JPS6196501A - 磁気ヘツド組立体用部材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ■・発明の背景 技術分野　　　−一 本発明は、特に磁気ベッド組立体用部材に関する。

さらに、詳しくは、磁気ヘッド用ケース、内部ホルダー
ヘッド、スライダー等、特に摺接面部に用いる磁気ヘッ
ド組立体用部材に関するものである。

先行技術とその問題点 オーディオ、ビデオ、ＯＡ機器−などに用いられる、磁
気ヘッド用ケース、内部ホルダーヘッドおよびスライダ
ー等、特に摺接面部に用いる部材としては、機能性、特
に耐摩耗性を考慮して、セラミックスが用いられている
。

しかし、通常のセラミックスは、寸法精度の点で難点が
ある。　また、射出成形しにくく、製造工程も複雑とな
り、コスト高となる。

９゛ふり倉ヂＪ１羞ＩＪｊＩＩブー１＋Ｊｌ□−−１，
り１ｉ〆ｒ１４（話１占１ｍ壬プヒ。

用いることもできるが、これも寸法精度が悪く、製造時
の寸法安定性が低い。

さらに、成形部材の耐摩耗性も劣る。

また、二次加工時の研削性が悪く、研削端面ｉズリカス
が付着する、いわゆるヒゲが多発する。

ところで、゛射出成形用材料としては、寸法精度のよい
材料として、ポリフェニレンサルファイドが知られてい
る。

このポリフェニレンサルファイドは安定した結晶性樹脂
で、熱可・Ｗ性樹脂の中では、極めて高い諸物性を有し
１、剛性、耐久性を要求される機械部品、耐熱、不燃性
を要求される電気部品、耐食性を要求される種々の化学
装置などに最も巾広く使用できるエンジニアリング・プ
ラスチックである。・ しかし、ポリフェニレンサルファイドは、射出成形後の
収縮率が大きく、各種磁気ヘッド組立体用の部品ないし
部材としては、寸法精度の点で未だ不十分である。

また、ポリフェニレンサルファイドを、例えば、磁気ヘ
ッド用ケースなどの部品の摺接面として用い、これを長
期間使用すると、偏摩耗によって、テープの走行性が不
安定となるなどの問題が生じる。　また、電気抵抗が高
いため、走行中にスパークノイズが生じるという問題な
どがある。

このような問題に対処するためには、偏摩耗を防＋トす
るための＃摩耗用フィラー、また帯電スパークノイズを
防止するための導電材など、各種添加物を、ポリフェニ
レンサルファイドのレジンに加えて、成形すればよい。

しかしながら、従来のポリフェニレンサルファイドは上
述したように、これらの添加物を加えるに際し、分散性
が悪いという不都合がある。

（このため、通常のポリフェニレンサルファイドでは、
特性上必要とされる５０重量％以上のフィラー類の添加
ができない。

また、一部のポリフェニレンサルファイドを用いれば、
このような大諺のフィラー類の添加も口「能であり、こ
のとき成形後の収縮率は減少するが、収縮率は未だ大き
く、超精密精度（例えば２０−）を要求される箇所があ
る部材には適用できない。

また、成形後の成形体の収縮率を減少させると成形体の
寸法精度は向上するが、その反面、成形体を離型するこ
とが困難になるという不都合を生じる。

ＴＩ　　発明の目的 本発明の目的は、耐摩耗性に優れ、機械的強度も高く、
成形時における成形物の離型性、成形体の導電性も良く
、さらに成形仕上り寸法精度の良い磁気ヘッド組立体用
部材を提供することにある。

■　発明の開示 このような目的は、下記の本発明によって達成される。

すなわち、第１の発明は、 磁気ヘント摺接面に用いられる部材であって、メルト７
１：２−＝４００〜８００ｇ／ｌ　０ａ＋ｉｎの第１の
ポリフェニレンサルファイド樹脂と、メルト７ｏ−２０
００〜１００００ｇ／ｌ　Ｏａ＋ｉｎの第２のポリフェ
ニレンサルファイド樹脂と、石英ガラスと、離型剤とを
含む成形体からなることを特徴とする磁気へツ、ド組立
体用部材である。

また、第２の発明は、 磁気ヘッド摺接面に用いられる部材であって、メルトフ
ロー４００〜８００ｇ／ｌ　０ｍ１ｎの第１のポリフェ
ニレンサルファイド樹脂と、メルトフロー２０００〜１
００００ｇ／１０ｍ１ｎの第２のポリフェニレンサルフ
ァイド樹脂と、石英ガラスと、離型剤と、炭素系のパウ
ダー、ファイバーおよびフレークの１種以上からなるカ
ーボンフィラーとを含む成形体からなることを４Ｓ徽と
する磁気ヘッド組立体用部材である。

■　発明の具体、的構成 本発明の具体的構成について、以下に詳細に説明する。

第１の発明の磁気ヘッド組立体用部材は、ポリフェニレ
ンサルファイド樹脂と、石英ガラスと離型剤とを含む組
成物の成形体からなる。

この成形体の組成物成分であるポリフェニレンサルファ
イド樹脂と石英ガラスと離型剤について、さらに、詳細
に述べる。

本発明の磁気ヘッド組立体用部材の組成物の成分である
ポリフェニレンサルファイド樹脂は下記に示すような線
状構造をもつ、すなわち。

結晶性鎖状高分子の熱可塑性樹脂で、耐熱性、難燃性、
耐薬品性などに極めて高い諸物性を示す。

この樹脂組成物は、Ａ　Ｓ’　Ｔ　Ｍ規格Ｄ１２３８に
よるメルトフロー４００〜８００ｇ／１０ｓｉｎ、　　
より好ましくは５５０〜７５０ｇ／ｌ　０ｍ１ｎの第１
のポリフェニレンサルファイド樹脂と、メルト７ｏ−２
０００〜１００００ｇ／ｌ　０１ｎ　、　より好ましく
は３０００〜８０００ｇ／１０ｍ１ｎの第２のポリフェ
ニレンサルファイド樹脂の混合物を主成分として構成さ
れる。

：ＪＳｌのポリフェニレンサルファイド樹脂としてメル
トフロー４００ｇ／ｌ　０ｍ１ｎ未満のものを用いると
、機械強度および硬度などの物性は向−ヒするが、その
反面分散性が悪くなり、成形時の樹脂の流動性が悪くな
り、成形上好ましくない。

また、メルト７ｏ−が８００ｇ／ｌ　０ｍ１ｎをこえる
と、研削性が悪化し１機械的強度が低下する等の不都合
を生じる。

第２のポリフェニレンサルファイド樹脂として、メルト
フロー２０００ｇ／ｌ　０ｍ１ｎ未満のものを用いると
、成形時の流動性が悪くなり。

本発明の添加物を加えることができなくなるので好まし
くない。

−・方、メルトフローがＩ　Ｏ０００ｇ／ｌ　０ｍ１ｎ
をこえると、研削性と機械的強度が低下し、電気的物性
も低下する等の不都合を生じる。　なお、第１および第
２のポリフェニレンサルファイド樹脂は、それぞれ２種
以上用いることができる。

さらに、これら第１および第２の樹脂の配合比は、第１
のポリフェニレンサルファイド樹脂ｌ重量部あたり、第
２のポリフェニレンサルファイド樹脂が０．５〜２．５
重量部含まれるが、より好ましくは゛、１．０〜１．５
主１゜である。

配合比が、２．５をこえると１機械的強度と研削性が低
下する等の不都合が生じ、また０、５未満となると、添
加物の分散性が低下し、その際の成形性も悪化する等の
不都合が生じる。このような配合比は、目的とする成形
品の物性値や、フィラーの添力０量および成形性を考慮
して、適宜決定、すればよい。

また、これらのポリフェニレンサルファイド樹脂のレジ
ンは、゛通常、パウダー状をなし、ｉｌおよび第２のポ
リフェニレンサルファイド樹脂のレジンの平均粒径はそ
れぞれ５０〜５００−程度である。

第１のポリフェニレンサルファイド樹脂のレジンのその
他の物性値としては、融点２７０〜２９０℃程度、８１
５℃、７５分のアッシュ０．１〜２重量％程度のものが
好適である。

同様に、第２のポリフェニレンサルファイド樹脂のレジ
ンのその他の物性値としては、融点２７０〜２９０℃程
度、８１５℃、７５分のアッシュ０．１〜２重量％程度
のものが好適である。

このような樹脂組成物は、熱可塑性樹脂の中では極めて
高い諸物性を有し、本発明に従い、特にその精密成形性
、研削性に優れているため１本発明に従い、磁気ヘッド
用ケース、内部ホルダーヘッド摺接面、スライダー摺接
面などに用いられる。

拮鴬虐嵌峰じついでｌ十　淑恩めｌｋ刑由痛１に形状の
複雑化、および、製品組立ラインの機械化に伴い、樹脂
の持つ物性として強く要望されており、この樹脂組成物
はこれに十分応えうるものである。　すなわち、射出成
形後の寸法収縮率１％以下であり、また寸法安定性もき
わめて高い。

また、研削性がきわめて良好で、前記したヒゲの発生も
ない。

さらに、本発明の磁気ヘッド組立体用部材は、組成物成
分として石英ガラスを含有している。　この石英ガラス
は、磁気ヘッド組立体用部材の耐庁耗性、機械的強度を
上げ、さらにこの成形体仕上り寸法精度を上げる目的で
用いられる。

この石英ガラスは二酸化ケイ素を９８％以上含むガラス
である。　本発明の磁気ヘッド組立体用部材に含有され
る量としては、前記第１のポリフェニレンサルファイド
樹脂１重量部に対し１石英ガラスが２〜６重量部であり
、より好ましくは３〜５重量部である。

この石英ガラスの含有量が第１のポリフェニレンサルフ
ァイド樹脂１屯量部に対し、２重量部未満になると、成
形体として、所望の耐摩耗性、機械的強度、成形寸法精
度が得られず、また６重量部をこえると、成形体として
耐摩耗性などは向丑するが、成形性が著しく悪くなるた
め、成形不良が多発するようになる。

また、この石英ガラスは、平均粒径０．０３〜Ｏ，１５
ｍｍのものが用いられ、より好ましくは０．０５〜０．
１ｍｍのものが用いられる。

平均粒径が０．０３ｍｍ未満になると、耐摩耗性効果が
減少し、さらに分散混合性が悪くなるという問題がある
。

平均粒径が０．１５ｍａ＋をこえると成形性が著しく悪
くなるという問題がある。

また、石英ガラスの熱膨張率は通常５．５〜＋　　　　
５．８　Ｘ　１０　’　ｄ　ｅ　ｇ　’程度で普通のガ
ラスに比べてきわめて小さい数値を示す。

そのため、成形時に成形機シリンダー内において、石英
ガラスの熱膨張による負荷を軽減することができる。　
それゆえに、一般のガラスに比べ、添加量を増加させる
こともできる。

このような石英ガラスには、透明品と不透明品とがあり
、いずれも使用可能である。

さらに、本発明の磁気ヘッド組立体用部材は組成物成分
として、離型剤を含有している。

この離型剤を含有させることにより、成形時における成
形体６離型性を向上させることができる。　そのため、
成形時の離型トラブルによる金型などの損傷および成形
不良品の発生などを防［卜することができる。　さらに
成形サイクルをヒげることも可能になり、成形体を安価
に製造できる。

＃泡剤の含有量は、第１のポリフェニレンサルファイド
樹脂１重量部に対し離型剤が０．０１−０．１５重量部
であり、より好ましくは０．０４〜ｏ、ｉ重量部である
。

この離型剤の含有量が第１のポリフェニレンサルファイ
ド樹脂ｌ重量部に対し０．０１重量・部未満になると、
いわゆる、くいつきという成形体の金型への密着減少が
起こり、成形体の離型が困難になるという不都合が生じ
る。

また、ｏ、ｉｓｉ量部をこえると、主成分であるポリフ
ェニレンサルファイド樹脂のレジン等との相溶性が著し
く悪くなる。　このため成形後の成形体の表面などに０
、過剰分の離型剤が移行する等の不都合が生じる。

このｍ５剤は、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのオ
レフィノ系樹脂、シリコーン樹脂、シリコーンオイル、
シリコーンゴムなどのシリコーン系樹脂および流動パラ
フィンのなかから１＃以上を組み合わせて用いる。　さ
らに必要に応じて熱安定剤、酸化防１Ｆ剤、紫外線吸収
剤などの安定剤、滑剤、着色剤および難燃剤を含有させ
てもよい、　これらの含有量は、目的とする成形体およ
び成形性などを考慮して適宜決定すればよい。

このような第１のポリフェニレンサルファイド樹脂、第
２のポリフェニレンサルファイド樹脂１右英ガラスおよ
び離型剤を含有する成形体は、さらに炭素系のパウダー
、ファイバーおよびフレークの１種以上からなるカーボ
ンフィラーを含有してもよい。

カーボンフィラーを含有させることにより、特に、磁気
ヘッド組立体用部材の導電性を上げることができる。　
そのため、ヘッド走行時に発生する帯電スパークノイズ
を完全に防とすることができる。

含有するカーボンフィラーの形態としては、パウダー状
、ファイバー状およびフレーク状などの形状のものが用
いられる。

これらは、目的に応じて１種類または２種類以上を組み
合わせて用いることができる。

これらの含有量は、第１のポリフェニレンサルファイド
樹脂１重量部に対しカーボンフィラーが０．０５〜０．
５重量部であり、より好ましくは０．１〜０．３重量部
である。

このカーボンフィラーの含有量が第１のポリフェニレン
サルファイド樹脂１重量部に対し０．０５重量部未満に
なると、十分な導電性を得ることができない等の不都合
が生じる。

また、０，５重量部をこえると、導、電性は向上するが
成形性は著しく悪くなり、成形不良が多発する等の不都
合が生じる。

また、カーボンフィラーとして、炭素系パウダーを用い
た場合、その千−均粒子径Ｊは１０〜５０　Ｉであり、
より好ましくは２０〜４０１である。

平均粒子径Ｊが１０ｍ−未満になると、導電性が悪くな
る等の不都合が生じる。

平均粒径が５０１１７Ａｌｌをこえると、原料をコンパ
ウンドする際に、均一な分散が困難であり、さらに成形
性も悪化する等の不都合が生じる。

また、炭素系のパウダーの単位＠量あたりの表面積は６
００〜１２００ｍ’／ｇであり、より好ましくは８００
〜１１００ゴ／ｇである。

単位重量あたり表面積が６００ｒｎ’／ｇ未満になると
、導電性が悪くなる。　そして目的とする導電性を得よ
うとすれば、含有量を増さなければならずこのためカー
ボンフィラーの分散性が低下し、その際の成形性も悪化
する等の不都合が生じる。

単位重量あたりの表面積が１２００ｍ’／ｇをこえると
、混合が困難になる等の不都合が生じる。

この炭素系のパウダーのその他の代表的な物性値は、揮
発分１〜２％、ＰＨ７〜１１、みかけ比重１００〜２０
０ｇ／文程度である。

これとは別に、カーボンフィラーとして、ファイバーを
用いた場合、その単繊維の平均径〒は１〜２０μｓであ
り、より好ましくは５〜１５μｍである。

平均径〒が１−未満になると、ファイバーの強度が低下
し、折れやすくなる。　そのため成形体の導電性が悪く
なる等の不都合が生じる。

さらに、平均径〒が２０−をこえると前記パウダーの場
合と同様にカーボンフィラーの分散性が低下し、その際
の成形性も悪化する等の不都合が生じる。

このようなカーホンフィラーのファイバーの単繊維の平
均径および平均長さをそれぞれ〒、夏とするとき、アス
ペクト比！／ｒは５〜６０００であり、より好ましくは
２００〜８００である。

アスペクト北見／ｒが５未満になると、導電性が悪くな
る等の不都合が生じる。

アスペクト比見／ｒが６０００をこえると、前記パウダ
ーの場合と同様に原料をコンパウンドする際に、均一な
分ｎｋが困難であり、さらに成形性も悪くなる等の不都
合が生じる。

このファイバーの、その他の代表的な特性および物性は
、伸び１〜２％、密度１．７〜１　、８　ｇ／ｃｍ３　
、比熱０　、１〜０　、２　　ｃａｌ／ｇ℃、熱伝導率
１０〜２０　　Ｋｃａｌ／ｍ、ｈｒ、　”Ｃ１体積抵抗
率１〜３Ω、ｃｍ程度である。

以ヒ述べてきたような組成を含む成形体からなる第１お
よび第２の発明の磁気ヘッド組立体用部材を製造するに
は、各成分を所定量混合し、混練したのち成形する。

成形方法としては、射出成形、圧１ｉｉ（プレス）成形
、トランスファ成形などが用いられるが、特に生産性等
を考慮すれば射出成形による方法が好ましい。

また、成形後の成形品にはアニーリングを行うことが好
ましい、　このアニーリングは成形品の物性をかえ、製
品の要求特性に応じてアニーリングによる結晶化をコン
トロールすることができる。　たとえば、結晶化をおさ
えることによって、寸法の再現性が良くなり、ひけ、そ
りがなくなる、衝撃強度が上がる、等の効果がある。

アニーリング温度は、１５０〜２５０°Ｃ程度とする。

次に本発明の磁気ヘット組立体用部材を用いた例を、第
１図、第２図および第３図に示す。

第１図および第２図は、その１例として、ＶＴＲ用消去
ヘッドを示したものである。

ＶＴＲ用消去ヘット部１１は記録奴体との摺接面に２つ
の消去ギヤング１２２，１２４を右すフロントコアから
なる。

さらにこのフロントコアは、２本のサイドコア部１１１
，１１５と１本のセンターコア部１１３を持ち、Ｅ字状
のコアチップ形状をなし、センターコア部１１３にはコ
イル１３が巻かれている。

さらにこれらのサイドコア１１１，１１５とセンターコ
ア１１３の後端部にはバックコア１４が固定接続され閉
磁路回路が形成され、前端部には樹脂からなるポビン１
６が接続され、このボビンに端子としてＬ字型の金属を
２本組み込み、端子１５１．１６１．１５５．１６５を
形成する。

端子１６１，１８５にはコイル１３の始端部と終端部が
それぞれ接着される。　端　　子１５１．１５５は回路
へと接続される。

ヘッド部１゛１のケーシング１７は本発明の磁気ヘッド
組立体用部材である。　このケーシング１７は、収納部
１７５を右し、そこへヘッド部を挿入し、エポキシ樹脂
を用いて充填して固着した後、第２図に示すようにケー
シングフロント部を所定の曲面となるように研削する。

　そして、この曲面に磁気記録媒体を摺接させるように
操作される。

第３図にフロッピーヘンドの１例を示す。

リードライトヘッドのサイドコア部２２２１にはリード
ライト用コイル２３１が巻かれ後端部にはバックコア２
５１が固着・接続されイレーズヘッド２２５１．２２５
２のサイドコア部には、イレーズ用のコイル２３５力（
巻かれ、後端部にはバックコア２５５が固着・接続され
ている。

これらのリードライトヘッド２２２、ｌおよびイレーズ
ヘッド２２５１．２２５２は本発明の磁気ヘッド組立体
用部材であるスライダー２４１．２４５により固着され
、このスライダーのフロント面とヘッドのフロント面に
磁気記録媒体を摺接させるように操作される。

この他、本発明の部材は、摺接面部に用いる各種ケース
、内部ホルダー、スライダー等として使用できる。

■　発明の具体的作用効果 本発明の第１の発明は、メルトフロー４００〜８００ｇ
／ｌ　０ｍ１ｎの第１のポリフェニレンサルファイド樹
脂と、メルトフロー２０００〜１００００ｇ／ｌ　０ｍ
１ｎの第２のボリア　、　：　Ｌ／　７サルフアイド樹
脂と、石英ガラスと離型剤とを含む成形体からなる磁気
ヘッド組立体用部材は、耐摩耗性、機械的強度に優れた
効果を示す、　例えば磁気ヘッドの摺接面に用いれば、
長時間使用しても偏摩耗はきわめて少ない。

また、離型剤を含有しているため、成形体の離型性を向
上させることができる。　そのために、成形時の離型ト
ラブルによる金型などの損傷および成形不良品の発生な
どを防止することができる。　さらに成形サイクルを上
げることも可能になり、成形体を安価に製造できる。

また第２の発明は、上記第１の発明の成形体の組成成分
に加えて、カーボンフィラーを含有しているため、成形
体の導電性を上げることができる。　そのため、ヘッド
走行時に発生する帯電スパークノイズを完全に防［トす
ることができる。

さらにまた、第１および第２の発明である磁気ヘッド組
立体用部材は、成形体の仕上り寸法精度もきわめて良く
、また、二次加工時における研削性にも優れている。

■　発明の具体的実施例 本発明の具体的実施例を以下に述べる。

実施例１ 磁気ヘッド組立体用部材の組成として、メルトフロー６
５０ｇ／ｌ　０ｍ１ｎ　、融点２８２℃、８５０°、７
５分のアッシュ１重量％の第１のポリフェニレンサルフ
ァイド樹脂を２０重量部、メルトフロー４０００〜６０
００ｇ／１０ｍ１ｎ、融点２８５℃、アッシュ１重量％
の第２のポリフェニレンサルファイド樹脂を１３重量部
、平均粒径７５−の石英ガラスを８２重量部、離型剤と
して高密度ポリエチレンを１．４重量部とした。

これを混線機（ニーダ−）にフィードし、５０　ｒｐｍ
、１時間、十分に混練した。　その後、押出し機（ペレ
タイザー）にてペレットを作製した。

このペレットを用い、ｆＪＳ１図に示されるＶＴＲ用消
去ヘッドのケーシング成形体を射出成形により成形した
。　これをサンプル陽、１１とする。

なお、射出成形条件は、シリンダ一温度３３０℃、金型
温度１５０℃とした。　次いで、成形品を空気中にて２
００℃、３時間アニーリングした。

ケーシング成形体につき１寸法績度を測定したところ、
収縮率０．２％であった。

なお、上記において、石英ガラスを添加せずに同様にサ
ンプル慟、１２をえた。　この収縮率は１．２％であっ
た。

さらにまた、上記のケーシング成形品内に、消去ヘッド
を収納し、エポキシ樹脂を用いて充填、固着した。　そ
して、ケーシングフロ／上部を所定の曲面となるように
研削した。

このようにして、実際にＶＴＲ用消去ヘッドを作製した
後、走行テストを行い、各ケーシング成形品の耐摩耗性
を確認した。

ケーシング成形品の耐・摩耗性の確認方法は、市販のＶ
ＨＳビデオ装置を用い、連続３０００時間の走行テスト
を行った後、部材の斤耗量（−）を測定して行った。

成形時における成形体の離型性の確認は、離型剤以外の
他成分は同一とし、離型剤を添加しない場合（サンプル
Ｎｏ、１５）と、適当に添加した場合（サンプル陽、１
１，１３．１４）とのコンパウンドを用いて、実際に成
形を行った。

成形性の確認方法、としては、成形体を金型から突き出
す時の突き出し力を測定し、離型剤を添加しない場合（
サンプル陽、１４）を基準にして各サンプルの突き出し
力の比率を（以下、離型度という）を算出した。　さら
に併せて、成形後の離型剤の移行を、確認するため、慮
形後、および７０℃のオーブンに４８時間放置した後、
成形物表面を光学顕微鏡にて観察した。

結果を表１に示した。

なお表１には、サンプルＮｏ、１１，１２にて、ポリフ
ェニレンサルファイド樹脂を１種のみとしたときの例（
サンプルＮＯ，１Ｂ、１７゜１８．１９）と、離型剤を
増減させた例（サンプル慟、１３，１４．１５）とが示
される。

この場合、サンプルＮｏ、１６は１分散に際し、ペレッ
トがつくれず、成形不能であった。

実施例１で用いた成形体のサンプルＮｏ、ｌｌにさらに
カーボンフィラーとして、乎均粒径３０１１ＪＩＪｌ、
表面積９５０ゴ／８の炭素パウダーを３重量部、平均径
７−１平均アスペクト比５００の炭素ファイバーを１．
５重量部加え、実施例１と同様な方法でヘッドケーシン
グ成形体を成形した。

これをサンプルＮＯ，２１とする。

導電性の向上の確認方法は、実施例１の場合と同様にヘ
ッドを作製し、市販のＶＨＳビデオ装置を用いて行った
。　連続５分間の走行後。

成形物の摺接面における帯電量を測定した。

測定方法は、摺接面から１ｍ層離れた場所に帯電量測定
センサーを設置し、走行時間である５分間がちょうど経
過すると同時にテープをカットし、摺接面における最大
帯電量を測定した。

これらの結果を表２に示した。

なお、表２には、サンプル尚、２１にてカーボンフィラ
ーを増減させた例（サンプル陽。

２２．２３）が示される。

この場合、サンプル崩、２３は、分散に際し、ペレ・ン
トがつくれず、成形不能であった。

表１および表２に示される結果から本発明の効果があき
らかである。

すなわち、本発明によれば、石英ガラスを大量に含有さ
せたとき、収縮率は０．２％にもおよび、２０譚以下の
超精密精度に十分応えうることができる。

これに対し、本発明外では、石英ガラスを大量に分散す
ることができず、あるいはできたとしても、５ｍｍあた
り３０−以上の収縮率をもち、精度上不十分である。

なお、本発明の磁気ヘッド組立体用部材の組成物成分と
して石英ガラスを大量に含有させたとき、十分な耐彦耗
性を示す。

また、適当に離型剤を含有させることにより、成形時の
離型性を向上させることができる。

さらに、本発明の成形部材はカーボンフィラーを適量含
有させることができるため、走行時の帯電スパークノイ
ズの発生を防Ｅトできる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の磁気ヘッド組立体用部材を用いたＶ
ＴＲ用消去ヘッドの例を説明するための組立前の斜視図
であり、第２図は第１図に示したものを組み立て加工し
た後の側面図である。 第３図は本発明の磁気ヘッド組立体用部材をフロッピー
ヘッドに適用した例を説明するための斜視図である。 符号の説明 １１・・・消去ヘット部、 １１１．１１５・・・サイドコア部、 １２２．１２４・・・消去ギャップ、 １１３・・・センターコア部、 １３・・・コイル。 １４・・・バックニア、 １５１．１５５，１６１．１６５・・・端子、１６・・
・ボビン、 １７・・・ケーシング、 １７５す・収納部、 ２２２１・・・サイドコア部、 ２２５１．２２５２・・・イレーズヘッド、２３１・・
・リードライト用コイル、 ２３５・・・イレーズ川コイル、 ２４１．２４５・・・スライダー ：（８

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）磁気ヘッド摺接面に用いられる部材 であって、メルトフロー４００〜８００ｇ／１０ｍｉｎ
   の第１のポリフェニレンサルファイド樹脂と、メルトフ
   ロー２０００〜１００００ｇ／１０ｍｉｎの第２のポリ
   フェニレンサルファイド樹脂と、石英ガラスと、離型剤
   とを含む成形体からなることを特徴とする磁気ヘッド組
   立体用 部材。 （２）第１のポリフェニレンサルファイド樹脂１重量部
   に対し、第２のポリフェニレンサルファイド樹脂が０．
   ５〜２．５重量部含有される特許請求の範囲第１項に記
   載の磁気ヘッド組立体用部材。 （３）第１のポリフェニレンサルファイド樹脂１重量部
   に対し、石英ガラスが２〜６重量部含有される特許請求
   の範囲第１項または第２項に記載の磁気ヘッド組立体用
   部材。 （４）第１のポリフェニレンサルファイ ド樹脂１重量部に対し離型剤が０．０１〜 ０．１５重量部含有される特許請求の範囲第１項ないし
   第３項のいずれかに記載の磁気ヘッド組立体用部材。 （５）離型剤が、オレフィン系樹脂、シリ コーン系樹脂および流動パラフィンからなる群から選ば
   れたものの１種以上である特許請求の範囲第１項ないし
   第４項のいずれかに記載の磁気ヘッド組立体用部材。 （６）石英ガラスが粒状をなし、その平均径＠ｄ＠が、
   ０．０３ｍｍ〜０．１５ｍｍである特許請求の範囲第１
   項ないし第５項のいずれかに記載の磁気ヘッド組立体用
   部材。 （７）磁気ヘッド摺接面に用いられる部材 であって、メルトフロー４００〜８００ｇ／１０ｍｉｎ
   の第１のポリフェニレンサルファイド樹脂と、メルトフ
   ロー２０００〜１００００ｇ／１０ｍｉｎの第２のポリ
   フェニレンサルファイド樹脂と、石英ガラスと、離型剤
   と、炭素系のパウダー、ファイバーおよびフレークの１
   種以上からなるカーボンフィラーとを含む成形体からな
   ることを特徴とする磁気ヘッド組立体用 部材。 （８）第１のポリフェニレンサルファイド 樹脂１重量部に対し、炭素系のパウダー、ファイバーお
   よびフレークの１種以上からなるカーボンフィラーが０
   ．０５〜０．５重量部含有される特許請求の範囲第７項
   に記載の磁気ヘッド組立体用部材。 （９）カーボンフィラーのパウダーの平均粒子径＠ｄ＠
   が１０〜５０ｍμｍである特許請求の範囲第７項または
   第８項に記載の磁気ヘッド組立体用部材。 （１０）カーボンフィラーのパウダーの単位重量あたり
   の表面積が６００〜１２００ｍ＾２／ｇである特許請求
   の範囲第７項ないし第９項のいずれかに記載の磁気ヘッ
   ド組立体用部材。 （１１）カーボンフィラーのファイバーの平均径＠ｒ＠
   が１〜２０μｍである特許請求の範囲第７項ないし第１
   ０項のいずれかに記載の磁気ヘッド組立体用部材。 （１２）カーボンフィラーのファイバーの単繊維の平均
   径および平均長さを、それぞれ＠ｒ＠および、＠ｌ＠と
   するとき、アスペクト比＠ｌ＠／＠ｒ＠が５〜６０００
   である特許請求の範囲第７項ないし第１１項のいずれか
   に記載の磁気ヘッド組立体用部材。