JPS6190416A - 堆積膜形成方法 - Google Patents

堆積膜形成方法

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JPS6190416A
JPS6190416A JP59211458A JP21145884A JPS6190416A JP S6190416 A JPS6190416 A JP S6190416A JP 59211458 A JP59211458 A JP 59211458A JP 21145884 A JP21145884 A JP 21145884A JP S6190416 A JPS6190416 A JP S6190416A
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JP
Japan
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film
substrate
magnetic field
gas
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JP59211458A
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English (en)
Inventor
Katsuji Takasu
高須 克二
Hisanori Tsuda
津田 尚徳
Masafumi Sano
政史 佐野
Tomoji Komata
小俣 智司
Yoshiyuki Osada
芳幸 長田
Yutaka Hirai
裕 平井
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Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P14/00Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars
    • H10P14/20Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of semiconductor materials
    • H10P14/24Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of semiconductor materials using chemical vapour deposition [CVD]
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H10P14/20Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of semiconductor materials
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    • H10P14/3402Deposited materials, e.g. layers characterised by the chemical composition
    • H10P14/3404Deposited materials, e.g. layers characterised by the chemical composition being Group IVA materials
    • H10P14/3411Silicon, silicon germanium or germanium

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  • Photovoltaic Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明はシリコンを含有する増結膜、とりわけ光導電膜
、半導体膜又は絶縁体nrJ等として有用なアモルファ
スシリコン(以下、a−9iとする。)又は多結晶シリ
コン等の堆積膜を形成するのに好適な方法に関する。
[従来技術] 従来、たとえばSiH4又はSi2 H6を原料として
堆積膜を形成する方、法としては、グロー放電堆積法又
は熱エネルギ堆積法が知られている。すなわち、SiH
4又はSi2 H@を電気エネルギや熱エネルギを用い
て励起し、分解又は重合して基体上にa、−9iの堆積
膜を形成する方法である。また、この膜は種々の目的で
利用されている。
しかし、これらSiH4又はSi2 H6を原料として
用いた場合、グロー放電堆積法においては、高出力下で
堆積中の膜への放電エネルギの影響が大きく、再現性の
ある安定した条件とする制御が困難となる。特に、広面
積、厚膜の堆積膜を形成する場合に、これが顕著である
また、熱エネルギ堆積法においても、高温が必要となる
ことから、使用されるス(体が限定されると共に、高温
によりa−Si中の有用な結合水素原子が離脱してしま
う確率が増加し、所望の特性が得にくくなる。
このように、Sin 4又はSi2 H6を用いて堆積
膜を形成する場合、均一な電気的・光学的特性及び品質
の安定性の確保が困難となり、堆積中の膜表面の乱れ及
びバルク内の欠陥が生じ易い等の解決されるべき問題点
が残されているのが現状である。
そこで、近年、これらの問題点を解消すべく、SiH4
又はSi2 H6を原料とするa−9iの光エネルギ堆
積法(光CVD法)が提案され、注目を集めている。こ
の光エネルギ堆積法によると、a−9i堆積膜を低温で
作製できる利点等により、上記問題点を大幅に改善する
ことができる。
しかしながら、光エネルギといった比較的小さな励起エ
ネルギ下でのSiH4又はSr2 H6を原料とした光
エネルギ堆積法では、飛躍的に効率の良い分解を期待す
ることができないため、成膜速度の向上が期待できず、
量産性に難点があるという新たな問題点が生じている。
本発明は、現状におけるこれら問題点を解消するべくな
されたものである。
[発明の目的] 本発明の目的は、高品質を維持しつつ成膜速度を高くす
るとともに、広面積、厚膜の場合においても、均一な電
気的・光学的特性及び品質の安定性を確保しつつ高品質
のシリコン堆積膜を作製することのできる堆積膜形成方
法を提供することにある。
[発明の概要] 基体を収容した室内に、一般式Sin Hm (式中、
nは1以上の整数、mは2以上の整数である。)で表わ
される水素化ケイ素化合物の気体状雰囲気を形成し、該
化合物を励起して分解又は重合することで前記基体上に
シリコンを含有する堆積膜を形成する方法において、前
記基体を収容した室内に交流磁界を印加し、且つ光エネ
ルギを利用することによって前記化合物を励起して分解
又は重合することを特徴とする。
[実施例] 以下、主としてa−9i堆積膜の場合について、本発明
の実施態様を説明する。
先ず、本発明において、気体状態とされた前記一般式の
水素化ケイ素化合物を励起・分解又は重合するにあたり
、前記室内に気体状態とされた水素、ハロゲン化合物(
例えば、F2ガス、C12ガス、ガス化したBr2.I
2等)を導入することが望ましい、なぜならば、St、
 H1/\ロゲン原子とSi及びHとの間でラジカル生
成反応が起こり、ケイ素化合物の励起・分解又は重合、
従って堆積膜形成が促進されるからである。また、形成
される堆積膜中にハロゲンが取り込まれて、構造の欠1
11111t%し、また9iのダングリングボンドと結
合してターミネータとして働き、良質なシリコン膜とな
ることが期待される。導入されるノ\ロゲンは予めラジ
カル化してもよい。
なお、シリコンを含有する堆積膜を形成する前記室は、
減圧下におかれるのが好ましいが、常圧下ないし加圧下
においても本発明の方法を実施することができる。
本発明において、前記一般式の水素化ケイ素化合物を励
起・分解するのに用いる励起エネルギは、光エネルギに
限定されるものであるが、光エネルギを使用すれば、適
宜の光学系を用いて気体の全体に照射して堆積膜を形成
することができるし、あるいは所望部分のみに選択的制
御的に照射して部分的に堆積膜を形成することもでき、
またレジスト等を使用して所定の図形部分のみに照射し
堆積膜を形成できるなどの便利さを有しているため、有
利に用いられる。
また、前記一般式の水素化ケイ素化合物は、2種類以上
を併用してもよいが、この場合、各化合物によって期待
される膜特性を平均化した程度の特性、ないしは相乗的
に改良された特性を得られる。
以下1本発明の実施例を図面を用いて詳細に説明する。
図面は、本発明方法の実施例に使用するための光エネル
ギ照射型堆積膜形成装置の一例を示した概略的構成図で
ある。
図中、1は堆積室fあり、内部の基体支持台2上に所望
の基体3が裁置される。基体3は、導電性、半導電性あ
るいは電気絶縁性のいづれの基体でもよく、例えば、電
気絶縁性の基体としては、ポリエステル、ポリエチレン
、ポリカーボネート、セルローズアセテート、ポリプロ
ピレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリス
チレン、ポリアミド等の合成樹脂のフィルム又はシート
、ガラス、セラミック、紙等が通常使用される。また、
基体3に、は予め電極層、他のシリコン層等がa層され
ていてもよい。
4は基体加熱用のヒータであり、導線5を介して給電さ
れ、発熱する。基体温度は特に制限されないが、本発明
方法を実施するにあたっては、好ましくは50〜150
℃、より好ましくは10G −15000である。
6〜9は、ガス供給源であり、前記一般式で示される水
素化ケイ素化合物のうち液状のものを使用する場合には
、適宜の気化装置を具備させる。
気化装置には、加熱沸騰を利用するタイプ、液体原料中
にキャリアガスを通過させるタイプ等があり、いづれで
もよい、ガス供給源の個数は4個に限定されず、使用す
る前記一般式の鎖状水素化ケイ素化合物の数、ハロゲン
ガス、キャリアガス、希釈ガス、触媒ガス等を使用する
場合において。
原料ガスである前記一般式の化合物との予備混合の有無
等に応じて適宜選択される0図中、ガス供給源6〜9の
符合に、aを付したのは分岐管、bを付したのは流量計
、Cを付したのは各流量計の高圧側の圧力を計測する圧
力計、d又はeを付したのは各気体流の開閉及び流量の
調整をするためのバルブである。
各ガス供給源から供給される原料ガス等は、ガス導入管
10の途中で混合され、図示しない換気装置に付勢され
て、室l内に導入される。11は、室l内に導入される
ガスの圧力を計測するための圧力計である。また、12
はガス排気管であり、堆積室1内を減圧したり、導入ガ
スを強制排気するたあori!Jイ、ヶい42.よ0.
アい6.     ・・l13はレギュレータ・バルブ
である。原料ガス等を導入する前に、室1内を排気し、
減圧状態とする場合、室内の気圧は、好ましくは5 X
 10−5Torr以下、より好ましくはlXl0−6
以下である。また原料ガス等を導入した状態において、
室1内の圧力は、好ましくはI X 10’ 〜100
 Torr。
より好ましくはI X 10−2〜l Torr テあ
る。
本発明で使用する励起エネルギ供給源の一例として、1
4は光エネルギ発生装置であって、例えば水銀ランプ、
キセノンランプ、炭酸ガスレーザ、アルゴンイオンレー
ザ、エキシマレーザ等が用いられる。なお、本発明で用
いる光エネルギは、紫外線エネルギに限定されず、原料
ガスを励起φ分解又は重合せしめ1、分解生成物を堆積
させることができるものであれば、波長域を問うもので
はない。また、光エネルギが原料ガス、または基体に吸
収されて熱エネルギに変換し、その熱エネルギによって
、原料ガスの励起・分解又は重合がもたらされて堆積膜
が形成される場合を排除するものでもない。光エネルギ
発生装置14から適宜の光学系を用いて基体全体あるい
は基体の所望部分に向けられた光15は、矢印1Bの向
きに流れている原料ガス等に照射され、励起・分解又は
重合を起こして基体3上の全体あるいは所望部分にa−
S iの堆積膜を形成する。
17は堆積室lの内部に交流磁界を発生させるためのコ
イルである。このコイル17に流す交流電流の周波数と
振幅とを適宜変化させることにより、ラジカル反応の反
応速度を促進することができる。この現象は、ある大き
さの分極を持った反応ラジカル群が交流磁界からエネル
ギを与えられ、ラジカル同志の反応プロセスにおいて一
種のエネルギ共鳴状態を呈することにより、この反応速
度が促進されることと推定される。また、交流磁界によ
ってラジカル反応の空間的均一化が行われることも推定
される。
このようにして、薄膜から厚膜までの任意の膜厚の堆積
膜が得られ、また膜面積も所望により任意に選択するこ
とができる。膜厚の制御は、原料ガスの圧力、流量、濃
度等の制御、励起エネルギ責二の制御等通常の方法で行
うことができる0例えば、一般の光導電膜、半導体膜又
は絶縁体膜等を構成するa−9illIを作製する場合
、膜厚は好ましくは500〜50000人、より好まし
くは1000〜10000人である。
以下、本発明の具体例を示す。
前記一般式の水素化ケイ素化合物として、鎖状のSiH
3SiH(SiH3) SiH3を用い、図面の装置に
よりa−8i堆積膜を形成した。
先ス、ポリエチレンテレフタレートフィルムを支持台2
上に裁置し、換気装置を用いて堆積室l内を排気し、1
O−6Tartに減圧した0次に、交流磁界をかけない
状態で、温度は80℃に保ち、基体状態とされている前
記ハロゲーン化ケイ素化合物を1509CCM、ハロゲ
ンガスを209CCHの流量で堆積室l内に導入し、室
内の気圧を0.1 Tarrに保ちつつ1kWXeラン
プでに垂直に照射して、膜厚5G00人のI型a−9i
膜を形成した。成膜速度は、35人/SeCであった。
比較のために゛、Si2 H6を用いて同様にしてa−
9i膜を形成した。その時の成膜速度は15人/sec
であった。 − 一方、同じ条件において、コイル17の100 Hzの
交流電流を印加し、堆積室1の中心部で実効値が約40
0ガウスとなるような交流磁界を加えながら同様にI型
a−9i膜を形成したところ、成膜速度は、SiH3S
iH(SiH3) SiH3とSi2 H6において、
それぞれ40人/sec、18人/secとなり、交流
磁界のない場合に比較して、10〜20%程度増加した
続いて、こうして得られた各a−3i膜試料を蒸着槽に
入れ、10 ”” Torrまで減圧した後、真空度1
0″″5 Torr、成膜速度20人/secでアルミ
ニウムを1500人蒸着し、クシ型のアルミギャップ電
極(長さ250 用m、幅5mm)を形成した後、印加
電圧10Vで光電流(AMI、100aW/cm2 )
と暗電流を測定し、光導電率σp、σp (Ω・Cm)
”と暗電流σdとの比σp/σdを求めて、a−9i膜
を評価した。その結果を第1および第2表に示す。
第1表 第2表 第1および第2表に示すように、交流磁界の有無に関係
なく、得られた膜の光導電率及び暗導電率は一定であっ
た。また、光cvnによって得られた膜は、プラズマC
vDによって得られた膜と異なり、5taebled−
Wronski効果がほとんど無イコとが知られている
が、交流磁界を印加した光CvDにおいても、やはり5
taebled−Wronski効果は観測されなかっ
た。 なお、本発明方法によって形成されるシリコンを
含有する堆積膜は、結晶質での非晶質でのよく、膜中の
シリコンの結合は、オリゴマー状からポリ・マー状まで
のいづれの形態でもよい、また、原料中の水素原子及び
ハロゲン原子などを構造中に取り込んでいてもよい。
また1本発明は、上記実施例だけに限定されるものでは
なく、堆積室の内部に所望の交流磁界を印加することが
できれば、そのためのコイルの配置又は個数は適当に変
更することができる。
[発明の効果] 以上詳細に説明したように、本発明による堆積膜形成方
法は、光CVDに交流磁界を併用することで、堆積膜の
品質を高く維持しつつ、成膜速度を向上させることがで
きる。
【図面の簡単な説明】
添付図面は、本発明による堆積膜形成方法に一実施例を
実現するための光エネルギ照射型堆積膜形成装置に一例
を示した概略的構゛成図である。 l ・・・堆積室  2φ・・基体支持台3 ・・・基
体   4 ・・・ヒータ6〜9・・・ガス供給源 10−・拳ガス導入管 12争・・ガス排気管14・・
・光エネルギ発生装置 17・・Φコイル

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)基体を収容した室内に、一般式SinHm(ただ
    し、nは1以上の整数、mは2以上の整数である。)で
    表わされる水素化ケイ素化合物の気体状雰囲気を形成し
    、該化合物を励起して分解又は重合することで前記基体
    上にシリコンを含有する堆積膜を形成する堆積膜形成方
    法において、前記基体を収容した室内に交流磁界を印加
    し、且つ光エネルギを利用することによって前記化合物
    を励起して分解又は重合することを特徴とする堆積膜形
    成方法。
JP59211458A 1984-10-11 1984-10-11 堆積膜形成方法 Pending JPS6190416A (ja)

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