JPS6181641A - 装置基板への装置取付用テ−プと方法他 - Google Patents

装置基板への装置取付用テ−プと方法他

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JPS6181641A
JPS6181641A JP60089115A JP8911585A JPS6181641A JP S6181641 A JPS6181641 A JP S6181641A JP 60089115 A JP60089115 A JP 60089115A JP 8911585 A JP8911585 A JP 8911585A JP S6181641 A JPS6181641 A JP S6181641A
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conductive adhesive
adhesive
tape
release layer
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Stauffer Chemical Co
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の背景〕 本発明は装置基板への導電性接着剤の付ＭＫ係り、この
導電性接着剤は表面塔載装置、例えば、半導体装置（「
ダイス」とも呼ばれる）、キャパシタ、抵抗、等を保持
することを目的とする。より詳しく述べると、本発明は
、装置基板上に装置を配置するのに望ましい形状を有す
る一連の接着剤パターンを保持した支持フィルムに係る
。本明ｍ誉で用語「装置基板」は複数の半導体装置また
はその他の電気部品（装置）を所望の形態に塔載するこ
とができるすべての基板を一般的に包含するよう意歯し
てい旭。
ノヨセ７・ニー・オーリチオの米国特許出願第５１９．
９３６号（対応日本出願は特願昭５９−１５９４８０号
「ダイシングフィルムおよび方法」である）に、半導体
クエハをダイスに分割するために一連の導電性接着剤パ
ターンをその上に有する支持フィルムが開示されている
。ウェハからダイスを切り出した後、接着剤／ダイス集
合体を支持フィルムから除去し、それから適当な装置基
板、即ち、回路基板に取り付ける。この特許出願に記載
された支持フィルム製品は装置基板上の複数の半導体装
置に望まれる最適の形態の接着剤パターンを有していな
いので、支持フィルムを装置基板に接着して所望の形態
の接着剤・Ｉターンを装置基板に最適に配置することを
許容しない。この製品はダイシングのために半導体ウェ
ハを支持する手段にだけ向けられており、支持フィルム
上の接着剤パターンは、必ずしも、装置基板上に装置を
適当に配置するために接着剤が装置基板上に有さなけれ
ばならなｈ位置の相対関係を有する特別の形態ではない
。
その後のノヨセフ・ニー・オーリチオの米国特許出願第
５・７４，８１５号（対応日本出願は特願昭６０−１３
６７８号「導電性ダイス取付テープとその応用」である
。）に、導電性ダイス取付用テープが記載されている。
このチーブ製品では、支持チーブはその上に半導体チッ
プを支持する寸法と形状の接着剤パターンを含んでいた
。個々のチツｆ′ｆｒ：対応する接着剤上に配置しそれ
と接触させる。チ、ｆと支持フィルム／接着剤集合体間
を接合せしめた後、チッｆをそれに接着した接着剤と共
に支持フィルムから除去する。それから、個々のチッｆ
／接着剤集合体を所望の装置基板即ち回路基板上の適当
なチ、グキャリャ中に配置し、ワイヤボンディング工程
前に２］轟な仕方で硬化する。
再び、この特許出願に示された製品は、予め所与の・中
ターンの接着剤を支持フィルムに与えて、後から、その
ような形態の接着剤を装置基板に転写し、接着剤が装置
基板に複数の半導体装＃を取り付けるのに適当な位置に
あるようにすることができるものを意図してＡない。
いろ込ろな位置にいろいろな表面塔載装置、例えば、半
導体装置を有する装置基板、例えば１回路基板、とりわ
け、ハイプリ、ド回路基板の組立体では、装置は直接装
置基板に接着して塔載し。
それから適当に導電性回路と結合される。慣用的には、
接着剤は導を性であり、例えば、銀充填工ポキンであり
、通常、注射器またはヌクリーン印刷のいずれかで適用
される。通常、装置は適当な装置、例えば、ワツフル・
母ツクから自動的に取り出して予め形成した接着剤パタ
ーン上に配置し、それから硬化する。屡々、半田付けさ
れた他の装置が既に基板上に存在し、そのためにそのよ
うな半田付けされた装置の位置において接着剤をスクリ
ーン印刷するには問題が生じる。
こうして、多くの場合保存寿命が短かくまた譜々使用ま
で凍結しておく必要がある、替在的に取扱いが困難なエ
ポキシを用いる慣用の仕方を解消する必要がある。装置
基板１例えば、回路基板の所望Ｏ位置に接着剤ｔ−適用
する慣用の処理は、湿潤泉着剤のむだがあり、それは、
不適蟲な取扱い性および箇月のために、使用しないとす
れば廃棄さｎなければならない。また、組立装置による
湿潤接着剤の実際の適用を解消し、汲置基板、例えば回
路基板の、慣用のスクリーン印刷法では容易に適合し得
ない所望の位置に接着剤を適用する手段を提供する必要
がある。
〔発明の概要〕
本発明は、最終装置基板・り一ンに所望の形態と所望の
数の位置に接着剤を剥離可能に保持する支持フィルムか
らなる、所定パターンを有する装置基板への装置取付用
接着剤転写系の使用にある。
このような接着剤形態を有する支持フィルムは、例えば
、支持フィルム上に接着剤を所望の形態にスクリーン印
刷することによって形成でき、支持フィルムは本来的に
剥離特性を有するかまたはその上に適当な剥離層を有し
て後で接着剤の除去を許容する。所望であれば、接着剤
は粘着膜に保持しく即ち、部分的な硬化により）、また
別の保護剥離フィルムで被覆して接着剤が汚れあるいは
その他の不所望な残骸で汚染されるのを防止することが
できる。この装置は装置基板パターンの１フレームが別
のフレームに続く連続テープで←ンート状でもどちらで
もよい。。
本発明の製品を使用するためには、接着剤を覆っている
任意の保護剥離フィルムを除去し、それから所望の「フ
レーム」を含む支持フィルムの所望の部分を装置基板１
例えば、厚膜回路の場合にはアルミナ上に載置する。支
持フィルムは他の所望の装置基板機能部品と整合して装
置基板上に載置し、それから適当なレベルの低い圧力お
よび多分加熱によって接着剤を装置基板に転写する。所
望の表面塔載装置を接着剤上に組付けることが所望の場
合、支持フィルムを接着剤／基板集合体から剥離し、所
望の装置を所望の接着剤塔載位置に配置するために慣用
の処理（例えば、ダイスの「取り出しおよび取付」）を
行なうことが可能である。塔載が全部終了した後、更に
加熱して接着剤を所望の状態まで硬化することができる
。本発明の１つの任意な変形は、装置基板用の接着剤の
所望の「フレーム」Ｋ適当な切欠き領域を設けて、接着
剤を装置基板に適用する際に１．支持フィルムを予め塔
載された（例えば半田付けされた）部品上にも適用し得
るようにすることである。装置基板上、に既にあるすべ
ての半田付けされた部品は切り欠き領域と整合して、支
持フィルムの周囲の部分が装置基板ときれいに一致しそ
れらの部分の接着剤が装置基板と適当な接触を行なうこ
とが許容される。
〔発明の好ましい態様や説明〕
箭１図は本発明の１態様を斜視図で示し、１１は支持フ
ィルム、１２は第１図の製品を所望の装置基板すなわち
回路基板と接触させたとき占める所望の形態の一連の接
着剤パターン、そして１３は回路基板上にある予め半田
付けされた部品と葺合すべき切欠き領域である。
所望であれば、第１図の製品は、接着剤パターン１２の
露出表面上に任意の剥離ライナー（図示せず）を含んで
、接着剤が異物（例えば、汚れ、ホコリ、等）によって
汚染されるのを防止することができる。、接着剤１２は
、支持フィルム／接着剤集合体で所望の装置基板例えば
回Ｐ！基板を覆った後、支持フィルム１１かも剥離され
る必要があり、そのとき支持フィルム１１を残りの複合
体から剥がす。従って、支持フィルム１１上にそれと接
着剤１２０間に適当な剥離層を置くことが一般に望まし
い。
本発明の製品に用い得る代表的な支持フィルム１１には
紙ならびにオレフィン重合体（例えば、ポリエチレン、
ポリプロピレン）、ノ曳ロｒン化ビニル重合体、ポリエ
ステル重合体のような公知の熱可塑性重合体がある、支
持フィルムの厚さは広範底に変化でき、例えば、約１２
〜２５０μｍ　；好ましくは役５０〜１２５μｍである
。
好ましい態様では、支持フィルムの１面を適当な剥離層
で覆う。この剥離層に、後述の如く、支持フィルムと導
電性接着剤を装置基板に接着した後接着剤／装置基板果
合体を支持フィルムから最終的に容易に分離することを
許容する。代表的な剥離層は従来技術（例えば、ニー・
エム・カデラールの米国特許第ム９１２，５６９号およ
び同第３．５７５，９１７号）に記載されたようなシリ
コーン組成物およびフルオロカーピン組成物からなるこ
とができる。これらの剥離層は所望のおｊ離！Ｆｆ性を
付与するのに充分な厚さであればよい（例えば１遍（リ
ーム）当り約０．２３〜ｏ、９１′Ｋｇ）。支持フイル
ムの表面が固有の剥離／ｎ機能を有する場合には（例え
ば、ポリフルオロカーボン）、その表面の固有剥離特性
を本発明による「剥離層」として使用することが可能で
ある。適当シリコーン剥離塗工重合体フィルムは例えば
ウィスコンシン州、メナシャのアクロツル社から例えば
商品名Ｓ　Ｉ　ＬＯＸの剥離塗膜を有するポリプロピレ
ンとして市販されている。
また、加熱により剥離特性を有する重合体を用層る場合
にも剥離層を不要にすることが可能である。例えば、ポ
リオレフィン（例えばポリプロピレン）は装置基板例え
ば支持基板と接着剤をお互いに接着した後加熱して（例
えば４５〜７０′Ｃで０．２５〜３分間）、後で支持フ
ィルム／接着剤集合体をきれいに剥離することを保証す
ることが可能である。
剥離層（又は固有の剥離特性を有するフィルム）の露出
表面に適当なパターンの導電性接着剤１２を取り付けて
、後で所望の装置基板、例えば、回路基板に接Ｎｆるた
めの取付点を形成する。支持フィルム１１を接着剤・そ
ター／を盆む而の上方から見ると、接着剤１２の・やタ
ーンは装置基板を上方から見た部分の鏡面像を成すであ
ろう。接着剤の厚さは約５−７７５μｍの範囲内である
ことができる。用いることができる適当な導電性接着剤
組成物には導電性接着剤に要求される導電性の要件を満
たす充填剤（例えば、約２〜９０：４Ｊ％の適当な導電
性材料）を含む接着剤がある。代表的な導電性材料には
導電性金属（例えば、アルミニウム、銅、銀、金、白金
）またはカーゲンブラックの微粉末がある。導電性材料
のマトリックスを成し得る代表的接着剤にはポリイミド
、アクリル、工？キ７．シリコーンおよび所望の熱およ
び導電性の要件を満たす変性重合体材料がある。適当な
接着剤の１種には金Ｊｇ（例えば銀）充填ポリイミド樹
脂（臣ボキシテクノロジ社の商品Ｐ−１０１１）がある
。
前記の如く、本発明のフィルム製品は接着剤１２を汚染
から保護するためにその露出表面上に適当な剥離ライナ
ーを含むことができる。例えば。
剥離塗工黛を剥離ライナー材料として使用することがで
きろ。この剥離ライナーは、支持フィルムｌｌ上に剥離
層を用いる場合、それと異なる剥離特性を有するもので
もよい。
本発明のフィルムは慣用の積層法および印刷法で形成す
ることができる。例えば剥離層は慣用の塗布処理の後乾
燥して支持フィルムｌｌ上に塗工することができる。次
いで、適当な印刷手法、例えばス４１Ｊ−ン印刷で導電
性接着剤１２のパター７を剥離紙に適用でき、それから
接着剤／剥離ライナー集合体を積層法で支持フィルムに
転写することができる。
第１図に示した製品の使用をさらに進めろ。第１図の製
品上の露出接着剤を、装置を上に取り付けるべき所望の
装置基板、この場合回路基板１４（第２図）と接触させ
る。所望であれば、装置基板１４と支持フィルム１１に
Ｊ洛な歪合マークを付けて位置合せを確実にすることが
できる。例えば第３図に示す態様の場合、切欠き部１３
は回路基板（装置基板）１４に半田付は法で予め結合さ
れている表面塔載装置１３ｍの上に一致する。適当な加
圧と、たぶん加熱により接着剤は基板に優先的に転写し
、後で所望のときに、支持フィルム１１をそれから剥が
し、回路基板１４に露出接着剤を残すことを許容する。
しかしながら、第３図の右側に示した形態では、接着剤
上の保護−Ｘ４１離フイルムとしての機能に代えて支持
フィルム１１ｔ−残すことができる。
本発明の製品を使用する次の工程は、回路基板１４Ｋｉ
先的に固定された接着剤パターン１２から支持フィルム
１１を剥がすことである。この操作を第３図に示す。こ
の後、〆４図の製品が得られ、回路基板１４は所望の導
電性接着剤・そターン１２を有して、その接着剤の位置
に表面塔載装置（例えば半導体装置）を後で結合するこ
とを許容し、それから回路基板１４上の４延性通路（配
扉）１５との結合（例えば、ワイヤビンディングによ第
５〜７図は本発明の別の態様を示す。銅５図中、製置取
付用転写テープは第１〜４図に関遅して説明したような
支持フィルム１１と接着剤１２からなる。これは、第６
図に示す即く、任意に剥離ライナー１３ｂを含むことが
できる。第５図の製品の相違点は接着剤パターンのデザ
インにあり、これは第７図に示す如き慣用のリードフレ
ーム１４ｍに使用することを意図している。
第８図は本発明により使用することができる装置基板の
別の例である単層アルミナモジュール（”ＳＬＡＭ＝）
の平面図である。これは１００の装置取付位置と共にそ
れらと結び付いた導電性配線部とからなる。
【図面の簡単な説明】
第１図は一連の導電性パターンと切欠き領域を有し、予
め半田付けした半導体部品を含む（装置基板としての）
回路基板上にフィルムを後で配置することを許容する支
持テープの一部を示す斜視函、第２図は第１図の製品を
装置基板としての回路基板に取り付けた様子を示す斜視
図、第３図は第１図の製品を装置基板としての回路基板
に結合した後フィルムを剥がす様子と泉着剤の位置を示
す斜視図、第４図は第１図の製品上の４；性・ギター／
が装置基板としての回路基板の所望の位置に取り付けら
れたところ回路基板を示す斜視図、第５図は本発明によ
り慣用のリードフレームに２４ｒＬ性接着剤を配置する
よう設計さｆ′した長置取付用接着剤転写体を示す斜視
図、第６図は凝着剤成分を汚染から保獲するために任意
のライナーを含む第５図の製品の断面図、第７図はリー
ドフレームからのフィルムの剥離の様子を示す斜視図、
第８図は本発明において装置基板として便用し得る単層
アルミナモジ、−ル（“ＳＬＡＭ″）の平面図である。 １１・°・支持フィルム、１２・・・導を１瀬着剤パタ
ーン、１３・・・切欠き、１３ａ・・・半田付けされた
表面塔載装置、１３ｂ・・・剥離ライナー、１４・・・
装置基板（回路基板）。 以下余白 ＦＩＧ、Ｉ ＋＋ ＦＩＧ、３” ）、５ ＦＩＧ、８ 手続補正書（煎） 特許庁長官　宇　賀　道　部　殿 １、事件の表示 昭和１６０年特許願第８９１１５号 ２、発明の名称 装置基板への装置取付用テープと方法他３、補正をする
者 事件との関係　　特許出願人 名称　ストウファー　ケミカルカンパニー４゜代理人 住所　〒１０５東京都港区虎ノ門−丁目８番１０号（外
４名） ６、補正の対象 （１）　　明細書の「図面の簡単な説明」の憫（２）図
面（第８図） ７、補正の内容 （１）明細書第２０頁第９〜１１行の「、第８図は・・
・・・・平面図」を削除する。 （２）図面の第８図を削除する。 ８、　添付書類の目録

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、（ａ）支持フィルム、および （ｂ）該支持フィルムの１面に剥離可能に付着され、か
    つ装置基板と接触せられたとき、該装置基板に後で表面
    塔載装置を取り付けるのに適当なパターンであるような
    寸法と形状を有する、導電性接着剤パターン からなる装置基板への装置取付用テープ。 ２、前記支持フィルムがポリオレフィン重合体からなる
    特許請求の範囲第１項記載のテープ。 ３、前記支持フィルムがポリエチレンである特許請求の
    範囲第１項記載のテープ。 ４、前記支持フィルムが約１２〜２５０μｍの厚さを有
    する特許請求の範囲第１項記載のテープ。 ５、前記支持フィルム上該支持フィルムと前記導電性接
    着剤の間に剥離層を更に含む特許請求の範囲第１項記載
    のテープ。 ６、前記剥離層がシリコーン組成物である特許請求の範
    囲第５項記載のテープ。 ７、前記剥離層がフルオロカーボン組成物である特許請
    求の範囲第５項記載のテープ。 ８、前記導電性接着剤が約５〜７５μｍの厚さを有する
    特許請求の範囲第１項記載のテープ。 ９、前記導電性接着剤が接着剤マトリックス中に該導電
    性接着剤に導電性を付与するために有効量の導電性金属
    を含有する特許請求の範囲第１項記載のテープ。 １０、前記支持フィルムが約１２〜２５０μｍの厚さを
    有する特許請求の範囲第２項記載のテープ。 １１、前記支持フィルム上該支持フィルムと前記導電性
    接着剤の間に剥離層を有する特許請求の範囲第９項記載
    のテープ。 １２、約５〜７５μｍの厚さの導電性接着剤を有し、か
    つ該導電性接着剤が接着剤マトリックス中に該導電性接
    着剤に導電性を付与するために有効量の導電性金属を含
    有する特許請求の範囲第１１項記載のテープ。 １３、前記導電性接着剤パターン上に剥離ライナーを有
    する特許請求の範囲第１項記載のテープ。 １４、前記導電性接着剤パターン上に剥離ライナーを有
    する特許請求の範囲第１項記載のテープ。 １５、（ａ）支持フィルム、および （ｂ）該支持フィルムの１面に剥離可能に付着され、か
    つ装置基板と接触せられたとき、該装置基板に後で表面
    塔載装置を取り付けるのに適当なパターンであるような
    寸法と形状を有する、導電性接着剤パターンからなる装
    置基板への装置取付用テープと、装置基板との集合体。 １６、前記支持フィルムがポリオレフィン重合体からな
    る特許請求の範囲第１項記載の集合体。 １７、前記支持フィルムがポリエチレンである特許請求
    の範囲第１項記載の集合体。 １８、前記支持フィルムが約１２〜２５０μｍの厚さを
    有する特許請求の範囲第１項記載の集合体。 １９、前記支持フィルム上該支持フィルムと前記導電性
    接着剤の間に剥離層を更に含む特許請求の範囲第１項記
    載の集合体。 ２０、前記剥離層がシリコーン組成物である特許請求の
    範囲第５項記載の集合体。 ２１、前記剥離層がフルオロカーボン組成物である特許
    請求の範囲第５項記載の集合体。 ２２、前記導電性接着剤が約５〜７５μｍの厚さを有す
    る特許請求の範囲第１項記載の集合体。 ２３、前記導電性接着剤が接着剤マトリックス中に該導
    電性接着剤に導電性を付与するために有効量の導電性金
    属を含有する特許請求の範囲第１項記載の集合体。 ２４、前記支持フィルムが約１２〜２５０μｍの厚さを
    有する特許請求の範囲第２項記載の集合体。 ２５、前記支持フィルム上該支持フィルムと前記導電性
    接着剤の間に剥離層を有する特許請求の範囲第９項記載
    の集合体。 ２６、約５〜７５μｍの厚さの導電性接着剤を有し、か
    つ該導電性接着剤が接着剤マトリックス中に該導電性接
    着剤に導電性を付与するために有効量の導電性金属を含
    有する特許請求の範囲第１１項記載の集合体。 ２７、後で表面塔載装置を結合するのに望ましい形状を
    有する接着剤パターンを装置基板に取付ける方法であっ
    て、 （ａ）支持フィルム、および （ｂ）該支持フィルムの１面に剥離可能に付着され、か
    つ装置基板と接触せられたとき、該装置基板に後で表面
    塔載装置を取り付けるのに適当なパターンであるような
    寸法と形状を有する、導電性接着剤パターン、 からなる装置基板への装置取付用テープ製品を装置基板
    に結合し、それから上記テープ製品から上記支持フィル
    ムを除去することからなる方法。 ２８、前記支持フィルムがポリオレフィン重合体からな
    る特許請求の範囲第１項記載の方法。 ２９、前記支持フィルムがポリエチレンである特許請求
    の範囲第１項記載の方法。 ３０、前記支持フィルムが約１２〜２５０μｍの厚さを
    有する特許請求の範囲第１項記載の方法。 ３１、前記支持フィルム上該支持フィルムと前記導電性
    接着剤の間に剥離層を更に含む特許請求の範囲第１項記
    載の方法。 ３２、前記剥離層がシリコーン組成物である特許請求の
    範囲第５項記載の方法。 ３３、前記剥離層がフルオロカーボン組成物である特許
    請求の範囲第５項記載の方法。 ３４、前記導電性接着剤が約５〜７５μｍの厚さを有す
    る特許請求の範囲第１項記載の方法。 ３５、前記導電性接着剤が接着剤マトリックス中に該導
    電性接着剤に導電性を付与するために有効量の導電性金
    属を含有する特許請求の範囲第１項記載の方法。 ３６、前記支持フィルムが約１２〜２５０μｍの厚さを
    有する特許請求の範囲第２項記載の方法。 ３７、前記支持フィルム上該支持フィルムと前記導電性
    接着剤の間に剥離層を有する特許請求の範囲第９項記載
    の方法。 ３８、約５〜７５μｍの厚さの導電性接着剤を有し、か
    つ該導電性接着剤が接着剤マトリックス中に該導電性接
    着剤に導電性を付与するために有効量の導電性金属を含
    有する特許請求の範囲第１１項記載の方法。
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