JPS6184214A - 導電性樹脂成形体の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明は、導電性の樹脂成形体の製造法に関し、更に詳
しくは、少量の導電性材料の添加で、導電性の優れる樹
脂成形体を得る方法に関する。

（ロ）従来技術 従来、導電性樹脂成形品は、熱可塑性樹脂とカーボンブ
ラックや金属粉（繊維）等を押出機等にて混練し、該配
合物を射出成形、ブロー成形等によって、加工成形され
ることは公知である。

かかる従来の方法による導電性樹脂成形品の場合には、
導電性を高くするために犬侍の導電性材料の混入が必要
どされる。更に、上記導電性材料の高配合物の分散性を
向−トさせるためにはマスターバッチの使用が必要どな
り、それらの繁雑な前処理工程が必要となる。

（ハ）発明が解決しようとする問題点 本発明は、上記の点に鑑み、税意検関した結果、少量の
導電性材ｒ１の添加で、導電性能をより効果的に向上せ
しめた樹脂成形体の製造法を提供するものである。

（ニ）問題点を解決するだめの手段 本発明は、熱可塑性樹脂粉粒体１００重量部と粉粒体も
しくは繊維状体の導電性材ｎ０．１〜５重量部を金型内
に導入し、該熱可塑性樹脂の融点または軟化点以上に加
熱しつつ、回転成形することを特徴とする導電性樹脂成
形体の製造法を提供づ゛るものである。

本発明の熱可塑性樹脂とは、ポリエチレン、ポリプロピ
レン等の単独重合体、エチレン−プロピレン共重合体、
エチレン−ブテン−１共重合体、エチレン−ヘキセン−
１共重合体、エチレン−４−メチルペンテン−１共 テン−１共重合体等のエチレンを主成分とするα−オレ
フィンとの共重合体、プロピレンを主成分とする他のα
−オレフィンとの共重合体、あるいはエチレン−酢酸ビ
ニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレ
ン−アクリル酸エチル共重合体等のエチレンと極性基七
ツマ−との共重合体、ポリオレフィンを無水マレイン酸
等の有機カルボン酸でグラフト変性したもの等のポリオ
レフィン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリカーボネート
系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリアクリロニトリル系
樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、塩化
ビニル系樹脂、塩化ビニリデン系樹脂、ポリエステル系
樹脂およびそれらの混合物等が挙げられるが、更にそれ
らの樹脂に天然ゴムやエチレン−プロピレン共重合体ゴ
ム（ＥＰＲ）、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体
ゴム（ＥＰＤＭ）　、スヂレンーブタジエン共重合体ゴ
ム（ＳＢＲ）、ブタジェン−アクリロニトリル共重合体
ゴム、ポリブタジェン、ポリクロロプレン、ポリイソプ
レン、ポリイソブチレン、ブチルゴム、アクリルゴム、
フッ素ゴム、シリコーンゴム、塩素化ポリエチレン等の
合成ゴムを配合してもよい。

上記熱可塑性樹脂の中で、特にポリオレフィン系樹脂が
最も好ましい。

上記熱可塑性樹脂粉粒体は、重合により直接前られる粉
粒体もしくは重合後押出処理されたペレット状の樹脂を
粉砕機により機械的に粉砕した粉粒体でも良い。

上記熱可塑性樹脂粉粒体の粒径は２０００μ以下１．好
ましくは１　５００μ以下、更に好ましくは５０〜８０
０μの範囲のものが適用される。

本発明の粉粒体もしくはｌＡｌ１紺状体の導電性材料と
は、粉状体、粒状体、および繊維状体の導電性月利を包
含し、例えば、鉄粉、ニッケル粉、アルミニウム粉、銅
粉、銀粉等の金属粉やアセチレンブラック、ファーネス
ブラック、チャンネルブラック等のカーボンブラックの
粉状体もしくは粒状体あるいは炭素ｖｉＡ紺、金属繊維
、グラファイト等の繊維状体のものが挙げられる。

これら導電性材料の中で特にカーボンブラックが好まし
い。

上記カーボンブラックには粉状体く見掛比重０、０１　
〜０．２’；ｉ／ｃｍ３）のものと粒状体（見掛比重０
．１〜’０．５ｆｊ／ｃｍ３）のものが一般的であるが
、本発明においては両者ともに使用することが可能であ
るが、粉状体の方がより好ましい。

また、本発明で使用される粉粒体状導電性材料の粒径は
適宜の範囲で使用できるがカーボンブラツク等のＪ：う
な粉粒体においては５〜１　０００μの範囲、好ましく
は１０〜７００μの範囲で一般的に適用され、細かくな
る程好ましい。

繊維状導電性材お１の寸法は回転成形に適用し得る直径
および長さであれば適宜使用できるが好ましくは直径が
１０〜２００μ、長さが０．５ｍｍ〜３、０ｍｍである
。

本発明における熱可塑性樹脂と導電性材料の配合割合は
熱可塑性樹脂１００重量部に対し、導電性材料０．１〜
５重量部の範囲で配合される。

上記配合量が０．１重量部未満においては、充分に導電
性能が向上しない。一方、５重量部を超える場合におい
ては、成形体の外観（壁面）等が著しく悪化する懸念を
生じる。

また、導電性材料の添加ａが増大すると樹脂の流動性が
悪くなり、成形品の内面が平滑になりにくくなるが、滑
剤を原料１００重通部に対して０、００５〜３重聞部、
好ましくは０．１〜２重は部を添加することにより、流
動性の助けとなり、内面が平滑な成形品を得ることがで
きる。

上記滑剤どしては、流動パラフィン、ポリエチレンワッ
クス類、マイクロワックス、塩素化炭化水素類等の炭化
水素系、ステアリン酸等の脂肪酸系、ステアリルアミド
、パルミチルアミド等の脂肪酸アミド系、ステアリン酸
ブヂル等の単純エステル、グリレリド、エステルワック
ス等のエステル系、ステアリン酸鉛、ステアリン酸マグ
ネシウム等の金属石けん、−価アルコールもしくは多価
アルコール等からなる脂肪族アルコール系等の通例の滑
剤が用いられる。

更に本発明においては、必要に応じて、チタン系もしく
はシラン系等のカップリング剤を用いても良い。

本発明の成形品の成形は通常の回転成形機、すなわち、
ロックンロール式回転成形機、二軸回転式回転成形機等
を用いて容易に行なうことができる。上記成形条件は、
使用する樹脂の種類、成形品の容量、厚み等によって異
なるが、例えばポリエチレンを用いた場合においては、
金型の外側の温度で１５０〜３００℃の範囲で加熱し、
加熱時間は成形品の内面が平滑になるまで行ない、金型
を自公転させながら、溶融加熱、冷却して成形品とする
ものである。

一方、本発明では、有機・無機系のフィラー、酸化防止
剤、有機・無機系の各種顔料、紫外線防止剤、分散剤、
銅害防止剤、中和剤、発泡剤、可塑剤、気泡防止剤、難
燃剤、架橋剤、流れ性改良剤、ウェルド強度改良剤、核
剤等の添加剤を本発明の効果を著しく損わない範囲で添
加しても差支えない。

（ホ）作用および発明の効果 従来技術によれば、成形品の導電性は成形品の単位体積
当りの導電性材料の濃度に依存し、押出成形、射出成形
、カレンダー成形およびプレス成形などが一般的な加工
方法として用いられている。

しかし、本発明において、回転成形という特徴ある成形
法を利用することにより、少量の導電性材料の添加で高
い導電性能を得ることが可能とイ【る。

このようにして得られる成形体は、ＩＣ用、雷子部品用
等の静電気防止用コンテナー、容器、板状体として活用
されるばかりでなく、２次加工により、板状体等を更に
伯の加工成形品として応用することもできる。

（へ）実施例 本発明を実施例によって更に詳述する。

支凰琺に２度および比較例１〜２ 熱可塑性樹脂粉粒体として、粒径３００〜８００μの範
囲のものが８０重間％以上で構成された中密度ポリエチ
レン［密度０．９４０ｇ／Ｃｍ３、ヌル１〜インデツク
スＭ、１．＝７．０、商品名：日石すニレックスＡ　Ｒ
４，８２０、日本石油化学■社製コを用い、導電性材料
として、カーボンブラック粉状体（見掛密度０．０６ｇ
／ｃｍ３程度）であるファーネスブラック［商品名：カ
ーボンＥＣＰ１ライオン■社製］を用いて、該樹脂１０
０重量部に対して、カーボンブラックを０．０５〜６．
０重６部の範囲で、Ｖ型ブレンダーにて混合して各試料
を作成し、厚さ３　ｔｕｒｎ　、−辺が３０ｃｍの立方
体の箱をロックンロール式による回転成形機で厚さ２ｒ
ｒｔ／ｍの金型の外側から温度２００〜２３０℃、１０
分間加熱成形し、得られた成形品の体積固有抵抗率（Ω
・ｃｍ　）を測定した結果および外観性（箱の内面の状
態）を目視し、その結果を第１表に示した。

実施例７〜１０ 導電性材料として、カーボンブラックの粒状体く見掛密
度０．１５ｇ／ｃｍ３程度）であるファーネスブラック
［商品名：ケッチェンブラックＥＣ、ライオン■社製］
を用いて、実施例１と同様に、添加量０．３〜１．２重
量部の成形品を作成し、体積固有抵抗率の測定および外
観を目視した結果を第１表に示した。

比較例３〜７ 中密度・ポリエチレン［商品名：１石すニレックスＡＲ
４８２０，日本石油化学■社製１１００重量部と実施例
１で用いたファーネスブラック２５１ｉｔ部をバンバリ
ーミキサ−でマスターバッチを製造し、これに上記の中
密度ポリエチレンを添加し、カーボンブラック添加量を
５〜８重吊部の各種試利を調製し、射出成形機にて厚さ
２　ｍｍの試験片を作り、体積固有抵抗率を測定した結
果を第１表に示した。

丸直鳳１１ニュヱ 導電性材料として、カーボンブラックの粉状体であるフ
ァーネスブラック［商品名：パルカンＸＣ−７２Ｐ、キ
ャボット社製コを用いて、第１表に示すように、添加量
を種々調整し、実施例１と同様に体積固有抵抗率の測定
および外観を目視した結果を第１表に示した。

尚、体積固有抵抗率の測定および外観性（目視）の評価
方法は以下の通りである。

く体積固有抵抗率〉 各実施例における回転成形による成形品を幅１０ｓＸ長
さ７０ｍの打扱き月形で打抜き、試験片とし、該試験片
の幅方向の両端断面積に導電性塗料［商品名ニド−タイ
ト、藤倉化成＠製］を塗布して電極にし、両電極間の抵
抗値（Ｒ）を測定し、下記式より求めた。

ρ：体積固有抵抗率 Ｒ：抵抗値（Ω） Ａ：試料の断面積（ｃｔｊ　） Ｌ：電極間の距！ｌＩｔ（ｃｍ） 〈外観性〉 各実施例で得られた回転成形品の内壁面の平滑性および
仕上状態を目視した。

（評価方法） ◎　非常に良好である　　○　良　好 Δ　やや良好　　　　Ｘ　不　良 第　　１　　表 −１２＝

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）熱可塑性樹脂粉粒体１００重量部と粉粒体もしく
   は繊維状体の導電性材料０．１〜５重量部を金型内に導
   入し、該熱可塑性樹脂の融点または軟化点以上に加熱し
   つつ、回転成形することを特徴とする導電性樹脂成形体
   の製造法。
2. （２）前記熱可塑性樹脂がポリオレフィン系樹脂である
   特許請求の範囲第１項記載の導電性樹脂成形体の製造法
   。
3. （３）前記導電性材料がカーボンブラックである特許請
   求の範囲第１項もしくは第２項に記載の導電性樹脂成形
   体の製造法。
4. （４）前記熱可塑性樹脂および導電性材料１００重量部
   に対し、滑材を０．００５〜３重量部を添加した特許請
   求の範囲第１項〜第３項のいずれかに記載の導電性樹脂
   成形体の製造法。