JPS6187752A - 樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［１１発明の背景 ［技術分野］ 本発明は、特に磁気ヘッド組立体用の樹脂材原料として
用いる樹脂組成物に関する。

さらに、詳しくは、磁気ヘッド用ケース、内部ホルダー
ヘッド、スライダー等、特に摺接面部の部品ないし部材
用に用いる樹脂組成物に関するものである。

［先行技術とその問題点フ オーディオ、ビデオ、　０Ａ４１！器などに用いられる
、磁気ヘッド用ケース、内部ホルダーへフドおよびスラ
イダー等、特に摺接面部に用いる部品としては１機能性
、特に耐摩耗性を考慮して、セラミックスが用いられて
いる。

しかし、通常のセラミックスは１寸法績度の点で難点が
ある。　また、射出成形しにくく、製造工程も複雑とな
り、コスト高となる。

これに対し、ポリアセタール等の各種樹脂を用いること
もできるが、これも寸法精度が悪く、Ｍ造時の寸法安定
性が低い。

また、研削性が悪く、研削端面ケズリカスが付着する。

いわゆるヒゲが多発する。

ところで、射出成形用材料としては５寸法精度のよい材
料として、ポリフェニレンサルファイドが知られている
。

このポリフェニレンサルファイドは安定した結晶性樹脂
で、熱可塑性樹脂の中では、極めて高い諸物性を有し、
剛性、耐久性を要求される機械部品、耐熱、不燃性を要
求される電気部品、耐食性を要求される種々の化学装置
などに最も、巾広く使用できる、エンジニアリングφプ
ラスチックである。

しかし、ポリフェニレンサルファイドは、射出成形後の
収ｌ１ｉｌ率が大きく、各種磁気ヘッド組立体用の部品
ないし部材としては、寸法精度の壱で夫だ不十分である
。

また、ポリフェニレンサルファイドを、例えば、磁気ヘ
ッド用ケースなどの部品の摺接面として用い、これを長
期間使用すると、偏摩耗によって、テープの走行性が不
安定となるなどの問題が生じる。　また　電気抵抗が高
いため、走行中にスパークノイズが生じるという問題な
どがある。

このような問題に対処するためには、偏摩耗を防］トす
るための耐摩耗用フィラー、また帯電スパークノイズを
防Ｉ卜するための導電材など、各種添加物を、ポリフェ
ニレンサルファイドのレジンに加えて、成形すればよい
。

しかしながら、従来のポリフェニレンサルファイドは上
述したように、これらの添加物を加えるに際し１分散性
が悪いという不都合がある。

このため１通常のポリフェニレンサルファイドでは、特
性上必要とされる５０改量％以上のフィラー類の添加が
できない。

また、一部のポリフェニレンサルファイドを用いれば、
このような大量のフィラー類の添加も可能であり、この
とき成形後の収縮率は減少するが、収縮率は未だ大きく
、超精密精度（例えば２０μ■）を要求される箇所があ
る部材には適用できない。

［ＩＩ］発明の目的 本発明の目的は、精密成形性がきわめて良好で、研削性
が良く、機械的強度も高く、各種フィラーを分散性よく
大量に添加することができる樹脂組成物を提供すること
にある。

［ｍ］発明の開示 このような目的は、下記の本発明によって達成される。

すなわち、本発明は、メルトフロ−４００〜８００ｇ／
ｌ　０ｓｉｎの第１のポリフェニレンサルファイド樹脂
と、メルトフロ−２０００　Ｎ１００００（／ｌ　０ｓ
ｉｎの第２のポリフェニレンサルファイド樹脂とを含む
ことを特徴とする樹脂組成物である。

［１７１発明の具体的構成 本発明の具体的構成について、以下に詳細に説明する。

本発明の樹脂組成物はポリフェニレンサルファイド樹脂
をベースにするものであり、このポリフェニレンサルフ
ァイド樹脂は下記に示すような線状構造をもつ、すなわ
ち、結晶性鎖状高分子の熱可塑性樹脂で、耐熱性、難燃
性、耐薬品性などに極めて高い諸物性を示す。

本発明の樹脂組成物は、ＡＳＴＭ規格０１２３８による
メルトフロ−４００〜Ｂ’００ｇ／１０ｓｉｎ　、より
好ましくは５５０〜７５０ｇ／１０ｓｉｒｚ７）ｉｌの
ポリフェニレンサルファイド樹脂と、メルトフロ−２０
００〜ｉｏ０００ｇ／１０層ｉｎ　、より好ましくは３
０００〜８０００　ｇ／１０ｍ１ｎの第２のポリフェニ
レンサルファイド樹脂の混合物を主成分として構成され
る。　第１のポリフェニレンサルファイド樹脂としてメ
ルトフロ−４００ｇ／ｌ　０ｍ１ｎ未満のものを用いる
と１機械強度および硬度などの物性は向上するが、その
反面分散性が悪くなり、成形時の樹脂の流動性が怒〈な
り、成形上好ましくない。

また、メルト７ｏ−が８００　ｇ／　ｌ　０ｍ１ｎをこ
えると、研削性が悪化し１機械的強度が低下する等の不
都合を生じる。

第２のポリフェニレンサルファイド樹脂として、メルト
フロ−２０００ｇ／１０ｗ１ｎ未満のものを用いると、
成形時の波動性が悪くなり。

シリカ、カーボンブラックなどの添加物を加えることが
できなくなるので好ましくない。

一方　メルトフロ−がｉｏ０００ｇ／１０ｓｉｎをこえ
ると、研削性と機械的強度が低下し、電気的物性も低下
する等の不都合を生じる。なお、第１および第２のポリ
フェニレンサルファイド樹脂は、それぞれ２ｓ以上用１
．Ｎることができる。

さらに、これら第１および第２の樹脂の配合比は　＠１
のポリフェニレンサルファイド樹脂１千品部あたり、第
２のポリフェニレンサルファイド樹脂が０．５〜２，５
重量部含まれるが、より好ましくは、１，０〜１．５ｉ
ｉ量部である。

配合比が、２．５をこえると、ａ械的強度と研削性が低
下する等の不都合が生じ、また０、５未満となると、添
加物の分散性が低下し、その際の成形性も悪化する等の
不都合が生じる。このような配合比は、目的とする成形
品の物性値や、フィラーの添加量および成形性を考慮し
て、適宜決定すればよく１例えば上記のフィラーとして
シリカ、ブラックカーボンなどを添加すれば、￥＆形性
を向上させるために、第２のポリフェニレンサルファイ
ド樹脂を多く含ませることが必要となる。

また、これらのポリフェニレンサルファイド樹脂のレジ
ンは１通常、パウダー状をなし、第１および第２のポリ
フェニレンサルファイド樹脂のレジンの平均粒径はそれ
ぞれ５０〜５００μ腸程度である。

第１のポリフェニレンサルファイド樹脂のレジンのその
他の物性値としては、融点２７０〜２９０℃程度、８１
５℃、７５分のアッシュ０．１〜２重量％程度のものが
好適である。

同様に、ｉ２のポリフェニレンサルファイド樹脂のレジ
ンのその他の物性値としては、融点２７０〜２９０℃程
度、８１５℃、７５分のアッシュ０．１〜２重量％程度
のものが好適である。

このような本発明の樹脂組成物は、熱可塑性樹脂の中で
は極めて高い諸物性を有し１機械部品、電気部品などの
樹脂原材料などとして用いられ、特にその精Ｆｔ＆形性
、研削性、耐摩耗性に優れているため、磁気ヘッド用ケ
ース、内部ホルダーヘッド摺接面、スライダー摺接面な
どに用いることができる。

精密成形性については、部品の小型肉ｉ化、形状の複雑
化、および、製品組立ラインの機械化に伴い、樹脂の持
つ物性として強く要望されており１本発明の樹脂組成物
はこれに十分応えうるものである。　すなわち、射出成
形後の寸法収１７！ｍ１％程度以下であり、また寸法安
定性もきわめて高い、　　。

また、研削性がきわめて良好で、前記したヒゲの発生も
ない、　さらに、この樹脂組成物には、改質を目的とし
てシリカ等の耐摩耗用フィラー、ガラス繊維等の強化剤
、炭素等の導電剤、離型剤、腐食防止剤などの添加物を
加えることができる。

そしてこのとき、精密成形性はより一層向上する。

この場合、各種添加物の添加量は、総計５０重量％以下
、特に５０〜８０屯量％、より好ましくは６０〜７５重
量％とすることができる。

そして、この際の成形後の収縮率は０．２％程度にまで
減少し、この収１Ｉｉｉ率は例えば５■につきｌｏＩＬ
ｍであるので、磁気ヘッド組立体に要求される２０ｇｍ
の超精Ｖ、成形にも十分対処しうるちのである。

添加物の１つとしては、シリカ、アルミナ、アルミナ水
和物、１女酸カルシウム等の耐摩耗用フィラーがある。

　そしてこれらを添加した場合は、成形品の＃庁耗性を
格段と向上させることができ、＠に上記のヘッドの摺４
ｉｉ面に使うと、偏摩耗の問題がなくなる。　添加量は
通常５０〜８０改量％、特に６０〜７５重琶％程度とす
る。

また、添加物とじて炭素繊維、カーボンブラック笠の導
電性のｍｍやフレークやパウダーなどの導電性フィラー
を添加した場合は、導電性を向上させることができる。

　そして、これらは、通常、０．５〜ｌＯ重量％程度添
加して用いる。　これらは、ｉＴＬ性を向上させること
ができるため、ヘッド操作中の帯電スパークノイズの発
生を防止できる。

さらに、添加物として、ガラス繊維やチタン酸バリウム
等の強化材を用いることもできる。

これらの添加量は、通常０，５〜ｌＯ重量％とされる。

さらに、離型剤を添加した場合は、成型後に金型から成
形物を容易に離型することができる。　そして、その捧
加量は０．１〜５重量％の範囲で用いられる。

また、腐食防１Ｆ剤を添加物とすることもでき、その添
加量は０．１〜５改量％程度である。　その他、樹脂組
成物に種々の添加物を加えることが可能であり、目的お
よび用途に応じて適宜選定して添加すればよい。

本発明の樹脂組成物の成形方法としては、射出成形、圧
縮（プレス）成形、トランスファ成形などが用いられる
が、特に生産性等を考慮すれば射出成形による方法が好
ましい。

また成形後の成形品にはアニーリングを行うことが好ま
しい、　この７二−リングは成形品の物性をかえ、製品
の要求特性に応じてアニーリングによる結晶化をコント
ロールすることができる。　たとえば、結晶化をおさえ
ることによって、寸法の再現性が良くなり、ひけ、そり
がなくなる、衝撃強度が上がる。′Ｓの効果がある。

アニーリング温度は、１５０〜２５０℃程度とする。

次に本発明の樹脂組成物をヘッド組立体の部品に適用し
た例を、第１図、第２図および第３図に示す。

第１＠および第２図は、その１例として、ＶＴＲ用消去
ヘッドを示したものである。

ＶＴＲ用消去ヘッド部１１は記録媒体との摺接面に２つ
の消去ギャップ１２２，１２４を有すフロントコアから
なる。

さらにこのフロントコアは、２本のサイドコア部ＬＬＬ
、ＬＬ５と１本のセンターコア部１１３を持ち、Ｅ字状
のコアチップ形状をなし、センターコア部１１３にはコ
イル１３が巻かれている。

さらにこれらのサイドコア１１１，１１５とセンターコ
ア１１３の後端部にはバックコア１４が固定１ｍ続され
閉磁路回路が形成され、前端部には樹脂からなるボビン
１６が接続され、このボビンに端子としてＬ字型の金属
を２本組み込み、端子１５１，１６１，１５５，１６５
を形成する。

端子１６１．１６５にはコイル１３の始端部と終端部が
それぞれ接着される。　端子１５１．１５５は回路へと
接続される。

ヘッド部１１のケーシング１７は本発明の樹脂組成物を
用いた成形体から成り、収納部１７５にヘッド部を挿入
し、エポキシ樹脂を用いて充填して固着した後、第２図
に示すようにケーシングフロント部を所定の曲面となる
ように研削する。　そして、この曲面に磁気記録媒体を
摺接させるように操作される。

第３図にフロッピーへウドの１例を示す。

リードライトヘッドのサイドコア部２２２１にはリード
ライト用コイル２３１が巻かれ後端部にはバックコア２
５１が固着・接続されイレーズへ一７ド２２５１，２２
５２のサイドコア部には、イレーズ用のコイル２３５が
巻かれ、後端部にはバックコア２５５が固着・接続され
ている。

これらのリードライトヘッド２２２１およびイレーズヘ
ッド２２５１．２２５２は本発明の樹脂組成物を用いた
部品であるスライダー２４１．２４５により固着され、
このスライダーのフロント面とヘッドのフロント面に磁
気記録媒体を摺接させるように操作される。

ＥＶ］発明の具体的作用効果 本発明によれば、メルトフロ−４００〜８００ｇ／１０
ｍ１ｎの第１のポリフェニレンサルファイド樹脂とメル
トフロ−２０００〜ｌ　ＯＯ００ｇ／１０ｍ１ｎの第２
のポリフェニレンサルファイド樹脂とを含む樹脂組成物
は、精密成形性が良い、　また、成形品は研削性に優れ
る。

ざらになお一層ｆｆＩＩ！ｉ耗性に優れ、電気抵抗の低
い等のすぐれた特性を示す成形加工品を得るために、各
種添加物を５０重量％以上添加することができる。　そ
して、このとき精密成形性はより一層向土する。

そして、この添加物を添加した樹脂組成物を用いて、磁
気ヘット用ケースなどを成形して。

摺接する面に使われれば、長期間使用しても、偏摩耗は
きわめて少ない、　あるいは、電気抵抗を低くすること
が出来るのでヘラＦ’　１１作中に薪電スパークノイズ
を生じるという問題などを解決することができる。

［ＶＴ］発明の具体的実施例 本発明の具体的実施例を以下に述べる。

〔実施例１〕 本発明のメルトフロ−６５０ｇ／ｗｉｎ融点２８２℃、
８５０＠、７５分のアッンユ１重澤％のｍ１のポリフェ
ニレンサルファイド樹脂を２０＠量部、メルトフロ−４
０００〜６０００ｇ／ｗｉｎ、融点２８５℃、アッシュ
１重量％の第２のポリフェニレンサルファイド樹脂を１
３重量部さらに添加物としてシリカ粒を８２重量部用い
、これを混練機に−ダー）にフィードし、５０　ｒ、ｐ
、ａ、　１時間十分混練した後、射出成形にて４　ｃｍ
Ｘ　８　ｃｍＸ　（５さ０．３ｃｍの試験片を作製した
。　　これをサンプルＮｏｌとする。

なお、射出性形条件は、シリンダ一温度３３０℃、金型
温度１５０℃とした。

次いで、この試験片を空気中にて、２００℃、３時間ア
ニーリングした。

試験片につき、寸法精度を測定したところ。

収縮率０．２％であった。

なお、と記において石英ガラスを添加せず同様にサンプ
ルにＮｏ２をえた。　この収縮率は１．２％であった・ 次に１回転円板にこの試験片を取りつけ、このＥに斥耗
輪をｌｏｏｏｇの一定荷重で押付けて１回転数１０００
　ｒｐｔｓにて摩耗させた後、試験片を取り出し重量を
測定し、すりへった重量を算出した（チーへ−摩耗試験
法、Ｊ　Ｉ　５Ｋ７２０４−１９７７）。

これらの結果を表１に示した。

なお表２には、サンプルＮｏｌ、２にて６ポリフエニレ
ンサル２アイドをｌｆｉのみとしたときの例（サンプル
　Ｎｏ３　、４．５　、６）が示される。

この場合、サンプル　Ｎｏ３では１分散に際し、ペレッ
トがつくれず、成形不衡であった。

なお、収縮率については、シリカ＃摩耗用フィラーを加
えないときに対する減少比も併記した。

表１に示される結果から本発明の効果があきらかである
。

すなわち１本発明によれば、フィラーを大量に含有させ
たとき、収縮率は０．２％にもおよび、２０μｍ以下の
超精密精度に十分応えうることができる。

これに対し１本発明外では、フィラーを大量に分散する
ことができず、あるいはできたとしても、５ｍｍあたり
３０ｇｍ以上の収縮率をもち、精度上不十分である。

なお、本発明の組成物にフィラーを大量に含有されたと
き、十分な耐摩耗性を示す。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の樹脂組成物をヘッド組立体の部品に
適用した例を説明するための組立前の斜視図であり、第
２図は第１図に示したものを組み立て加工した後の側面
図である。 第３図は本発明の樹脂、Ｉ［１成物をヘット犯立体の部
品に適用した例を説明するための斜視図である。 符号の説明

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）メルトフロ−４００〜８００ｇ／１０ｍｉｎの第
   １のポリフェニレンサルファイド樹脂と、メルトフロ−
   ２０００〜１００００ｇ／１０ｍｉｎの第２のポリフェ
   ニレンサルファイド樹脂とを含むことを特徴とする樹脂
   組成物。 （２）第１のポリフェニレンサルファイド樹脂１重量部
   あたり第２のポリフェニレンサルファイド樹脂が０．５
   〜２．５重量部含まれる特許請求の範囲第１項に記載の
   樹脂組成物。 （３）第１および第２のポリフェニレンサルファイド樹
   脂が粉状である特許請求の範囲第１項または第２項に記
   載の樹脂組成物。 （４）磁気ヘッド組立体用の樹脂材原料である特許請求
   の範囲第１項ないし第３項のいずれかに記載の樹脂組成
   物。 （５）樹脂材に添加物を加えて用いられる特許請求の範
   囲第４項に記載の樹脂組成物。 （８）添加物を５０重量％以上加えて用いられる特許請
   求の範囲第５項に記載の樹脂組成物。