JPH0433558B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0433558B2 JPH0433558B2 JP20510784A JP20510784A JPH0433558B2 JP H0433558 B2 JPH0433558 B2 JP H0433558B2 JP 20510784 A JP20510784 A JP 20510784A JP 20510784 A JP20510784 A JP 20510784A JP H0433558 B2 JPH0433558 B2 JP H0433558B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- brazing
- thickness
- strip
- composite
- tape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/001—Interlayers, transition pieces for metallurgical bonding of workpieces
- B23K35/005—Interlayers, transition pieces for metallurgical bonding of workpieces at least one of the workpieces being of a refractory metal
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
- B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering or brazing
- B23K35/0233—Sheets or foils
- B23K35/0238—Sheets or foils layered
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はTi帯材表面にろう帯材を層状に接合
して、ろう複合帯材を製造する方法に関するもの
である。
して、ろう複合帯材を製造する方法に関するもの
である。
（従来技術とその問題点）
一般にセラミツクスとセラミツクス、金属とセ
ラミツクスの接合にはTiの活性な性質を利用し
て、Tiを含むろう材が使用されているが、Tiを
含むこれらの合金は脆い合金相を形成する為、板
状、線状に塑性加工するとクラツクが入つたり破
壊したりする。
ラミツクスの接合にはTiの活性な性質を利用し
て、Tiを含むろう材が使用されているが、Tiを
含むこれらの合金は脆い合金相を形成する為、板
状、線状に塑性加工するとクラツクが入つたり破
壊したりする。
従つて薄いシートリボン、および細線を製造す
ることは困難であり形状、使用方法に制限が加え
られてきた。
ることは困難であり形状、使用方法に制限が加え
られてきた。
又、これらの脆い合金相をさける為にTiとろ
う材とを接合し複合材料として使用する方法もと
られているがTiが活性で表面に酸化被膜を生成
しやすい為、ろう材との接合が困難で充分な密着
強度が得にくく実用に供しない等の問題があつ
た。
う材とを接合し複合材料として使用する方法もと
られているがTiが活性で表面に酸化被膜を生成
しやすい為、ろう材との接合が困難で充分な密着
強度が得にくく実用に供しない等の問題があつ
た。
（発明の目的）
本発明は、この様な脆い合金相を形成すること
なく、ろう付に適したTiを含んだ接合強度の高
い複合ろう材を得る製造方法を提供せんとするも
のである。
なく、ろう付に適したTiを含んだ接合強度の高
い複合ろう材を得る製造方法を提供せんとするも
のである。
（発明の構成）
次に本発明による複合ろう材の製造方法を述べ
ると、先ずTi帯材表面にめつき法により２〜10μ
程度の化学的に安定な層をもうける。この層をも
うける理由は活性なTi表面の酸化を防止する保
護被膜を形成し、次工程でのろう材との接合を容
易ならしめ、且つ強固な接合強度を得る為であ
る。
ると、先ずTi帯材表面にめつき法により２〜10μ
程度の化学的に安定な層をもうける。この層をも
うける理由は活性なTi表面の酸化を防止する保
護被膜を形成し、次工程でのろう材との接合を容
易ならしめ、且つ強固な接合強度を得る為であ
る。
従つてめつき層の厚さは厚い程効果が大である
が、2μ以上あれば充分にその目的を達せられ、
又厚い層をもうけるには長い処理時間を要し経済
的にもメリツトが少なくなるので10μ迄が適当で
ある。Ti表面へのめつき方法は先ずサンドブラ
ストで表面を研摩さ、次に弗化物系薬品で表面処
理し、次にめつきをほどこす。
が、2μ以上あれば充分にその目的を達せられ、
又厚い層をもうけるには長い処理時間を要し経済
的にもメリツトが少なくなるので10μ迄が適当で
ある。Ti表面へのめつき方法は先ずサンドブラ
ストで表面を研摩さ、次に弗化物系薬品で表面処
理し、次にめつきをほどこす。
尚、Ti表面にめつきする材料は、酸化被膜を
生成しにくく、化学的安定で、且つ接合を容易な
らしめる材料であればかまわず、Ag、Au、Pd、
Ptが適当である。
生成しにくく、化学的安定で、且つ接合を容易な
らしめる材料であればかまわず、Ag、Au、Pd、
Ptが適当である。
一方Tiと張り合わせるろう材としてはの適度
の厚さ、巾に調整された表面平滑で清浄な面をも
つた材料で準備する。このろう材はろう付温度に
達し溶融したときに、ろう材と接合しているTi
と溶け合つて、Ti含有のろう材組成を形成し、
この状態で被ろう接材とのろう接作用の働きをす
る為、溶融してTiを含有したときのろう材の化
学組成は、ろう付に適した組成になつていること
が望ましく、複合材を形成しているTi材とろう
材の厚によつてコントロールする。
の厚さ、巾に調整された表面平滑で清浄な面をも
つた材料で準備する。このろう材はろう付温度に
達し溶融したときに、ろう材と接合しているTi
と溶け合つて、Ti含有のろう材組成を形成し、
この状態で被ろう接材とのろう接作用の働きをす
る為、溶融してTiを含有したときのろう材の化
学組成は、ろう付に適した組成になつていること
が望ましく、複合材を形成しているTi材とろう
材の厚によつてコントロールする。
ろう材とTi材との接合方法は上に述べた様な
処理をほどこしたTi帯材に相対向する様にろう
帯材をセツトして重ねて接合する。
処理をほどこしたTi帯材に相対向する様にろう
帯材をセツトして重ねて接合する。
接合方法として熱間圧延法、シーム溶接法、熱
間圧接法と色々の方法がとれ、形状に合わして決
めることが出来る。
間圧接法と色々の方法がとれ、形状に合わして決
めることが出来る。
又この接合の際にはアルゴン、窒素等不活性の
雰囲気で行うことが望ましい。
雰囲気で行うことが望ましい。
層状に張り合わされた複合ろう材はその後、冷
間圧延、焼鈍をくり返し薄板、シートリボン状に
仕上げる。
間圧延、焼鈍をくり返し薄板、シートリボン状に
仕上げる。
この様にして得られたろう材は所望の寸法形状
の容易に仕上げることが出来、且つセラミツクス
のろう付にはTiの活性な性質を利用して良好な
ろう付状態を得ることが出来る。
の容易に仕上げることが出来、且つセラミツクス
のろう付にはTiの活性な性質を利用して良好な
ろう付状態を得ることが出来る。
次に本発明を更に明瞭ならしめる為にその具体
的実施例及び比較例について説明する。
的実施例及び比較例について説明する。
実施例 １
巾15mm、厚さ0.2mmのTiテープ材にサンドブラ
スト処理、フツ化物系薬品処理を行つた後、湿式
Agめつきを行い、平均5μのAg被膜を得た。
スト処理、フツ化物系薬品処理を行つた後、湿式
Agめつきを行い、平均5μのAg被膜を得た。
このTiテープの両側に巾15mm、厚さ0.6mmのAg
−Cu28重量％のテープ材を相対向せしめて、３
層にして熱間圧着装置にてアルゴン雰囲気中で約
600℃に加熱しながら接合して複合ろうテープ材
を得た。このテープ材は充分な接合強さを持ち、
その後の冷間圧延により厚さ70μのテープ材を作
りセラミツクスとセラミツクスをろう付した結
果、ろう付強度の高い良好なろう付け状態が得ら
れた。
−Cu28重量％のテープ材を相対向せしめて、３
層にして熱間圧着装置にてアルゴン雰囲気中で約
600℃に加熱しながら接合して複合ろうテープ材
を得た。このテープ材は充分な接合強さを持ち、
その後の冷間圧延により厚さ70μのテープ材を作
りセラミツクスとセラミツクスをろう付した結
果、ろう付強度の高い良好なろう付け状態が得ら
れた。
実施例 ２
巾20mm、厚さ50μのTiテープ材をステンレス製
円筒ドラムに巻き蒸着装置の真空容器中にセツト
し、ドラムに平行に対向してAgターゲツトをセ
ツトしドラムを回転させ、装置内の真空度を３×
10-3Torrにしてスパツタリングを２回行いTiテ
ープの両面に夫々平均3μのAg被膜を得た。
円筒ドラムに巻き蒸着装置の真空容器中にセツト
し、ドラムに平行に対向してAgターゲツトをセ
ツトしドラムを回転させ、装置内の真空度を３×
10-3Torrにしてスパツタリングを２回行いTiテ
ープの両面に夫々平均3μのAg被膜を得た。
このTiのテープの両面に巾20mm、厚さ150μの
Ag―Cu28重量％のテープ材を相対向せしめて３
層にして熱間圧着装置にてアルコン雰囲気中で約
600℃に加熱しながら接合して複合テープ材を得
た。このテープ材は充分な接合強さを持ち、その
後冷間圧延し、厚さ70μのテープ材を作りセラミ
ツクスとセラミツクスをろう付した結果、ろう付
強度の高い良好なろう付状態が得られた。
Ag―Cu28重量％のテープ材を相対向せしめて３
層にして熱間圧着装置にてアルコン雰囲気中で約
600℃に加熱しながら接合して複合テープ材を得
た。このテープ材は充分な接合強さを持ち、その
後冷間圧延し、厚さ70μのテープ材を作りセラミ
ツクスとセラミツクスをろう付した結果、ろう付
強度の高い良好なろう付状態が得られた。
（比較例）
巾15mm、厚さ0.2mmのTiテープ材にサンドブラ
スト処理し、フツ化物系薬品処理を行つた。
スト処理し、フツ化物系薬品処理を行つた。
このTiテープの両面に巾15mm、厚さ0.6mmのAg
―Cu28重量％のテープ材を相対向せしめて、３
層にして熱間圧着装置にてアルゴン雰囲気中で約
600℃に加熱しながら接合を試みたが、密着強度
が弱くその後の冷間圧延で剥離を生じ、複合ろう
材を得ることが出来なかつた。
―Cu28重量％のテープ材を相対向せしめて、３
層にして熱間圧着装置にてアルゴン雰囲気中で約
600℃に加熱しながら接合を試みたが、密着強度
が弱くその後の冷間圧延で剥離を生じ、複合ろう
材を得ることが出来なかつた。
なお、実施例ではTi表面のめつきを湿式めつ
き及びスパツタリングについて述べたが、本発明
はこれに限るものではなく、イオンプレーテイン
グ、蒸着等でもよいものである。
き及びスパツタリングについて述べたが、本発明
はこれに限るものではなく、イオンプレーテイン
グ、蒸着等でもよいものである。
（発明の効果）
以上詳記した通り本発明の製造方法は湿式又は
乾式めつき法により保護被膜を形成し、この被膜
を介してろう材と接合し、複合材としたもので接
合が強固であり、且つ、脆い合金層を形成するこ
ともなく充分な加工性を有するので、ろう付に適
した寸法形状のろう材を容易に得ることが出来
る。
乾式めつき法により保護被膜を形成し、この被膜
を介してろう材と接合し、複合材としたもので接
合が強固であり、且つ、脆い合金層を形成するこ
ともなく充分な加工性を有するので、ろう付に適
した寸法形状のろう材を容易に得ることが出来
る。
又、接合前の素材の成分、厚さを変えることに
より必要とする化学組成の材料を容易に得ること
が出来、セラミツクスとセラミツクス、セラミツ
クスと金属をろう付した時に良好な接合状態を得
ることが出来ると云う効果がある。
より必要とする化学組成の材料を容易に得ること
が出来、セラミツクスとセラミツクス、セラミツ
クスと金属をろう付した時に良好な接合状態を得
ることが出来ると云う効果がある。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ Ti帯材の表面にめつき法により化学的に安
定なAg、Au、Pd、Ptの保護被膜層をもうけし
かる後、Ti帯材にろう帯材を重ね合わせ接合し、
層状の複合帯材を形成することを特徴とする複合
ろう材の製造方法。 ２ 化学的に安定なAg、Au、Pd、Ptの保護被
膜層の厚さが２〜10μである特許請求の範囲第１
項記載の複合ろう材の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20510784A JPS6182996A (ja) | 1984-09-29 | 1984-09-29 | 複合ろう材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20510784A JPS6182996A (ja) | 1984-09-29 | 1984-09-29 | 複合ろう材の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6182996A JPS6182996A (ja) | 1986-04-26 |
| JPH0433558B2 true JPH0433558B2 (ja) | 1992-06-03 |
Family
ID=16501533
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20510784A Granted JPS6182996A (ja) | 1984-09-29 | 1984-09-29 | 複合ろう材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6182996A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3512940B2 (ja) * | 1996-03-12 | 2004-03-31 | 株式会社東芝 | 真空気密容器用封着ろう材および真空気密容器の製造方法 |
| US7771838B1 (en) * | 2004-10-12 | 2010-08-10 | Boston Scientific Neuromodulation Corporation | Hermetically bonding ceramic and titanium with a Ti-Pd braze interface |
| US8329314B1 (en) | 2004-10-12 | 2012-12-11 | Boston Scientific Neuromodulation Corporation | Hermetically bonding ceramic and titanium with a palladium braze |
-
1984
- 1984-09-29 JP JP20510784A patent/JPS6182996A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6182996A (ja) | 1986-04-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6722002B1 (en) | Method of producing Ti brazing strips or foils | |
| JPS60131875A (ja) | セラミツクと金属の接合法 | |
| JP3040203B2 (ja) | 高温安定性複合体及びその製法 | |
| JP4343431B2 (ja) | 異種金属の接合 | |
| JP2002224882A (ja) | Ａｕ／Ｓｎ複合箔及びＡｕ／Ｓｎ合金箔並びにそれを用いてなるロウ材、Ａｕ／Ｓｎ複合箔の製造方法及びＡｕ／Ｓｎ合金箔の製造方法、ロウ材の接合方法 | |
| JPH0433558B2 (ja) | ||
| JP3629578B2 (ja) | Ｔｉ系材料とＣｕ系の接合方法 | |
| JPS62199288A (ja) | ろう材 | |
| JP4331370B2 (ja) | ベリリウムと銅合金のｈｉｐ接合体の製造方法およびｈｉｐ接合体 | |
| JP4151859B2 (ja) | スパッタリング用ターゲット板の接合方法 | |
| JPS63169348A (ja) | セラミツク接合用アモルフアス合金箔 | |
| JPH01154886A (ja) | Ａｌクラッド鋼板の製造方法 | |
| JP2879725B2 (ja) | ＴａとＣｕのクラッド板の製造方法 | |
| JPS6246278B2 (ja) | ||
| JPH07110426B2 (ja) | タンタル／銅／ステンレス鋼（炭素鋼）クラッドの製造方法 | |
| JP2854619B2 (ja) | 接合方法 | |
| JP3376038B2 (ja) | 真空ろう付方法 | |
| JP2761963B2 (ja) | 加工性に優れたアルミニウムクラッド鋼板の製造方法 | |
| JPH046175A (ja) | セラミックス接合用複合箔ろう材 | |
| JPH0368796B2 (ja) | ||
| JPH0433559B2 (ja) | ||
| JPH0543071Y2 (ja) | ||
| JPH04304369A (ja) | クロム−珪素酸化物系ターゲット材 | |
| JPH03174372A (ja) | 接合方法 | |
| JPH01179769A (ja) | セラミックス材と金属材との接合方法 |