JPS6182441A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents

半導体装置の製造方法

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JPS6182441A
JPS6182441A JP59204607A JP20460784A JPS6182441A JP S6182441 A JPS6182441 A JP S6182441A JP 59204607 A JP59204607 A JP 59204607A JP 20460784 A JP20460784 A JP 20460784A JP S6182441 A JPS6182441 A JP S6182441A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体装置の製造方法に関し、更に詳しくは、
半導体装置の第１ボンディング部と第２ボンディング部
とに亘って金属ｆ−１１ＡＩ！（ワイヤ）をボンディン
グする方法に関する。
従来の技術 第４図（イ）、（ロ）社中導体装置の一例を示し、図に
おいて、ａは金属製放熱板、ｂは前記放熱板ａ上にマウ
ントされた半導体ペレット、ｃ＃：ｉｔｎ記放熱板ａに
一体的に連結された直結リード、ｄ、ｄは夫々前記放熱
板ａＫ近接配置された離間リードであり、前記半導体ペ
レットｂにおける第１ボンディング部ｅ、ｅと前記離間
リードｄ、ｄにおける第２ボンディング部ｆ、ｆとく亘
って、夫々、金線などの金属細線ｇ２ｇがボンディング
され、そして、この状態において、図中二点ｆＲ線で示
すように４’ｊｔ脂モールドｈが施されている。なお、
１は前記放熱板ａＫ影形成れた取付は孔であり、ｊは製
造過程で前記各リードｃ、ｄ、ｄを連結していたタイバ
ーでるる。
さて、前記半導体ペレットｂ１７．）Ｍｌボンディング
部ｅと各離間リードｄの第２ボンディング部ｆとに亘っ
て金属ｍａｙをボンディングするに際して、従来は、次
のような方法が採用されていた。
即ち、第５図（イ）Ｋ示すように、先ず、ワイヤボンデ
ィング装置のキャピラリｋを半導体ペレットｂＫおける
第１ボンディング部Ｃの上方に移動させて、スプール（
図示せず）から連続的に供給される金属ｌ／ｍ！Ｉｇの
一端をボンディングし、次Ｋ。
第５図（ロ）Ｋ示すように１前記キヤピラリｋから金属
細線Ｉを導出させながら該キャピラリｋを離間リードｄ
の方へ移動させ、そして、第５図（ハ）Ｋ示すように、
前記キャピラリｋを離間リードｄＫおける第２ボンディ
ング部ｆの上方に接近させて、金ｍ１ｍｍ１１をボンデ
ィングすると共に切断し、次のボンディングサイクルに
移行する、という手順からなる方法によりワイヤボンデ
ィングが行なわれていた。
しかしながら、上記したような従来方法による場合には
、前記第５図（ロ）Ｋ示したキャビラ’Ｊｋの移動工程
において、金属細線Ｉが、スプールに巻かれていたとき
につい丸形状のクセおよびそれに起因して生じるテンシ
コンのために１必要以上に長くキャピラリｋから送り出
されてしまうことがあり、その為に１例えば第６図に示
すように、ボンディング後における金属Ｎ線１１１Ｉｃ
カールやたるみが生じて、前記樹脂モールドｈを施す際
に金属細線ｇと放熱板ａとが接触あるいは近接してショ
ートや耐圧低下を起したυ、また、金属細線９の使用量
に無駄が生じるといった欠点があった。
本発明は、かかる従来欠点を解消することを目的として
なされたものである。
上記目的を達成するために、本発明に係る半導体装置の
製造方法は、金Ｆ４細線を保持案内するキャピラリを用
いたワイヤボンディング装置により、前記金属細線を第
１ボンディング部にボンディングした後、前記キャピラ
リを第２ボンディング部の上方に移動させて前記金Ｉｊ
４細線を第２ボンディング部にボンディングするに際し
て、その第２ボンディングを施す［ｋ″前に、前記キャ
ピラリの上方から前記金１！４細線にバックテンション
を与えて、該全翼細線を整形するようにしたことを特徴
と−している。
作用 本発明によれば、第４ボンディング部から第２ボンディ
ング部の上方までキャピラリを移動させる工程において
該キャピラリから導出された金属細線が、たとえ必要以
上に長すぎたり、あるいは、カールや重み等のクセがつ
いたものであっても、従来のようにそのまま第２ボンデ
ィングを施すのでは無く、その第２ボンディングを施す
に先立って、金Ｒ細線にバックテンションを与えてキャ
ピラリの上方へ引張るようＫしたから、金属細線の出す
ぎた長さ分はキャピラリの上方へ引き戻され、また、そ
の引き戻しカによってカールや重みという形状グセが効
果的に矯正され得るに至ったのである。
実施例 以下、本発明による半導体装置の製造方法の具体的実施
例を図面（第１図ないし第８図）に基いて説明する。
第１図（イ）〜（＠は、本発明方法におけるワイヤボン
ディングの手順を示している。
即ち、先ず第１図（イ）に示すようＫ、スプール（図示
せず）から連続的に供給される金線あるいはアルミ線な
どの金属ｍｍｉを保持案内するワイヤボンディング装置
のキャピラリ２を、例えば放熱板８上にマウントされた
半導体ペレット４における第１ボンディング部５の上方
に移動させて、前記金属軸！１１の一端をその第１ボン
ディング部６に超音波ボンディングした後、第１図（ロ
）に示すように１前記キヤピラリ２から金属軸Ｍ　１　
ｔ−導出させながら、該キャピラリ２を例えば離間リー
ド６における第２ボンディング部７に向かって移動させ
、次に第１図（ハ）に示すように１前記キヤピラリ２を
離間リード６における第２ボンディング部７の上方で一
旦静止させ、その状態で、第１図に）Ｋ示すように、キ
ャピラリ２の上方に設けたバックテンション付与装置８
にて前記金属軸、Ｉａｌをクランプして上方に引き上げ
るととくよって、その金属軸１１１にバックテンション
を与え、それにより該金属細線１の導出させすぎた長さ
分をキャピラリ２の上方に引き戻すと共に、金属軸１／
ＩＡ１のカールやたるみなどの形状グセを矯正して整形
し、しかる後、第１図（ホ）に示すように、前記キャピ
ラリ２を離間リード６上の第２ボンディング部７に接近
させて、金Ｒｍ線１を超音波ボンディングすると共に切
断し、次のボンディングサイクルに移行するのである。
なお、第１図（ホ）Ｋ示した第２ボンディング工程にお
いては、前記バックテンション付与装ｇ１８による金属
細線ＩＫ対するクランプ作用およびバックテンション付
与作用は解除されている。
前記バックテンション付与装置８は第２図に詳細に示さ
れている。即ち、超音波振動を伝達可能なホーン９の先
端に設けられた前記キャピラリ２の上方に１前記金属細
線１を挟持してクランプする状態とそのクランプを解除
する状態とに切り換え可能Ｋ１１ｍされたクランプ機構
１０を設けると共に、そのクランプ機構１０を第２図中
実線で示す水平姿勢と点線で示す傾斜姿勢とに切シ換え
るための圧縮スプリング１１およびソレノイド１２とか
ら成る揺動１構１８を設けて構成されている。
なお、第２図中１４は前記金属軸１１Ａ１を供給するた
めのスプールであり、１５は金属細線ｌのガイドローラ
である。
前記クランプ機構１０はＭ８図に示すように構成されて
いる。即ち、支持フレーム（図示せず）に固定的に支持
された水平軸１６に対して、プラスチックなどの非磁性
体から収る第１板体１７を略水平姿勢で固定すると共に
、同じく非磁性体から成る第２板体１８を前記水平軸１
６に対してその軸１６方向に摺動自在に取り付け、妙蟲
り、前記第２板体１８の端部に固着した水平突出軸１９
を前記第１板体１７の端部に形成した孔２０に遊嵌させ
て、前記第１および第２両板体１７．１８を、互いに対
向姿勢を保持しながら接近離間可能に構成し、叉に１前
記第１板体１７には電磁石２１を埋設する一方、前記第
２板体１８の前記電磁石２１に対向する箇所には金属板
などの磁性体２２を埋設しである。なお、第８図中、２
８は前記第１および第２両板体１７．１８同士を互いに
離間させる方向に付勢するための圧縮スプリングであり
、２４は前記電磁石２１に対する電力供給用コードであ
る。また、前記揺動機構１８の圧縮スプリング１１の下
端は前記水平突出軸１９に連結されており、その軸１９
を介して両板体１７．１ｇの一端側を常時下方に付勢し
ている。
上記構成のバックテンション付与装置８の動作は次の通
シである。
先ず、＄１図（ハ）に示すよ５に、キャピラリ２が第２
ボンディング部７上で一旦静止したときに、第１板体１
７の電磁石２１に電力が供給されて、その磁力により、
磁性体２２を備えた第２板体１８が、スプリング２８の
付勢力に抗して第１板体１７側へ引き寄せられ、両板体
１７，１８が密着して金属［１１を挾持してクランプす
る。そして、この状態において、前記ソレノイド１２が
後退作動させられると、両板体１７，１ｇが金属軸Ｍ１
をクランプしたままで、スプリング１１の付勢力により
、第２図中点線で示すように上方に揺動じ、これにより
金属軸！Ｉ１１にバックテンションを与える。この動作
が前記第１図に）の状態に和尚する。
次に、前記第１図（ホ）Ｋ示す第２ボンディングを開始
する直前に、電磁石２１への電力供給が停止されて、両
板体１７，１ｇがスプリング２８の付勢力により互いに
離間させられ、金属ｉ線１に対するクランプ作用は解除
される。また、ソレノイド１２が前進作動させられて、
両板体ｌγ、１８がスプリング１１の付勢力に抗して第
２図中実線で示す水平姿勢に復帰揺動させられる。
なお、金属ｆＩＩｉ線１に付与すべきパックテンシコン
の大きさ、つまり、クランプ機構１０の揺動量は、その
金属細線ｌの種類や径、あるいは、第１ボンディング部
と第２ボンディング部との距離等に応じて適宜調節され
るものであるが、バックテンションが所定の値に達し九
時点でクランプ機構１０の揺動を自動停止させるように
ｗ！を成すればより一層好ましい。
また、前記金属軸ｍｉにバックテンションｔ−付与する
手段としては、前記第２図および第８図に示した装置ｔ
８を用いることに限定されるものでは無く、種々の設計
変更が可能であり、また、ローラ型式など他の型式のも
のを採用しても差し支え無い。
効果 以上詳述したところから明らかなように、本発明の半導
体装置の製造方法によれば、第１ボンディング部と第２
ボンディング部とに亘ってボンディングされる金属細線
を、カールやたるみが無い略必要最小長さの素直な形状
のものにできるため、樹脂モールドを施した状態で、金
属細線と放熱板等の他物とが異常に接近してショートし
たり耐圧低下を起したりするといった従来化じていた不
艮亭頗を確実に解消できると共に、金属細線の使用量の
無駄を減らせることによる大幅なコストダウンを達成で
きるに至ったのである。
【図面の簡単な説明】
第１図ないし第８図は、本発明に、係る半導体装置の製
造方法の具体的実施例を示し、第１図（イ）。 （ロ）、（ハ）、に）、（ホ）は夫々ワイヤボンディン
グの手順を示す要部の一部断面正面図、第２図はバック
テンション付与装置の全体側面図、そして、第８図はそ
の要部の斜視図である。 また、第４図ないし第６図は、従来技術を説明するため
のものであって、第４図（イ）、（ロ）は夫々半導体装
置の平面図および縦断側面図、第５図（イ）。 （ロ）、（ハ）は従来のワイヤボンディングの手順を示
す要部の一部断面正面図、そして、第６図はワイヤボン
ディング完了後の半導体装置の一部断面正面図である。 １・・・金属細線、２・・・キャピラリ、６・・・第１
ボンディング部、７・・・第２ボンディング部。 特許出願人　　　　関西日本電気株式会社第１図 （づ）　　　　　　　　（ロ） 第　９を紹

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 金属細線を保持案内するキャピラリを用いたワイヤボン
    ディング装置により、前記金属細線を第１ボンディング
    部にボンディングした後、前記キャピラリを第２ボンデ
    ィング部の上方に移動させて前記金属細線を第２ボンデ
    ィング部にボンディングするに際して、その第２ボンデ
    ィングを施す直前に、前記キャピラリの上方から前記金
    属細線にバックテンションを与えて、該金属細線を整形
    することを特徴とする半導体装置の製造方法。
JP59204607A 1984-09-29 1984-09-29 半導体装置の製造方法 Granted JPS6182441A (ja)

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