JPH10284837A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH10284837A JPH10284837A JP8673097A JP8673097A JPH10284837A JP H10284837 A JPH10284837 A JP H10284837A JP 8673097 A JP8673097 A JP 8673097A JP 8673097 A JP8673097 A JP 8673097A JP H10284837 A JPH10284837 A JP H10284837A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit pattern
- insulating layer
- hole
- layer
- core material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 各層にスルーホールを設けるのを不要にし、
より容易に製造すること。 【解決手段】 コア材１に対し、穴を有する絶縁層２，
６，１１，１５をそれぞれ順次積層すると共に、各絶縁
層２，６，１１，１５を積層する度にこれらの穴２ａ，
６ａ，１１ａ，１５ａに導電ペースト４，７，１３，１
６を順次充填することにより、コア材１と各層の回路パ
ターンとを導通させることができるので、従来技術のよ
うに全体の各層にスルーホールを設けることが不要にな
り、絶縁層２，６，１１，１５上に形成された回路パタ
ーン３，８，１２，１７がスルーホールによって影響を
受けると云うのを防止でき、各層の回路パターンが制約
を受けるおれがなく、それだけ回路パターンの自由度を
高めることができる。
より容易に製造すること。 【解決手段】 コア材１に対し、穴を有する絶縁層２，
６，１１，１５をそれぞれ順次積層すると共に、各絶縁
層２，６，１１，１５を積層する度にこれらの穴２ａ，
６ａ，１１ａ，１５ａに導電ペースト４，７，１３，１
６を順次充填することにより、コア材１と各層の回路パ
ターンとを導通させることができるので、従来技術のよ
うに全体の各層にスルーホールを設けることが不要にな
り、絶縁層２，６，１１，１５上に形成された回路パタ
ーン３，８，１２，１７がスルーホールによって影響を
受けると云うのを防止でき、各層の回路パターンが制約
を受けるおれがなく、それだけ回路パターンの自由度を
高めることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は多層プリント配線板
の製造方法に係り、特により多層のプリント配線板を製
造するのに好適なものに関する。
の製造方法に係り、特により多層のプリント配線板を製
造するのに好適なものに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、多層プリント配線板を製造するに
は、例えば六層の配線板の場合、予め隣接する二つの層
を積層して三組の積層板をそれぞれ形成しておき、次い
で一組の積層板の上に二組目の積層板を重ね合わせて形
成した後、これに最後の組の積層板を重ね、これに全体
を通るスルーホールを形成してメッキ処理を施すことに
より、全体の各層を導通させている。
は、例えば六層の配線板の場合、予め隣接する二つの層
を積層して三組の積層板をそれぞれ形成しておき、次い
で一組の積層板の上に二組目の積層板を重ね合わせて形
成した後、これに最後の組の積層板を重ね、これに全体
を通るスルーホールを形成してメッキ処理を施すことに
より、全体の各層を導通させている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記に示す
従来の多層プリント配線板は、それぞれの組の積層板を
形成し、これらを順次重ね合わせた後で全体の各層にス
ルーホールを形成しているので、特定の層によっては、
スルーホールを設けると、層に形成されている回路パタ
ーンなどが影響を受けることがあり、そのため、より多
くの層からなるプリント配線板を製造することが困難に
なる問題があるばかりでなく、各層に形成すべき回路パ
ターンが制限を受ける問題がある。
従来の多層プリント配線板は、それぞれの組の積層板を
形成し、これらを順次重ね合わせた後で全体の各層にス
ルーホールを形成しているので、特定の層によっては、
スルーホールを設けると、層に形成されている回路パタ
ーンなどが影響を受けることがあり、そのため、より多
くの層からなるプリント配線板を製造することが困難に
なる問題があるばかりでなく、各層に形成すべき回路パ
ターンが制限を受ける問題がある。
【０００４】本発明の目的は、上記事情に鑑み、全体の
各層にスルーホールを設けるのを不要にして、特定の層
がスルーホールによって影響を受けるのを防止し、より
多層のプリント配線板を容易に製造し得る多層プリント
配線板の製造方法を提供することにある。
各層にスルーホールを設けるのを不要にして、特定の層
がスルーホールによって影響を受けるのを防止し、より
多層のプリント配線板を容易に製造し得る多層プリント
配線板の製造方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明では、コア材上に
所望の回路パターンを有する絶縁層を複数積層して形成
する多層プリント配線板において、Ａ）コア材に対し、
該コア材の導電部と第一の回路パターンとが導通する位
置に穴を予め設けた第一の絶縁層を積層すること、Ｂ）
次いで、第一の絶縁層の穴にコア材と導通する第一の導
電ペーストを充填すること、Ｃ）その後、第一の絶縁層
上に第一の導電ペーストと導通する前記第一の回路パタ
ーンを所望形状に形成すること、Ｄ）該第一の回路パタ
ーン及び第一の絶縁層上に、第一の回路パターンと導通
し得る位置に穴を設けた絶縁層の積層と、その穴に対す
る導電ペーストの充填と、その絶縁層上への所望の回路
パターンの形成とを所定回数順次繰り返し、積層された
各層の回路パターンが導電ペーストを介し互いに導通す
ることを特徴とするものである。
所望の回路パターンを有する絶縁層を複数積層して形成
する多層プリント配線板において、Ａ）コア材に対し、
該コア材の導電部と第一の回路パターンとが導通する位
置に穴を予め設けた第一の絶縁層を積層すること、Ｂ）
次いで、第一の絶縁層の穴にコア材と導通する第一の導
電ペーストを充填すること、Ｃ）その後、第一の絶縁層
上に第一の導電ペーストと導通する前記第一の回路パタ
ーンを所望形状に形成すること、Ｄ）該第一の回路パタ
ーン及び第一の絶縁層上に、第一の回路パターンと導通
し得る位置に穴を設けた絶縁層の積層と、その穴に対す
る導電ペーストの充填と、その絶縁層上への所望の回路
パターンの形成とを所定回数順次繰り返し、積層された
各層の回路パターンが導電ペーストを介し互いに導通す
ることを特徴とするものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例を図１に
より説明する。実施例の多層プリント配線板は、その上
下面である両側に電源層やグランド層をなすベタパター
ンが設けられたコア材１の上に、第一の絶縁層２が積層
され、その絶縁層２上に所望の回路パターン３が形成さ
れている。
より説明する。実施例の多層プリント配線板は、その上
下面である両側に電源層やグランド層をなすベタパター
ンが設けられたコア材１の上に、第一の絶縁層２が積層
され、その絶縁層２上に所望の回路パターン３が形成さ
れている。
【０００７】この場合、第一の絶縁層２としては、例え
ばシート状のプリプレグ材からなっており、その所定位
置に予め穴２ａが設けられている。この穴２ａは、第一
の絶縁層２をコア材１上に積層したとき、穴２ａに導電
ペースト４を充填することにより、コア材１と第一の絶
縁層２上に形成される回路パターン３との間で導通する
ようにしている。即ち、第一の絶縁層２の穴２ａは、コ
ア材１と回路パターン３とが導通する位置に穿設されて
いる。導電ペースト４は、穴２ａに充填されると常温で
固化するものが好ましく、例えば金属粉などの導電フィ
ラーとガラス粉末などのバインダから構成される分散系
導電材料として、銀系導電ペーストからなっている。そ
して、この導電ペースト４は穴２ａから突出する大きさ
で図示されているが、実際には穴２ａへの充填時には少
量が埋め込まれ、回路パターン３を積層したときの圧力
により第一の絶縁層２の厚みが圧縮されることによって
コア材１の銅箔と回路パターン３の銅箔とを接触させる
こととなる。
ばシート状のプリプレグ材からなっており、その所定位
置に予め穴２ａが設けられている。この穴２ａは、第一
の絶縁層２をコア材１上に積層したとき、穴２ａに導電
ペースト４を充填することにより、コア材１と第一の絶
縁層２上に形成される回路パターン３との間で導通する
ようにしている。即ち、第一の絶縁層２の穴２ａは、コ
ア材１と回路パターン３とが導通する位置に穿設されて
いる。導電ペースト４は、穴２ａに充填されると常温で
固化するものが好ましく、例えば金属粉などの導電フィ
ラーとガラス粉末などのバインダから構成される分散系
導電材料として、銀系導電ペーストからなっている。そ
して、この導電ペースト４は穴２ａから突出する大きさ
で図示されているが、実際には穴２ａへの充填時には少
量が埋め込まれ、回路パターン３を積層したときの圧力
により第一の絶縁層２の厚みが圧縮されることによって
コア材１の銅箔と回路パターン３の銅箔とを接触させる
こととなる。
【０００８】回路パターン３は、第一の絶縁層２の上に
例えば全面を覆うように積層された後、所望のパターン
でエッチングされることにより形成される。なお、コア
材１は、ホール部に第一の絶縁層２の穴２ａに充填され
る導電ペースト４と導通するための導電ペースト５が充
填されている。
例えば全面を覆うように積層された後、所望のパターン
でエッチングされることにより形成される。なお、コア
材１は、ホール部に第一の絶縁層２の穴２ａに充填され
る導電ペースト４と導通するための導電ペースト５が充
填されている。
【０００９】そして、第一の絶縁層２上に回路パターン
３が形成された後、これらの上に前記第一の絶縁層２と
同様の材質からなるシート状の第二の絶縁層６が積層さ
れ、該絶縁層６に予め設けられている穴６ａに、導電ペ
ースト７が充填されて固化する。この場合の穴６ａは、
第二の絶縁層６において第一の絶縁層２の回路パターン
３と第二の絶縁層６に形成される回路パターン８とを導
通する位置に穿設されている。
３が形成された後、これらの上に前記第一の絶縁層２と
同様の材質からなるシート状の第二の絶縁層６が積層さ
れ、該絶縁層６に予め設けられている穴６ａに、導電ペ
ースト７が充填されて固化する。この場合の穴６ａは、
第二の絶縁層６において第一の絶縁層２の回路パターン
３と第二の絶縁層６に形成される回路パターン８とを導
通する位置に穿設されている。
【００１０】しかる後、第二の絶縁層６の上にも所望の
回路パターン８が形成される。この回路パターン８も回
路パターン３と同様に形成され、所定の位置に電子部品
９が半田１０により搭載される。
回路パターン８が形成される。この回路パターン８も回
路パターン３と同様に形成され、所定の位置に電子部品
９が半田１０により搭載される。
【００１１】一方、コア材１の下面にも、予め穴１１ａ
が穿設された第三の絶縁層１１が積層されている。この
場合の穴１１ａも、後述する回路パターン１２とコア材
１とを導通させるための導電ペースト１３が充填されて
固化する。そして、第三の絶縁層１１の上に所望の回路
パターン１４が積層してエッチングにより形成された
後、これら回路パターン１４及び第三の絶縁層１１の上
に第四の絶縁層１５が積層される。第四の絶縁層１５に
も予め穴１５ａが設けられ、該穴１５ａに導電ペースト
１６が充填された後、第四の絶縁層１５上に所望の回路
パターン１７がエッチングにより形成されることによ
り、多層プリント配線板が構成される。
が穿設された第三の絶縁層１１が積層されている。この
場合の穴１１ａも、後述する回路パターン１２とコア材
１とを導通させるための導電ペースト１３が充填されて
固化する。そして、第三の絶縁層１１の上に所望の回路
パターン１４が積層してエッチングにより形成された
後、これら回路パターン１４及び第三の絶縁層１１の上
に第四の絶縁層１５が積層される。第四の絶縁層１５に
も予め穴１５ａが設けられ、該穴１５ａに導電ペースト
１６が充填された後、第四の絶縁層１５上に所望の回路
パターン１７がエッチングにより形成されることによ
り、多層プリント配線板が構成される。
【００１２】このように、コア材１に対し、穴を有する
絶縁層２，６，１１，１５をそれぞれ順次積層すると共
に、それらの絶縁層２，６，１１，１５を積層する度に
これらの穴２ａ，６ａ，１１ａ，１５ａに導電ペースト
４，７，１３，１６を順次充填することにより、コア材
１と各層の回路パターン３，８，１２，１７とを導通さ
せることができるので、従来技術のように全体の各層に
スルーホールを設けることが不要になり、そのため、絶
縁層２，６，１１，１５上に形成された回路パターン
３，８，１２，１７がスルーホールによって影響を受け
ると云うのを防止することができ、各層の回路パターン
が制約を受けるおれがなく、それだけ回路パターンの設
計上の自由度を高めることができる。
絶縁層２，６，１１，１５をそれぞれ順次積層すると共
に、それらの絶縁層２，６，１１，１５を積層する度に
これらの穴２ａ，６ａ，１１ａ，１５ａに導電ペースト
４，７，１３，１６を順次充填することにより、コア材
１と各層の回路パターン３，８，１２，１７とを導通さ
せることができるので、従来技術のように全体の各層に
スルーホールを設けることが不要になり、そのため、絶
縁層２，６，１１，１５上に形成された回路パターン
３，８，１２，１７がスルーホールによって影響を受け
ると云うのを防止することができ、各層の回路パターン
が制約を受けるおれがなく、それだけ回路パターンの設
計上の自由度を高めることができる。
【００１３】また、スルーホールが不要となることによ
り、回路パターンの領域を増やすことができるので、各
層の回路パターン間の接続が容易となり、高密度化を図
ることができる。しかも、コア材１の大事な部分にまで
スルーホールが開けられてしまうおそれもない。
り、回路パターンの領域を増やすことができるので、各
層の回路パターン間の接続が容易となり、高密度化を図
ることができる。しかも、コア材１の大事な部分にまで
スルーホールが開けられてしまうおそれもない。
【００１４】従って、絶縁層の積層と導電ペーストの充
填と回路パターンの形成とを順次繰り返すことにより、
各層の回路パターンが制約を受けるおれがなくなり、回
路パターンの領域を増やすことができるので、高密度の
多層プリント配線板を容易にかつ確実に製造することが
できる。これにより、配線板の製造時にはスルーホール
（ＶＩＡ）に伴う問題を解消し得るので、非貫通穴（Ｉ
ＶＨ）化を実現することができる。なお図示実施例で
は、コア材１の両側に電源層やグランド層のパターンを
設けた例を示したが、これに限定されるものではなく、
片側にのみパターンを設けたものに適用しても同様の効
果を得ることができる。
填と回路パターンの形成とを順次繰り返すことにより、
各層の回路パターンが制約を受けるおれがなくなり、回
路パターンの領域を増やすことができるので、高密度の
多層プリント配線板を容易にかつ確実に製造することが
できる。これにより、配線板の製造時にはスルーホール
（ＶＩＡ）に伴う問題を解消し得るので、非貫通穴（Ｉ
ＶＨ）化を実現することができる。なお図示実施例で
は、コア材１の両側に電源層やグランド層のパターンを
設けた例を示したが、これに限定されるものではなく、
片側にのみパターンを設けたものに適用しても同様の効
果を得ることができる。
【００１５】
【発明の効果】以上述べたように、本発明方法によれ
ば、絶縁層の積層と導電ペーストの充填と回路パターン
の形成とを順次繰り返すことにより、各層の回路パター
ンが制約を受けるおれがなく、回路パターンの領域を増
やすことができるように構成したので、より高密度の多
層プリント配線板を容易にかつ確実に製造することがで
きる効果がある。
ば、絶縁層の積層と導電ペーストの充填と回路パターン
の形成とを順次繰り返すことにより、各層の回路パター
ンが制約を受けるおれがなく、回路パターンの領域を増
やすことができるように構成したので、より高密度の多
層プリント配線板を容易にかつ確実に製造することがで
きる効果がある。
【図１】本発明による多層プリント配線板の製造方法の
一実施例を示す説明用断面図。
一実施例を示す説明用断面図。
１…コア材、２，６，１１，１５…絶縁層、２ａ，６
ａ，１１ａ，１５ａ…穴、３，８，１２，１７…回路パ
ターン、４，７，１３，１６…導電ペースト。
ａ，１１ａ，１５ａ…穴、３，８，１２，１７…回路パ
ターン、４，７，１３，１６…導電ペースト。
Claims (1)
- 【請求項１】 コア材上に所望の回路パターンを有する
絶縁層を複数積層して形成する多層プリント配線板にお
いて、 Ａ）コア材に対し、該コア材の導電部と第一の回路パタ
ーンとが導通する位置に穴を予め設けた第一の絶縁層を
積層し、 Ｂ）次いで、第一の絶縁層の穴にコア材と導通する第一
の導電ペーストを充填し、 Ｃ）その後、第一の絶縁層上に第一の導電ペーストと導
通する前記第一の回路パターンを所望形状に形成し、 Ｄ）該第一の回路パターン及び第一の絶縁層上に、第一
の回路パターンと導通し得る位置に穴を設けた絶縁層の
積層と、その穴に対する導電ペーストの充填と、その絶
縁層上への所望の回路パターンの形成とを所定回数順次
繰り返し、積層された各層の回路パターンが導電ペース
トを介し互いに導通することを特徴とする多層プリント
配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8673097A JPH10284837A (ja) | 1997-04-04 | 1997-04-04 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8673097A JPH10284837A (ja) | 1997-04-04 | 1997-04-04 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10284837A true JPH10284837A (ja) | 1998-10-23 |
Family
ID=13894975
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8673097A Pending JPH10284837A (ja) | 1997-04-04 | 1997-04-04 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10284837A (ja) |
-
1997
- 1997-04-04 JP JP8673097A patent/JPH10284837A/ja active Pending
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