JPS618994A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［技術分野］ 本発明は多層印刷配線板の製造方法、さらに詳しくは、
複数の印刷配線板を積層するとともに、上下に隣合う一
対の印刷配線板間に部品を介装した多層印刷配線板の製
造方法に関するものである。

［背景技術１ 一般にこの種の多層印刷配線板に半田付けを施す場合に
は、フロ一方式やディ７０一方式等の方法が用いられて
いるが、フロ一方式では印刷配線板上に形成された導電
パターン間の距離が小さいとその部分で半田によるブリ
ッジが生じて導電Ｘターンの短絡が生じやすく、かつ部
品への熱ストレスが大きいという問題があり、またディ
７０一方式では部品の位置ずれが生じやすいという問題
がある。

［発明の目的］ 本発明は上述の点に鑑みて為されたものであって、その
主な目的とするところは、導電パターンの間に半田によ
るブリッジが生じることを防止することにあり、他の目
的とするところは、部品への熱ストレスを小さくするこ
とにあり、さらに他の目的とするところは、部品の位置
ずれが生じないようにすることにある。

［発明の開示］ 本発明においては、第１の印刷配線板の上面に半田が部
品の上面上方に盛り上がるようにして予め部品を半田固
定し、次に第２の印刷配線板を第１の印刷配線板の上方
から部品上に重複させ、第１の印刷配線板に半田固定位
置に対応して形成されたガイド孔から加熱した加熱チッ
プを挿入するとともに、第２の印刷配線板を第１の印刷
配線板側に押圧することにより、第１の印刷配線板と第
２の印刷配線板とを部品を介した形で半田により連結す
る方法が開示される。

（実施例） 以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。第１
図に示すものは完成品であって、上下−ｊ　　　　　　
　　対の印刷配線印刷１．２の間に集積回路のようなチ
ップ部品３が介装されるとともに、この部品３を印刷配
線板１．２に機械的かつ電気的に結合する半田４により
両印刷配線板１．２同士が機械的かつ電気的に結合され
る。

このように印刷配線板１．２を積層する方法を以下に示
す。まず、第２図に示すように、第１の印刷配線板１に
半田４を盛り付ける位置１こ対応して複数のガイド孔５
を第１の印刷配線板１の表裏に貫通して形成する。ガイ
ド孔５は第１の印刷配線板１の部品取付側表面（図中上
面）に向かって次第に径を縮めるテーパ状に形成する。

このように形成された第１の印刷配線板１の上面に部品
３を半田４によって固定し、このとき半田４を部品３の
上面よりも上方に盛り上げる。次に、第３図に示すよう
に、第１の印刷配線板１の上方に第２の印刷配線板２を
重複させる。両印刷配線板１．２にはそれぞれ位置決め
孔６．７が形成されており、位置決めピン８を位置決め
孔６．７に挿通することにより、両印刷配線板１．２の
位置決めがなされる。位置決めピン８には押圧ばね９が
装着され　　　　　　　　　）ており、この押圧ばね９
により第２の印刷配線板２が第１の印刷配線板１に向が
って付勢されるようにしている。このようにして、第２
の印刷配線板２を第１の印刷配線板１に向かって押し付
けている状態で、上記ガイド孔５から加熱されたピン状
の加熱チップ１０を挿入して半田４を溶融するにれによ
り、半田４が第２の印刷配線板２に溶着する。加熱チッ
プ１０は第５図に示すように、板状の加熱面を有するヒ
ータ１１上に立設されたものであって、各ガイド孔５に
対応するように複数本設けられている。ヒータ１１はベ
ース１２に取り付けられており、レバー１３の振作によ
りヒータ１１が上下に移動するようになっている。上述
のようにガイド孔５がテーパ状であることにより、加熱
チップ１０の先端部をガイド孔５に挿入すれば加熱チッ
プ１０は半田４と接触する位置に導かれるものであり、
加熱チップ１０の位置決めが容易になっている。以上の
ようにして第２の印刷配線板２を第１の印刷配線板１に
向かって押圧しながら、半田４を溶融することにより、
第４図に示すように、第１の印刷配線板１と第２の印刷
配線板２とが半田４によって機械的かつ電気的に結合さ
れるものである。また、第２の印刷配線板２を第１の印
刷配線板１に向かって押圧していることにより、半田４
が溶融すると第２の印刷配線板２は部品３の上面に密着
する。半田４の溶融には加熱チップ１０を用いて部分加
熱としているから、部品３への熱ストレスが少なく、部
品３の熱破壊が生じないものである。ここで第２の印刷
配線板２の導電パターン（図示せず）には予め７ラツク
スを塗布して半田４が流れやすいようｌ↓しておくとと
もに、表面レジスト処理を行なって部品３の端子が接続
される導電パターンのランド間での短絡を防止している
。さらに、加熱チップ１０の形状を適宜選択すれば、加
熱チップ１０により半田４だけでなく、ガイド孔５の周
囲も加熱することができ、これによって半田４をさらに
流れやすくして半田４による固定を容易にすることがで
きるものである。なお、加熱チップ１０は部品３の端子
に対応して設けられるものであるから、加熱チップ１０
を測定器のプルーブとして利用することにより、印刷配
線板の積層と同時に部品３のテストが行なえるものであ
る。上述の例では一対の印刷配線板１．２を積層した例
を示したが、以上の操作を繰り返すことにより多層に積
層するーことがでトるのは勿論のことである。

［発明の効果］ 本発明は上述のように、隣合う一対の印刷配線板のうち
の一方にその印刷配線板の上面に配設される部品の端子
に対応するガイド孔を形成し、次いでガイド孔に対応し
て部品を印刷配線板上に載置した後、ガイド北上に半田
を盛り付けて部品の端′子を印刷配線板上に固定し、次
に隣合う一対の印刷配線板のうちの他方の印刷配線板の
下面を部品の上面に重複させ、さらにガイド孔から加熱
された加熱チップを挿入して半田を加熱するとともに他
方の印刷配線板を下方に押圧することにより、部品の上
面に他方の印刷配線板を密着させ、両印刷配線板を半田
を介して連結するので、予め部品の端子を半田で印刷配
線板に固定していることにより、導電パターンに半田に
よるブリッジが生じることがなく、短絡されることがな
いという利点を有するものである、また、加熱チップに
よって所望の半田のみを部分的に加熱溶融するので、７
０一方式のように印刷配線板全体が加熱されることがな
く、部品への熱ストレスが小さく、部品が熱破壊するこ
とがないという利点を有するものである。さらに予め隣
合う一対の印刷配線板のうちの一方に部品を半田で固定
しているので、他方の印刷配線板を積層する際に部品の
位置ずれが生じないという利点を有するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による完成品の一例を示す断面図、第２
図ないし第４図は同上の製造工程を示す各段階における
断面図、第５図は同上に使用する加熱チップを示す斜視
図である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）複数の印刷配線板を積層するとともに、上下に隣
   合う一対の印刷配線板間に部品を介装した多層印刷配線
   板であって、隣合う一対の印刷配線板のうちの一方にそ
   の印刷配線板の上面に配設される部品の端子に対応する
   ガイド孔を形成し、次いでガイド孔に対応して部品を印
   刷配線板上に載置した後、ガイド孔上に半田を盛り付け
   て部品の端子を印刷配線板上に固定し、次に隣合う一対
   の印刷配線板のうちの他方の印刷配線板の下面を部品の
   上面に重複させ、さらにガイド孔から加熱された加熱チ
   ップを挿入して半田を加熱するとともに他方の印刷配線
   板を下方に押圧することにより、部品の上面に他方の印
   刷配線板を密着させ、両印刷配線板を半田を介して連結
   することを特徴とする多層印刷配線板の製造方法。