JPS6190249U - - Google Patents

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JPS6190249U
JPS6190249U JP17522084U JP17522084U JPS6190249U JP S6190249 U JPS6190249 U JP S6190249U JP 17522084 U JP17522084 U JP 17522084U JP 17522084 U JP17522084 U JP 17522084U JP S6190249 U JPS6190249 U JP S6190249U
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JP
Japan
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heat sink
metal heat
semiconductor device
mounting hole
protrusion
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JP17522084U
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Description

【図面の簡単な説明】
第１図Ａは本考案の一実施例による半導体装置
の断面図で、第１図Ｂは本考案の一実施例による
半導体装置を使用するに際しての取付け方法の一
例を示す断面図である。第２図Ａは従来の構造の
半導体装置の断面図で、第２図Ｂは従来の構造の
半導体装置を使用するに際しての取付け方法の一
例を示す断面図である。 １，１１…半導体装置、２，１２…取付け穴、
３，１３…取付け用ネジ類、４，１４…取付け板
。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 金属放熱板の一表面に半導体ペレツトを配置し
    、更に周辺が突出した取付け穴の突出部を設けた
    事を特徴とする金属放熱板を備えた半導体装置。
JP17522084U 1984-11-19 1984-11-19 Pending JPS6190249U (ja)

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JP17522084U JPS6190249U (ja) 1984-11-19 1984-11-19

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JP17522084U JPS6190249U (ja) 1984-11-19 1984-11-19

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Publication Number Publication Date
JPS6190249U true JPS6190249U (ja) 1986-06-12

Family

ID=30732824

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JP17522084U Pending JPS6190249U (ja) 1984-11-19 1984-11-19

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