JPS6177680A - セラミツクスと金属との接合方法 - Google Patents
セラミツクスと金属との接合方法Info
- Publication number
- JPS6177680A JPS6177680A JP19763284A JP19763284A JPS6177680A JP S6177680 A JPS6177680 A JP S6177680A JP 19763284 A JP19763284 A JP 19763284A JP 19763284 A JP19763284 A JP 19763284A JP S6177680 A JPS6177680 A JP S6177680A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- ceramics
- temperature
- solder
- brazing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims description 21
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims description 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims description 20
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 7
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N tellurium atom Chemical compound [Te] PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 6
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N hydridophosphorus(.) (triplet) Chemical compound [PH] BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001215 Te alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- RIRXDDRGHVUXNJ-UHFFFAOYSA-N [Cu].[P] Chemical compound [Cu].[P] RIRXDDRGHVUXNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(発明の利用分野)
この発明は、セラミックスと金属をろう付けによって接
合する方法の改良に関するものであって、セラミックス
製品の製作に利用できる。
合する方法の改良に関するものであって、セラミックス
製品の製作に利用できる。
(従来技術)
一般にセラミックスは、耐摩耗性、耐熱性、耐食性等に
すぐれており、機械部品、電子部品等への利用は著しい
ものがあるが、セラミックスには複雑な形状の部品の成
形、加工が困難であることおよび金属に比べて非常に高
価であることなどの欠点がある。そして、前述の成形、
加工が困難であることに対しては、成形、加工が容易で
ある金属を成形、加工して得た部品にセラミックスを接
合することによって所望の部品を得ることが行われてい
る。このため、各種の接合方法が存在する。
すぐれており、機械部品、電子部品等への利用は著しい
ものがあるが、セラミックスには複雑な形状の部品の成
形、加工が困難であることおよび金属に比べて非常に高
価であることなどの欠点がある。そして、前述の成形、
加工が困難であることに対しては、成形、加工が容易で
ある金属を成形、加工して得た部品にセラミックスを接
合することによって所望の部品を得ることが行われてい
る。このため、各種の接合方法が存在する。
(解決すべき問題点)
セラミックスと金属の接合方法のうち,ろう付けによる
接合は、作業が簡単であると言う利点を有しながらも、
強い接合が得られないと言う欠点を有するため実用にさ
れに<<、強い接合の得られるろう付は方法を得ること
が望まれていた。
接合は、作業が簡単であると言う利点を有しながらも、
強い接合が得られないと言う欠点を有するため実用にさ
れに<<、強い接合の得られるろう付は方法を得ること
が望まれていた。
(問題点を解決する手段)
この発明は、セラミックスと金属とをろう付けによって
接合する際に、テ/v/I/を含有する硬ろうを使用し
超音波を印加するようにしたものである。
接合する際に、テ/v/I/を含有する硬ろうを使用し
超音波を印加するようにしたものである。
(作用)
テルル
振することにより、溶融したろうが接合面に沿って流動
して良好なぬれ性を示すことから強い接合が得られる。
して良好なぬれ性を示すことから強い接合が得られる。
(実施例)
外径14fl、厚さ5gItMの5US304製金属片
1および外径20g、厚さ10順のシリコンカーバイド
(8iC)製セラミックス片2をアセトン中で超音波洗
浄した。次に、BAp−9銀ろう(着した。
1および外径20g、厚さ10順のシリコンカーバイド
(8iC)製セラミックス片2をアセトン中で超音波洗
浄した。次に、BAp−9銀ろう(着した。
常温に低下後、引張試験を行なったところ、291g
7m2の引張強さがあることが確認された。これは、B
Ap−9銀ろうの強度38.4 kg 、4+ 2を下
回るものではあるが、セラミックスと金属との接合強度
としては実用上充分なものである。
7m2の引張強さがあることが確認された。これは、B
Ap−9銀ろうの強度38.4 kg 、4+ 2を下
回るものではあるが、セラミックスと金属との接合強度
としては実用上充分なものである。
(他の実施例)
(1)゛りん銅ろうBOuP3(88,26重量%Cu
。
。
6.07重量%P、5.17重量%iy、0.5重量%
Te合金)を使用し、780℃にて加熱、浴融し、最初
の実施例と同じ金属片1およびセラミックス片2を、同
じ方法で接合した後、引張試験を行なったところ、3
Q kg 7kg”の引張強さが確認された。この場合
も、BOuPりん銅ろうの強度46.1 kq /mH
zを下回ったが、セラミックスと金属の接合強度として
は実用上充分なものである。
Te合金)を使用し、780℃にて加熱、浴融し、最初
の実施例と同じ金属片1およびセラミックス片2を、同
じ方法で接合した後、引張試験を行なったところ、3
Q kg 7kg”の引張強さが確認された。この場合
も、BOuPりん銅ろうの強度46.1 kq /mH
zを下回ったが、セラミックスと金属の接合強度として
は実用上充分なものである。
(2) 黄M口うBOuZn−1(61,5重量%C
u、38.23重量%Zn、0.7重量%Te合金)を
使用し、910℃で加熱、溶融し、最初の実施例と同じ
金属片1とセラミックス片2を、同じ方法で接合した後
、引張試験を行なったところ、28 kq /Iff”
の引張強さが確−認された。この場合も、B Cu Z
n −1黄銅ろうの強度47 、5 kq/ynyg
2を下回るものであったが、セラミックスと金属との接
合強度としては実用上充分なものである。
u、38.23重量%Zn、0.7重量%Te合金)を
使用し、910℃で加熱、溶融し、最初の実施例と同じ
金属片1とセラミックス片2を、同じ方法で接合した後
、引張試験を行なったところ、28 kq /Iff”
の引張強さが確−認された。この場合も、B Cu Z
n −1黄銅ろうの強度47 、5 kq/ynyg
2を下回るものであったが、セラミックスと金属との接
合強度としては実用上充分なものである。
(3)その他の実施例として、ニッケルろう、金ろう、
パラジウムろうなどの硬ろうを使用することができる。
パラジウムろうなどの硬ろうを使用することができる。
接合するセラミックスは炭化硅素系に限ることなく、酸
化物系、炭化物系、窒化物系のセラミックスとすること
ができる。
化物系、炭化物系、窒化物系のセラミックスとすること
ができる。
接合する金属もsU8304のステンレス鋼に限ること
はなく、他のステンレス鋼、他の鉄系金属、鉄系以外の
金属とすることができる。
はなく、他のステンレス鋼、他の鉄系金属、鉄系以外の
金属とすることができる。
硬ろうに含有せしめるテルル
%または0.7重量%に限るものではないが、0。
05重量%以下であると超音波加振しても接合が行われ
ない。また、4重量%以上になるとCu。
ない。また、4重量%以上になるとCu。
Teが多くできるため、接合部が脆くなシ実用に供し得
なくなる。これらのことから、テルルは0.0港%〜4
%であることが望まれる。
なくなる。これらのことから、テルルは0.0港%〜4
%であることが望まれる。
加振する超音波の周波数は7Q kHzに限ることはな
く、超音波溶接でよく使われる2QkHz前後から10
,OKH程度の範囲でもよい。また、はなく、固相線温
度と液相線温度との関係により次のように選ぶことがで
きる。
く、超音波溶接でよく使われる2QkHz前後から10
,OKH程度の範囲でもよい。また、はなく、固相線温
度と液相線温度との関係により次のように選ぶことがで
きる。
すなわち、例えば固相線温度と液相線温度が離れている
りん銅ろうBOuP3では、固相線温度約640℃より
高く、液相線温度約805℃より低い温度でも接合可能
であるが、705℃〜840℃でろう付けするのが望ま
しい。
りん銅ろうBOuP3では、固相線温度約640℃より
高く、液相線温度約805℃より低い温度でも接合可能
であるが、705℃〜840℃でろう付けするのが望ま
しい。
また、固相線温度と液相線温度が接近している銀ろうB
Ay−8では、両温度とも約780℃であり、液相線温
度より高い780℃〜900℃でろう付けが可能である
。更にまた、固相線温度と液相線温度が接近している黄
銅ろうでは、905℃〜955℃でろう付けが可能であ
る。
Ay−8では、両温度とも約780℃であり、液相線温
度より高い780℃〜900℃でろう付けが可能である
。更にまた、固相線温度と液相線温度が接近している黄
銅ろうでは、905℃〜955℃でろう付けが可能であ
る。
ただし、チル/I/ヲ0・5%以上含有し、かつ超音波
を加振してろう付けする場合は、次のように前述温度よ
り幾分、低温域とすることによってより良好な接合が得
られる。
を加振してろう付けする場合は、次のように前述温度よ
り幾分、低温域とすることによってより良好な接合が得
られる。
BCuP3+0.5重量%T e (i’)場合ニア0
0℃〜810℃B Al−8+0.5重量%Teの場合
ニア80℃〜830℃BOuZn−1+0−5重量%T
eの場合−905℃〜930℃(効果) ラミックスおよび金属のぬれ性が良好になり、実用上充
分な強度を有するろう付は接合が、セラミックスと金属
間に得られると言う顕著な効果が発揮される。
0℃〜810℃B Al−8+0.5重量%Teの場合
ニア80℃〜830℃BOuZn−1+0−5重量%T
eの場合−905℃〜930℃(効果) ラミックスおよび金属のぬれ性が良好になり、実用上充
分な強度を有するろう付は接合が、セラミックスと金属
間に得られると言う顕著な効果が発揮される。
図面は、この発明の実施例を示すものであり、第1図は
平面図、第2図は側面図である。図面において1は金属
片、2はセラミックス片、3は硬ろう、4は超音波加振
子兼ヒーター、4aはその加振方向、5はヒーターであ
る。
平面図、第2図は側面図である。図面において1は金属
片、2はセラミックス片、3は硬ろう、4は超音波加振
子兼ヒーター、4aはその加振方向、5はヒーターであ
る。
Claims (1)
- セラミックスと金属との接合方法であって、前記セラミ
ックスの表面にテルルを含有する硬ろうを溶融させた後
、超音波を均一にかけながら前記金属をろう付けするこ
とを特徴とする前記セラミックスと金属との接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19763284A JPS6177680A (ja) | 1984-09-19 | 1984-09-19 | セラミツクスと金属との接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19763284A JPS6177680A (ja) | 1984-09-19 | 1984-09-19 | セラミツクスと金属との接合方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6177680A true JPS6177680A (ja) | 1986-04-21 |
Family
ID=16377710
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19763284A Pending JPS6177680A (ja) | 1984-09-19 | 1984-09-19 | セラミツクスと金属との接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6177680A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6313691A (ja) * | 1986-07-03 | 1988-01-20 | Ishifuku Kinzoku Kogyo Kk | 銀ろう材 |
| JPS63313697A (ja) * | 1987-06-15 | 1988-12-21 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 銀ろう合金 |
-
1984
- 1984-09-19 JP JP19763284A patent/JPS6177680A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6313691A (ja) * | 1986-07-03 | 1988-01-20 | Ishifuku Kinzoku Kogyo Kk | 銀ろう材 |
| JPS63313697A (ja) * | 1987-06-15 | 1988-12-21 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 銀ろう合金 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4684052A (en) | Method of brazing carbide using copper-zinc-manganese-nickel alloys | |
| JPS582276A (ja) | 金属−セラミツクス接合体及びその製造法 | |
| JPH03221374A (ja) | 研磨用成形体の製造方法およびその工具 | |
| EP0222004B1 (en) | Copper-zinc-manganese-nickel alloys | |
| JP2006224139A (ja) | 金属多孔体の利用方法 | |
| RU2124973C1 (ru) | Способ соединения элементов с помощью серебряно/германиевых сплавов и используемый в нем серебряно/германиевый сплав | |
| JP5138879B2 (ja) | 材料複合体 | |
| US4078713A (en) | Brazing sintered ferrous powder metal articles | |
| JPS6216896A (ja) | セラミツクス用ろう材 | |
| JPS6090879A (ja) | セラミツクと金属を接合する方法 | |
| JPS6183688A (ja) | セラミツクスと金属との接合方法 | |
| JPH1147954A (ja) | チタンと鋼との接合法 | |
| JPS59207885A (ja) | 金属部材にセラミツク部材を接合する方法 | |
| JPS58140377A (ja) | 磁歪振動子用フエライトの銅ろう付方法 | |
| JPS609846A (ja) | 均質低融点銅基合金 | |
| JPS63169348A (ja) | セラミツク接合用アモルフアス合金箔 | |
| JPH0248354B2 (ja) | Cukimatahafekizaisetsugoyonanrozai | |
| JPS5812117B2 (ja) | 金属ろう | |
| JP2006320673A (ja) | ゴルフクラブヘッドの異質金属部材の接合方法 | |
| JPS6090878A (ja) | セラミツクと金属の接合法 | |
| JPS60200869A (ja) | セラミツクと金属を接合する方法 | |
| JPS63186843A (ja) | メタライズ用合金 | |
| JPS59184778A (ja) | セラミツク部材と金属部材との圧接方法 | |
| JPS6140293B2 (ja) | ||
| SU580955A1 (ru) | Способ пайки твердосплавного издели с металлическим |