JPS6187300A - Semiconductor memory - Google Patents
Semiconductor memoryInfo
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- JPS6187300A JPS6187300A JP59209158A JP20915884A JPS6187300A JP S6187300 A JPS6187300 A JP S6187300A JP 59209158 A JP59209158 A JP 59209158A JP 20915884 A JP20915884 A JP 20915884A JP S6187300 A JPS6187300 A JP S6187300A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、半導体メモリ、特にダイナミックメモリのダ
ミーセルに関するものでおる。なお、以下の説明は便宜
上すべてNチャネルMO8FETを使用した例によシ行
なうが、本発明はPチャネルMO8FETでも、tfc
他のどのような絶縁ゲート型トランジスタでも本質的に
同様に適用し得るものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to a dummy cell of a semiconductor memory, particularly a dynamic memory. For convenience, the following explanation will be based on an example using an N-channel MO8FET, but the present invention can also be applied to a P-channel MO8FET.
Any other insulated gate transistor is essentially equally applicable.
(従来技術とその問題点)
従来のダイナミック・メモリの典型的な回路には、たと
えば日経エレクトロニクス(1979年1月8日号、1
10頁〜133頁)で述べられているようなものがある
。(Prior art and its problems) Typical circuits of conventional dynamic memory include, for example, Nikkei Electronics (January 8, 1979 issue, 1
10 to 133).
従来のダイナミックメモリのビット線及びセンスアンプ
周辺の構成を第3図に示す。図において、8Aはセンス
アンプ、BO,Blはビット線、MCはメモリセル、D
C′はダミーセル、Wはワード線、DWはダミーワード
線、PRはリセット信号線、SEはセンスアンプ活性化
信号線、Pはビット線プリチャージ信号線をそれぞれ示
し、CB、C8,CRはそれぞれビット線容量、セル容
量、ダミー容量を示す。FIG. 3 shows the configuration around the bit line and sense amplifier of a conventional dynamic memory. In the figure, 8A is a sense amplifier, BO and Bl are bit lines, MC is a memory cell, and D
C' is a dummy cell, W is a word line, DW is a dummy word line, PR is a reset signal line, SE is a sense amplifier activation signal line, P is a bit line precharge signal line, and CB, C8, and CR are respectively Shows bit line capacitance, cell capacitance, and dummy capacitance.
このダイナミックメモリの動作を説明する。まず信号線
P 、 PRを高レベルにしてMOSFET To
。The operation of this dynamic memory will be explained. First, set the signal lines P and PR to high level to connect MOSFET To
.
TI 、 T4をオンとし、ビット線BO、Blを電位
■に、ダミー容量CRを電位VRにプリチャージする。TI and T4 are turned on, the bit lines BO and Bl are precharged to the potential ■, and the dummy capacitor CR is precharged to the potential VR.
次に信号線P 、 PRを低レベルにしてMOSFET
To。Next, set the signal lines P and PR to low level to connect the MOSFET.
To.
’ri 、 T4 をオフとし、ビット線BO、Blを
浮遊状態にする。ここでワード線Wを高レベルにしてM
OSFET T2を通してメモリセルMCから2値情報
、すなわちセル容量C8に蓄えられている電荷をビット
線BOに読み出すと共に、ダミーワード線流も同 。'ri, T4 is turned off, and the bit lines BO and Bl are placed in a floating state. Here, set the word line W to high level and M
Binary information, that is, the charge stored in the cell capacitor C8, is read out from the memory cell MC to the bit line BO through the OSFET T2, and the dummy word line flow is also read out.
時に高レベルにしてMOSFET T3を通してビット
線B1に一定のリファレンスレベルを発生させる◎そし
てここで読み出されたビット線BO、B1間の微/ト信
号をセンスアンプ活性化信号線SEを高レベルにしてセ
ンスアンプを活性化し増幅するのである。A constant reference level is generated on the bit line B1 through MOSFET T3 by setting it to a high level at times. Then, the slight /T signal read out between the bit lines BO and B1 is set to a high level on the sense amplifier activation signal line SE. This activates the sense amplifier and amplifies it.
このときのビット線B1に発生するり7アレンスレペル
は、メモリセルMCから2値情報が読み出される際に生
じるビット線BOの2つのレベルの中間になるようにダ
ミー容量CRとVRのレベルを変えてつくられる。The level of 7 Allen level generated on the bit line B1 at this time is determined by changing the levels of the dummy capacitors CR and VR so that the level is between the two levels of the bit line BO that occur when binary information is read from the memory cell MC. able to make.
通常は、VR= GND ”1’ CR= O8/2と
するか、VR= VD/2でCR= C8としている。Usually, VR=GND "1' CR=O8/2, or VR=VD/2 and CR=C8.
ここで■はセル容量CSに蓄えられる最高電圧で通常は
使用電源電圧に等しい。CR= O8/2とすればセン
スアンプ活性時にビット線対に着く容量がアンノ々ラン
ス(CB + C8) CB + CR)となり、セン
スアンプの動作マージンが狭くなるという欠点がちりた
。−171cCR= C8とすればビット線に着く容量
のアンノ々ランスはなくなるが、vRとして正確なVD
/2を作る事が非常にむずかしいという欠点がありた。Here, ■ is the highest voltage stored in the cell capacitor CS, which is usually equal to the power supply voltage used. If CR=O8/2, the capacitance attached to the bit line pair when the sense amplifier is activated becomes an irregular value (CB + C8) CB + CR), resulting in a drawback that the operating margin of the sense amplifier becomes narrow. If -171cCR=C8, there will be no irregularity in the capacitance on the bit line, but it will be accurate as vR.
The drawback was that it was extremely difficult to make a /2.
(発明の目的)
本発明の目的は、メモリセルから読み出された信号を増
幅する際にビット線間に容量のアンバランスを生じさせ
ず、かつ正確なり7アレンスレペルを簡単に発生するた
めのダミーセルを持った半導体メモリを提供することに
おる。(Object of the Invention) An object of the present invention is to provide a dummy cell that does not cause capacitance imbalance between bit lines when amplifying a signal read from a memory cell, and that easily generates an accurate 7 Allen level. Our goal is to provide semiconductor memory with
(発明の構成)
本発明は、少なくとも1対のビット線と、前記ビット線
に接続された2値情報を記憶する複数のメモリセルと、
前記ビット線対に接続され当該ビット線上に一定の基準
レベルを発生するための1対のダミーセルと、前記ビッ
ト線と前記メモリセルとの間で信号の受渡を制御する九
めのワード線と、前記ダミーセルを活性化するためのダ
ミーワード線と、前記メモリセルと前記ダミーセルとか
ら読み出された微少信号を増幅するための前記各ビット
線対に設けられたセンスアンプとを備え、前記ダミーセ
ルが1つのMISFETと第1乃至第2のダミー容量と
からなり、該MISFETのドレイン、r−ト及びソー
スを前記ビット線、前記ダミーワード線及び前記第1の
ダミー容量に接続し、さらに該MISFETのソースと
レベルシフト信号線との間に前記第2のダミー容量を接
続したことを特徴とする半導体メモリである。(Structure of the Invention) The present invention includes at least one pair of bit lines, a plurality of memory cells connected to the bit lines and storing binary information,
a pair of dummy cells connected to the bit line pair for generating a constant reference level on the bit line; and a ninth word line for controlling signal transfer between the bit line and the memory cell; The dummy cell includes a dummy word line for activating the dummy cell, and a sense amplifier provided for each bit line pair for amplifying a minute signal read out from the memory cell and the dummy cell. Consisting of one MISFET and first and second dummy capacitors, the drain, r-to, and source of the MISFET are connected to the bit line, the dummy word line, and the first dummy capacitor, and the The semiconductor memory is characterized in that the second dummy capacitor is connected between the source and the level shift signal line.
(実施例)
以下に理解を助けるため典型的な実施例を用いて本発明
を詳述する。(Examples) The present invention will be described in detail below using typical examples to aid understanding.
第1図は本発明の一実施例を示すダミーセルの回路構成
図で、第3図に示した従来のダミーセルDC’に代えて
用いる。また第3図と同等な部分には同じ記号を用いて
いる。2はダミーセル内の節点凡のプリチャージ・レベ
ルを制御する為のレベルシフト信号線である・、第2図
は第1図に示した実施例の動作波形図であシ、メモリセ
ルMCから0.1情報を読み出したときの各部の電圧波
形を破線と実線で示しである。FIG. 1 is a circuit diagram of a dummy cell showing an embodiment of the present invention, which is used in place of the conventional dummy cell DC' shown in FIG. Also, the same symbols are used for parts equivalent to those in Fig. 3. 2 is a level shift signal line for controlling the precharge level of the nodes in the dummy cell. Figure 2 is an operational waveform diagram of the embodiment shown in Figure 1. .1 The voltage waveforms at each part when information is read are shown by broken lines and solid lines.
第3図のダミーセルDC’に代えて第1図のダミーセル
DCを置いたときの動作を第2図を用いて説明する。The operation when the dummy cell DC of FIG. 1 is placed in place of the dummy cell DC' of FIG. 3 will be described with reference to FIG.
ビット線グリチャージ信号@pとダミーワード線原とレ
ベルシフト信号線2を高レベルに保ち、ビット線BO#
Bl及びダミーセル内C内の節点RをレベルvPにプ
リチャージする。そしてダミーワード線y?If、低レ
ベルにしてMO8F]li:T T3をオフとし、ビッ
ト線から節点Rを切シ離す。次にレベルシフト信号線2
を低レベルにする。このとき節点RのレベルVRIはダ
ミー容量CR2の力、fリングによシ低下し、
となる。ここでvzけレベルシフト信号線zのレベル振
幅を示している。その後、プリチャージ信号線Pを低レ
ベルにしてビット線BO、Bl ヲレベルvPの浮遊状
態とし、ワード線Wとダミーワード線DWとを高レベル
にしてメモリセルMCがらビット線BOに2値情報を読
み出すと共にこの微小信号をセンスアン7’ SAで増
幅するためのリファレンスレベルをダミーセルDCによ
υビット線りl上に発生させる・そしてセンスアンプS
Aを活性化してピット線BO、Bl上の微小信号を増幅
し一連のR出し動作が終わると、ワード線Wを低レベル
にしてメモリセル五1Cをビット線BOから切シ離しセ
ンスアンプSAを非活性とする。ダミーワード線■は従
来のメモリではワード線Wとほぼ同じ時刻に低レベルに
していたが、本発明ではワード線Wが低レベルになって
も高レベルを保っている。そしてプリチャージ信号線P
を高レベルにしてビット線BO、BlをレベルVPK″
プリチャージするが、このと・き同時にレベルシフト信
号線2を高レベルにして節点RもレベルVP K MO
SFET T3を通してビット線B1がらプリチャージ
する。このプリチャージ時のダミーワード線ツのレベル
としては少なくともピット線Blと節点RとZ>E電気
的に導通する程度K MO8FETT3をオンするレベ
ルが必要である。Keep the bit line recharge signal @p, dummy word line source and level shift signal line 2 at high level, and bit line BO#
Bl and the node R in the dummy cell C are precharged to level vP. And dummy word line y? If, set to low level, MO8F]li:T Turns off T3 and disconnects node R from the bit line. Next, level shift signal line 2
to a low level. At this time, the level VRI of the node R is lowered by the force of the dummy capacitor CR2, f ring, and becomes as follows. Here, the level amplitude of the level shift signal line z by vz is shown. After that, the precharge signal line P is set to a low level, so that the bit lines BO and BL are in a floating state at the level vP, and the word line W and the dummy word line DW are set to a high level, so that binary information is transferred from the memory cell MC to the bit line BO. At the same time as reading, a reference level for amplifying this minute signal in the sense amplifier 7' SA is generated on the υ bit line l by the dummy cell DC, and then the sense amplifier S
After activating A and amplifying the minute signals on the pit lines BO and Bl and completing a series of R output operations, the word line W is set to a low level to disconnect memory cell 51C from the bit line BO and the sense amplifier SA is activated. Inactive. In the conventional memory, the dummy word line (2) is brought to a low level at approximately the same time as the word line W, but in the present invention, it remains at a high level even when the word line W goes to a low level. And precharge signal line P
to high level and bit lines BO and Bl to level VPK''
Precharging is performed, but at the same time, the level shift signal line 2 is set to high level so that the node R is also at the level VP K MO
Precharge bit line B1 through SFET T3. The level of the dummy word line TS at the time of precharging needs to be at least such a level that the pit line BL and the node R are electrically connected to Z>E to turn on the MO8FET T3.
以上が本発明のメモリの動作である。本発明において、
ピット線BO、Blのプリチャージレベルをvp、メモ
リセルMCのO情報レベルをCND (OV)、1情報
レベルをVDとし、メモリセルMCからO情報及び1情
報を読み出した時のビット線BOのレベルをそれぞれV
BO及びVBI、ビ、)mBlのり7アレンスレベルを
VBRで表わすと、
どなる。ここ”t’ CRI +CR2= C8、VR
I = VD/2とすると上式から、
VBI −VBR= VBR−VBO
という結果が得られる。すなわち、メモリセ/14cか
ら読み出された0又は1情報に対応する微小信号をセン
スアンプで増幅する際に、本発明によるダミーセルPC
テツくられたCRI +CR2= C8、!−VRI
=VD / 2の条件を満足するときのリファレンスレ
ベルVBRが最適のレベルとなることがわかる。たとえ
ば先に述べた式でvp = vz = VD とすれ
ばこれらの条件よ!0 CR1=CR2=C8/2の解
が得られる。また、vp )vz (■のときでも最適
な解が得られる事は明白である。さらに、このときビッ
ト線BO、Blにつく全容量をそれぞれCBO、CBI
とすると、CBO= CB + C3
CBI = CB + CRI + CR2となるが、
CR1+CR2= C8としているので、CBO=CB
1となシこのピット線対では容量のアンバランスはない
。従ってセンスアンプの動作マージンが大きくなると共
に、従来のものに比べてよシ小さなメモリセルからの読
出し信号でも正確に増幅する事が可能である。The above is the operation of the memory of the present invention. In the present invention,
Let the precharge level of pit lines BO and Bl be vp, the O information level of memory cell MC be CND (OV), and the 1 information level be VD, and the bit line BO when O information and 1 information are read from memory cell MC. Each level is V
BO and VBI, Bi,) mBl Nori 7 Allen level is expressed in VBR. Here "t' CRI +CR2= C8, VR
When I = VD/2, the above equation yields the following result: VBI - VBR = VBR - VBO. That is, when the sense amplifier amplifies a minute signal corresponding to 0 or 1 information read from the memory cell/14c, the dummy cell PC according to the present invention
CRI +CR2= C8,! -VRI
It can be seen that the reference level VBR when satisfying the condition of =VD/2 is the optimal level. For example, if we set vp = vz = VD in the formula mentioned earlier, then these conditions! 0 A solution of CR1=CR2=C8/2 is obtained. Also, it is clear that the optimal solution can be obtained even when vp ) vz
Then, CBO= CB + C3 CBI = CB + CRI + CR2,
Since CR1+CR2=C8, CBO=CB
There is no capacitance imbalance in this pair of pit lines. Therefore, the operating margin of the sense amplifier is increased, and even a read signal from a smaller memory cell can be amplified accurately compared to the conventional one.
以上の説明では、ダミーワード線及びレベルシフト信号
線の高レベルから低レベルへのレベル変化をプリチャー
ジ信号線が低レベルになる直前に行うような場合を取り
上げたが、これらのレベル変化はプリチャージ信号線が
高レベルになりビット線を介してダミーセルDCの内部
節点がレベルvpic7″リチャージされた後であれば
ワード線が高レベルになる直前まで許される。また、非
選択のダミ−ワード線(第3図には示してない)のレベ
ルは従来と同様に低レベルのままでもよいが、プリチャ
ージ信号線が高レベルの間は被選択のダミーワード線と
同様なレベルとしてダミーセルDC内のレベルをリフレ
ッシュする事もできる。さらに、レベルシフト信号線と
非選択ダミーワード線を高レベルにする時刻はグリチャ
ージ信号線を高レベルにする時刻に合わす必要はなく、
センスアンプによりピット線上の微小信号が適度に大f
A(増幅され、これら信号線のレベル変化に伴って発生
するノイズの影響を受けない程度に信号が大きくなった
時刻以降であれば問題はない。In the above explanation, the case where the level change of the dummy word line and level shift signal line from high level to low level is performed immediately before the precharge signal line becomes low level, but these level changes are After the charge signal line goes high and the internal node of the dummy cell DC is recharged to level vpic7'' via the bit line, it is allowed until just before the word line goes high. (not shown in Figure 3) may remain at a low level as in the past, but while the precharge signal line is at a high level, the level in the dummy cell DC is set to the same level as the selected dummy word line. The level can also be refreshed.Furthermore, the time when the level shift signal line and unselected dummy word line are set to high level does not need to match the time when the grid charge signal line is set to high level.
The sense amplifier makes the small signal on the pit line moderately large.
A (There is no problem as long as it is after the time when the signal is amplified and becomes large enough to be unaffected by the noise generated due to the level change of these signal lines.
(発明の効果)
以上詳述したように、本発明の半導体メモリでは、ピッ
)INを介してダミーセル内゛の2つのダミー容量をビ
ット線と同レベルにプリチャージし、これら2つのダミ
ー容量のうち一方のものを介して容量カップリングによ
フダミーセル内のプリチャージレベルを変えてビット線
上に最適な微小信号増幅の為のリファレンスレベルヲ簡
単につくる事ができ、しかも対をなすビット線の容量ア
ンバランスがまったくなくなシ、センスアンプの動作マ
ージンが大きくなるという効果が得られる。(Effects of the Invention) As detailed above, in the semiconductor memory of the present invention, the two dummy capacitors in the dummy cell are precharged to the same level as the bit line via the pin IN, and the two dummy capacitors are precharged to the same level as the bit line. By changing the precharge level in the dummy cell through capacitive coupling through one of the two, it is possible to easily create a reference level for optimal microsignal amplification on the bit line, and the capacitance of the paired bit line. The effect is that there is no unbalance at all, and the operating margin of the sense amplifier is increased.
さらに、従来の半導体メモリのダミーセルを駆動する為
にはダミーワード線、リセット信号線及びVR電源線の
3本の配線が必要であったが、本発明のものではダミー
ワード線とレベルシフト信号線の2本でよく配置11本
分を減少することができる。Furthermore, in order to drive a dummy cell in a conventional semiconductor memory, three wires, a dummy word line, a reset signal line, and a VR power supply line, are required, but in the present invention, a dummy word line and a level shift signal line are required. With just two, the number of arrangement can be reduced by 11.
第1図は本発明の一実施例を示すダミーセルの回路構成
図、第2図は第1図に示した実施例の動作波形図、第3
図は従来のダイナミックメモリのビット線及びセンスア
ンプ周辺の構成を示す図である。
図において、SAはセンスアンプ、BO,BIハビ、ト
線対、MCはメモリセル、DCはダミーセル、Wはワー
ド線、DWはダミーワード線、2はレベルシフト信号線
、CBはビット線容量、C8はセル容量、CR1,CR
2はダミー容量をそれぞれ示す。
第1図
第3図FIG. 1 is a circuit configuration diagram of a dummy cell showing an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an operation waveform diagram of the embodiment shown in FIG. 1, and FIG.
The figure is a diagram showing the configuration around bit lines and sense amplifiers of a conventional dynamic memory. In the figure, SA is a sense amplifier, BO, BI hub, T line pair, MC is a memory cell, DC is a dummy cell, W is a word line, DW is a dummy word line, 2 is a level shift signal line, CB is a bit line capacitance, C8 is cell capacity, CR1, CR
2 indicates a dummy capacitance. Figure 1 Figure 3
Claims (1)
続された2値情報を記憶する複数のメモリセルと、前記
ビット線対に接続され当該ビット線上に一定の基準レベ
ルを発生するための1対のダミーセルと、前記ビット線
と前記メモリセルとの間で信号の受渡を制御するための
ワード線と、前記ダミーセルを活性化するためのダミー
ワード線と、前記メモリセルと前記ダミーセルとから読
み出された微少信号を増幅するための前記各ビット線対
に設けられたセンスアンプとを備え、前記ダミーセルが
1つのMISFETと第1乃至第2のダミー容量とから
なり、該MISFETのドレイン、ゲート及びソースを
前記ビット線、前記ダミーワード線及び前記第1のダミ
ー容量に接続し、さらに該MISFETのソースとレベ
ルシフト信号線との間に前記第2のダミー容量を接続し
たことを特徴とする半導体メモリ。(1) at least one pair of bit lines, a plurality of memory cells connected to the bit lines for storing binary information, and a plurality of memory cells connected to the bit line pair for generating a constant reference level on the bit lines; a pair of dummy cells, a word line for controlling signal transfer between the bit line and the memory cell, a dummy word line for activating the dummy cell, and the memory cell and the dummy cell. a sense amplifier provided on each bit line pair for amplifying read minute signals; the dummy cell includes one MISFET and first and second dummy capacitors; the drain of the MISFET; The gate and source are connected to the bit line, the dummy word line, and the first dummy capacitor, and the second dummy capacitor is further connected between the source of the MISFET and the level shift signal line. semiconductor memory.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59209158A JPS6187300A (en) | 1984-10-05 | 1984-10-05 | Semiconductor memory |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59209158A JPS6187300A (en) | 1984-10-05 | 1984-10-05 | Semiconductor memory |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6187300A true JPS6187300A (en) | 1986-05-02 |
Family
ID=16568276
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59209158A Pending JPS6187300A (en) | 1984-10-05 | 1984-10-05 | Semiconductor memory |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6187300A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6482386A (en) * | 1987-09-22 | 1989-03-28 | Nec Corp | Semiconductor memory |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56153579A (en) * | 1980-04-30 | 1981-11-27 | Nec Corp | Semiconductor storage circuit |
-
1984
- 1984-10-05 JP JP59209158A patent/JPS6187300A/en active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56153579A (en) * | 1980-04-30 | 1981-11-27 | Nec Corp | Semiconductor storage circuit |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6482386A (en) * | 1987-09-22 | 1989-03-28 | Nec Corp | Semiconductor memory |
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