JPS6182285A - Ｉｃカ−ド - Google Patents
Ｉｃカ−ドInfo
- Publication number
- JPS6182285A JPS6182285A JP59204814A JP20481484A JPS6182285A JP S6182285 A JPS6182285 A JP S6182285A JP 59204814 A JP59204814 A JP 59204814A JP 20481484 A JP20481484 A JP 20481484A JP S6182285 A JPS6182285 A JP S6182285A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- wiring board
- chip
- input
- double
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明はカード状基体にＩＣチップを内蔵したＩＣカー
ドに関する。
ドに関する。
ＩＣカードはカード状基体にｃｐｕ、メモリ等のＩＣチ
ップを組込んで従来からの磁気カードを発展させた機能
を持たせたものである。このようなＩＣカードの好まし
い構造は、ＩＣチップを搭載し入出力端子を有する両面
配線基板と非熱可塑性材料からなるダミー基板とを熱可
塑性樹脂からなるコアシートを挟んで配置し、さらにそ
の外側に第１および第２のオーバーシートを配置して、
全体をカード状に一体化したものである。この構造のＩ
Ｃカードは配線基板が脱落することがなく、また全体が
コアシー１−を挟んでほぼ対称的になっているため反り
が生じにくいという利点がある。
ップを組込んで従来からの磁気カードを発展させた機能
を持たせたものである。このようなＩＣカードの好まし
い構造は、ＩＣチップを搭載し入出力端子を有する両面
配線基板と非熱可塑性材料からなるダミー基板とを熱可
塑性樹脂からなるコアシートを挟んで配置し、さらにそ
の外側に第１および第２のオーバーシートを配置して、
全体をカード状に一体化したものである。この構造のＩ
Ｃカードは配線基板が脱落することがなく、また全体が
コアシー１−を挟んでほぼ対称的になっているため反り
が生じにくいという利点がある。
この場合、ＩＣチップがカード中央部にあるとＩＣカー
ドの長手方向に曲げ変形が与えられた際に、ストレスが
中央部のＩＣチップに集中してＩＣチップに割れやマイ
クロクラックが生じたり、ボンディング用のワイヤが外
れたりするという問題がある。そこで、例えば特開昭５
８−２２１４．７８号後方に記載されているように、両
面配線基板の端部の入出力端子のほぼ真裏位置にＩＣチ
ップを搭載してワイヤボンディングにより実装し、熱硬
化性樹脂でポツティングした後、カード端部に埋め込む
技術が知られている。このような構造をとるとＩＣチッ
プは結果的にカード端部に実装されることになるため、
ＩＣカードに前述のような曲げ変形が与えられた際に強
いス１ヘレスを受けることはなくなり、曲、げに対する
信、頼性は向上する。
ドの長手方向に曲げ変形が与えられた際に、ストレスが
中央部のＩＣチップに集中してＩＣチップに割れやマイ
クロクラックが生じたり、ボンディング用のワイヤが外
れたりするという問題がある。そこで、例えば特開昭５
８−２２１４．７８号後方に記載されているように、両
面配線基板の端部の入出力端子のほぼ真裏位置にＩＣチ
ップを搭載してワイヤボンディングにより実装し、熱硬
化性樹脂でポツティングした後、カード端部に埋め込む
技術が知られている。このような構造をとるとＩＣチッ
プは結果的にカード端部に実装されることになるため、
ＩＣカードに前述のような曲げ変形が与えられた際に強
いス１ヘレスを受けることはなくなり、曲、げに対する
信、頼性は向上する。
しかしながら、この構造では耐湿性が劣化することが確
認された。すなわちＩＣカードへの湿気の侵入経路を考
えると、表面部材であるオーバーシートを通してよりも
、オーバーシート表面上に露出している入出力端子とオ
ーバーシートとの界面から両面配線基板に設けられたス
ルーホールを通り、さらに基板とモールド用の熱可塑性
樹脂との界面から侵入する経路が支配的である。従って
、上記のようにＩＣチップと人出ノｊ端子とか基板を挟
んで対向した構造の場合は、両者間の距離が補結て珈く
なるため、湿気が侵入しやくなるのである。
認された。すなわちＩＣカードへの湿気の侵入経路を考
えると、表面部材であるオーバーシートを通してよりも
、オーバーシート表面上に露出している入出力端子とオ
ーバーシートとの界面から両面配線基板に設けられたス
ルーホールを通り、さらに基板とモールド用の熱可塑性
樹脂との界面から侵入する経路が支配的である。従って
、上記のようにＩＣチップと人出ノｊ端子とか基板を挟
んで対向した構造の場合は、両者間の距離が補結て珈く
なるため、湿気が侵入しやくなるのである。
本発明の目的は、カードに曲げ変形が与えられたどきに
ＩＣデツプにストレスが加わることが少なく、しかも耐
湿性にも優れた構造のＩＣカードを提供することにある
。
ＩＣデツプにストレスが加わることが少なく、しかも耐
湿性にも優れた構造のＩＣカードを提供することにある
。
本発明は上記目的を達成するため、ＩＣチップを搭載し
、かつ外部との接続のための入出力端子を有する配線基
板と、非熱可塑性材料からなるダミー基板とを熱可塑性
樹脂からなるコアシートを挟んで配置し、さらに配線基
板およびダミー基板の、コアシートへの対向面と反対側
の面に熱可塑性樹脂からなる第１および第２のオーバー
シー１〜を配置して、これら配線基板、ダミー基板、コ
アシート、第１および第２のオーバーシーｊ・をカード
状に一体化してなるＩＣｊＪ−ドにおいて、配線基板の
長手方向一端側にＩＣチップを搭載し、他端側に入出力
端子を形成したことを特徴としている。
、かつ外部との接続のための入出力端子を有する配線基
板と、非熱可塑性材料からなるダミー基板とを熱可塑性
樹脂からなるコアシートを挟んで配置し、さらに配線基
板およびダミー基板の、コアシートへの対向面と反対側
の面に熱可塑性樹脂からなる第１および第２のオーバー
シー１〜を配置して、これら配線基板、ダミー基板、コ
アシート、第１および第２のオーバーシーｊ・をカード
状に一体化してなるＩＣｊＪ−ドにおいて、配線基板の
長手方向一端側にＩＣチップを搭載し、他端側に入出力
端子を形成したことを特徴としている。
ここで、配線基板は例えばガラス繊維にエポキシ、ＢＴ
レジン等を含浸させてなる縦横比が３以上の細長い形状
のプリント基板が用いられ、ＩＣチップおよび入出力端
子はこの基板の長手方向両端にそれぞれ配置される。こ
の場合、ＩＣチップと入出力端子とは配線基板の互いに
反対側の面に設けられることが望ましい。また、ＩＣチ
ップの最内、端と入出力端子の最内端との距離は本発明
の目的からは長い程よく、後述するように３５．以上、
特に４０ｓ以上が好適である。
レジン等を含浸させてなる縦横比が３以上の細長い形状
のプリント基板が用いられ、ＩＣチップおよび入出力端
子はこの基板の長手方向両端にそれぞれ配置される。こ
の場合、ＩＣチップと入出力端子とは配線基板の互いに
反対側の面に設けられることが望ましい。また、ＩＣチ
ップの最内、端と入出力端子の最内端との距離は本発明
の目的からは長い程よく、後述するように３５．以上、
特に４０ｓ以上が好適である。
一方、ダミー基板としては例えばＣｕ、ＡＩ２゜ステン
レス＋’ ３ｎ、ＭＯ，、Ｗ等からなる金Ｒ箔、または
ポリイミド、ＰＥＴ、ポリカーボネート。
レス＋’ ３ｎ、ＭＯ，、Ｗ等からなる金Ｒ箔、または
ポリイミド、ＰＥＴ、ポリカーボネート。
ポリサル７オン等の樹脂のシート、あるいはこれらの樹
脂とガラスｍ維、炭素繊維等を複合させたコンポジンｌ
−シートが使用される。このダミー基板はコアシートを
中心としたカード断面両側の熱５一 応力のバランスをとり、カード内に配線基板を入れたこ
とにより反りが生じないようにするためのものである。
脂とガラスｍ維、炭素繊維等を複合させたコンポジンｌ
−シートが使用される。このダミー基板はコアシートを
中心としたカード断面両側の熱５一 応力のバランスをとり、カード内に配線基板を入れたこ
とにより反りが生じないようにするためのものである。
また、コアシー１〜およびオーバーシートとしては塩化
ビニルが好適である。
ビニルが好適である。
配線基板およびダミー基板の縦横寸法は、コアシートお
よびオーバーシートと同じでもよいが、これらより小さ
い方が好適である。その場合、ＩＣカードの平坦性を良
くするために、配線基板と第１のオーバーシートとの間
に配線基板に対向した位置に開口部を有するバッファシ
ートを挿入することが望ましい。
よびオーバーシートと同じでもよいが、これらより小さ
い方が好適である。その場合、ＩＣカードの平坦性を良
くするために、配線基板と第１のオーバーシートとの間
に配線基板に対向した位置に開口部を有するバッファシ
ートを挿入することが望ましい。
第１図は本発明の一実施例に係るＩＣカードの構造を示
す展開斜視図、第２図は断面図である。
す展開斜視図、第２図は断面図である。
図において、両面配線基板１は例えばガラスＢＴレジン
に銅箔を張り、エツチングにより入出力端子２および図
示しない回路網を形成したもので、入出力端子２および
回路網が形成された面と反対側の面上にＩＣチップ３が
搭載され、ワイヤ４によりボンディングされて実装され
ている。両−６＝ 面配置！基板１は例えば厚みが０．１５ｍでフレキシど
“リティを有し、また縦横寸法は１８＃Ｘ ７１’ｍｍ
と、ＩＣカードの外形寸法より小さくなっている。さら
に、入出力端子２の形成位置およびＩＣチップ３の搭載
位置はそれぞれ配線基板１の長手方向両側であり、入出
力端子２の最内端（図で右端）とＩＣチップ３の最内端
（図で左端）との距ＭＣは４０ｍｒｎとしである。
に銅箔を張り、エツチングにより入出力端子２および図
示しない回路網を形成したもので、入出力端子２および
回路網が形成された面と反対側の面上にＩＣチップ３が
搭載され、ワイヤ４によりボンディングされて実装され
ている。両−６＝ 面配置！基板１は例えば厚みが０．１５ｍでフレキシど
“リティを有し、また縦横寸法は１８＃Ｘ ７１’ｍｍ
と、ＩＣカードの外形寸法より小さくなっている。さら
に、入出力端子２の形成位置およびＩＣチップ３の搭載
位置はそれぞれ配線基板１の長手方向両側であり、入出
力端子２の最内端（図で右端）とＩＣチップ３の最内端
（図で左端）との距ＭＣは４０ｍｒｎとしである。
この両面配線基板１のＩＣチップ３の搭載面に対向して
、コアシート５が設けられている。このコアシート５は
例えば厚さ０．３８Ｍの塩化ビニルシートであり、ＩＣ
チップ３に対向した位置に開口部６を有する。
、コアシート５が設けられている。このコアシート５は
例えば厚さ０．３８Ｍの塩化ビニルシートであり、ＩＣ
チップ３に対向した位置に開口部６を有する。
また、コアシート５を挟んで両面配線基板１の反対側に
、配線基板１と同寸法のダミー基板７が配置されている
。このダミー基板７としてはＩＣカードの全厚を極力抑
えるために例えば厚さ３０μｍ程度のＣｕ箔が用いられ
る。このダミー基板７にもコアシート５と同様に、両面
配線基板１上のＩＣチップ３に対向した位置に開口部８
が形成されている。
、配線基板１と同寸法のダミー基板７が配置されている
。このダミー基板７としてはＩＣカードの全厚を極力抑
えるために例えば厚さ３０μｍ程度のＣｕ箔が用いられ
る。このダミー基板７にもコアシート５と同様に、両面
配線基板１上のＩＣチップ３に対向した位置に開口部８
が形成されている。
両面配線基板１上に、バッファシート９が配置されてい
る。このバッファシート９はＩＣカードの平坦性を良く
する目的で必要に応じて設けられるもので、例えば厚さ
０．１５ｍｍの塩化ビニルシー１へからなり、両面配線
基板１に対向した位置に開口部１０を有する。
る。このバッファシート９はＩＣカードの平坦性を良く
する目的で必要に応じて設けられるもので、例えば厚さ
０．１５ｍｍの塩化ビニルシー１へからなり、両面配線
基板１に対向した位置に開口部１０を有する。
そして、バッファシート９の外側およびダミー基板７の
外側に、例えば厚さ０．１履の塩化ビニルからなる第１
および第２のオーバーシート１１゜１２がそれぞれ配置
されている。なお、第１のオーバーシート１１には、両
面配線基板１上の入出力端子２に対向した位置に、これ
ら入出力端子２を露出させるための開口部１３が形成さ
れている。
外側に、例えば厚さ０．１履の塩化ビニルからなる第１
および第２のオーバーシート１１゜１２がそれぞれ配置
されている。なお、第１のオーバーシート１１には、両
面配線基板１上の入出力端子２に対向した位置に、これ
ら入出力端子２を露出させるための開口部１３が形成さ
れている。
以上の各部材が熱プレスにより全体としてカード状に一
体化され、さらに外形打抜きを行なうことにより、厚さ
０．８ｍｍのＩＣカードが構成される。
体化され、さらに外形打抜きを行なうことにより、厚さ
０．８ｍｍのＩＣカードが構成される。
なお、各部材間の接着にはボッ１〜メル１〜接着剤（図
示せず）を用いた。
示せず）を用いた。
こうして構成された本発明に基＜ＩＣカードは、ＩＣチ
ップ３が入出力端子２の設けられている端部とは反対側
の端部に配置されていることから、耐曲げ性が良好であ
るばかりでなく、耐湿性も従来の構造のものに比べて格
段に向上することが確認された。以下、このＩＣカード
について本発明者が行なった耐曲げ試験および耐湿性試
験の結果を説明する。
ップ３が入出力端子２の設けられている端部とは反対側
の端部に配置されていることから、耐曲げ性が良好であ
るばかりでなく、耐湿性も従来の構造のものに比べて格
段に向上することが確認された。以下、このＩＣカード
について本発明者が行なった耐曲げ試験および耐湿性試
験の結果を説明する。
耐曲げ試゛験はＩ’ Ｓ Ｏの最新提案に従い′、第３
図のように定義される曲げ量ｄ＝’２０．の曲げを１分
間に３０回のサイクルで１０００回与え、２５０回毎に
動作の確認を行なった。距離りの最適値はＱ＝１０ｍｍ
。
図のように定義される曲げ量ｄ＝’２０．の曲げを１分
間に３０回のサイクルで１０００回与え、２５０回毎に
動作の確認を行なった。距離りの最適値はＱ＝１０ｍｍ
。
（２−３０ｍｍ、 （２＝３５ｍｍ、 ／ｌ＝４０ｔｒ
ｍのサンプルを試作し、上記の耐曲げ試験を施した後、
良品率を比較することにより求めた。入出力端子２の最
内端はＩＣカード端部より １９．８．７＃であるので
、クー１０ｍではＩＣチップ３はＩＣカードのほぼ中央
部に位置することになり、またＱ＝３５ｍｍ、 Ａ＝４
０ｒｔｗｎの場合はＩＣチップ３はＩＣカードの端部（
図で右端）からそれぞれ３０Ｍ以内、２５馴以内の領域
に配置される。この耐曲げ試験の結果を第１表に示す。
ｍのサンプルを試作し、上記の耐曲げ試験を施した後、
良品率を比較することにより求めた。入出力端子２の最
内端はＩＣカード端部より １９．８．７＃であるので
、クー１０ｍではＩＣチップ３はＩＣカードのほぼ中央
部に位置することになり、またＱ＝３５ｍｍ、 Ａ＝４
０ｒｔｗｎの場合はＩＣチップ３はＩＣカードの端部（
図で右端）からそれぞれ３０Ｍ以内、２５馴以内の領域
に配置される。この耐曲げ試験の結果を第１表に示す。
第１表
一方、耐湿性試験は６０’Ｃ，９０％Ｒｌ−１の条イ４
で中間でラップをとりながら１ｏｏｏＨまで行なった。
で中間でラップをとりながら１ｏｏｏＨまで行なった。
Ｃの最適値はＱ−１０ｍｒｎからρ−５ｍｍずつＩＣデ
ツプ′３の搭載位置をＩＣカード端部側（図で右側）に
寄せたサンプルを用いることにより求めた。この耐湿性
試験の結果を第２表に示す。
ツプ′３の搭載位置をＩＣカード端部側（図で右側）に
寄せたサンプルを用いることにより求めた。この耐湿性
試験の結果を第２表に示す。
第２表
第１表、第２表に示されるように、りが大きくなるに伴
い耐曲げ性、耐湿性共に向上し、特に３５ｍ以上が最適
であることがわかる。（２＝４５ｍｍでは耐湿性におい
て逆に低下が見られるが、これはＩＣカードの長手方向
の外形寸法が８５ｍｍである関係で、両面配線基板１の
図で右端がＩＣカードの右端ぎりぎりの位置までくるた
めに、その部分の接着には接着剤を用いなければならず
、その結果、両面配線基板１とコアシート５およびオー
バーシートの接着界面からも湿気が浸透するようになり
、湿気の侵入口とＩＣチップ３の位置を離したことによ
る効果がなくなるからである。従って、ＩＣカードの外
形寸法まで考慮すれば、℃の好ましい範囲は３５ ｍｍ
以上、４０ｍｍ以下ということになる。
い耐曲げ性、耐湿性共に向上し、特に３５ｍ以上が最適
であることがわかる。（２＝４５ｍｍでは耐湿性におい
て逆に低下が見られるが、これはＩＣカードの長手方向
の外形寸法が８５ｍｍである関係で、両面配線基板１の
図で右端がＩＣカードの右端ぎりぎりの位置までくるた
めに、その部分の接着には接着剤を用いなければならず
、その結果、両面配線基板１とコアシート５およびオー
バーシートの接着界面からも湿気が浸透するようになり
、湿気の侵入口とＩＣチップ３の位置を離したことによ
る効果がなくなるからである。従って、ＩＣカードの外
形寸法まで考慮すれば、℃の好ましい範囲は３５ ｍｍ
以上、４０ｍｍ以下ということになる。
以上説明したように、本発明によるＩＣカードは耐曲げ
性および耐湿性が共に良好であるという利点を有する。
性および耐湿性が共に良好であるという利点を有する。
なお、本発明は上記した実施例に限定されるものではな
く、各部の材質、形状等、本発明の要旨を逸脱しない範
囲で種々変更することができる。
く、各部の材質、形状等、本発明の要旨を逸脱しない範
囲で種々変更することができる。
第１図は本発明の一実施例に係るＩＣカードの展開斜視
図、第２図は同ＩＣカードの断面図、第３図はＩＣカー
ドの耐曲げ試験における曲げ量の定義を説明するための
図である。 １・・・両面配線基板、２・・・入出力端子、３・・・
ＩＣチップ、４・・・ボンディング用ワイヤ、５・・・
コアシート、６・・・開口部、７・・・ダミー基板、８
・・・開口部、９・・・バッファシー１〜．１０・・・
開口部、１１・・・第１のオーバーシート、１２・・・
第２のオーバーシー１−１１３・・・開口部。 第１図 第２図 第３図
図、第２図は同ＩＣカードの断面図、第３図はＩＣカー
ドの耐曲げ試験における曲げ量の定義を説明するための
図である。 １・・・両面配線基板、２・・・入出力端子、３・・・
ＩＣチップ、４・・・ボンディング用ワイヤ、５・・・
コアシート、６・・・開口部、７・・・ダミー基板、８
・・・開口部、９・・・バッファシー１〜．１０・・・
開口部、１１・・・第１のオーバーシート、１２・・・
第２のオーバーシー１−１１３・・・開口部。 第１図 第２図 第３図
Claims (2)
- （１）ＩＣチップを搭載し、かつ外部との接続のための
入出力端子を有する配線基板と、非熱可塑性材料からな
るダミー基板とを熱可塑性樹脂からなるコアシートを挟
んで配置し、さらに前記配線基板およびダミー基板の前
記コアシートへの対向面と反対側の面に熱可塑性樹脂か
らなる第１および第２のオーバーシートを配置して、こ
れら配線基板、ダミー基板、コアシート、第１および第
２のオーバーシートをカード状に一体化してなるＩＣカ
ードにおいて、前記配線基板の長手方向一端側に前記Ｉ
Ｃチップを搭載し、他端側に前記入出力端子を形成した
ことを特徴とするＩＣカード。 - （２）ＩＣチップの最内端と入出力端子の最内端との距
離が３５ｍｍ以上であることを特徴とする特許請求の範
囲第１項記載のＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59204814A JPS6182285A (ja) | 1984-09-29 | 1984-09-29 | Ｉｃカ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59204814A JPS6182285A (ja) | 1984-09-29 | 1984-09-29 | Ｉｃカ−ド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6182285A true JPS6182285A (ja) | 1986-04-25 |
Family
ID=16496815
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59204814A Pending JPS6182285A (ja) | 1984-09-29 | 1984-09-29 | Ｉｃカ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6182285A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61157990A (ja) * | 1984-12-29 | 1986-07-17 | Kyodo Printing Co Ltd | Ｉｃカ−ド |
| JPS62290590A (ja) * | 1986-06-11 | 1987-12-17 | 大日本印刷株式会社 | Ｉｃカ−ドおよびｉｃカ−ド用ｉｃモジユ−ル |
| US5327010A (en) * | 1989-09-09 | 1994-07-05 | Ryoden Kasei Co., Ltd. | IC card having adhesion-preventing sheets |
| US6554194B1 (en) * | 1998-09-18 | 2003-04-29 | Hitachi, Ltd. | IC card and its manufacturing method |
| JP2011129021A (ja) * | 2009-12-21 | 2011-06-30 | Toppan Printing Co Ltd | カード |
| CN103331789A (zh) * | 2013-07-22 | 2013-10-02 | 李中伟 | 一种木质卡制作工艺及木质卡 |
-
1984
- 1984-09-29 JP JP59204814A patent/JPS6182285A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61157990A (ja) * | 1984-12-29 | 1986-07-17 | Kyodo Printing Co Ltd | Ｉｃカ−ド |
| JPS62290590A (ja) * | 1986-06-11 | 1987-12-17 | 大日本印刷株式会社 | Ｉｃカ−ドおよびｉｃカ−ド用ｉｃモジユ−ル |
| US5327010A (en) * | 1989-09-09 | 1994-07-05 | Ryoden Kasei Co., Ltd. | IC card having adhesion-preventing sheets |
| US6554194B1 (en) * | 1998-09-18 | 2003-04-29 | Hitachi, Ltd. | IC card and its manufacturing method |
| JP2011129021A (ja) * | 2009-12-21 | 2011-06-30 | Toppan Printing Co Ltd | カード |
| CN103331789A (zh) * | 2013-07-22 | 2013-10-02 | 李中伟 | 一种木质卡制作工艺及木质卡 |
| CN103331789B (zh) * | 2013-07-22 | 2015-08-05 | 李中伟 | 一种木质卡制作工艺及木质卡 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4483067A (en) | Method of manufacturing an identification card and an identification manufactured, for example, by this method | |
| JPS59227143A (ja) | 集積回路パツケ−ジ | |
| JPH0717175A (ja) | メモリーカード | |
| JPH01502101A (ja) | 超小形電子回路カードの製造方法 | |
| JPS6182285A (ja) | Ｉｃカ−ド | |
| JPS60245291A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH05151424A (ja) | 集積回路トークン | |
| KR200499582Y1 (ko) | 칩 카드 모듈용 회로 | |
| JPH06216277A (ja) | 半導体装置およびその半導体装置を組み込んだｉｃカード | |
| JPH02146792A (ja) | 半導体装置の実装構造 | |
| JP2904785B2 (ja) | カード内蔵用ｉｃモジユール | |
| JP2578443B2 (ja) | Ｉｃカードおよびｉｃカード用ｉｃモジュール | |
| JP2661101B2 (ja) | Ｉｃカード | |
| JPH0655555B2 (ja) | Ｉｃカ−ドおよびｉｃモジュール | |
| JPS61150253A (ja) | 半導体リ−ドフレ−ム | |
| JPS58131656U (ja) | Ｉｃカ−ド用電極回路基板 | |
| JP2564329B2 (ja) | Ｉｃカードおよびｉｃカード用ｉｃモジュール | |
| JPH081108Y2 (ja) | Ｉｃモジュール | |
| JPS589585B2 (ja) | デンシブヒンヨウリ−ドフレ−ム | |
| JPH0439026Y2 (ja) | ||
| JP2510520B2 (ja) | Ｉｃカ−ドおよびｉｃカ−ド用ｉｃモジユ−ル | |
| JPH0721820B2 (ja) | Ｉｃカード | |
| JPH05102212A (ja) | 配線基板 | |
| JPH0522953B2 (ja) | ||
| JPH01128890A (ja) | 半導体ｉｃ装置 |