JPS6180900A - 電子装置の冷却構造 - Google Patents

電子装置の冷却構造

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JPS6180900A
JPS6180900A JP20168184A JP20168184A JPS6180900A JP S6180900 A JPS6180900 A JP S6180900A JP 20168184 A JP20168184 A JP 20168184A JP 20168184 A JP20168184 A JP 20168184A JP S6180900 A JPS6180900 A JP S6180900A
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JP
Japan
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electronic equipment
cooling structure
cooling
equipment
exhaust
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Application number
JP20168184A
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Inventor
寺内 周三
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は電子機器を実装する装置において、電子機器装
置の冷却に関するもので、フレームを構成する中空パイ
プを吸−排気ダクトとして利用し、装置の小型化に好適
な冷却構造を対象とする。
〔発明の背景〕
従来の電子機器を実装する装置の冷却は、矛1図に示す
よう床面に排気孔21を設は排気孔とFAN23との間
は、暖たまった空気が循環しないよう排気ダクト22を
設けて冷却を行なっていた。
このため、床板の構造が複雑となり、排気ダクトのスペ
ースも必要であり、床面の排気孔はねずみが進入できな
い構造とし、さらに燃焼物が滴下しないようパンチング
メタルを取りつけるなどの処置を必要とするため原価高
であり装置の小形化の障害となっていた。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、電子機器の冷却を筐体フレームに使用
している中空パイプの中空部を使い、装置内部と外部の
空気を交換するだめの吸気、排気ダクトに利用すること
により、小型で高密度実装が可能な電子機器装置を提供
することにある。
〔発明の概要〕
本発明は、電子機器の冷却を行なうため、冷却のだめの
吸入、排気ダクトや排気孔を設けていたため実装機器以
外のスペースを必要としていた。このため、B 6!¥
全体が大型化、複雑であったものを、筐体フレームに使
用している中空パイプがダクトとして使用できることに
着眼し中空パイプフレーム内の中空部を排気ダクトとし
て使用することにより実装効率を上げ、小型で高密度実
装が可能となった。
〔発明の実施例〕
以下、本発明の、1−1実施例を才2図、矛6図により
説明する。
筐体に実装された機器1,2.3は、筐体上部に設けら
れた吸入ファン4.4°により筐体内に外気を吸入し下
部から暖たまった空気を排出し冷却する。この吸入FA
N4.4’により筐体内は外気圧より高くなり筐体外に
出ようとするが、吸入孔以外は密閉構造としであるため
、才5図に示すごと(、角パイプフレームに設けられた
穴10から、角パイプ内の中空部11を通り床面にあけ
られた穴12から機器1.2.3により暖ためられた空
気を筐体外に排気するものである。
矛2実施例としては第4図に示すごと(筐体−床面吸入
孔12から吸入された空気は、中空パイプ内11を通り
、冷却に必要な位置に明けられた穴10から実装機器1
.2にF’AN23より外気を直接当て実装機器を冷却
する。このように筐体の任意の位置に外気を直接当てる
ことが可能となる。
矛3実施例としては牙5図に示すよう中空パイプ内にフ
ァン23を実装することにより同様の効果が得られる。
〔発明の効果〕
本発明によれば、筐体フレームの角パイプ内を吸排気ダ
クトとして使用することにより、機器が有効に実装でき
itが小型化が可能とな翫また暖ためられた空気を排気
するための床面排気孔はねずみが装置内に進入するのを
防止するガードと、燃焼物が滴下しないようパンチング
メタルを取りつけていた。また床面開口部とFANの間
は暖ためられた空気が装置内で対流せず装置外に出るよ
うダクトで密閉して排気し暫 ていた。これらの部品が、角パイプフレーム内を通して
排気することにより、不用となり、筐体を安価にできる
さらに筐体の任意の位置に外気を直接当てて冷却するこ
とができるため冷却効果を上げることができる。
【図面の簡単な説明】
矛1図は、従来の冷却構造を示す正面図、矛2図は本発
明の一実施例である冷却荷造を示す正面図、牙3図は矛
2図の左下の部分拡大した斜視図、矛4図、才5図は応
用例を示す斜視図である。 1〜5・・・実装機器、4,4′・・吸入ファン、22
・・・排気ダクト。 箪7ス          業2記 茎3 図 第千図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、電子機器を実装する筐体で、フレームが中空パイプ
    で構成された電子装置において、該中空パイプに吸気、
    排気用の穴を設けたことを特徴とする電子装置の冷却構
    造。
JP20168184A 1984-09-28 1984-09-28 電子装置の冷却構造 Pending JPS6180900A (ja)

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