JPS6178599A - 微細加工用金型 - Google Patents
微細加工用金型Info
- Publication number
- JPS6178599A JPS6178599A JP59199222A JP19922284A JPS6178599A JP S6178599 A JPS6178599 A JP S6178599A JP 59199222 A JP59199222 A JP 59199222A JP 19922284 A JP19922284 A JP 19922284A JP S6178599 A JPS6178599 A JP S6178599A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ram
- mold
- die plate
- plate
- thermal expansion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B30—PRESSES
- B30B—PRESSES IN GENERAL
- B30B15/00—Details of, or accessories for, presses; Auxiliary measures in connection with pressing
- B30B15/02—Dies; Inserts therefor; Mounting thereof; Moulds
- B30B15/022—Moulds for compacting material in powder, granular of pasta form
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Presses And Accessory Devices Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、被加工材料の温間加工領域以上の温度におい
て、被加工材料表面に２００μｍ程度以下の凹凸形状を
設ける加工をおこなうための微細加工用金型に関するも
のである。
て、被加工材料表面に２００μｍ程度以下の凹凸形状を
設ける加工をおこなうための微細加工用金型に関するも
のである。
従来例の構成とその問題点
微細加工用金型を作製するには、機械加工もしくはエツ
チングによる方法や組み合わせ金型による方法が考えら
れる。前者は形状精度の確保、特に金型表面のエツジ部
の現出が困難であった。また後者は、エツジ部の現出は
可能であるが、金型部品の組み合わせによるため、高さ
精度を確保するために各金型部品の精度を厳格に押さえ
ることが必要であった。
チングによる方法や組み合わせ金型による方法が考えら
れる。前者は形状精度の確保、特に金型表面のエツジ部
の現出が困難であった。また後者は、エツジ部の現出は
可能であるが、金型部品の組み合わせによるため、高さ
精度を確保するために各金型部品の精度を厳格に押さえ
ることが必要であった。
発明の目的
本発明の目的は、上記従来の微細加工用金型を用いた加
工法の欠点を解消し、敵細な凹凸形状を有する金型の製
作を容易にすることである。
工法の欠点を解消し、敵細な凹凸形状を有する金型の製
作を容易にすることである。
発明の溝成
本発明は、貫通孔を有するダイスプレートと、この貫通
孔に嵌入され、先端面が室温においてダイスプレートの
表面と同一面をなすように配置されたダイスプレートと
同等の熱膨張係数を有するラムと、ダイスプレート及び
ラムとは異なる熱膨張係数を有し、ダイスプレート及び
ラムの少くとも一方を貫通孔の軸方向に支持するサポー
トプレートから構成された金型であって、被加工材料の
温間加工領域以上の温度において、ダイスプレート及び
ラムとサポートプレートとの熱膨張差により、ラムをダ
イスプレートの表面から突出させるか、まだは引っ込ま
せて、金型の表面に２００μｍ程度以下の凹凸形状が現
出するようＫしたことを特徴とするものであり、形状の
精度及び金型製作の容易さの点で非常に有効である。
孔に嵌入され、先端面が室温においてダイスプレートの
表面と同一面をなすように配置されたダイスプレートと
同等の熱膨張係数を有するラムと、ダイスプレート及び
ラムとは異なる熱膨張係数を有し、ダイスプレート及び
ラムの少くとも一方を貫通孔の軸方向に支持するサポー
トプレートから構成された金型であって、被加工材料の
温間加工領域以上の温度において、ダイスプレート及び
ラムとサポートプレートとの熱膨張差により、ラムをダ
イスプレートの表面から突出させるか、まだは引っ込ま
せて、金型の表面に２００μｍ程度以下の凹凸形状が現
出するようＫしたことを特徴とするものであり、形状の
精度及び金型製作の容易さの点で非常に有効である。
実施例の説明
以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する
。
。
ｖ、１図（ａ）乃至第１図（ｄ）は、本発明の第１実施
例における金型の構成と製作方法及びその機能を示す断
面図である。第１図（ａ）は、室温において金型表面の
研磨仕上げをする前の断面図であり、ダイスプレート（
１）にｌＳｉ隔を置いて設けられた貫通孔（１ａ）に、
ダイスブレートド同等の熱膨張係数を有する７ランジ形
状ラム（２）が嵌入され、そのラム（２）の先端面がダ
イスプレート（１）の表面よりも僅かに突出している。
例における金型の構成と製作方法及びその機能を示す断
面図である。第１図（ａ）は、室温において金型表面の
研磨仕上げをする前の断面図であり、ダイスプレート（
１）にｌＳｉ隔を置いて設けられた貫通孔（１ａ）に、
ダイスブレートド同等の熱膨張係数を有する７ランジ形
状ラム（２）が嵌入され、そのラム（２）の先端面がダ
イスプレート（１）の表面よりも僅かに突出している。
そして、それらとは熱膨張係数の異なるサポートプレー
ト（３）がラム（２）間に配置され、ダイスプレート（
１）を貫通孔（１ａ）の軸方向に支持している。さらに
、ダイスプレート（１）及びラム（２）の高さ精度を確
保するだめの当て板（４）が、ラム（２）及びサポート
プレート（３）の底部に接触した状態で設けられている
。
ト（３）がラム（２）間に配置され、ダイスプレート（
１）を貫通孔（１ａ）の軸方向に支持している。さらに
、ダイスプレート（１）及びラム（２）の高さ精度を確
保するだめの当て板（４）が、ラム（２）及びサポート
プレート（３）の底部に接触した状態で設けられている
。
ここで、ダイスプレート（ｔＪとラム（２）のはめ合い
部？）はＨ７程度以下の精度とする。ラム（２）とサポ
ートプレート（３）間には隙間（ロ）が設けてあり、被
加工材を加工する温度において、ラム（２）とサポート
（３）が接触しないように設定しておく。さらに、ラム
（２）の抜は出しを防止する突出部（ハ）がそのラム（
２）の底部に形成されている。このように、ダイスプレ
ート（１）、ラム（Ｚ） 、サポートプレー）（３）と
当て板（４）を第１図（ａ）のように組み合わせり後、
ダイスプレートの表面に）とラムの表面（ホ）を同時に
研磨仕上げし、第１図（ｂ）のように金型表面を一様な
面にする。この研磨による金型表面の高さ精度はそれほ
ど重要でなく、通常の機械加工による精度で十分である
。この研磨仕上げによって、被加工材料の加工温度にお
いて凹凸部の高さ精度が故μｍ以下の金型を容易に製作
することができる。第１図（Ｃ）は、第１図中）のよう
に研磨仕上げした金型を加工温度まで加熱したときの断
面図で、ダイスプレート（１）とラム（２）よりもサポ
ートプレート（３）の熱Ｍ張係数が小さい場合である。
部？）はＨ７程度以下の精度とする。ラム（２）とサポ
ートプレート（３）間には隙間（ロ）が設けてあり、被
加工材を加工する温度において、ラム（２）とサポート
（３）が接触しないように設定しておく。さらに、ラム
（２）の抜は出しを防止する突出部（ハ）がそのラム（
２）の底部に形成されている。このように、ダイスプレ
ート（１）、ラム（Ｚ） 、サポートプレー）（３）と
当て板（４）を第１図（ａ）のように組み合わせり後、
ダイスプレートの表面に）とラムの表面（ホ）を同時に
研磨仕上げし、第１図（ｂ）のように金型表面を一様な
面にする。この研磨による金型表面の高さ精度はそれほ
ど重要でなく、通常の機械加工による精度で十分である
。この研磨仕上げによって、被加工材料の加工温度にお
いて凹凸部の高さ精度が故μｍ以下の金型を容易に製作
することができる。第１図（Ｃ）は、第１図中）のよう
に研磨仕上げした金型を加工温度まで加熱したときの断
面図で、ダイスプレート（１）とラム（２）よりもサポ
ートプレート（３）の熱Ｍ張係数が小さい場合である。
たとえば、ダイスプレート（１）とラム（２）にステン
レス鋼、すボートプレート（３）忙ＴｉＣ基切削合金を
用いた場合、熱膨張係数はそれぞれ２０Ｘ１０ １
）と９Ｘ１０ ｆ℃ ）である。今、室温におけるサ
ポートプレート（３）の高さの）を１０１１１とし８０
０℃まで加熱した場合、ダイスプレート（１）とラム（
２）との間で約８５μｍの高低差（ｄ）を精度よく得る
ことができ、エツジ部（へ）の現出も容易である。また
、ダイスプレート、ラムとサポートプレートに用いる材
料の組み合わせ、及び室温（でおける金型の高さや加工
温度を変えることにより、ダイスプレート（１）とラム
（２）の高低差（ｄ）を種々にしかも精度よく変化させ
ることができる。またダイスプレート（１）とラム（２
）の熱膨張係数を同等にしておくことで、被加工材料の
加工温度においてもはめ合い部（イ）の隙間を十分に小
さく保つことができる。したがって、加工温度が変動す
る場合や粉末材料の加工あるいは樹脂成形加工等の場合
においても、はめ合い部ビ）に被加工材料が入るのを防
ぐことができる。第１図（ｄ）は、ダイスプレート（１
）トラム（２）よりもサポートプレート（３）の熱Ｕ張
係数が大きい場合の加工温度における状態分示す断面第
２図（ａ）及び第鍾馳）は、本発明の第２の実施例にお
ける金型の構成と機能を示す断面図である。
レス鋼、すボートプレート（３）忙ＴｉＣ基切削合金を
用いた場合、熱膨張係数はそれぞれ２０Ｘ１０ １
）と９Ｘ１０ ｆ℃ ）である。今、室温におけるサ
ポートプレート（３）の高さの）を１０１１１とし８０
０℃まで加熱した場合、ダイスプレート（１）とラム（
２）との間で約８５μｍの高低差（ｄ）を精度よく得る
ことができ、エツジ部（へ）の現出も容易である。また
、ダイスプレート、ラムとサポートプレートに用いる材
料の組み合わせ、及び室温（でおける金型の高さや加工
温度を変えることにより、ダイスプレート（１）とラム
（２）の高低差（ｄ）を種々にしかも精度よく変化させ
ることができる。またダイスプレート（１）とラム（２
）の熱膨張係数を同等にしておくことで、被加工材料の
加工温度においてもはめ合い部（イ）の隙間を十分に小
さく保つことができる。したがって、加工温度が変動す
る場合や粉末材料の加工あるいは樹脂成形加工等の場合
においても、はめ合い部ビ）に被加工材料が入るのを防
ぐことができる。第１図（ｄ）は、ダイスプレート（１
）トラム（２）よりもサポートプレート（３）の熱Ｕ張
係数が大きい場合の加工温度における状態分示す断面第
２図（ａ）及び第鍾馳）は、本発明の第２の実施例にお
ける金型の構成と機能を示す断面図である。
第２図（ａ）は、同等の熱膨張係数をもつダイスプレー
ト（１）とラム（２，）およびそれらと熱膨張係数の異
なるサポートプレート（３）を組み合わせ、室温にてダ
イスプレート（１）とラム（２）の表面を研磨仕上げし
たものを示す。第１図（ａ）に示した実施例と異なる点
は、ラム（２）の下部にサポートプレー１（３）を設け
たことである。ラム（２）とサホ゛−ドブレート（３）
は、接合しない場合は、ラム（２）の底部に突出部（ハ
）を設け、ラム（２）が上方に抜は出ないようにする。
ト（１）とラム（２，）およびそれらと熱膨張係数の異
なるサポートプレート（３）を組み合わせ、室温にてダ
イスプレート（１）とラム（２）の表面を研磨仕上げし
たものを示す。第１図（ａ）に示した実施例と異なる点
は、ラム（２）の下部にサポートプレー１（３）を設け
たことである。ラム（２）とサホ゛−ドブレート（３）
は、接合しない場合は、ラム（２）の底部に突出部（ハ
）を設け、ラム（２）が上方に抜は出ないようにする。
なお、ラム（２）とサポートプレート（３）との接触面
積が小さい場合、拡散接合、ろう付、あるいは締結等に
よる接合を行なってもよい。
積が小さい場合、拡散接合、ろう付、あるいは締結等に
よる接合を行なってもよい。
、￥’：２［ｆｆｌΦ）は、ダイスプレート（１）トラ
ム（２） Ｊ： リもサホ゛−ドブレート（３）の熱膨
張係数が大きい場合て、被加工材料の加工温度まで加熱
したときのダイスプレート（１）とラム（２）の間に生
じる凹凸形状を示す断面図である。
ム（２） Ｊ： リもサホ゛−ドブレート（３）の熱膨
張係数が大きい場合て、被加工材料の加工温度まで加熱
したときのダイスプレート（１）とラム（２）の間に生
じる凹凸形状を示す断面図である。
第３図（ａ）及び第３図（ｂ）は、本発明の第１の実施
例の金型を用いて圧縮加工をおこなう場合の断面図を示
すものである。室温において、ダイスプレート（１）、
ラム（２）とサポートプレート（３）よりなる微細加工
用金型に、被加工材料（５）とポンチ（６）を第３図（
ａ）のように設置する。これを加工温度まで加熱すると
ダイスプレート（１ントラム（２）の金型表面に凹凸が
生じるので、ポンチ（６）により圧縮応力を加えると第
３図（ｂ）に示すように金型表面の凹凸を被加工材料（
５） ＶＣ転写することができる。
例の金型を用いて圧縮加工をおこなう場合の断面図を示
すものである。室温において、ダイスプレート（１）、
ラム（２）とサポートプレート（３）よりなる微細加工
用金型に、被加工材料（５）とポンチ（６）を第３図（
ａ）のように設置する。これを加工温度まで加熱すると
ダイスプレート（１ントラム（２）の金型表面に凹凸が
生じるので、ポンチ（６）により圧縮応力を加えると第
３図（ｂ）に示すように金型表面の凹凸を被加工材料（
５） ＶＣ転写することができる。
第４図は、第３図（ａ）と同じ金型を用いて、成形加工
をおこなう場合の断面図を示すものである。手順は、第
３図（ａ）及び第３図（ｂ）の場合と同様である。被成
形材料（γ）としては、たとえば樹脂、溶融金謂や粉末
材料を用いることができる。
をおこなう場合の断面図を示すものである。手順は、第
３図（ａ）及び第３図（ｂ）の場合と同様である。被成
形材料（γ）としては、たとえば樹脂、溶融金謂や粉末
材料を用いることができる。
発明の効果
本発明は、同等の熱膨張係数をもつダイスプレートとラ
ムおよびこれらとは熱膨張係数の異なるサポートプレー
トから構成され、被加工材料の温間加工領域以上の温度
忙おいて、ダイスプレートあるいはラムとサポートプレ
ートとの熱膨張差により金型表面に２００μｍ程度以下
の凹凸形状を現出させた金型であり、形状の精度および
金型製作の容易さの点で非常に有効である。さらに加工
温度が変動する場合にもダイスプレートとラムのはめ合
い部に被加工材料が入り込まないため、圧印等の圧縮加
工、樹脂成形加工や粉末成形加工等にも広く応用できる
金型である。
ムおよびこれらとは熱膨張係数の異なるサポートプレー
トから構成され、被加工材料の温間加工領域以上の温度
忙おいて、ダイスプレートあるいはラムとサポートプレ
ートとの熱膨張差により金型表面に２００μｍ程度以下
の凹凸形状を現出させた金型であり、形状の精度および
金型製作の容易さの点で非常に有効である。さらに加工
温度が変動する場合にもダイスプレートとラムのはめ合
い部に被加工材料が入り込まないため、圧印等の圧縮加
工、樹脂成形加工や粉末成形加工等にも広く応用できる
金型である。
第１図（ａ）は同等の熱膨張係数を有するダイスプレー
ト及びラムと、その係数よりも小さい熱膨張係数のサポ
ートプレートから構成された金型の表面を研磨仕上げす
る前の状態を示す本発明の微細加工用金型の第１実施例
の断面図、第１図（ｂ）は第１図（ａ）に示した金型の
表面を室温において研磨仕上げした状態を示す断面図、
第１図（Ｃ）は第１図（ｂ）に示した金型を加工温度ま
で加熱したときの状態を示す断面図、第１図（ｄ）はダ
イスプレート及びラムよりも大きい熱膨張係数のサポー
トプレートを使用した金型の加工温度における状態を示
す断面図、第２［ｆｆ１（ａ）はダイスプレート及びラ
ムよりも大きい熱膨張係数のサポートプレートをラムの
下部に設けた金型の表面を室温において研磨仕上げした
状態を示す本発明の第２実施例の断面図、第２図（ｂ）
は第１図（ａ）に示した金型を加工温度まで加熱したと
きの状態を示す断面図、第３図（ａ）は第１図（ｂ）に
示した金型を使用して圧縮加工を行なう場合の室温にお
ける状態を示す断面図、 第３図中）は第３図（ａ）に示した金型を加工温度まで
加熱したときの状態を示す断面図、第４図は第３図体）
と同じ金型を使用して成形加工を行なう場合の加工温度
における状態を示す断面図である。 （１）・−・−・−・・・ダイスプレート（２）・・−
・・・−・・・−ラム （３）・・−・−・−・・サポートプレート（４）・・
−ｍ−・−・・当て板 （５）・・−・・・・−・−・・被加工材料（６）・・
−・−・−・・・・・ポンチ（７）・・−・−・−・−
被成形材料 特許出願人 松下電器産業株式会社 代 理 人 新 実 健 部（外１名） ８ 広 ジ 腺 一〇 −一□ 第 ３ 口 （し）
ト及びラムと、その係数よりも小さい熱膨張係数のサポ
ートプレートから構成された金型の表面を研磨仕上げす
る前の状態を示す本発明の微細加工用金型の第１実施例
の断面図、第１図（ｂ）は第１図（ａ）に示した金型の
表面を室温において研磨仕上げした状態を示す断面図、
第１図（Ｃ）は第１図（ｂ）に示した金型を加工温度ま
で加熱したときの状態を示す断面図、第１図（ｄ）はダ
イスプレート及びラムよりも大きい熱膨張係数のサポー
トプレートを使用した金型の加工温度における状態を示
す断面図、第２［ｆｆ１（ａ）はダイスプレート及びラ
ムよりも大きい熱膨張係数のサポートプレートをラムの
下部に設けた金型の表面を室温において研磨仕上げした
状態を示す本発明の第２実施例の断面図、第２図（ｂ）
は第１図（ａ）に示した金型を加工温度まで加熱したと
きの状態を示す断面図、第３図（ａ）は第１図（ｂ）に
示した金型を使用して圧縮加工を行なう場合の室温にお
ける状態を示す断面図、 第３図中）は第３図（ａ）に示した金型を加工温度まで
加熱したときの状態を示す断面図、第４図は第３図体）
と同じ金型を使用して成形加工を行なう場合の加工温度
における状態を示す断面図である。 （１）・−・−・−・・・ダイスプレート（２）・・−
・・・−・・・−ラム （３）・・−・−・−・・サポートプレート（４）・・
−ｍ−・−・・当て板 （５）・・−・・・・−・−・・被加工材料（６）・・
−・−・−・・・・・ポンチ（７）・・−・−・−・−
被成形材料 特許出願人 松下電器産業株式会社 代 理 人 新 実 健 部（外１名） ８ 広 ジ 腺 一〇 −一□ 第 ３ 口 （し）
Claims (1)
- 貫通孔を有するダイスプレートと、前記貫通孔に嵌入さ
れ、先端面が室温において前記ダイスプレートの表面と
同一面をなすように配置された前記ダイスプレートと同
等の熱膨張係数を有するラムと、前記ダイスプレート及
びラムとは異なる熱膨張係数を有し、前記ダイスプレー
ト及びラムの少くとも一方を前記貫通孔の軸方向に支持
するサポートプレートから構成された金型であつて、被
加工材料の温間加工領域以上の温度において、前記ダイ
スプレート及びラムと前記サポートプレートとの熱膨張
差により、前記ラムを前記ダイスプレートの表面から突
出させるか、または引つ込ませて、前記金型の表面に２
００μｍ程度以下の凹凸形状が現出するようにしたこと
を特徴とする微細加工用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59199222A JPS6178599A (ja) | 1984-09-21 | 1984-09-21 | 微細加工用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59199222A JPS6178599A (ja) | 1984-09-21 | 1984-09-21 | 微細加工用金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6178599A true JPS6178599A (ja) | 1986-04-22 |
Family
ID=16404171
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59199222A Pending JPS6178599A (ja) | 1984-09-21 | 1984-09-21 | 微細加工用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6178599A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005096296A (ja) * | 2003-09-25 | 2005-04-14 | Fujitsu Component Ltd | 導波路成形用型 |
| JP2008296480A (ja) * | 2007-05-31 | 2008-12-11 | Fujikura Ltd | 成型用型及び導光体の製造方法 |
| KR20190128595A (ko) * | 2018-05-08 | 2019-11-18 | 제네럴 일렉트릭 컴퍼니 | 부품 재작업 시스템을 위한 재작업 프레스 어셈블리와 이를 이용하는 방법 |
-
1984
- 1984-09-21 JP JP59199222A patent/JPS6178599A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005096296A (ja) * | 2003-09-25 | 2005-04-14 | Fujitsu Component Ltd | 導波路成形用型 |
| JP2008296480A (ja) * | 2007-05-31 | 2008-12-11 | Fujikura Ltd | 成型用型及び導光体の製造方法 |
| KR20190128595A (ko) * | 2018-05-08 | 2019-11-18 | 제네럴 일렉트릭 컴퍼니 | 부품 재작업 시스템을 위한 재작업 프레스 어셈블리와 이를 이용하는 방법 |
| JP2019206030A (ja) * | 2018-05-08 | 2019-12-05 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | 部品リワークシステムのためのリワークプレスアセンブリとその使用方法 |
| US11292220B2 (en) | 2018-05-08 | 2022-04-05 | General Electric Company | Rework press assembly for component rework systems and methods of using the same |
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