JPS582276A - 金属−セラミツクス接合体及びその製造法 - Google Patents
金属−セラミツクス接合体及びその製造法Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、新規なセラミックスと金属との接合体及びそ
の製造法に関する。
の製造法に関する。
セラミックスの表面に金属化面を形成する方法は、特開
昭55−95685号公報、特開昭55−58714号
公報、特開ll855−51774号公報、特開昭55
−51777号公報及び特開昭53−120710号公
報等多数見られる。これらの公報に記載された方法は、
セラミックスの表面に粘結剤會混ぜたベースIf塗布し
て加熱し焼付けるメタライズに関するもので、セラミッ
クスと金属とを接合することは記載されていない。
昭55−95685号公報、特開昭55−58714号
公報、特開ll855−51774号公報、特開昭55
−51777号公報及び特開昭53−120710号公
報等多数見られる。これらの公報に記載された方法は、
セラミックスの表面に粘結剤會混ぜたベースIf塗布し
て加熱し焼付けるメタライズに関するもので、セラミッ
クスと金属とを接合することは記載されていない。
特開昭55−116682号公報にはセラミックスと金
属とをろう付するA/=ろう材について記載されている
が、ろう材とセラミックスとの反応が十分でなく接合強
度が十分でない。
属とをろう付するA/=ろう材について記載されている
が、ろう材とセラミックスとの反応が十分でなく接合強
度が十分でない。
本発明の目的は、接合強度の高い金属−セラミ、′1
ツクス接合体及びその製造法全提供するにある。
本発明の他の目的は、接合強度が高く、かつ短時間で接
合が可能な金属−セラミックス接合体の本発明は、セラ
ミックスと金属とかに7ノガン(Mn)を含む合金層に
よって接合されていることを特徴とする釡属−セラミッ
クス接合体にある。
合が可能な金属−セラミックス接合体の本発明は、セラ
ミックスと金属とかに7ノガン(Mn)を含む合金層に
よって接合されていることを特徴とする釡属−セラミッ
クス接合体にある。
Mnは、41M接合材のセラミックス及び金属の両者と
反応し、両者全強固に接合する作用を有する非常に重要
なものである。M n 1含む合金層は強固な接合体ケ
得るうえでなくてはならないものであり、Mnは合金層
中に所望の含有量になっていることが好ましい。
反応し、両者全強固に接合する作用を有する非常に重要
なものである。M n 1含む合金層は強固な接合体ケ
得るうえでなくてはならないものであり、Mnは合金層
中に所望の含有量になっていることが好ましい。
被層合体のセラミックスは合金層と反応し、それで溝底
する金属元素が合金層中に合金化していることが好まし
い。この合金層は溶融凝固した連続的な!−によって形
成されているのが好ましい。
する金属元素が合金層中に合金化していることが好まし
い。この合金層は溶融凝固した連続的な!−によって形
成されているのが好ましい。
このように、会金層tg融させて接合することにより、
固相同士で接合するより強固な接合が得らnるとともに
、短時間で接合ができる。
固相同士で接合するより強固な接合が得らnるとともに
、短時間で接合ができる。
合金融液による液相で接合すると、接合界面での原子相
互の拡散又は反応が著しく速く進行し、また接合面の凹
凸によって形成されている空隙部を液相で簡単に満すこ
とができ更に反応面積が増加するので、接合部材間の密
着性を顕著に向上できるとともに、低温でも、しかも短
時間で接合できる。
互の拡散又は反応が著しく速く進行し、また接合面の凹
凸によって形成されている空隙部を液相で簡単に満すこ
とができ更に反応面積が増加するので、接合部材間の密
着性を顕著に向上できるとともに、低温でも、しかも短
時間で接合できる。
Mn又はMnを含む合金融液は、セラミックスに対しき
わめて活性でるり、フラックス的な作用により強力な結
合力が得られる。特に完全な融液での効果が顕著である
。
わめて活性でるり、フラックス的な作用により強力な結
合力が得られる。特に完全な融液での効果が顕著である
。
本発明の被接合材の金属は、鋼、ニッケルが好ましい。
本発明のセラミックスは、炭化珪素焼結体、アルミナ焼
結体、窒化珪素焼結体、マグネシア焼結体、窒化硼系焼
結体のいずれかが好ましい。
結体、窒化珪素焼結体、マグネシア焼結体、窒化硼系焼
結体のいずれかが好ましい。
Mn’1含有する合金層は、CLI、 Ni、l’e。
kt及びTiの1種以上を含む合金が好ましく、合金の
融点がMnのそれより低い組成とするのが良い。強度の
高い接合体を得るには、Mnは20重量%以上であるこ
とが好ましく、等にMn25〜45重量%全含む重量%
強含M1150〜70重蓋%を含むNi会金、Fe2O
,lit%以下を含むM n合金及びM n 35〜5
0重量%を含むTi合金が好ましい。
融点がMnのそれより低い組成とするのが良い。強度の
高い接合体を得るには、Mnは20重量%以上であるこ
とが好ましく、等にMn25〜45重量%全含む重量%
強含M1150〜70重蓋%を含むNi会金、Fe2O
,lit%以下を含むM n合金及びM n 35〜5
0重量%を含むTi合金が好ましい。
本発明は、セラミックスと金属とを接合する方法におい
て、接合面にマンガン又はマンガンを含む合金かりなる
中間材全介在させ、その接合部分をυ1熱して前記接合
面に前記中1…材と前記金属とから7i:0汁叢ttM
f形成させること金荷峨とする金−一セラミノクス漱合
体の練造法にある。
て、接合面にマンガン又はマンガンを含む合金かりなる
中間材全介在させ、その接合部分をυ1熱して前記接合
面に前記中1…材と前記金属とから7i:0汁叢ttM
f形成させること金荷峨とする金−一セラミノクス漱合
体の練造法にある。
@記中間材は、扮禾、泪、めっき、蒸着膜、ペーストの
いすnかが用いられる。荷に、Mn合金倉用いる方がセ
ラミックスの接置において強力な結合が得られる。令奮
層1家〜帥勿=>−1p糾時+=MQtzYg++前記
中間材全完全に溶融し凝固させて接合するのが好ましい
。
いすnかが用いられる。荷に、Mn合金倉用いる方がセ
ラミックスの接置において強力な結合が得られる。令奮
層1家〜帥勿=>−1p糾時+=MQtzYg++前記
中間材全完全に溶融し凝固させて接合するのが好ましい
。
本発明ば、セラミックスと金属と全接合する方法におい
て、接合面にマンガン又はマンガンを含む台金からなる
中間材を介在させ、該中間材を加熱浴融するとともに前
記中間材と前記金属とを合金化させて溶融物とし、前記
セラミックスと金属との接合間に圧力を加えて前記溶融
物を強制的に流動させ、次いで前記溶融物を凝固させる
こと全特徴とする金属−セラミックス接合体の製造法に
ある。
て、接合面にマンガン又はマンガンを含む台金からなる
中間材を介在させ、該中間材を加熱浴融するとともに前
記中間材と前記金属とを合金化させて溶融物とし、前記
セラミックスと金属との接合間に圧力を加えて前記溶融
物を強制的に流動させ、次いで前記溶融物を凝固させる
こと全特徴とする金属−セラミックス接合体の製造法に
ある。
加熱時に加圧することは、中間材とセラミックスとの接
触を強制的に行うものであり、その結果接触面における
原子相互の拡散全促進させることができる。荷に中間材
が融液である場合、融液が接合面の凹部にも浸透し、短
時間で接合できる最も効果的な方法である。1lJn又
はMn量含む合金融液が活性でめるからといって単なる
溶融ではその溶融物はセラミックスの全面に細部にわた
って浸透しにくい。しかし、その融液をセラミックス及
び金属面で互いに加圧して流動させてやると融液の新し
い面が直接金属及びセラミックス面に接触するので、こ
の新しい融液面によって金属−セラミックスに対して急
速にぬれが進行することを発明者らは見い出した。
触を強制的に行うものであり、その結果接触面における
原子相互の拡散全促進させることができる。荷に中間材
が融液である場合、融液が接合面の凹部にも浸透し、短
時間で接合できる最も効果的な方法である。1lJn又
はMn量含む合金融液が活性でめるからといって単なる
溶融ではその溶融物はセラミックスの全面に細部にわた
って浸透しにくい。しかし、その融液をセラミックス及
び金属面で互いに加圧して流動させてやると融液の新し
い面が直接金属及びセラミックス面に接触するので、こ
の新しい融液面によって金属−セラミックスに対して急
速にぬれが進行することを発明者らは見い出した。
まだ、融液の一部全接合面より排出させると、界面に存
在したボイド、異物等を融液中に包含させることができ
るのでより健全な接合面を形成させることかできる。
在したボイド、異物等を融液中に包含させることができ
るのでより健全な接合面を形成させることかできる。
f1成合材のセラミックスと金属及び合金層は以Fの組
合せが好ましい。
合せが好ましい。
sic又はAz2o、 −Cu −20%以上Mn合金
;d−Cu及びStC又はAtz03 N 1 ”
30%以上Mn合金層−Ni 実力千μクリ1 4118!!Jは、本発明の金属−セラミックス接合体
を製造する接合冶具を示す訓熱都の断面構成図である。
;d−Cu及びStC又はAtz03 N 1 ”
30%以上Mn合金層−Ni 実力千μクリ1 4118!!Jは、本発明の金属−セラミックス接合体
を製造する接合冶具を示す訓熱都の断面構成図である。
lはセラミックス、2は金属、3は中間材、4は成金支
持具、5は銅プロ・ツク、6は高周波加熱コイルである
。
持具、5は銅プロ・ツク、6は高周波加熱コイルである
。
セラミックスに厚さ1.5+a+、15+o+角の2重
量%BeO人りSIC焼結体を用い、その接曾面を5μ
m以下の表面めらさに仕上げた。金属に厚さIQQlj
mのA箔及び中間材に厚さ25μmの1〜60重t%1
4 n −Cu合金の種々の泪を用いた。
量%BeO人りSIC焼結体を用い、その接曾面を5μ
m以下の表面めらさに仕上げた。金属に厚さIQQlj
mのA箔及び中間材に厚さ25μmの1〜60重t%1
4 n −Cu合金の種々の泪を用いた。
接合冶具4全通して0.05に9/鴫2の圧力を接合面
に加えた状態で高周波誘導加熱により接合面を中間材の
種類に応じて所定の温度に加熱した。接合面への加圧は
接合の)中、中間材が少なくとも凝固するまで行った。
に加えた状態で高周波誘導加熱により接合面を中間材の
種類に応じて所定の温度に加熱した。接合面への加圧は
接合の)中、中間材が少なくとも凝固するまで行った。
加熱速度を約1,000C/分とし、融液が形成される
温度を接合治具4間の長さによって検出し、中間材が溶
融温度に達した後約1秒間保持して加熱を停止し、直ち
に冷却(自然放冷)しだ。加熱に際し、接合面周辺にア
ルゴンガス全吹きつけ、中間材及び銅ブロックの酸化を
防止した。融液は大部分が接合面に残留しているが、接
合部外にはわずかに融液が排除されていた。
温度を接合治具4間の長さによって検出し、中間材が溶
融温度に達した後約1秒間保持して加熱を停止し、直ち
に冷却(自然放冷)しだ。加熱に際し、接合面周辺にア
ルゴンガス全吹きつけ、中間材及び銅ブロックの酸化を
防止した。融液は大部分が接合面に残留しているが、接
合部外にはわずかに融液が排除されていた。
第2図は中間材のM n −Cu合金箔のMntと室温
引張強さとの関係を示す一部でるる。図に示す如く、中
間材のMn量が20%以上になると鋼箔で破断するよう
になり、すぐれた接合強度が得られることがわかる。M
n tが少ないと短時間の加熱では十分な接合が得ら
れず、接合界面で剥離する。Mn、tが少ない場合には
加熱保持時間、加熱温度等、更に検討する必要がある。
引張強さとの関係を示す一部でるる。図に示す如く、中
間材のMn量が20%以上になると鋼箔で破断するよう
になり、すぐれた接合強度が得られることがわかる。M
n tが少ないと短時間の加熱では十分な接合が得ら
れず、接合界面で剥離する。Mn、tが少ない場合には
加熱保持時間、加熱温度等、更に検討する必要がある。
第3図は、第2図における剥離試験の要領を示す試料の
斜視図とその引張状態を示す断面構成図である。(a)
はセラミックス1の中心部にスリットlを設けた状態、
(b)はこれを90度曲げてセラミックス1の部分を2
つに破断した状態、(C)は引張冶具8を用いて矢印の
方向に引張り、w4 i% 2の剥離試験を行う状態を
それぞれ示すものである。
斜視図とその引張状態を示す断面構成図である。(a)
はセラミックス1の中心部にスリットlを設けた状態、
(b)はこれを90度曲げてセラミックス1の部分を2
つに破断した状態、(C)は引張冶具8を用いて矢印の
方向に引張り、w4 i% 2の剥離試験を行う状態を
それぞれ示すものである。
第2図の剥離試験で@箔で破断したもののSiCと合金
層との界面の状態を種々の手段で観察した。
層との界面の状態を種々の手段で観察した。
先ず、接合した@箔及び合金層をエツチングしてSIC
より除去し、そのSiC表面を顕微鏡で媛察した結果、
接合前に平らに仕上げた面が侵食されたように凹凸が形
成されていた。すなわち、5ICv′iMnと反応して
強固な結合を生じている原因の一つと考えられる。
より除去し、そのSiC表面を顕微鏡で媛察した結果、
接合前に平らに仕上げた面が侵食されたように凹凸が形
成されていた。すなわち、5ICv′iMnと反応して
強固な結合を生じている原因の一つと考えられる。
また、合金層中には、Siが合金化していた。
果a例2
実施例1と同様に被接合材及び厚さ50μmの37.8
重量%M n −Cu合金の中間材を用い、接合温度金
種々変化させてセラ冬ツクスと銅箔と全接合し、前述と
同様に室温の剥離試験を行った。
重量%M n −Cu合金の中間材を用い、接合温度金
種々変化させてセラ冬ツクスと銅箔と全接合し、前述と
同様に室温の剥離試験を行った。
その他の接合条件は実施例1と同じである。
第4図は接合温度と剥離強さとの関係を示す線図でめる
。中間材の溶融温度は860Cである。
。中間材の溶融温度は860Cである。
図に示すように、中間材の溶融@度に満たない楊−合に
は、非常に接合しにくい。また、裏金温度が900tl
過ぎると、合金層中のMn量が低下し、セラミックスと
の反応が減少するため強度が低くなることが判明した。
は、非常に接合しにくい。また、裏金温度が900tl
過ぎると、合金層中のMn量が低下し、セラミックスと
の反応が減少するため強度が低くなることが判明した。
接合温度が高くなると加圧によって接合面外に排出され
る中間材が多くなり、また銅箔との合金化も進んで必然
的K M n量が減少し、剥離強度が低下したものと考
えられる。適量のMntがセラミックスとの反応による
結合力の増加に必要である。
る中間材が多くなり、また銅箔との合金化も進んで必然
的K M n量が減少し、剥離強度が低下したものと考
えられる。適量のMntがセラミックスとの反応による
結合力の増加に必要である。
加熱保持時間は、1〜10秒の短時間が好ましい。過度
に長時間になると、′A箔との合金化及び融液の排出に
よってMna!1度が低下し、強度を低めるので好まし
くないと考えられる。
に長時間になると、′A箔との合金化及び融液の排出に
よってMna!1度が低下し、強度を低めるので好まし
くないと考えられる。
加圧は、中間材の融、、:液を接合面で広がらせるのを
促進する意味で行う。その圧力は、0.01〜0、5
K9 /wa 2が好ましい。過度の加圧は融液を過度
に排出させてしまうので好ましくない。
促進する意味で行う。その圧力は、0.01〜0、5
K9 /wa 2が好ましい。過度の加圧は融液を過度
に排出させてしまうので好ましくない。
実施例3
2重量%BeO人pstc焼結1’E、Al2O5焼結
体及び513N4焼結体と銅(厚さ100μm)、ニッ
ケル(厚さ50μm)及びSi(厚さ1關)とを厚さ5
0/jmの37.8重量%Mn−CLI合金及び60重
蓋%Mn−Ni合金箔、及び直径10μm以下のMn粉
にニトロセルロースと酢酸ブチルを添加したペーストラ
中間材として用いて、表に示す種々の組合せで接合した
。接合温度f M nQu付金の場合860C付近及び
Mn−Ni合金の場合1,018r付近で行い、いずれ
も実施例1と同様に接合治具間の長さによって検出した
。その他の接合条件及び剥離試験は実施例1と同じであ
る。Mn粉末を使用した場合の接合温度はCIの場合8
60C付近でめる。
体及び513N4焼結体と銅(厚さ100μm)、ニッ
ケル(厚さ50μm)及びSi(厚さ1關)とを厚さ5
0/jmの37.8重量%Mn−CLI合金及び60重
蓋%Mn−Ni合金箔、及び直径10μm以下のMn粉
にニトロセルロースと酢酸ブチルを添加したペーストラ
中間材として用いて、表に示す種々の組合せで接合した
。接合温度f M nQu付金の場合860C付近及び
Mn−Ni合金の場合1,018r付近で行い、いずれ
も実施例1と同様に接合治具間の長さによって検出した
。その他の接合条件及び剥離試験は実施例1と同じであ
る。Mn粉末を使用した場合の接合温度はCIの場合8
60C付近でめる。
表に示す種々の組会せのセラミックスと銅及びニッケル
との接合体の剥離試験結果、いずれも銅箔及びニッケル
消で破断した。
との接合体の剥離試験結果、いずれも銅箔及びニッケル
消で破断した。
SICと81との接合体は、両面に接着剤で引張試験用
の治具を結合して室温で引張試験を行った結果、Si部
分で破断した。
の治具を結合して室温で引張試験を行った結果、Si部
分で破断した。
以上の如く、本発明によれば接合強度の高い金属−セラ
ミックス接合体が得られ、更に中間材全浴融して接合す
れば短時間で金属とセラミックスの接合ができるすぐれ
た効果を有する。
ミックス接合体が得られ、更に中間材全浴融して接合す
れば短時間で金属とセラミックスの接合ができるすぐれ
た効果を有する。
第1図は金属−セラミックス接合装置の加熱部の断面構
成図、第2図は中間材のMn濃度と剥離強さとの関係を
示す線図、第3図は剥離試験要領を示す試料の斜視図と
剥離試験の引張状態を示す断面図、及び第4図は接合温
度と剥離強さとの関係を示す線区である。 1・・・セラミックス、2・・・金属、3・・・中間材
、4・・・接合支持具、5・・・鋼ブロック、6・・・
高周波加熱コ躬/閉
成図、第2図は中間材のMn濃度と剥離強さとの関係を
示す線図、第3図は剥離試験要領を示す試料の斜視図と
剥離試験の引張状態を示す断面図、及び第4図は接合温
度と剥離強さとの関係を示す線区である。 1・・・セラミックス、2・・・金属、3・・・中間材
、4・・・接合支持具、5・・・鋼ブロック、6・・・
高周波加熱コ躬/閉
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、セラミックスと金属とがマンガンを含む合金^ 層によって接合されていることを特徴とする金属−セラ
ミックス接合体。 2、前記セラミックスを構成する゛金属元素が前記合金
層と合金化している特許請求の範囲第1項の金411m
−セラミックス接合体。 3、前記合金層は溶融凝固した薄層である特許請求の範
囲第1項又は第2項の金属−セラミックス接合体。 4、前記セラミックスの少なくとも一方が炭化珪素焼結
体、アルミナ焼結体、窒化珪素焼結体、マグネシア焼結
体又は窒化硼素焼結体のいずれかである特許請求の範囲
第1項〜第3項のいずれかである金属−セラミックス接
合体。 5、前記金属は鋼又はニッケルである特許請求の範囲第
1項〜第4項のいずれかでるる金属−セラミックス接合
体。 6、前記合金層は、銅、ニッケル、鉄、アルミニウム及
びチタンの1種以上を含む特許請求の範囲第1項〜第5
項のいずれかである金属−セラミックス接合体。 7、前記合金層は、その融点がマンガンの融点より低い
組成を有する特許請求の範囲第1項〜第6項のいずれか
である金構−セラミックス接合体。 8、前記合金層は、マンガンが20重量%以上有する特
許請求の範囲第1項〜第7項のいずれかである金属−セ
ラミックス接合体。 9、前記合金層は、マンガン25〜45重量%金倉む鋼
合金、マンガン50〜70重量%を含むニッケル合金、
鉄20重量%以下を含むマンガン合金、マンガン35〜
50重量%を含むチタン合金のいずれかでめる特許請求
の範囲第1項〜第8項のいずれかである金属−セラミッ
クス接合体。 10、セラミックスと金属とを接合する方法において、
接合面にマンガン又はマンガン合金む合金からなる中間
材を介在させ、その接合部分全加熱して前記接合面に前
記中間材と前記金属と′からなる合金層を形成させるこ
とを特徴どする金属−セラミックス接合体の製造法。 11、前記中間材を溶融し凝固させる特許請求の範囲第
10項の金属−セラミックス体の製造法。 12、前記中間材は、粉末、箔、めっき、蒸着層、ペー
ストのいずれかである特許請求の範囲第10項又は第1
1項の金属−セラミックス接合体の製造法。 13、セラミックスと金属とを接合する方法において、
接合面にマンガン又はマンガンを含む合金からなる中間
材を介在させ、該中間材を加熱溶融するとともに前記中
間材と前記金属とを合金化して溶liI!ll物とし、
前記セラミックスと前記金属との接合間に圧力を加えて
前記溶融物全強制的に流動させ、次いで前記溶融物全凝
固させることを特徴とする金属−セラミックス接合−の
製造法。 14、前記溶融*km合間より外部に排除する特許請求
の範囲第13項の金属−セラミックス接合体−の製造法
。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56098986A JPS582276A (ja) | 1981-06-24 | 1981-06-24 | 金属−セラミツクス接合体及びその製造法 |
| US06/389,499 US4409079A (en) | 1981-06-24 | 1982-06-17 | Method of metallizing sintered ceramics |
| DE8282303285T DE3269356D1 (en) | 1981-06-24 | 1982-06-23 | Method of metallizing sintered ceramics materials |
| EP82303285A EP0069510B1 (en) | 1981-06-24 | 1982-06-23 | Method of metallizing sintered ceramics materials |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56098986A JPS582276A (ja) | 1981-06-24 | 1981-06-24 | 金属−セラミツクス接合体及びその製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS582276A true JPS582276A (ja) | 1983-01-07 |
| JPS6119429B2 JPS6119429B2 (ja) | 1986-05-17 |
Family
ID=14234315
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56098986A Granted JPS582276A (ja) | 1981-06-24 | 1981-06-24 | 金属−セラミツクス接合体及びその製造法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4409079A (ja) |
| EP (1) | EP0069510B1 (ja) |
| JP (1) | JPS582276A (ja) |
| DE (1) | DE3269356D1 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS6071579A (ja) * | 1983-09-28 | 1985-04-23 | 株式会社日立製作所 | アルミナと金属との接合方法 |
| JPS60166276A (ja) * | 1984-02-08 | 1985-08-29 | 工業技術院長 | 金属とセラミツクスとの接合方法 |
| JPH02122296A (ja) * | 1988-10-31 | 1990-05-09 | Orient Watch Co Ltd | 皮革風の仕上げ面を備えた時計外装品 |
| US4954164A (en) * | 1982-02-27 | 1990-09-04 | Nissan Chemical Industries, Ltd. | Pyrazolesulfonylurea derivatives, preparation thereof, herbicide containing said derivative as active ingredient and herbicidal method by use thereof |
| JPWO2022208900A1 (ja) * | 2021-03-29 | 2022-10-06 | ||
| CN117623807A (zh) * | 2023-11-28 | 2024-03-01 | 湖南省新化县长江电子有限责任公司 | 一种新能源领域应用真空封接陶瓷及其制备方法 |
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| JPH0483605U (ja) * | 1990-11-22 | 1992-07-21 | ||
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1981
- 1981-06-24 JP JP56098986A patent/JPS582276A/ja active Granted
-
1982
- 1982-06-17 US US06/389,499 patent/US4409079A/en not_active Expired - Lifetime
- 1982-06-23 EP EP82303285A patent/EP0069510B1/en not_active Expired
- 1982-06-23 DE DE8282303285T patent/DE3269356D1/de not_active Expired
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| US4409079A (en) | 1983-10-11 |
| EP0069510B1 (en) | 1986-02-26 |
| DE3269356D1 (en) | 1986-04-03 |
| JPS6119429B2 (ja) | 1986-05-17 |
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