JPS6186087A - レ−ザ加工装置 - Google Patents
レ−ザ加工装置Info
- Publication number
- JPS6186087A JPS6186087A JP59207956A JP20795684A JPS6186087A JP S6186087 A JPS6186087 A JP S6186087A JP 59207956 A JP59207956 A JP 59207956A JP 20795684 A JP20795684 A JP 20795684A JP S6186087 A JPS6186087 A JP S6186087A
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- JP
- Japan
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- workpiece
- light
- processing
- lens
- distance
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/04—Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Measurement Of Optical Distance (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は加工ワークＶ（レーザビームを照射してレー
ザ加工を行うレーザ加工装置、特に加工ヘッドに関する
ものである。
ザ加工を行うレーザ加工装置、特に加工ヘッドに関する
ものである。
第２図は従来のレーザ加工装置の加工ヘッドの断面図で
ある。図において、（１）はレーザ加工を行う上で主体
となるＣＯｌのレーザビーム、（２）ハレーサヒーム金
細かく絞るための加工用レンズ、（３）ハ先端を細く成
型してアシストガスの流れを高速しする作用をもつ加工
ヘッド（２０）のノズル、（４）はノズル（３）を所定
のノズル位ｆｉｔＶＣ固定させるためのロックナツト、
（５）は加工ワーク（ト）と加工ヘッド■のノズル（３
）との距離を一定に保つための接触式倣いセンサである
。
ある。図において、（１）はレーザ加工を行う上で主体
となるＣＯｌのレーザビーム、（２）ハレーサヒーム金
細かく絞るための加工用レンズ、（３）ハ先端を細く成
型してアシストガスの流れを高速しする作用をもつ加工
ヘッド（２０）のノズル、（４）はノズル（３）を所定
のノズル位ｆｉｔＶＣ固定させるためのロックナツト、
（５）は加工ワーク（ト）と加工ヘッド■のノズル（３
）との距離を一定に保つための接触式倣いセンサである
。
従来のレーザ加工装置は、上記のようｔこ構成され、た
とえばレーザ発振器（図示せず）から出射されたレーザ
ビーム（１）は複数枚のミラーで反射されなからカロエ
ヘッド部へ到達し、加工ヘッド翰の加工用レンズ（２）
で絞られて加工ワーク（ト）に照射され、レーザ切断や
レーザ溶接などの精密加工に供される。
とえばレーザ発振器（図示せず）から出射されたレーザ
ビーム（１）は複数枚のミラーで反射されなからカロエ
ヘッド部へ到達し、加工ヘッド翰の加工用レンズ（２）
で絞られて加工ワーク（ト）に照射され、レーザ切断や
レーザ溶接などの精密加工に供される。
そして、加工ワーク（ト）が二次元平板でこれにレーザ
切断加工を行う場合、加工ワーク（４）に“そり“など
の多少の凹凸があっても、装備された接触式倣いセ／す
（５）によってレーザビーム（２）の焦点位置をいつも
一定に保っているので、良好な切断を得ている。
切断加工を行う場合、加工ワーク（４）に“そり“など
の多少の凹凸があっても、装備された接触式倣いセ／す
（５）によってレーザビーム（２）の焦点位置をいつも
一定に保っているので、良好な切断を得ている。
ところで、近年急激Ｖこ増加してきた三次元立体加工ワ
ークのレーザ切断加工を行う場合には、加工ヘッド−の
姿勢を制御してワーク面ｙｃ対し略垂直Ｖこノズル（３
１ｆ、向は耽けれは良好な切断が得られない。また、ワ
ーク面とノズル（３〕或いは、加工用レンズ（２）との
距離を一定に保つ必要がある。
ークのレーザ切断加工を行う場合には、加工ヘッド−の
姿勢を制御してワーク面ｙｃ対し略垂直Ｖこノズル（３
１ｆ、向は耽けれは良好な切断が得られない。また、ワ
ーク面とノズル（３〕或いは、加工用レンズ（２）との
距離を一定に保つ必要がある。
しかしなから上記のような従来のレーザ加工装置では、
レーザビーム（２）の焦点位置を一定に保つためｖＣ１
接触式倣いセッサ（５）を使用しているが、接触式倣い
セッサ（５）ではそれほどの精度が出す、しかも立体面
の曲率の小きなコーナ部では接触式倣いセンサ（５）の
立体自体が大き過ぎて使用できないという問題点があっ
た１、 この発明は、かかる問題点を解決するためになされたも
ので、加工ワークが如何なる例えば三次元立体曲面を有
するものである場合でも、加工ワークと加工ヘッドの加
工用レンズとの距離を常に一定に保ち、良好な切断等の
レーザ加工を行うことができるレーザ加工装置を得るこ
と全目的とする。
レーザビーム（２）の焦点位置を一定に保つためｖＣ１
接触式倣いセッサ（５）を使用しているが、接触式倣い
セッサ（５）ではそれほどの精度が出す、しかも立体面
の曲率の小きなコーナ部では接触式倣いセンサ（５）の
立体自体が大き過ぎて使用できないという問題点があっ
た１、 この発明は、かかる問題点を解決するためになされたも
ので、加工ワークが如何なる例えば三次元立体曲面を有
するものである場合でも、加工ワークと加工ヘッドの加
工用レンズとの距離を常に一定に保ち、良好な切断等の
レーザ加工を行うことができるレーザ加工装置を得るこ
と全目的とする。
この発明に係るレーザ加工製置は、光源からの放射ビー
ムを集束し、加工ワーク１対して適当な大きさの光スポ
ットを照射する投光し／スと、加工ワーク上の光スポッ
トを撮像する受光レンズと受光レンズによって撮像され
た元スポット像の位置に対応した電気信号を送出する光
検出器と、光検出器の電気信号よシ加エワークと加工用
レンズ間の距離を演算し、該距離を一定に保つよう制御
する電気信号を出力する処理回路からなり、加工ワーク
と加工用レンズ間の距離を一定に保つよう制御する距離
制御手段を設けるように構成したものである。
ムを集束し、加工ワーク１対して適当な大きさの光スポ
ットを照射する投光し／スと、加工ワーク上の光スポッ
トを撮像する受光レンズと受光レンズによって撮像され
た元スポット像の位置に対応した電気信号を送出する光
検出器と、光検出器の電気信号よシ加エワークと加工用
レンズ間の距離を演算し、該距離を一定に保つよう制御
する電気信号を出力する処理回路からなり、加工ワーク
と加工用レンズ間の距離を一定に保つよう制御する距離
制御手段を設けるように構成したものである。
〔作用〕 ”
この発明においては、光源と投光レンズとによって加工
ワークに照射された放射ビームのワーク表面上での光ス
ポットの像を受光レンズで撮像し、受光レンズによって
撮像された光スポット像を光検出器で検知し、光検出器
から送出された光スポットの結像位置に対応した電気信
号を受けた処理回路が加工ワークと加工用レノス間の距
離を演算し、該距離を一定に保つよう制御する電気信号
を出力し、その電気信号ｅこよって加工ワークと加工用
レンズ間の距離を常１’Ｌ一定に保つよう制御する。
ワークに照射された放射ビームのワーク表面上での光ス
ポットの像を受光レンズで撮像し、受光レンズによって
撮像された光スポット像を光検出器で検知し、光検出器
から送出された光スポットの結像位置に対応した電気信
号を受けた処理回路が加工ワークと加工用レノス間の距
離を演算し、該距離を一定に保つよう制御する電気信号
を出力し、その電気信号ｅこよって加工ワークと加工用
レンズ間の距離を常１’Ｌ一定に保つよう制御する。
第１図祉この発明の一実施例を示す断面図である。図に
おいて、（１）はレーザ加工を行う上で主体となるＣＯ
７のレーザビーム、（２）は先端を細く成型してアシス
トガスの流れを高速ｔＣする作用をもつ加工ヘッド翰の
ノズルでおる。
おいて、（１）はレーザ加工を行う上で主体となるＣＯ
７のレーザビーム、（２）は先端を細く成型してアシス
トガスの流れを高速ｔＣする作用をもつ加工ヘッド翰の
ノズルでおる。
（７）は放射ビームを発する光源で、ノズル（３）の上
部に＠接した位置Ｖこ設けられている。（８）は光源（
６）よシ発せられた放射ビームを集束する投光レンズ、
（９）は加工ワーク（ト）ｒこ照射された放射ビームの
ワーク表面での放射ビーム像でおる光スポット像を撮（
Ｌする受光レンズで、ノズル（３）の上部に隣接し、ノ
ズル（３）全中心とした投光レンズ（８）の略対称位置
に設けられている。Ｑｏは光スポット像の結像位置に対
応する電気信号を発生する非接触式の光センサでめる光
検出器で、その受光面は受光レンズ（９）の結像面ンこ
配置させられている。（１１）は光検出器図の出力信号
を処理して加工用レンズ（２）の位置を制御する電気信
号を出力する処理回路である。
部に＠接した位置Ｖこ設けられている。（８）は光源（
６）よシ発せられた放射ビームを集束する投光レンズ、
（９）は加工ワーク（ト）ｒこ照射された放射ビームの
ワーク表面での放射ビーム像でおる光スポット像を撮（
Ｌする受光レンズで、ノズル（３）の上部に隣接し、ノ
ズル（３）全中心とした投光レンズ（８）の略対称位置
に設けられている。Ｑｏは光スポット像の結像位置に対
応する電気信号を発生する非接触式の光センサでめる光
検出器で、その受光面は受光レンズ（９）の結像面ンこ
配置させられている。（１１）は光検出器図の出力信号
を処理して加工用レンズ（２）の位置を制御する電気信
号を出力する処理回路である。
このよりに、加工ワーク（ト）と加工ヘッド（７）の加
工用レンズ（２）との間の距離を一定に保つように制御
する距離制御手段は光源（７）、投光し／ズ（８）、受
光レンズ（９）、光検出器叫及び処理回路（１１）で構
成されている。
工用レンズ（２）との間の距離を一定に保つように制御
する距離制御手段は光源（７）、投光し／ズ（８）、受
光レンズ（９）、光検出器叫及び処理回路（１１）で構
成されている。
上記のように構成されたレーザ加工装置では、光源（７
）より発せられた放射ビームは投光レンズ（８）で＆
束され、万ロエワークへＭのワーク表１１１１′］（ご
レーザビーム（１）と同一位置で元スポットとなって照
射ぢれる。
）より発せられた放射ビームは投光レンズ（８）で＆
束され、万ロエワークへＭのワーク表１１１１′］（ご
レーザビーム（１）と同一位置で元スポットとなって照
射ぢれる。
そうすると、受光レンズ（９）はワーク表面上での元ス
ポットの像を撮像し、元検出器叫の受光面上医光スポッ
トの像を結像する。この光スポット像を検知した光検出
器明は例えば元位置検出器とも称されるもので、元スポ
ット像の結像位置に応じｆｃ電気信号を発生する。即ち
、光検出器αｑの２つの電極回生じる電流ｉＡ、１Ｂの
値により、光スポット像の結像位置Ｐは、次ＶＣ，示す
式（１）で表わされる。
ポットの像を撮像し、元検出器叫の受光面上医光スポッ
トの像を結像する。この光スポット像を検知した光検出
器明は例えば元位置検出器とも称されるもので、元スポ
ット像の結像位置に応じｆｃ電気信号を発生する。即ち
、光検出器αｑの２つの電極回生じる電流ｉＡ、１Ｂの
値により、光スポット像の結像位置Ｐは、次ＶＣ，示す
式（１）で表わされる。
光検出器αＯの出力は、光スポット像の位置と強度に比
例して出力を発生するため、上記式（１）では光スポッ
ト像の強度変化に札当する（ｉＡ＋ｊＢ）で割り算を行
ない、光スポット像の位置のみに比例する出刃を侍でい
る。
例して出力を発生するため、上記式（１）では光スポッ
ト像の強度変化に札当する（ｉＡ＋ｊＢ）で割り算を行
ない、光スポット像の位置のみに比例する出刃を侍でい
る。
一方〜投°父光し／ズ（８Ｊ、（９）の光点（Ｐｌｌ、
（Ｐ２１より加工ワーク＜ＶＶ＞のワーク表面までの距
離Ａは次Ｖ（示す式（２）で表わされる。
（Ｐ２１より加工ワーク＜ＶＶ＞のワーク表面までの距
離Ａは次Ｖ（示す式（２）で表わされる。
この式（２）で、Ｌに投光レンズ（８）の光点（Ｐｌ）
と受光レンズ（９）の光点（Ｐ２）との距離でちゃ、ψ
はワーク表面に照射されるレーザビームの光軸と投光し
／ス（８）によりワーク表面ｒこ照射される放射ビーム
の投光光軸間の角匿でちり、θは同じくレーザビームの
元軸と受光レンズ（９）に入射する放射ビームの受光光
軸間の角度でおる。この中で、Ｌ、ψは装置の構成のみ
で決まる固定値である。また、θは上述した元スポット
像の位ＩｔＰと、受光レンズ（９）の焦点距離や設置位
置によシ求するが、Ｐ以外の値はやはり固定値となる。
と受光レンズ（９）の光点（Ｐ２）との距離でちゃ、ψ
はワーク表面に照射されるレーザビームの光軸と投光し
／ス（８）によりワーク表面ｒこ照射される放射ビーム
の投光光軸間の角匿でちり、θは同じくレーザビームの
元軸と受光レンズ（９）に入射する放射ビームの受光光
軸間の角度でおる。この中で、Ｌ、ψは装置の構成のみ
で決まる固定値である。また、θは上述した元スポット
像の位ＩｔＰと、受光レンズ（９）の焦点距離や設置位
置によシ求するが、Ｐ以外の値はやはり固定値となる。
つまり、投・受光レンズ（８７、（９）の光点ＣＰ、
ｌ、 （Ｐ、 ） よシ加エワーク（５）のワーク表
面までの距離Ａは、ワーク表面の変位に対応する光スポ
ット像の結像位置Ｐのみ、即ち光検出器αｎｏ′ＮＬ気
出力である電流ｉＡ、ｉＢを変数として求めることがで
きる。
ｌ、 （Ｐ、 ） よシ加エワーク（５）のワーク表
面までの距離Ａは、ワーク表面の変位に対応する光スポ
ット像の結像位置Ｐのみ、即ち光検出器αｎｏ′ＮＬ気
出力である電流ｉＡ、ｉＢを変数として求めることがで
きる。
Ｉた、加工ワーク（４）のワーク表面と加工ヘッド翰の
加工用レンズ（２）間の距離ｌも、レンズ（８）、（９
）の光点（ＰＨＩ、 （Ｐｔ）よりワーク表面までの距
離Ａに一定の定数を加えればよいから、ワーク表面と加
工用レンズ（２）間の距離ｌは、次に示す式（３）とし
て算出できる。 ｔ ＝ Ｋ−Ｐ ・・・・・・
曲・・（３）ここで、Ｋは設置定数であり、固定値で事
前の計算または実測により決定される。
加工用レンズ（２）間の距離ｌも、レンズ（８）、（９
）の光点（ＰＨＩ、 （Ｐｔ）よりワーク表面までの距
離Ａに一定の定数を加えればよいから、ワーク表面と加
工用レンズ（２）間の距離ｌは、次に示す式（３）とし
て算出できる。 ｔ ＝ Ｋ−Ｐ ・・・・・・
曲・・（３）ここで、Ｋは設置定数であり、固定値で事
前の計算または実測により決定される。
処理回路ＣＩＱは以上の演算を実行し、距離出力を送出
する、即ち距離ｌを一定Ｖ（保つよう加工用レンズ（２
）の位置を制御する電気信号を出力する。従って、その
電気信号によって図示しない加工ヘッド駆動装置が駆動
されて加工用レンズ（２）の位置が調整もれて加工ワー
ク（５）のワーク表面と加工ヘッド（７）の加工用し／
ズ（２）との間の距離は常に一定となるように＆ｌＩ
ｍ 嘔れ、レーザビーム（１）のビームウェストが常に
ワーク表面の位置にあることとなり、最適加工状態が維
持される。
する、即ち距離ｌを一定Ｖ（保つよう加工用レンズ（２
）の位置を制御する電気信号を出力する。従って、その
電気信号によって図示しない加工ヘッド駆動装置が駆動
されて加工用レンズ（２）の位置が調整もれて加工ワー
ク（５）のワーク表面と加工ヘッド（７）の加工用し／
ズ（２）との間の距離は常に一定となるように＆ｌＩ
ｍ 嘔れ、レーザビーム（１）のビームウェストが常に
ワーク表面の位置にあることとなり、最適加工状態が維
持される。
カお、上記実施例では光検出器−として光位置検出器が
用いられている例を示したが、光検出器αｑとしてＣＣ
Ｄ等のリニヤ七ンサアレイを用いてもよく、この場合も
同等の効果が得られる。
用いられている例を示したが、光検出器αｑとしてＣＣ
Ｄ等のリニヤ七ンサアレイを用いてもよく、この場合も
同等の効果が得られる。
また、放射ビームの投・受光光学系に加エワー・り■の
ワーク表面よシ異物を除去するウィンドウや、レーザ加
工中の光ノイズの影響を除去する光学フィルタを挿入し
ても良い。
ワーク表面よシ異物を除去するウィンドウや、レーザ加
工中の光ノイズの影響を除去する光学フィルタを挿入し
ても良い。
更に、光源（６）に強度変調を施し、受光側でこの変調
周波数のみ選択処理等しても良いことは勿論である。
周波数のみ選択処理等しても良いことは勿論である。
この発明は、以上説明したとおり、光源と投光レンズと
Ｖ〔よって加工ワークに照射された放射ビームのワーク
表面上での像を受光レンズで撮像し、受光レンズＶＣよ
って撮像された光スポット像を光検出器で検知し、光検
出器から送出された光スポット悸の結像位置に対応した
電気信号を受けた処理回路が加工ワークと加工用レンズ
間の距離を演算し、該距離を一足ｔ（保つよう制御する
電気信号を出力するようｒ（構成された距離制御手段ｅ
こよって加工ワークと加工ヘッドの加工用〕／ズとの間
の距離を一足に保つよう制御できるようにしたので、加
工ワークが複雑な凹凸を有する三次元立体物であっても
、加工ワークのワーク表面と加工ヘッドの加工用レンズ
との距離は常に一定となり、レーザ切断等の精密なレー
ザ加工が行えるという効果がある。
Ｖ〔よって加工ワークに照射された放射ビームのワーク
表面上での像を受光レンズで撮像し、受光レンズＶＣよ
って撮像された光スポット像を光検出器で検知し、光検
出器から送出された光スポット悸の結像位置に対応した
電気信号を受けた処理回路が加工ワークと加工用レンズ
間の距離を演算し、該距離を一足ｔ（保つよう制御する
電気信号を出力するようｒ（構成された距離制御手段ｅ
こよって加工ワークと加工ヘッドの加工用〕／ズとの間
の距離を一足に保つよう制御できるようにしたので、加
工ワークが複雑な凹凸を有する三次元立体物であっても
、加工ワークのワーク表面と加工ヘッドの加工用レンズ
との距離は常に一定となり、レーザ切断等の精密なレー
ザ加工が行えるという効果がある。
第１図はこの発明の一実施例を示す断面図、第２図は従
来のレーザ加工装置の加工ヘッドの断面図である。 図において、（１）はレーザビーム、（２）は加工用レ
ンズ％（３）はノズル、（７）は光源、（８）は投光レ
ンズ、（９）は受光レンズ、（ＩＱは光検出器、ｏｐは
処理回路、（４）は加工ワークである。 なお、各図中同一符号は四−又は相当部分を示第１図 １ ； レー寸゛シ゛ル ２ニブ吋旧し〉１゛ ９ ：・艶尤しン１゛ １０・九氏−ｔｈ １１；足埋回沁 Ｗ・ｎｏ５−フー７
来のレーザ加工装置の加工ヘッドの断面図である。 図において、（１）はレーザビーム、（２）は加工用レ
ンズ％（３）はノズル、（７）は光源、（８）は投光レ
ンズ、（９）は受光レンズ、（ＩＱは光検出器、ｏｐは
処理回路、（４）は加工ワークである。 なお、各図中同一符号は四−又は相当部分を示第１図 １ ； レー寸゛シ゛ル ２ニブ吋旧し〉１゛ ９ ：・艶尤しン１゛ １０・九氏−ｔｈ １１；足埋回沁 Ｗ・ｎｏ５−フー７
Claims (2)
- （１）レーザビームを加工ワークに照射してレーザ加工
を行うレーザ加工装置において、加工ワークとレーザビ
ームを集束する加工用レンズとの間の距離を一定に保つ
よう制御する距離制御手段を設け、該距離制御手段は、
放射ビームを発する光源と、該光源からの放射ビームを
集束し、加工ワークに対してレーザビームが照射される
のと同じ位置に適当な大きさの光スポットを照射する投
光レンズと、加工ワーク上の光スポットを撮像する受光
レンズと、該受光レンズの結像面に受光面を配置し、受
光レンズによつて結像された光スポット像の位置に対応
した電気信号を送出する光検出器と、該光検出器の電気
信号により加工ワークと加工用レンズ間の距離を演算し
、該距離を一定に保つよう制御する電気信号を出力する
処理回路とからなることを特徴とするレーザ加工装置。 - （２）前記光検出器は光位置検出器であることを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載のレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59207956A JPS6186087A (ja) | 1984-10-05 | 1984-10-05 | レ−ザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59207956A JPS6186087A (ja) | 1984-10-05 | 1984-10-05 | レ−ザ加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6186087A true JPS6186087A (ja) | 1986-05-01 |
| JPH037476B2 JPH037476B2 (ja) | 1991-02-01 |
Family
ID=16548315
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59207956A Granted JPS6186087A (ja) | 1984-10-05 | 1984-10-05 | レ−ザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6186087A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62259011A (ja) * | 1986-05-02 | 1987-11-11 | Toshiba Corp | 距離検出器 |
| US8710403B2 (en) * | 2008-02-19 | 2014-04-29 | M-Solv Ltd. | Laser processing a multi-device panel |
| WO2024241638A1 (ja) * | 2023-05-19 | 2024-11-28 | 株式会社荏原製作所 | ビーム加工装置の観察装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5525125A (en) * | 1978-08-11 | 1980-02-22 | Toshiba Corp | Positioning unit |
-
1984
- 1984-10-05 JP JP59207956A patent/JPS6186087A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5525125A (en) * | 1978-08-11 | 1980-02-22 | Toshiba Corp | Positioning unit |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62259011A (ja) * | 1986-05-02 | 1987-11-11 | Toshiba Corp | 距離検出器 |
| US8710403B2 (en) * | 2008-02-19 | 2014-04-29 | M-Solv Ltd. | Laser processing a multi-device panel |
| WO2024241638A1 (ja) * | 2023-05-19 | 2024-11-28 | 株式会社荏原製作所 | ビーム加工装置の観察装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH037476B2 (ja) | 1991-02-01 |
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