JPS6177730A - 温度検出器の固定装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、サーモスタット等の温度検出器の固定装置に
関するものである。

従来の構成とその問題点 従来の例えば、誘導加熱調理器では、第１図に示すよう
に、冷却ファン１の近傍に、半導体素子２と温度検出器
３とを固定した放熱フィン４を配置し、何らかの原因で
冷却ファン１０回転が停止して半導体素子２の温度が上
昇すると、温度検出器３にてそれを検知し、機器の発振
を停止させるものであった。この場合、温度検出器３の
固定は。

第２図に示すように、半導体素子２から距離ｐだけ離れ
た位置で、温度検出器３の形状に合うように形成された
金具６をビス６にて放熱フィン４に固定することにより
、温度検出器３を放熱フイ／４に密着させるものであっ
た。しかしながら、従来の固定方法では、金具の材料費
および金具を固定する時の工数がかかるとともに、温度
検出器３と半導体素子２との距離がｐだけ離れてしまう
ため、温度検出器３の検知精度は必ずしも満足いくもの
ではなかった。

発明の目的 本発明は安価でかつ検知精度が良くなるような温度検出
器の固定装置を提供することを目的とする。

発明の構成 前記目的を達するため、本発明の温度検出固定装置は、
半導体素子の下方にて放熱フィンと放熱フィン保持台と
で温度検出器をはさみ込んで固定する構成であり、これ
によれば、温度検出器固定用の金具が不要になシ、安価
になるばかりでなく、温度検知精度が良くなるという効
果がある。

実施例の説明 以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。

第３図において、２はサイリスタ・トランジスタ等の半
導体素子で、ビスなどの固定具７により放熱フィン４に
固定される。８は放熱フィン４の保持台で耐熱性の樹脂
で出来ており、半導体素子２の真下に相当する保持台８
の部分は、温度検出器３の形状に合わせて段押し９１Ｌ
が成形されている。保持台８０段押し８乙の高さｈは、
温度検出器３の厚みより、わずかに小さい値の寸法にな
っている。３は温度検出器で、その端子は制御回路基板
（図示せず）に接続されており、半導体素子２への通遮
電を制御する。９，１０は放熱フィン４と保持台８とを
固定するビスなどの固着具である。

前記構成より、保持台８の段押部１３ａＫ温度検出器３
をはめ込み、固着具９，１０により放熱フィン４を保持
台８に対し固定すると、保持台８の段押し８１Ｌ高さ寸
法りは、温度検出器３の厚みよりわずかに小さな値の寸
法になっている為、温度検出器３は、放熱フィン４の裏
面に密着することが出来る。そして、何らかの原因で半
導体素子２が発熱すると、放熱フィン４の厚さｔの温度
勾配で温度検出器３が動作し、その動作信号が制御回路
基板（図示せず）に伝わり、半導体素子２への通電を停
止させる。

このように前記実施例によれば、温度検出器３固定用の
金具が不要になるため、安価に温度検出器３の固定が出
来るばかりでなく、半導体素子２の真下に温度検出器３
が固定取りつけられるため半導体素子２と温度検出器３
との温度勾配が小さく、温度検知精度が向上するという
効果がある。

発明の効果 以上述べたように本発明の温度検出器固定装置は、温度
検出器の固定が簡単に出来るため、安価に出来るととも
に、半導体素子と温度検出器との温度勾配が少ない為、
温度検知精度が向上するという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第」図は従来の固定装置を採用した誘導加熱調理器の内
部を示す平面図、第２図は同固定装置の要部斜視図、第
３図は本発明の実施例を示す温度検出器の固定装置の要
部断面図である。 ２・・・・・・半導体素子、３・・−・・・温度検出器
、４・・・・・・放熱フィン、８・・・・・・保持台。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名弔１
図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. トランジスタ・サイリスタ等の半導体素子と、前記半導
   体素子を取りつける放熱フィンと、前記放熱フィンの温
   度を検知する温度検出器と、前記放熱フィンの保持台と
   を備え、前記温度検出器を前記半導体素子の下方で、前
   記放熱フィンと前記保持台とではさみ込んで固定してな
   る温度検出器の固定装置。