JPS6182963A - 電着接合方法とその装置 - Google Patents
電着接合方法とその装置Info
- Publication number
- JPS6182963A JPS6182963A JP20351184A JP20351184A JPS6182963A JP S6182963 A JPS6182963 A JP S6182963A JP 20351184 A JP20351184 A JP 20351184A JP 20351184 A JP20351184 A JP 20351184A JP S6182963 A JPS6182963 A JP S6182963A
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- JP
- Japan
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- metal body
- metal
- wire
- solder
- metal bodies
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K28/00—Welding or cutting not covered by groups B23K5/00 - B23K26/00
- B23K28/006—Welding metals by means of an electrolyte
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/20—Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は金属体同志の電着接合方法とその装置に関す
るものである。
るものである。
マイクロ波、ミリ波帯で使用する立体回路部品の形状は
周波数が高くなる程複雑になる傾向にある。
周波数が高くなる程複雑になる傾向にある。
従って加工方法も一度に加工することが困難でろシ分割
して加工することが多かった。例え、一体化加工ができ
ても多くの加工時間を必要とし。
して加工することが多かった。例え、一体化加工ができ
ても多くの加工時間を必要とし。
品質的に安定せず１重量も重くなり、実用に供するもの
でない。
でない。
従って、立体回路部品の加工時間を短縮し１品質的に安
定させることはその生産効率を向上させ原価低減に直結
するものである。
定させることはその生産効率を向上させ原価低減に直結
するものである。
加工時間の短縮と品質的に再現性のある加工方法として
、立体回路部品を分割して加工し、これらの分割品ケ接
合して一体化する方式を採用している。
、立体回路部品を分割して加工し、これらの分割品ケ接
合して一体化する方式を採用している。
かかる方法としては９例えは（７）溶接方法、（イ）ノ
・ンダ付方法等が挙げられる。
・ンダ付方法等が挙げられる。
上記のような金属体同志の接合方法では次に述べるよう
な問題点が挙げられる。
な問題点が挙げられる。
即ち、上記（７）の方法によれば、接合しようとする第
１の金属体と第２の金属体を局部的に熱を加え溶融状態
にしその間に金属体と同じ材料の溶接棒を入れさらに熱
を加え接合するのであるが、この作業の間に発生する熱
によって金属体が熱変形を生じる。
１の金属体と第２の金属体を局部的に熱を加え溶融状態
にしその間に金属体と同じ材料の溶接棒を入れさらに熱
を加え接合するのであるが、この作業の間に発生する熱
によって金属体が熱変形を生じる。
上記０）の方法によれば、採用できる材料が銅又は銅合
金、ニッケル又はニッケル合金に限られ。
金、ニッケル又はニッケル合金に限られ。
最新の情報ではステンレス鋼、アルミニウム又はアルミ
ニウム合金も可能であるが未だ実用段階には程遠い状態
である。
ニウム合金も可能であるが未だ実用段階には程遠い状態
である。
例え実用できたとしても、金属体同志の接合強度が小さ
く過酷な振動が生起する場合にはハンダ面にクラックが
発生し実用に供することができないという欠点を有して
いた。という問題点があった。
く過酷な振動が生起する場合にはハンダ面にクラックが
発生し実用に供することができないという欠点を有して
いた。という問題点があった。
この発明は上記した問題点を解決するためになされたも
のでメジ、その目的は比較的簡便な方法により、接合し
ようとする金属体に熱の影＃を比較的小さくして、熱変
形がなく接合強度音大きくする電着接合方法と装置を提
供するにある。
のでメジ、その目的は比較的簡便な方法により、接合し
ようとする金属体に熱の影＃を比較的小さくして、熱変
形がなく接合強度音大きくする電着接合方法と装置を提
供するにある。
この発明に係る電着接合方法は、鋭意検討を重ねた結果
、金属体同志の接合面にのみめっきを厚く付与すること
により上記目的が達成できることをみいだし１本発明を
完成するに到った。
、金属体同志の接合面にのみめっきを厚く付与すること
により上記目的が達成できることをみいだし１本発明を
完成するに到った。
即ち、第１の金属体と第２の金属体との間にノ・ンダを
充填して加熱融着させ、ついで上記ハンダで接合した第
１．第２の金属体を絶縁性の基板に固矩し陰極と；士し
、上記第１の金属体と第２の全橋体Ｑ）７゛ンダ接面に
沿って所要間隔にてステ／レス線又Ｖｉニッケル線のｎ
Ｍ 他ｋ Ｗ定してニッケル化合物を含む水溶液中で電
解すること全特徴とするものでおる。
充填して加熱融着させ、ついで上記ハンダで接合した第
１．第２の金属体を絶縁性の基板に固矩し陰極と；士し
、上記第１の金属体と第２の全橋体Ｑ）７゛ンダ接面に
沿って所要間隔にてステ／レス線又Ｖｉニッケル線のｎ
Ｍ 他ｋ Ｗ定してニッケル化合物を含む水溶液中で電
解すること全特徴とするものでおる。
以下において１本発明を史に評し・ぐ説明する。
本発明の’ｉ０．８ｍ合方法は、先ず接合しようとする
第１又は第２の金属体の接合面に低融点の／％ ７．４
を充填させる。かかるハンダとしては１例えば線状でも
よいし、又粘性のあるものでもよいが、接合面が幅の小
さい場合にはへ２等で塗布できるものが好ましい。
第１又は第２の金属体の接合面に低融点の／％ ７．４
を充填させる。かかるハンダとしては１例えば線状でも
よいし、又粘性のあるものでもよいが、接合面が幅の小
さい場合にはへ２等で塗布できるものが好ましい。
本発明の１：層接合方法は、ついで充填したノ・ング全
加熱融着させる。かかる加熱融着処理は１例えば温度１
００Ｃから１２０Ｃで２０分から３０分程度行い、室温
まで徐々に冷却するのである。この処理後、接合面から
はみ出したノ・ンダは完全に除去するととが好ましい。
加熱融着させる。かかる加熱融着処理は１例えば温度１
００Ｃから１２０Ｃで２０分から３０分程度行い、室温
まで徐々に冷却するのである。この処理後、接合面から
はみ出したノ・ンダは完全に除去するととが好ましい。
本発明の電着接合方法じり、ついでノ・ンダで接合した
金属体を絶縁性の基板に固定し陰極となし。
金属体を絶縁性の基板に固定し陰極となし。
第１の金属体と第２の金属体のハンダ接合面に沿って所
要間隔にてステンレス線又はニッケル線の陽極を固定し
てニッケル化合物を含む水溶液中で電解するのでおる。
要間隔にてステンレス線又はニッケル線の陽極を固定し
てニッケル化合物を含む水溶液中で電解するのでおる。
かかる電解処理においては。
複数個の金属体を一度に処理するために電流供給装置と
めつき槽との間に所要のパターンを形成したプリント基
板と複数の可変抵抗器とを設けである。
めつき槽との間に所要のパターンを形成したプリント基
板と複数の可変抵抗器とを設けである。
従って一度に複数個の金属体が電解処理することができ
、各々の金属体に流す電流を可変抵抗器によって調整で
きる。
、各々の金属体に流す電流を可変抵抗器によって調整で
きる。
さらにかかる電解処理においてｈニッケル化合物の代替
として銅化合物を使用しても一向にかまわない。しかし
、比較的高い接着強度全要求する場合にはニッケル化合
物を含む水溶液中で電解する方が好ましい。
として銅化合物を使用しても一向にかまわない。しかし
、比較的高い接着強度全要求する場合にはニッケル化合
物を含む水溶液中で電解する方が好ましい。
また、かかる電解処理は２例えば温度４０〜６０Ｃ１電
流密度１〜２Ａ／ｄｍ２で所要時間行うのが好ましい。
流密度１〜２Ａ／ｄｍ２で所要時間行うのが好ましい。
この発明においては、第１金属体と第２金属体との接合
面の周辺に沿ってステンレス線又はニッケル線の陽極を
所要の間隔で固定しているから。
面の周辺に沿ってステンレス線又はニッケル線の陽極を
所要の間隔で固定しているから。
ニッケル化合物を含む水浴液中で電解すると電気めつき
の原理により電極間で反応が起こり接合面により厚くニ
ッケル皮膜が付着する。
の原理により電極間で反応が起こり接合面により厚くニ
ッケル皮膜が付着する。
従って必要な場所にのみ集中的にめっきすることができ
軽量化構造となり接着強度もノ・ンダ付による強度に加
えニッケル皮膜の接着強度が得られる。
軽量化構造となり接着強度もノ・ンダ付による強度に加
えニッケル皮膜の接着強度が得られる。
ついで、この発明において、めっき槽と電流供給装置と
の間に所要のパターンを形成したプリント基板と複数個
の可変抵抗器と金設けているので一度に複数の金属体を
ｖＬ電着接合ることができる。
の間に所要のパターンを形成したプリント基板と複数個
の可変抵抗器と金設けているので一度に複数の金属体を
ｖＬ電着接合ることができる。
〔実施例Ｊ
以下図面全参照してこの発明による方法および装置を説
明する。
明する。
第１図（ａ）はこの発明による電着接合方法を示したも
のであり、第１図（ｂ）は第１図（ａ）のＡ−Ａ’の断
面を示したものである。
のであり、第１図（ｂ）は第１図（ａ）のＡ−Ａ’の断
面を示したものである。
（１）は電着接合しようとする金属体、（２）は絶縁性
の基板で金属体（ｌｌ全固定する。（３）はステンレス
線又はニッケル線の陽極、 （４−１）、（４−２）
、・・・、（４−１２）は絶縁性の取付具、（５）は金
属体（１）の接合面である。
の基板で金属体（ｌｌ全固定する。（３）はステンレス
線又はニッケル線の陽極、 （４−１）、（４−２）
、・・・、（４−１２）は絶縁性の取付具、（５）は金
属体（１）の接合面である。
ステンレス線又はニッケル線の陽極（３）全金属体（１
）の接合面（５）から所要の間隔を保って、絶縁性の取
付具（４−１），（４−２）、・・・、（４−１２）に
取付ける。
）の接合面（５）から所要の間隔を保って、絶縁性の取
付具（４−１），（４−２）、・・・、（４−１２）に
取付ける。
第２図は電着接合装置を示している。この図でめつき槽
は図示を略したが、（６）は電流供給装置。
は図示を略したが、（６）は電流供給装置。
（７）はプリント基板、（８）は可変抵抗器、（ｑ−１
）。
）。
（９−２）、（９−３）、（９−４）、（１０−１）、
（ｉｎ−２）、（１０−５）。
（ｉｎ−２）、（１０−５）。
（１ｏ−４）は導線である。
次に動作について概説すると、先ず接合しようとする金
属体（ｌｌ ｋ第１図（、）の状態のようにセットし常
法により前処理を行い、金属体（１）全陰極（→の導線
（１０−１） 、（１０−２） 、（１０−５） 、（
１０−４）の内の１本につなぎ、ステンレス線又はニッ
ケル線（３）全陽極（＋）の導＋ｗ（９−１） 、 （
９−２）、（９−５） 、（９−４） の内の１本に
つないでニッケル化合物を含む水溶液含有の図示を略し
ためつき槽内に浸漬させ電流供給装置（６）より給電し
て電解する。上記動作を順次複数個の金属体について行
う、電流供給装置（６）と図示を略しためつき僧との間
にプリント基板（７）ヲ介して可変抵抗器（８１ヲ取り
付けているので、複数個の金鴇体個々に流れる電流全常
法により調整できるようになっている。
属体（ｌｌ ｋ第１図（、）の状態のようにセットし常
法により前処理を行い、金属体（１）全陰極（→の導線
（１０−１） 、（１０−２） 、（１０−５） 、（
１０−４）の内の１本につなぎ、ステンレス線又はニッ
ケル線（３）全陽極（＋）の導＋ｗ（９−１） 、 （
９−２）、（９−５） 、（９−４） の内の１本に
つないでニッケル化合物を含む水溶液含有の図示を略し
ためつき槽内に浸漬させ電流供給装置（６）より給電し
て電解する。上記動作を順次複数個の金属体について行
う、電流供給装置（６）と図示を略しためつき僧との間
にプリント基板（７）ヲ介して可変抵抗器（８１ヲ取り
付けているので、複数個の金鴇体個々に流れる電流全常
法により調整できるようになっている。
以上述べた電着方法及び装置で実施して得られたものは
接着強度？、５Ｋｇ／・１環２で過酷な振動試験にもク
ラックを発生することなく試験に合格した。
接着強度？、５Ｋｇ／・１環２で過酷な振動試験にもク
ラックを発生することなく試験に合格した。
この発明は以上説明したとおり、形状が複雑な立体回路
部品の加工の品質全向上させ、設備も安価なもので製造
でき生産性の向上に寄与するところ大である。
部品の加工の品質全向上させ、設備も安価なもので製造
でき生産性の向上に寄与するところ大である。
第１図＜ａ）ｌ−１本発明による電着接合を示す図、第
１図（ｂ） Ｕ第１図（ａ）のＡ−Ａ’面の断面図、第
２図はπ］１着接合装■全示す図である。 図中（１）は金属体、（２）は絶縁性の基板、（３）は
ステンレス線又はニッケル線の陽極、 （４−１）、
（４−２）。 （４−６）、・・・’、（４−１２）は絶縁性の取付具
、（５）は接合面、（６）は電流供給装置、（７）はプ
リント基板、（８）は可変抵抗器、 （９−１）、（
９−２）、（９−５）、（９−４）。 （１０−１）、（１０−２）、（１０−３）、（１０−
４）は導線である。
１図（ｂ） Ｕ第１図（ａ）のＡ−Ａ’面の断面図、第
２図はπ］１着接合装■全示す図である。 図中（１）は金属体、（２）は絶縁性の基板、（３）は
ステンレス線又はニッケル線の陽極、 （４−１）、
（４−２）。 （４−６）、・・・’、（４−１２）は絶縁性の取付具
、（５）は接合面、（６）は電流供給装置、（７）はプ
リント基板、（８）は可変抵抗器、 （９−１）、（
９−２）、（９−５）、（９−４）。 （１０−１）、（１０−２）、（１０−３）、（１０−
４）は導線である。
Claims (3)
- （１）金属体同志の接合方法において、第１の金属体と
第２の金属体との間にハンダを充填して加熱融着せしめ
、上記ハンダで接合した第１、第２の金属体を絶縁性の
基板に固定して陰極となし、上記第１の金属体と第２の
金属体のハンダ接合面に沿つて所要間隔にてステンレス
線又はニッケル線の陽極を固定せしめニッケル化合物を
含む水溶液中で電解することを特徴とする電着接合方法
。 - （２）ハンダで接合した第１、第２の金属体を絶縁性の
基板に固定し、上記第１の金属体と第２の金属体のハン
ダ接合面に沿って、所要間隔にてステンレス線又はニッ
ケル線の陽極を固定した金属体複数個を一度に取り付け
られるようにパターンを形成したプリント基板と、上記
各々の金属体に電流が均等に流れるように調整できる可
変抵抗器複数個と、電着に必要な電流供給装置と、電解
処理に必要なめっき槽とからなり、ニッケル化合物を含
む水溶液中で電解することを特徴とする電着接合装置。 - （３）プリント基板と可変抵抗器とがめっき槽と電流供
給装置との間に設けてあることを特徴とする特許請求の
範囲第（２）項記載の電着接合装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20351184A JPS6182963A (ja) | 1984-09-28 | 1984-09-28 | 電着接合方法とその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20351184A JPS6182963A (ja) | 1984-09-28 | 1984-09-28 | 電着接合方法とその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6182963A true JPS6182963A (ja) | 1986-04-26 |
Family
ID=16475362
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20351184A Pending JPS6182963A (ja) | 1984-09-28 | 1984-09-28 | 電着接合方法とその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6182963A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0225728U (ja) * | 1988-08-05 | 1990-02-20 |
-
1984
- 1984-09-28 JP JP20351184A patent/JPS6182963A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0225728U (ja) * | 1988-08-05 | 1990-02-20 |
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