JPS6181145U - - Google Patents

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JPS6181145U
JPS6181145U JP16673584U JP16673584U JPS6181145U JP S6181145 U JPS6181145 U JP S6181145U JP 16673584 U JP16673584 U JP 16673584U JP 16673584 U JP16673584 U JP 16673584U JP S6181145 U JPS6181145 U JP S6181145U
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JP
Japan
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ceramic
bottom plate
lead
sealed
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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図はこの考案の一実施例のフラツトパツケ
ージのキヤツプを除いた平面図で、第２図は第１
図の−線に沿う断面図であをる。第３図は従
来のフラツトパツケージのキヤツプを除いた平面
図で、第４図は第３図の−線に対応する断面
図である。第５図はキヤツプのシール方法につい
て説明するためのキヤツプシール前の分解断面図
である。 ７……セラミツクキヤツプ、８……低融点ガラ
ス、１２……パツケージ本体、１３……セラミツ
クベース、１４……底板、１５……側板、１６…
…（低融点）ガラス、１７，１８……リード。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ 底板と側板を有する皿状のセラミツクベース
    の一対の側板上に、ガラスを介してクランク状に
    屈曲されたリードをシールしたパツケージ本体と
    、 上記パツケージ本体のガラス上に低融点ガラス
    を介してシールされたセラミツクキヤツプとで構
    成されたフラツトパツケージ。 ２ 前記リードの一部がセラミツクベースの底板
    に熱的に結合されている、実用新案登録請求の範
    囲第１項記載のフラツトパツケージ。
JP1984166735U 1984-10-31 1984-10-31 Expired JPH0349398Y2 (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1984166735U JPH0349398Y2 (ja) 1984-10-31 1984-10-31

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1984166735U JPH0349398Y2 (ja) 1984-10-31 1984-10-31

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Publication Number Publication Date
JPS6181145U true JPS6181145U (ja) 1986-05-29
JPH0349398Y2 JPH0349398Y2 (ja) 1991-10-22

Family

ID=30724544

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1984166735U Expired JPH0349398Y2 (ja) 1984-10-31 1984-10-31

Country Status (1)

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JP (1) JPH0349398Y2 (ja)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4979468A (ja) * 1972-12-04 1974-07-31
JPS59101843A (ja) * 1982-12-01 1984-06-12 Matsushita Electric Works Ltd 樹脂封止形電子部品

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4979468A (ja) * 1972-12-04 1974-07-31
JPS59101843A (ja) * 1982-12-01 1984-06-12 Matsushita Electric Works Ltd 樹脂封止形電子部品

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Publication number Publication date
JPH0349398Y2 (ja) 1991-10-22

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