、3は密閉空間2の上部に設置された固定接点板で
あり、その下部には可動接点板4が固定接点板3と接触
・離反自在に配設されている。この可動接点板4には可
動ヨーク板5が装着されていて、可動ヨーク抜5の下部
には励磁によって可動ヨーク板5を吸引し接触させる固
定ヨーク板6゜7が配設されている。そして、固定ヨー
ク板7ど可動接点板4どの間には、可動ヨーク板5が固
定ヨーク板6,7に吸引された際、可動接点板4が接触
する固定接点板8が配設されている。これらの可動接点
板4、固定接点板8は固定接点板3の両端下部に設けた
シール部材9,10にそれぞれ固着されている。また、
固定ヨーク板6,7はシール部材9,10とシー1−状
のシール部」」】1とで挟持するようにこれらに固着さ
れている。これらのシール部材9,1.0.11は低融
点樹脂フィルムと高融点樹脂フィルムとをラミネー1へ
したラミホー1−フィルムによって形成されている。な
お、12はシール部材11の下面に装着したシール用の
合成樹脂板である。
あり、その下部には可動接点板4が固定接点板3と接触
・離反自在に配設されている。この可動接点板4には可
動ヨーク板5が装着されていて、可動ヨーク抜5の下部
には励磁によって可動ヨーク板5を吸引し接触させる固
定ヨーク板6゜7が配設されている。そして、固定ヨー
ク板7ど可動接点板4どの間には、可動ヨーク板5が固
定ヨーク板6,7に吸引された際、可動接点板4が接触
する固定接点板8が配設されている。これらの可動接点
板4、固定接点板8は固定接点板3の両端下部に設けた
シール部材9,10にそれぞれ固着されている。また、
固定ヨーク板6,7はシール部材9,10とシー1−状
のシール部」」】1とで挟持するようにこれらに固着さ
れている。これらのシール部材9,1.0.11は低融
点樹脂フィルムと高融点樹脂フィルムとをラミネー1へ
したラミホー1−フィルムによって形成されている。な
お、12はシール部材11の下面に装着したシール用の
合成樹脂板である。
1割1慣決しよ髪ζ↓A訓MA
ところで、」1記のように構成した封止型スイッチ素子
1では、その組立時に、シール部材9.10とシール部
材11との間には固定ヨーク板6,7の厚さ1と同じ空
隙が生じている。この空隙はシール部材9.10.11
の加熱によって、低融点樹脂フィルムが溶融して充塞さ
れ固伝ヨーク板6,7はシール部材9,10及び11に
固着される。
1では、その組立時に、シール部材9.10とシール部
材11との間には固定ヨーク板6,7の厚さ1と同じ空
隙が生じている。この空隙はシール部材9.10.11
の加熱によって、低融点樹脂フィルムが溶融して充塞さ
れ固伝ヨーク板6,7はシール部材9,10及び11に
固着される。
しかし、この場合、第7図に示すように溶融した低融点
樹脂フィル11は固定ヨーク板6,7」−にはみ出して
来る。このはみ出し量は固定ヨーク板6.7が薄い場合
は少量なので問題は生しない。
樹脂フィル11は固定ヨーク板6,7」−にはみ出して
来る。このはみ出し量は固定ヨーク板6.7が薄い場合
は少量なので問題は生しない。
しかし、固定ヨーク板6,7が厚くなると低融点樹脂フ
ィルムの厚みを大きくする関係−1−1溶融量が増えて
はみ出し量も増加する。このため、この分を考慮して設
削段階で固定ヨーク板6,7を犬きくしなければならな
い。従って、封止型スイッチ素子全体の小型化が図、t
tない問題があった。
ィルムの厚みを大きくする関係−1−1溶融量が増えて
はみ出し量も増加する。このため、この分を考慮して設
削段階で固定ヨーク板6,7を犬きくしなければならな
い。従って、封止型スイッチ素子全体の小型化が図、t
tない問題があった。
月明の−I的
この発明は、上述の問題に鑑みなされたものでその目的
は、固定ヨーク板が厚い場合は、これをシール部材に埋
設して一体成形することによって、シール部材aI丁の
空隙発生を排除し低融点樹脂フィル12のはJノ出しを
防止した封止型スイッチ素子を提供することにある。
は、固定ヨーク板が厚い場合は、これをシール部材に埋
設して一体成形することによって、シール部材aI丁の
空隙発生を排除し低融点樹脂フィル12のはJノ出しを
防止した封止型スイッチ素子を提供することにある。
充豐Q−■戊
−に連の1−1的を達成するために、この発明は密閉空
間内に設置された可動接点板の可動ヨーク板に対向して
配設された固定ヨーク板を、密閉空間形成用のシール部
材に固着した封止型スイッチ素子において、1油記固定
ヨーク板を前記シール部材に埋設して該シール部材と一
体に成形するとともに、前記固定ヨーク板の前記可動ヨ
ーク板に対向する面を前記シール部J11.)rの表面
に露出するように配設した構成としている。
間内に設置された可動接点板の可動ヨーク板に対向して
配設された固定ヨーク板を、密閉空間形成用のシール部
材に固着した封止型スイッチ素子において、1油記固定
ヨーク板を前記シール部材に埋設して該シール部材と一
体に成形するとともに、前記固定ヨーク板の前記可動ヨ
ーク板に対向する面を前記シール部J11.)rの表面
に露出するように配設した構成としている。
去−」L19’J。
以下、この発明に係る封止型スイッチ素子の実施例を第
1図〜第5図に基づいて説明する。
1図〜第5図に基づいて説明する。
なお、この実施例では上述の従来例と同一ないし均等な
部位、部)4には同一の符号を伺してその説明を省略す
る。
部位、部)4には同一の符号を伺してその説明を省略す
る。
第】図において、201i:直方体状に形成された封止
型スイッチ素子であり、21は刺止型スイッチ素子20
の密閉空間で下記のように構成されている。
型スイッチ素子であり、21は刺止型スイッチ素子20
の密閉空間で下記のように構成されている。
即ち、22.23は密閉空間21の下部に設置された一
対の固定ヨーク板であり、例えばパーマロイ等の強磁性
材料から同一形状に形成され、対向する磁極24.25
を有し、その対向磁極間が磁気空隙部26どなっている
。そして、密閉空間21がら外側に突出するように延在
された延在端部27.2Bは図示を省略した磁気回路の
固定ヨーク板29.30に磁気接続され、磁気回路のコ
イルによって発生する磁力が固定ヨークFi29.30
を介して固定ヨーク板22゜23に集中して誘導される
ようになっている。
対の固定ヨーク板であり、例えばパーマロイ等の強磁性
材料から同一形状に形成され、対向する磁極24.25
を有し、その対向磁極間が磁気空隙部26どなっている
。そして、密閉空間21がら外側に突出するように延在
された延在端部27.2Bは図示を省略した磁気回路の
固定ヨーク板29.30に磁気接続され、磁気回路のコ
イルによって発生する磁力が固定ヨークFi29.30
を介して固定ヨーク板22゜23に集中して誘導される
ようになっている。
固定ヨーク板23には第4図に示すように、長手方向の
両側部に突部32a、 32bが設けである。突部1l
− 32a、 32bは後述するシール部材に埋設して一体
成形する際、シール部材からの抜は落ちを防止するもの
で、固定ヨーク板22にも同様な突部3]a、 31b
が設けである。
両側部に突部32a、 32bが設けである。突部1l
− 32a、 32bは後述するシール部材に埋設して一体
成形する際、シール部材からの抜は落ちを防止するもの
で、固定ヨーク板22にも同様な突部3]a、 31b
が設けである。
前記固定ヨーク板22.23は第1図、第2図に示すよ
うに補強板331ユに設置されている。補強板33は機
械的強度を有する例えば黄銅板で形成されて、密閉空間
21の底面を形成すべく、上面どなる固定接点板3どほ
ぼ同一の面積を有している。この補強板33は後述する
シール部材に前記固定ヨーク板22、23どともに埋設
して、これらと一体成形する際にシール部材からの抜は
落ちを防止する切起部34a、 34bを第5図に示す
ように長手方向の両側部に設けである。
うに補強板331ユに設置されている。補強板33は機
械的強度を有する例えば黄銅板で形成されて、密閉空間
21の底面を形成すべく、上面どなる固定接点板3どほ
ぼ同一の面積を有している。この補強板33は後述する
シール部材に前記固定ヨーク板22、23どともに埋設
して、これらと一体成形する際にシール部材からの抜は
落ちを防止する切起部34a、 34bを第5図に示す
ように長手方向の両側部に設けである。
そして、固定ヨーク板22.23を補強板33」二に設
置するとともに、シール部材としての合成樹脂板35に
埋設し一体に成形されている。
置するとともに、シール部材としての合成樹脂板35に
埋設し一体に成形されている。
この場合、第2図に示すように固定ヨーク板22゜23
の可動ヨーク板5に対向する面(磁力によって吸引する
面) 36.371J僑成樹脂板35の表面35aど同
−の位置に配設するとともに、表面35aから露出させ
である。
の可動ヨーク板5に対向する面(磁力によって吸引する
面) 36.371J僑成樹脂板35の表面35aど同
−の位置に配設するとともに、表面35aから露出させ
である。
また、補強板33の明起部34a、 34bの」二面も
同様に合成樹脂板35の表面35aと同一位置に配設さ
れて、露出状態どなっている。
同様に合成樹脂板35の表面35aと同一位置に配設さ
れて、露出状態どなっている。
従って、固定接点板3と、合成樹脂板35の間には介装
されるシール部材9,10は合成樹脂板35の表面35
aに接触するように設置されて、第2図に示すように空
隙は生じない。そして、シール部材9゜10をその低融
点樹脂フィルムが溶融する温度で加熱するど、短時間で
低融点樹脂フィルムが溶融して、固定ヨーク板22.2
LL−に溶融樹脂がはみ出す前に、シール部材9,10
は合成樹脂板35に固着される。
されるシール部材9,10は合成樹脂板35の表面35
aに接触するように設置されて、第2図に示すように空
隙は生じない。そして、シール部材9゜10をその低融
点樹脂フィルムが溶融する温度で加熱するど、短時間で
低融点樹脂フィルムが溶融して、固定ヨーク板22.2
LL−に溶融樹脂がはみ出す前に、シール部材9,10
は合成樹脂板35に固着される。
一イに□−−−−−−□□川用
この封止型スイッチ素子20は、磁気回路の固定ヨーク
板29.30を介して固定ヨーク板22.23に誘導さ
れた磁力によって、可動ヨーク板5が固定ヨーク板22
.23に吸引されて、固定接点板3と可動接点板4との
接触が断たれるとともに、固定接点板8ど可動接点板4
どか接触してスイッチの切換えが行わAする。また、こ
の封+lz型スイッチ素子20では、組立の際、シール
部材9,10はシール部材351に空隙を生ずることな
く、即ち!1:いに接触するように設置されている。従
って、加熱溶融されると溶融樹脂が固定ヨーク板22.
23−1−にわずかにはみ出して、シール部材9,10
はシール部材35に固着される。しかも、固着は極めて
短時間で行えるので、加熱時間をシール部材9,10が
シール部材35に固着される時間に限定すれば固定ヨー
クFi22.23.−1−:z\の樹脂はみ出しは低融
点樹脂層のわずかな量のみどなる。さらに、シール部材
35には固定ヨーク板22、23とともに補強板34が
埋設されているので、シール部材35の機械的強度が著
しく向」ニジ、封止型スイッチ素子の信頼度が向−1,
する。
板29.30を介して固定ヨーク板22.23に誘導さ
れた磁力によって、可動ヨーク板5が固定ヨーク板22
.23に吸引されて、固定接点板3と可動接点板4との
接触が断たれるとともに、固定接点板8ど可動接点板4
どか接触してスイッチの切換えが行わAする。また、こ
の封+lz型スイッチ素子20では、組立の際、シール
部材9,10はシール部材351に空隙を生ずることな
く、即ち!1:いに接触するように設置されている。従
って、加熱溶融されると溶融樹脂が固定ヨーク板22.
23−1−にわずかにはみ出して、シール部材9,10
はシール部材35に固着される。しかも、固着は極めて
短時間で行えるので、加熱時間をシール部材9,10が
シール部材35に固着される時間に限定すれば固定ヨー
クFi22.23.−1−:z\の樹脂はみ出しは低融
点樹脂層のわずかな量のみどなる。さらに、シール部材
35には固定ヨーク板22、23とともに補強板34が
埋設されているので、シール部材35の機械的強度が著
しく向」ニジ、封止型スイッチ素子の信頼度が向−1,
する。
灰−一果
以−1−説明したように、この発明は固定ヨーク板をシ
ール部材に埋設し、て該シール部材と一体に成形すると
ともに、固定ヨーク板の可動ヨーク板に対向する面をシ
ール部材の表面に露出するように=7− 配設したことを特徴とするものなので、シール部材間に
は空隙が生しない。従って、加熱時間は固定ヨーク板に
溶融樹脂が広く流れ出ない時間、即ちシール部材が相互
に固着する極めて短い時間に限定される。このため、溶
融樹脂の固定ヨーク板上l\のはみ出しはわずかな皿と
なる。従って、樹脂により被覆される部分を補うため、
固定ヨーク板を大型化する等の設計−Lの配慮が不要ど
なり、封止型スイッチ素子全体の小型化が図れると共に
、精度の良い封止型スイッチ素子の提供が可能となる。
ール部材に埋設し、て該シール部材と一体に成形すると
ともに、固定ヨーク板の可動ヨーク板に対向する面をシ
ール部材の表面に露出するように=7− 配設したことを特徴とするものなので、シール部材間に
は空隙が生しない。従って、加熱時間は固定ヨーク板に
溶融樹脂が広く流れ出ない時間、即ちシール部材が相互
に固着する極めて短い時間に限定される。このため、溶
融樹脂の固定ヨーク板上l\のはみ出しはわずかな皿と
なる。従って、樹脂により被覆される部分を補うため、
固定ヨーク板を大型化する等の設計−Lの配慮が不要ど
なり、封止型スイッチ素子全体の小型化が図れると共に
、精度の良い封止型スイッチ素子の提供が可能となる。
第1図〜第5図はこの発明に係る封止型スイッチ素子の
一実施例を示し、第1図は縦断面図、第2図は固定ヨー
ク板及び補強板とシール部材との関係を示す斜視図、第
3図は第2図の■−■矢視断面図、第4図と第5図は固
定ヨーク板と補強板の斜視図、第6図は従来例の縦断面
図、第7図は第6図の■−■矢視断面図である。 20・・・封止型スイッチ素子、 21 密閉空間、 22.23・・固定ヨーク板
、35・シール部材。
一実施例を示し、第1図は縦断面図、第2図は固定ヨー
ク板及び補強板とシール部材との関係を示す斜視図、第
3図は第2図の■−■矢視断面図、第4図と第5図は固
定ヨーク板と補強板の斜視図、第6図は従来例の縦断面
図、第7図は第6図の■−■矢視断面図である。 20・・・封止型スイッチ素子、 21 密閉空間、 22.23・・固定ヨーク板
、35・シール部材。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 密閉空間内に設置された可動接点板の可動ヨーク板に対
向して配設された固定ヨーク板を、密閉空間形成用のシ
ール部材に固着した封止型スイッチ素子において、 前記固定ヨーク板を前記シール部材に埋設して該シール
部材と一体に成形するとともに、前記固定ヨーク板の前
記可動ヨーク板に対向する面を前記シール部材の表面に
露出するように配設したことを特徴とする封止型スイッ
チ素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19917684A JPS6177213A (ja) | 1984-09-21 | 1984-09-21 | 封止型スイツチ素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19917684A JPS6177213A (ja) | 1984-09-21 | 1984-09-21 | 封止型スイツチ素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6177213A true JPS6177213A (ja) | 1986-04-19 |
Family
ID=16403411
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19917684A Pending JPS6177213A (ja) | 1984-09-21 | 1984-09-21 | 封止型スイツチ素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6177213A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009202440A (ja) * | 2008-02-28 | 2009-09-10 | Toray Ind Inc | 繊維強化プラスチックの脱型方法、製造方法 |
-
1984
- 1984-09-21 JP JP19917684A patent/JPS6177213A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009202440A (ja) * | 2008-02-28 | 2009-09-10 | Toray Ind Inc | 繊維強化プラスチックの脱型方法、製造方法 |
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