JPS6180207A - 電気及び光学回路素子基板 - Google Patents
電気及び光学回路素子基板Info
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- JPS6180207A JPS6180207A JP20148284A JP20148284A JPS6180207A JP S6180207 A JPS6180207 A JP S6180207A JP 20148284 A JP20148284 A JP 20148284A JP 20148284 A JP20148284 A JP 20148284A JP S6180207 A JPS6180207 A JP S6180207A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical
- electrical
- circuit element
- holes
- optical circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4246—Bidirectionally operating package structures
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は電気及び光学素子基板に係り、特に小型、低廉
な光伝送モジュールの電気及び光学回路素子基板に関す
る。
な光伝送モジュールの電気及び光学回路素子基板に関す
る。
近年、光ファイバを伝送路とした光通信の発達はめざま
しく、通信幹線をはじめ、電力、とプラント、オフィス
オートメーション（ＯＡ）、ファクトリオートメーショ
ン、構内通信網（ＬＡＮ）などの適用、さらに高度情報
通信網（ＩＮＳ）計画における加入者系伝送システムへ
の応用が検討されている。
しく、通信幹線をはじめ、電力、とプラント、オフィス
オートメーション（ＯＡ）、ファクトリオートメーショ
ン、構内通信網（ＬＡＮ）などの適用、さらに高度情報
通信網（ＩＮＳ）計画における加入者系伝送システムへ
の応用が検討されている。
これら通信分野への光通信の適用においては、今後シス
テムを構成する機器、部品などが低廉であり、かつモジ
ュールの小型化、組立の簡素化、量産技術の確立が重要
になってくる。
テムを構成する機器、部品などが低廉であり、かつモジ
ュールの小型化、組立の簡素化、量産技術の確立が重要
になってくる。
この光通信の信号の受発信に必要な光伝送モジュールは
、主に受発光素子と伝送用ファイバを結合する光学系回
路部と送受信に必要なＩＣ等の電気素子及びその電気配
線回路部からなっている。
、主に受発光素子と伝送用ファイバを結合する光学系回
路部と送受信に必要なＩＣ等の電気素子及びその電気配
線回路部からなっている。
従来、光伝送モジュールは、上記二者は全く異質の実装
系であり、これらはそれぞれ別個の空間に設置していた
。
系であり、これらはそれぞれ別個の空間に設置していた
。
すなわち受発光素子−収光レンズー伝送用ファイバなど
の光学部品は立体的に配置して光路を形成し、ＩＣ等は
基板上に平面的に設置していた。
の光学部品は立体的に配置して光路を形成し、ＩＣ等は
基板上に平面的に設置していた。
このため、モジュールは上記二者の系の部品を収めるス
ペースを必ず必要としていた。このことは、モジュール
の小型化の障害となっていた。
ペースを必ず必要としていた。このことは、モジュール
の小型化の障害となっていた。
また光学部品を組合せ光路を形成する光学系回路部は、
モジュールの組立作業を著しく非能率にする原因となっ
ていた。その理由は、個々の光学部品、たとえばロッド
レンズや球レンズと受発光素子及び伝送用ファイバとそ
れぞれの光軸を合せたり、レンズの焦点距離に合せるな
どの調整作業が多いためである。
モジュールの組立作業を著しく非能率にする原因となっ
ていた。その理由は、個々の光学部品、たとえばロッド
レンズや球レンズと受発光素子及び伝送用ファイバとそ
れぞれの光軸を合せたり、レンズの焦点距離に合せるな
どの調整作業が多いためである。
また、前記光学系部品を固定（接着）するとき接着剤が
乾固する際の収縮作用によって、一旦調整した光軸や焦
点距離に合せた部品間隔が位置ずれを起し、光結合部で
の不良を発生させる欠点があった。
乾固する際の収縮作用によって、一旦調整した光軸や焦
点距離に合せた部品間隔が位置ずれを起し、光結合部で
の不良を発生させる欠点があった。
このような理由によって、従来の光伝送モジュールの小
型化を阻み、また量産性や製品の歩留の向上を阻害して
いた。これらが、ひいては光伝送モジュールの低コトス
化を阻んでいた（特開昭５５−１１７１１４）。
型化を阻み、また量産性や製品の歩留の向上を阻害して
いた。これらが、ひいては光伝送モジュールの低コトス
化を阻んでいた（特開昭５５−１１７１１４）。
本発明の目的は前記した従来技術の欠点を改善し、小型
、低廉な光伝送モジュール用の電気及び光学回路素子基
板を提供することにある。
、低廉な光伝送モジュール用の電気及び光学回路素子基
板を提供することにある。
本発明はセラミックス基板に光導波路が埋設され、この
導波路の端末部に位置する基板部には搭載・接続しよう
とする受発光素子及び伝送用ファイバの（光ファイバ）
形状寸法に合った挿入穴（ガイド穴）が設けられている
ものを用いる。
導波路の端末部に位置する基板部には搭載・接続しよう
とする受発光素子及び伝送用ファイバの（光ファイバ）
形状寸法に合った挿入穴（ガイド穴）が設けられている
ものを用いる。
このようなガイド穴が設けられていると、受発光素子及
びファイバが、極めて容易に実装できる。
びファイバが、極めて容易に実装できる。
また、上記セラミックス基板には、厚膜または薄膜法に
よって、電気配線が施されている。
よって、電気配線が施されている。
本発明の電気及び光学回路素子基板を構成する材料とし
て、好ましいものを第１表に示した。
て、好ましいものを第１表に示した。
（以下余白）
−４＝
なお、同表中の導波材であるフェースプレートとは、通
常開口率の大きいファイバの集合体からなる板を言う。
常開口率の大きいファイバの集合体からなる板を言う。
たとえば、コア径が約１５〜２５μｍ以下のガラスせん
維を多数本束ねて、低融点ガラス（クラッドの役目）で
融着固定し、これの光軸方向と直交して接断した板であ
る。この板の両面を研磨することによって、一方の片面
からもう一方の片面に光（たとえば光点または像）を拡
散させることなく導くことができる。
維を多数本束ねて、低融点ガラス（クラッドの役目）で
融着固定し、これの光軸方向と直交して接断した板であ
る。この板の両面を研磨することによって、一方の片面
からもう一方の片面に光（たとえば光点または像）を拡
散させることなく導くことができる。
このため、フェースプレートをセラミックス基板に埋設
することによって、そのセラミックス基板を介して光伝
送用ファイバと受発光素子を結合し、光路を形成できる
。
することによって、そのセラミックス基板を介して光伝
送用ファイバと受発光素子を結合し、光路を形成できる
。
この光の導波材としてはフェースプレートに限ぎらず、
従来からのロンドレンズないしは光ファイバまたは球レ
ンズなど、光の導波機能を有するものであれば使用でき
る（第２表）。
従来からのロンドレンズないしは光ファイバまたは球レ
ンズなど、光の導波機能を有するものであれば使用でき
る（第２表）。
これらの導波材を電気配線されたセラミックス基板に埋
設し、電気及び光の回路を一体化することによって、光
の結合部に要したスペースを別個に設けることは不用と
なる。このため光伝送モジュールは大幅に小型化できる
。
設し、電気及び光の回路を一体化することによって、光
の結合部に要したスペースを別個に設けることは不用と
なる。このため光伝送モジュールは大幅に小型化できる
。
また、これによって、個別の光学部品を組合せる必要は
なく、光学系の組立作業が簡素化され、部品点数や工程
数が大幅に削減できる。さらに本発明では、一枚の基板
に光伝送モジュールに必要な部品を一括搭載できる利点
がある。
なく、光学系の組立作業が簡素化され、部品点数や工程
数が大幅に削減できる。さらに本発明では、一枚の基板
に光伝送モジュールに必要な部品を一括搭載できる利点
がある。
（以下余白）
〔発明の実施例〕
以下、本発明を実施例により更に詳細に説明する。
実施例１
まず、第１図（ａ）（ｂ）に示した形状の発光素子設置
用穴２、受光素子設置用穴３、及びフェースプレート挿
入穴８−１を設けたアルミナ系のセラミックス基板１を
キャスティング法で作った。
用穴２、受光素子設置用穴３、及びフェースプレート挿
入穴８−１を設けたアルミナ系のセラミックス基板１を
キャスティング法で作った。
次にこの基板１上にステンレス製スクリーンを置き、Ａ
ｕ並びにＡｇ−Ｐｄ系ペーストを印刷して、第２図に示
した未焼成の配線導体４を形成した。
ｕ並びにＡｇ−Ｐｄ系ペーストを印刷して、第２図に示
した未焼成の配線導体４を形成した。
ここでＡｕ導電ペーストは第２図の発信用電気素子搭載
部１３及び受信用電子素子搭載部１４のワイヤボンディ
ング用の配線部に、またＡｇ−Ｐｄ導電ペーストはリー
ドピン５をつける部分の配線部に用いた。
部１３及び受信用電子素子搭載部１４のワイヤボンディ
ング用の配線部に、またＡｇ−Ｐｄ導電ペーストはリー
ドピン５をつける部分の配線部に用いた。
このようにして印刷した基板をベルト炉を用い８５０℃
で焼成し、第２図に示した厚膜配線導体を有する配線基
板を得た。
で焼成し、第２図に示した厚膜配線導体を有する配線基
板を得た。
次に上記配線部のセラミックス基板１を裏がえし、第３
図に示したフェースプレート（導波材）６をフェースプ
レート挿入穴８−１の中に置き、この穴とフェースプレ
ー１−６とのすきまをガラスフリットをリング状に固め
た接合剤７を挿入して充填した。
図に示したフェースプレート（導波材）６をフェースプ
レート挿入穴８−１の中に置き、この穴とフェースプレ
ー１−６とのすきまをガラスフリットをリング状に固め
た接合剤７を挿入して充填した。
このようにして、フェースプレートとリング状の接合剤
をセラ１−シた配線済の基板をベルト炉を用い５００℃
に加熱し、アルミナ基板１とフェースプレー１−６を接
合剤７のガラスフリッｌ−で融着し、電気及び光学回路
基板を得た。
をセラ１−シた配線済の基板をベルト炉を用い５００℃
に加熱し、アルミナ基板１とフェースプレー１−６を接
合剤７のガラスフリッｌ−で融着し、電気及び光学回路
基板を得た。
次に第２図に示したリードピン５をピン併用配線８体に
はんだ付し、電気信号人出用端子とした。
はんだ付し、電気信号人出用端子とした。
その後、第３図に示した発光素子１．１及び受光素子１
２を基板の発光素子設置用ガイド穴２及び受光素子設置
用ガイド穴３にセットし、フェースダンボンディング法
によって回路接続を行なった。またチップコンデンサを
第２図のチップコンデンサ設置位ｗ９に同様の方法で固
定した。
２を基板の発光素子設置用ガイド穴２及び受光素子設置
用ガイド穴３にセットし、フェースダンボンディング法
によって回路接続を行なった。またチップコンデンサを
第２図のチップコンデンサ設置位ｗ９に同様の方法で固
定した。
次に第４図に示した発光素子の駆動及び光信号の受発信
に必要な発信用ＩＣ］５及び受信用ＴＣ］６を第２図の
発信用電気素子搭載部１３及び受信用電子搭載部１４の
位置に固定し、これらの電気回路をワイヤボンディング
法で接続した。
に必要な発信用ＩＣ］５及び受信用ＴＣ］６を第２図の
発信用電気素子搭載部１３及び受信用電子搭載部１４の
位置に固定し、これらの電気回路をワイヤボンディング
法で接続した。
次に第３図に示したフェースプレート挿入穴８−１の残
部にナイロン製のファイバ挿入ガイドリング１０を挿入
し、伝送用ファイバガイド六８−２とした。
部にナイロン製のファイバ挿入ガイドリング１０を挿入
し、伝送用ファイバガイド六８−２とした。
このようにして得た素子搭載ずみの光伝送モジュール基
板を第４図（ａ）（ｂ）に示すように封止用樹脂１７に
よって樹脂封止し、伝送用ファイバ１８をファイバガイ
ド六８−２に挿入・接続し、双方向光伝送モジュールを
得た。
板を第４図（ａ）（ｂ）に示すように封止用樹脂１７に
よって樹脂封止し、伝送用ファイバ１８をファイバガイ
ド六８−２に挿入・接続し、双方向光伝送モジュールを
得た。
以上によって得た双方向光伝送モジュールの特性、モジ
ュール組立に関する特徴は以下の通りであった。
ュール組立に関する特徴は以下の通りであった。
（１）光結合損失＝８〜１０ｄＢ
（２）モジュールの小型化：従来の１７５（３）部品数
の低減：従来の１／２ （４）工程数の低減：従来の１．／３ （５）不良率の低減：従来の１７４ １１一 実施例２ 実施例１と同様の方法で作った厚膜配線導体を設けたア
ルミナ基板（第２図）の導波材挿入六８−１にリング状
に固めたガラスフリットを挿入し、このリング状ガラス
フリットの内側に球レンズを挿入した。
の低減：従来の１／２ （４）工程数の低減：従来の１．／３ （５）不良率の低減：従来の１７４ １１一 実施例２ 実施例１と同様の方法で作った厚膜配線導体を設けたア
ルミナ基板（第２図）の導波材挿入六８−１にリング状
に固めたガラスフリットを挿入し、このリング状ガラス
フリットの内側に球レンズを挿入した。
次にベルト炉を用い、５００℃に加熱して基板と球レン
ズをガラスフリッ１〜で融着し、電気及び光学回路素子
基板を得た。
ズをガラスフリッ１〜で融着し、電気及び光学回路素子
基板を得た。
その後、実施例１と同様の方法で受発光素子、送受信用
ＩＣ５及びチップコンデンサを搭載し、伝送用ファイバ
を接続して双方向光伝送モジュールを得た。
ＩＣ５及びチップコンデンサを搭載し、伝送用ファイバ
を接続して双方向光伝送モジュールを得た。
このようにして得た双方向モジュールの特性、モジュー
ル組立に関する特徴は以下の通りであった。
ル組立に関する特徴は以下の通りであった。
（１）光の結合損失：５〜７ｄＢ
（２）モジュールの小型化：従来の１７５（３）部品数
の低減：従来の１／２ （４）工程数の低減：従来の１／３ （５）不良率の低減：従来の１７３ 実施例３ 第１図（ａ）（ｂ）に示した形状のガラスセラミックス
基板を、グリーンシート積層法で作った。
の低減：従来の１／２ （４）工程数の低減：従来の１／３ （５）不良率の低減：従来の１７３ 実施例３ 第１図（ａ）（ｂ）に示した形状のガラスセラミックス
基板を、グリーンシート積層法で作った。
次に基板の導波挿入穴８−１にリング状に固めたガラス
フリットを置き、そのリング状ガラスフリットの内側に
ロッドレンズを挿入した。
フリットを置き、そのリング状ガラスフリットの内側に
ロッドレンズを挿入した。
次に実施例１と同様の方法でロッドレンズと基板をガラ
スフリットで融着すると共に基板を焼成した。
スフリットで融着すると共に基板を焼成した。
次にこの基板の配線側の基板表面を研磨したのち、有機
溶剤で洗浄した。
溶剤で洗浄した。
この洗浄ずみ基板に薄膜法で第２図に示した薄膜配線導
体を形成した。ここで配線材はＣｒ−Ｎ １−Ａｕの三
層とし、配線形状はステンレスマスク法゛で形成した。
体を形成した。ここで配線材はＣｒ−Ｎ １−Ａｕの三
層とし、配線形状はステンレスマスク法゛で形成した。
このようにして得た電気及び光学回路素子基板を用い、
実施例１と同様の方法で受発光素子、送受信用ＩＣ、チ
ップコンデンサ伝送用ファイバを搭載接続し、双方向光
伝送モジュールを得た。
実施例１と同様の方法で受発光素子、送受信用ＩＣ、チ
ップコンデンサ伝送用ファイバを搭載接続し、双方向光
伝送モジュールを得た。
この方法で双方向光伝送モジュールの特性、モジュール
組立に関する特徴は以下の通りであった。
組立に関する特徴は以下の通りであった。
（１）光の結合損失＝３〜５ｄＢ
（２）モジュールの小型化：従来の１１５（３）部品数
の低減：従来の１／２ （４）工程数の低減：従来の１／２ （５）不良率の低減：従来の１７２ 〔発明の効果〕 以上、述べたように本発明の電気及び光学回路素子基板
は、以下（１）〜（３）に示す、すぐれた性能を有して
いる。
の低減：従来の１／２ （４）工程数の低減：従来の１／２ （５）不良率の低減：従来の１７２ 〔発明の効果〕 以上、述べたように本発明の電気及び光学回路素子基板
は、以下（１）〜（３）に示す、すぐれた性能を有して
いる。
（１）モジュール寸法の小型化、
（２）モジュール組立工数、組立時間の低減、組立部品
点数の低減によるモジュール組立ての生産性向上、モジ
ュールの低コスト化、（３）光素子、伝送用ファイバの
設置許容誤差の緩和と光の結合効率維持及び向上。
点数の低減によるモジュール組立ての生産性向上、モジ
ュールの低コスト化、（３）光素子、伝送用ファイバの
設置許容誤差の緩和と光の結合効率維持及び向上。
第１図は本発明の電気及び光学回路素子基板のベースと
なる基板を示す図、第２図は第１図の基板に電気配線及
び端子を設けた状態を示す図、第３図は第２図の基板に
フェースプレートを埋設した状態を示す図、第４図は第
１図の基板を用いて双方向光伝送モジュールを組立てた
状態を示す図である。 １・・・セラミックス基板、２・・・発光素子設置用穴
、３・・・受光素子設置用穴、４・・・配線導体、５・
・・電気端子リードピン、６・・・フェースプレート、
７・・・接合材、８−１・・・フェースプレート挿入穴
、８−２・・・ファイバ挿入穴、９・・・チップコンデ
ンサ設置位置、１０・・・ファイバ挿入ガイドリング、
１１・・・発光素子、１２・・・受光素子、１３・・・
発信用電気素子搭載部、１４・・・受光用電気素子搭載
部、１５・・・発信用ＩＣ１１６・・・受信用ＩＣ１１
７・・・モールド、１８・・・光伝送用ファイバ。
なる基板を示す図、第２図は第１図の基板に電気配線及
び端子を設けた状態を示す図、第３図は第２図の基板に
フェースプレートを埋設した状態を示す図、第４図は第
１図の基板を用いて双方向光伝送モジュールを組立てた
状態を示す図である。 １・・・セラミックス基板、２・・・発光素子設置用穴
、３・・・受光素子設置用穴、４・・・配線導体、５・
・・電気端子リードピン、６・・・フェースプレート、
７・・・接合材、８−１・・・フェースプレート挿入穴
、８−２・・・ファイバ挿入穴、９・・・チップコンデ
ンサ設置位置、１０・・・ファイバ挿入ガイドリング、
１１・・・発光素子、１２・・・受光素子、１３・・・
発信用電気素子搭載部、１４・・・受光用電気素子搭載
部、１５・・・発信用ＩＣ１１６・・・受信用ＩＣ１１
７・・・モールド、１８・・・光伝送用ファイバ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、少なくとも二つの孔径を変化させたスルーホールが
設けられたセラミックス基板と、これらスルーホールの
直径の大きい孔内に固定された導波材と、を備え、これ
らスルーホールの直径の小さい孔内に光ファイバが挿入
され、かつ、これら光ファイバは前記導波材と光学的に
結合されている電気及び光学回路素子基板。 ２、導波材がフェースプレート、ロッドレンズもしくは
球レンズである特許請求の範囲第１項記載の電気及び光
学回路素子基板。 ３、少なくとも二つの孔径を変化させたスルーホールが
設けられたセラミックス基板と、これらスルーホールの
直径の大きい孔内に固定された導波材と、を備え、これ
らスルーホールの直径の小さい孔内に光ファイバが挿入
され、かつ、これら光ファイバは前記導波材と光学的に
結合されていて、かつ前記基板の少なくとも一方の面に
配線導体が設けられている電気及び光学回路素子基板。 ４、導波材がフェースプレート、ロッドレンズもしくは
球レンズである特許請求の範囲第３項記載の電気及び光
学回路素子基板。 ５、配線導体が、厚膜配線導体もしくは薄膜配線導体で
ある特許請求の範囲第３項記載の電気及び光学回路素子
基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20148284A JPS6180207A (ja) | 1984-09-28 | 1984-09-28 | 電気及び光学回路素子基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20148284A JPS6180207A (ja) | 1984-09-28 | 1984-09-28 | 電気及び光学回路素子基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6180207A true JPS6180207A (ja) | 1986-04-23 |
| JPH0566564B2 JPH0566564B2 (ja) | 1993-09-22 |
Family
ID=16441795
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20148284A Granted JPS6180207A (ja) | 1984-09-28 | 1984-09-28 | 電気及び光学回路素子基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6180207A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6168211U (ja) * | 1984-10-12 | 1986-05-10 | ||
| JPH02297511A (ja) * | 1989-05-12 | 1990-12-10 | Hitachi Ltd | 光フロントエンド装置 |
| JPH0349510U (ja) * | 1990-09-04 | 1991-05-15 | ||
| JPH03231706A (ja) * | 1990-02-08 | 1991-10-15 | Fuji Electric Co Ltd | 光―電気変換器 |
| JPH08122588A (ja) * | 1994-10-27 | 1996-05-17 | Nec Corp | 半導体受光モジュール装置及びその受光モジュール内 部素子の製造方法 |
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| JPS59111123A (ja) * | 1982-12-03 | 1984-06-27 | ジ−メンス・アクチエンゲゼルシヤフト | 担体により保持されたダイオ−ドを有する送信又は受信のための装置 |
-
1984
- 1984-09-28 JP JP20148284A patent/JPS6180207A/ja active Granted
Patent Citations (1)
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| Publication number | Publication date |
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