JPS6157529U - - Google Patents

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JPS6157529U
JPS6157529U JP1984141848U JP14184884U JPS6157529U JP S6157529 U JPS6157529 U JP S6157529U JP 1984141848 U JP1984141848 U JP 1984141848U JP 14184884 U JP14184884 U JP 14184884U JP S6157529 U JPS6157529 U JP S6157529U
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JP
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flat package
glass
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fixed
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages

Landscapes

  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図Ａはこの考案の一実施例のフラツトパツ
ケージを用いた水晶振動子のキヤツプを除いた平
面図で、第１図Ｂは第１図Ａの１Ｂ−１Ｂ線に対
応する断面図である。第２図は従来のフラツトパ
ツケージを用いた水晶振動子のキヤツプを除いた
平面図で、第３図および第４図はそれぞれ第２図
の−線および−線に対応する断面図であ
る。第５図はキヤツプのシール方法について説明
するためのシール前の分解断面図である。 ２…底板、４…ガラス、５，６…リード、５ｂ
，６ｂ…リードの封着位置より低い部分、７…キ
ヤツプ、８…低融点ガラス、９…素子（水晶片）
、１０，１１…導電性接着剤、１５…フラツトパ
ツケージ、１６，１７…ガラス。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 ガラスを介してリードが気密に封着されたセラ
    ミツク製のフラツトパツケージ本体の前記リード
    に素子を接続固着し、フラツトパツケージ本体に
    低融点ガラスを介してキヤツプをシールしたフラ
    ツトパツケージにおいて、 前記リードの素子の接続固着部の近傍に、リー
    ドの封着位置よりも低い部分を設けて、フラツト
    パツケージ本体の底板にガラスで固着したことを
    特徴とするフラツトパツケージ。
JP1984141848U 1984-09-18 1984-09-18 Expired JPH0217482Y2 (ja)

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JP1984141848U JPH0217482Y2 (ja) 1984-09-18 1984-09-18

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JPS6157529U true JPS6157529U (ja) 1986-04-17
JPH0217482Y2 JPH0217482Y2 (ja) 1990-05-16

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JPH0217482Y2 (ja) 1990-05-16

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