JPS6178116A - 多層複合電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （技術分野） 本発明は、多層複合を子部品に関し、特にノー間の電気
的な導通を目的として絶縁体層に設けられた透孔を有す
る多層複合電子部品の積層構成に関する。

（従来技＃） 通常、多層複合′ａ子部品は、セラミックスのグリーン
シートや高分子フィルムなどの絶縁体層に透孔を設けた
のち、該絶縁体層上ｌこ必髪な回路構成に応じた導電配
れパターンや抵抗パターンを形成した複数の絶縁体層を
積層した構成にある。例えば、導電配線パターンの形成
法としてスクリーン印刷法によれば、厚膜導電ペースト
を絶娠体層上にスクリーン印刷すると、絶縁体層に設け
られた透孔にＳｔペーストが充てんされ一部専一ペース
トが透孔からにじみ出てくるため、この透孔に充てんさ
れた導電ペーストにより層間の電気的導通は形成される
。

従来、絶縁体層の透孔は、層上に形成する導電配線パタ
ーンや抵抗パターンなど回路構成に対応した位置に任意
に形成していた。したがって、絶縁体層一枚一枚が異な
りた透孔を有することになる。このため、透孔を設ける
手段として、例えば金型によるプレス加工によれば、絶
縁体層毎に異なった位置に透孔が設けられた金型が１層
数と対応できる数だけ必要になり、この金型は対応する
層のみに専用となり、汎用性は殆んどなかった。

このように１回路構成に応じた透孔の設定によれば、金
型の数が多数必要となり、かつ専用化される。そのため
形成される多層複合電子部品の価格は極めて高価になく
なり、かつ多層複合電子部品を製造するための製造期間
が長期に旦る。例えば、混成ＩＣ用の多層基板などカス
タム製品として実用化する場合には、製造納期が長く、
市場ニーズに対応できない欠点があった。

（目的） 本発明の目的は、かかる従来欠点を除去した多層複合電
子部品を提供することにある。

（構成） 本発明によれば、透孔を設けた絶縁体層上に、導電配線
パターン抵抗パターンを少なくとも片面に形成した複数
の絶縁体層を積層して層間の導通は、透孔内ｔこ充填さ
れた導電体により形成されるかつコンデンサ部、抵抗体
部および配＃ｊ部が内蔵された多ノｆｉ複合電子部品に
おいて、同−位置に透孔が設けられた仮数の絶縁体層を
使用して層間の導通に、該透孔の一部が用いられたこと
を荷鐵とする多層複−８−電子部品が得られる。

（実施例） 以下、本発明の一実施例として、セラミックスのグリー
ン７−トを用いた厚膜ペーストの印刷砥による多層複合
′に子部品について説明する。

第１図は、本発明による多層複合′■鼠子部品の９４造
を分解して説明する断ｌｊｊ図である。

既知の手段で形成されたアルミナ、ガラスおよび有機バ
インダを主成分とする膜厚約１００μｍのセラミックグ
リーンシートをある一定の大きさに切り出す。切り出さ
れたセラミックグリーンシートを、一定間隔で直径約０
．２　ｍ／ｍ−の透孔が形成されるように準備された回
置、６微の一対のスティンレス＃！金を内に挾持し、加
圧してセラミックグリーンシートに直径約０．２　ｍ／
ｍ−の透孔８が規則的に配置した状態に形成される。こ
のようにして、セラミック・グリーンシートの同一位置
に透孔８が設けられたグリーン７−）５１６．７を積層
する数だけ作製する。その後、厚膜スクリーン印刷法に
より導電配線パターンと抵抗パターンを先に作Ｉｌ！さ
れたグリーンシー）５，６．７上に形成する。これらの
パターンの形状は積層する層毎に異なる。厚膜スクリー
ン印刷法によって導電ペーストをグリーンシー）５，６
．７上に圧着させると、導電配線パターンに対応する位
置に透孔８がある場合ｌこは、グリーン７−トの透孔８
の上部からスクリーンを介して流入する導電ペーストは
、層間の導通を行なうため透孔８に充てんされた導体部
９と１回路透孔８に充てんされ、ざらに透孔８の下部に
まで導電ペーストかにじみ出てくる。積層する層毎に、
異なる４気配線パターンが形成されたグリーン７−トを
約１００’ｃで乾燥し、導電ペースト内の芯剤を蒸発さ
せると配線に用いなれる導体配線部１２ａおよびコンデ
ンサを形成するためのコンデンサ電極部１２ｂが構成さ
れる。しかるのら、抵抗体部の形成が必要な層には、グ
リーンシート上に層膜スクリーン印刷法によって抵抗パ
ターンを形成する。符号１０は、導体配線部１２ａ上に
形成された抵抗体部を示す。

符号１１は、絶縁体層１３をｍｍ体とし、コンデンサ電
極部１２ｂで構成されるコンデンサ部を示すう第１図か
らも明らかなよ徨ζ、絶縁体層に設けられた透孔８には
、層間の４筋に寄与する導体部９が充てん形成された透
孔８と５層間の４通には何ら寄与しないで残されたまま
の透孔８が設けられる。この状態でＰ、嫌体層を第１図
のタロき積層構成で熱圧着して横Ｎ本を形成したのち、
温度８５０℃で焼成し、焼結体・３得る。次いで焼結体
最外層の絶縁体層５，６上に搭載部品１ａｌｌｂをそれ
ぞれ実装し、半田２を被着して、導体ランド部３ａ１３
ｂに接続させ、所定の多層複合電子部品を形成した。

なお、本実施例では、積層体にはセラミックスツクリー
ンシートを用いパターンの形成手段として厚膜スクリー
ン印刷法について説明したが１本発明によれば、ポリイ
ミドなどの高分子フィルムを基本とし、厚膜スクリーン
印刷法のほかに蒸着用マスクを用いた真空蒸着法など薄
膜形成法でも充分適用することができる。

（効果） 以上１本発明によれば、積層する絶縁体層毎に典ｔった
≦ε型で絶縁体層の異なった位置に透孔を設けることな
く、同一の並製ですべての絶縁体層に透孔を設けること
ができるのでに）金量を製作する工期が短縮さｎにとに
より製造納期が著しく短くなる。（１１）多数の鉱型を
必要としないため嶋価な並型競作費用が低減できる。従
って製品製造コストを低下できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明による多Ｍ複合電子部品の積層状態を
分解して示す断面図。 １ａ、１ｂ・・・・・・搭載部品、２・・・・・・手出
、３ａ＋３　ｂ　、　４３　、４　ｈ−＝＝導体う７ト
Ｅ’３．５，６．７゜１３・・・・・・絶縁体層、８・
・・・・・透孔、９・・・・・・纒体部、１０、抵抗体
部、１１・・・・・・コンデンサ部、１２ａ・・・・・
・導体配線部、１２ｂ・・・・・・コンデンサｖＬ他部
。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 透孔を設けた絶縁体層上に、導電配線パターンと抵抗パ
   ターンを少なくとも片面に形成した複数の絶縁体層を積
   層して層間の導通は透孔内に充填された導電体により形
   成される。かつ、コンデンサ部、抵抗体部および配線部
   が内蔵された多層複合電子部品において、同一位置に透
   孔が設けられた複数の絶縁体層を使用して層間の導通に
   、前記一部の透孔が用いられたことを特徴とする多層複
   合電子部品。