JPS6182375U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6182375U JPS6182375U JP1984168481U JP16848184U JPS6182375U JP S6182375 U JPS6182375 U JP S6182375U JP 1984168481 U JP1984168481 U JP 1984168481U JP 16848184 U JP16848184 U JP 16848184U JP S6182375 U JPS6182375 U JP S6182375U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- lead conductor
- insulating substrate
- ear
- slit
- Prior art date
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- Granted
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Fuses (AREA)
Description
第１図は本考案において使用する絶縁基板とリ
ード導体を示す説明図、第２図は本考案に係るリ
ード導体の接続構造を示す説明図、第３図は本考
案のリード導体接続構造を用いた温度ヒユーズを
示す説明図である。 図において、１は絶縁基板、２は層状導体、４
はリード導体、５は耳部、６は接合材料である。
ード導体を示す説明図、第２図は本考案に係るリ
ード導体の接続構造を示す説明図、第３図は本考
案のリード導体接続構造を用いた温度ヒユーズを
示す説明図である。 図において、１は絶縁基板、２は層状導体、４
はリード導体、５は耳部、６は接合材料である。
Claims (1)
- 絶縁基板上の層状導体並びにその直下の絶縁基
板にスリツトを設け、リード導体の先端に耳部を
設け、該耳部を上記スリツトに嵌合すると共にリ
ード導体先端を層状導体にハンダ等の接合材料で
接合したことを特徴とするリード導体の接続構造
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984168481U JPH0142907Y2 (ja) | 1984-11-05 | 1984-11-05 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984168481U JPH0142907Y2 (ja) | 1984-11-05 | 1984-11-05 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6182375U true JPS6182375U (ja) | 1986-05-31 |
| JPH0142907Y2 JPH0142907Y2 (ja) | 1989-12-14 |
Family
ID=30726250
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1984168481U Expired JPH0142907Y2 (ja) | 1984-11-05 | 1984-11-05 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0142907Y2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5738877U (ja) * | 1980-08-09 | 1982-03-02 | ||
| JPS58186570U (ja) * | 1982-06-04 | 1983-12-12 | ロ−ム株式会社 | 回路基板用リ−ド端子取付装置 |
-
1984
- 1984-11-05 JP JP1984168481U patent/JPH0142907Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5738877U (ja) * | 1980-08-09 | 1982-03-02 | ||
| JPS58186570U (ja) * | 1982-06-04 | 1983-12-12 | ロ−ム株式会社 | 回路基板用リ−ド端子取付装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0142907Y2 (ja) | 1989-12-14 |